JPH0244931Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0244931Y2 JPH0244931Y2 JP1984190382U JP19038284U JPH0244931Y2 JP H0244931 Y2 JPH0244931 Y2 JP H0244931Y2 JP 1984190382 U JP1984190382 U JP 1984190382U JP 19038284 U JP19038284 U JP 19038284U JP H0244931 Y2 JPH0244931 Y2 JP H0244931Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- soldering
- flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は静流半田槽によりプリント基板の半田
付けを行なう半田付装置に関する。
付けを行なう半田付装置に関する。
従来、小形のプリント基板のパターン面に半田
付を行う場合には、半田こてによる手作業或いは
ピンセツトなどでプリント基板を持つて静止形半
田槽に浸漬することが一般的に行われている。而
しながら、半田こてによる手作業で行う場合に
は、作業に手間が掛つてコスト高になる欠点が有
り、又、半田槽を用いるものも基本的には手作業
で、特に半田槽への浸漬時間がばらつくとともに
該半田槽からプリント基板を取出す時にそのプリ
ント基板を半田槽の半田流れ方向に移動しつつ斜
めに傾けるようにして取出さねばならず塾練を要
するために半田ブリツジとか半田ツノという半田
付不良の発生が多く品質が不安定で、総じて作業
が面倒な欠点があつた。
付を行う場合には、半田こてによる手作業或いは
ピンセツトなどでプリント基板を持つて静止形半
田槽に浸漬することが一般的に行われている。而
しながら、半田こてによる手作業で行う場合に
は、作業に手間が掛つてコスト高になる欠点が有
り、又、半田槽を用いるものも基本的には手作業
で、特に半田槽への浸漬時間がばらつくとともに
該半田槽からプリント基板を取出す時にそのプリ
ント基板を半田槽の半田流れ方向に移動しつつ斜
めに傾けるようにして取出さねばならず塾練を要
するために半田ブリツジとか半田ツノという半田
付不良の発生が多く品質が不安定で、総じて作業
が面倒な欠点があつた。
本考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、静流半田槽を用いて、手作業に
よらずにプリント基板をその半田槽から自動的に
浸漬することができ、以て塾練を必要とせず品質
が安定した半田付が可能な半田付装置を提供する
にある。
り、その目的は、静流半田槽を用いて、手作業に
よらずにプリント基板をその半田槽から自動的に
浸漬することができ、以て塾練を必要とせず品質
が安定した半田付が可能な半田付装置を提供する
にある。
本考案は静流半田槽にを設け、プリント基板を
支持するとともに前記半田槽の半田流れの上流側
に位置する一端部が略水平に移動し得るように支
持された案内装置を設け、前記半田流れの下流側
に前記案内装置の他端部を昇降させる昇降装置を
設ける構成とすることにより、品質が安定した半
田付けが自動的にでき、熟練を要する手作業を不
要にしたところに特徴を有する。
支持するとともに前記半田槽の半田流れの上流側
に位置する一端部が略水平に移動し得るように支
持された案内装置を設け、前記半田流れの下流側
に前記案内装置の他端部を昇降させる昇降装置を
設ける構成とすることにより、品質が安定した半
田付けが自動的にでき、熟練を要する手作業を不
要にしたところに特徴を有する。
以下本考案の一実施例について第1図及び第2
図を参照しながら説明する。1は静流半田槽で、
これの表面部の溶融された半田2が矢印A方向に
緩やかに流れて該半田槽1の内側の周壁1aから
周囲に流下しており、従つて、半田槽1の表面部
の半田2は常に酸化被膜のない状態に保たれてい
る。3は半田槽1に一体化して設けられた機枠で
あり、4は後述するプリント基板5が載置される
案内装置としての治具で、半田槽1の上流側たる
一端部にピン4bが設けられており、該ピン4b
が機枠3の上縁部に矢印A及び反矢印A方向に摺
動可能に載置されており、また、半田槽の下流側
たる他端部に縦孔4aが穿設されている。4cは
治具4の側面部に突設されたストツパピンであ
る。6は機枠3に略垂直に立設された昇降装置と
してのエアシリンダで、これのロツド7は上方に
指向してい。そして、このロツド7の上端が治具
4の縦孔4aに挿通されており、該ロツド7の先
端部に設けられた鍔部7aが治具4の下面側に当
接している。8はエアシリンダ6の伸縮を制御す
る電磁弁で、これの各流出端が夫々スピードコン
トローラ9,9を介してエアシリンダ6の各ポー
ト6a,6bにパイプ10,11を介して接続さ
れている。12は一端が電磁弁8に接続された流
入パイプで、これの他端はコンプレツサなどの圧
力源に接続されている。13は電磁弁8を制御す
るタイマ装置で、これにはスタートスイツチ14
が設けられている。尚、15はタイマ装置に電源
を供給するコード線である。一方、上述のプリン
ト基板5には、抵抗16、コンデンサ17などの
電子部品や取付けられている。そして、治具4に
は、プリント基板5を載置するための載置部4d
が設けられており、治具4にプリント基板5のパ
ターン面に対向する貫通孔4cが予め形成されて
いる。
図を参照しながら説明する。1は静流半田槽で、
これの表面部の溶融された半田2が矢印A方向に
緩やかに流れて該半田槽1の内側の周壁1aから
周囲に流下しており、従つて、半田槽1の表面部
の半田2は常に酸化被膜のない状態に保たれてい
る。3は半田槽1に一体化して設けられた機枠で
あり、4は後述するプリント基板5が載置される
案内装置としての治具で、半田槽1の上流側たる
一端部にピン4bが設けられており、該ピン4b
が機枠3の上縁部に矢印A及び反矢印A方向に摺
動可能に載置されており、また、半田槽の下流側
たる他端部に縦孔4aが穿設されている。4cは
治具4の側面部に突設されたストツパピンであ
る。6は機枠3に略垂直に立設された昇降装置と
してのエアシリンダで、これのロツド7は上方に
指向してい。そして、このロツド7の上端が治具
4の縦孔4aに挿通されており、該ロツド7の先
端部に設けられた鍔部7aが治具4の下面側に当
接している。8はエアシリンダ6の伸縮を制御す
る電磁弁で、これの各流出端が夫々スピードコン
トローラ9,9を介してエアシリンダ6の各ポー
ト6a,6bにパイプ10,11を介して接続さ
れている。12は一端が電磁弁8に接続された流
入パイプで、これの他端はコンプレツサなどの圧
力源に接続されている。13は電磁弁8を制御す
るタイマ装置で、これにはスタートスイツチ14
が設けられている。尚、15はタイマ装置に電源
を供給するコード線である。一方、上述のプリン
ト基板5には、抵抗16、コンデンサ17などの
電子部品や取付けられている。そして、治具4に
は、プリント基板5を載置するための載置部4d
が設けられており、治具4にプリント基板5のパ
ターン面に対向する貫通孔4cが予め形成されて
いる。
次に、上記構成の作用について説明する。ま
ず、第1図に示すようにエアシリンダが伸長した
状態では、治具4が傾斜状態を呈しており、この
状態で載置部4dにプリント基板5を載置する
と、それのパターン面が貫通孔4eを介して半田
槽1の半田2の表面部に対向する状態になる。こ
の状態からスタートスイツチ14をオン操作する
と流入パイプ12からのエアが電磁弁8及びスピ
ードコントローラ9を介してパイプ10に流入す
るようになり、エアシリンダ6が緩かに収縮する
ようになる。すると、治具4の傾斜が徐々に緩く
なつて矢印B方向に回動し、ピン4bが機枠3の
上縁に沿つて反矢印A方向に略水平に移動するよ
うになり、プリント基板5の他端が半田槽1内の
半田2に浸漬されるようになる。而して、そのプ
リント基板5のパターン面が半田2に接触する
と、表面に塗布されたフラツクスが高温に加熱さ
れるため多量のガスを発生するが、半田2に接触
するプリント基板5が緩やかに回動し、その半田
2の表面に対して傾斜状態から徐々に水平状態に
移行するから、発生したガスはプリント基板の傾
斜面に沿つて放出されると同時に、該プリント基
板の傾斜の開口方向が半田の流動方向に沿うよに
設定されているために該半田の流動がガスの流れ
を促進するので、良好に側方に逃げ、パターン面
と半田2の表面との間にガスが巻込んで半田不乗
を起すことが確実に防止される。このようにし
て、エアシリンダ6が収縮してストツパピン4c
が機枠3の上縁部に当接すると(第2図参照)、
治具4が略水平状態になりプリント基板5のパタ
ーン面が半田槽1の半田2内に浸漬された状態に
なり、この状態でタイマ装置13により3秒静止
される。そして、3秒が経過すると、電磁弁8が
切換られ流入パイプ12からのエアがパイプ11
に供給されるようになり、スピードコントローラ
9を介してポート6bからエアシリンダ6に供給
され、ロツド7が緩やかに伸長される。すると、
前述とは逆に治具4及びプリント基板5が矢印A
方向に移動しつつ反矢印B方向に回動するように
なり、半田2の流れに沿つて移動しつつ該半田2
からプリント基板5の一端側が徐々に上昇される
こととなり、やがて、プリント基板5の他端側も
半田2から離間される。
ず、第1図に示すようにエアシリンダが伸長した
状態では、治具4が傾斜状態を呈しており、この
状態で載置部4dにプリント基板5を載置する
と、それのパターン面が貫通孔4eを介して半田
槽1の半田2の表面部に対向する状態になる。こ
の状態からスタートスイツチ14をオン操作する
と流入パイプ12からのエアが電磁弁8及びスピ
ードコントローラ9を介してパイプ10に流入す
るようになり、エアシリンダ6が緩かに収縮する
ようになる。すると、治具4の傾斜が徐々に緩く
なつて矢印B方向に回動し、ピン4bが機枠3の
上縁に沿つて反矢印A方向に略水平に移動するよ
うになり、プリント基板5の他端が半田槽1内の
半田2に浸漬されるようになる。而して、そのプ
リント基板5のパターン面が半田2に接触する
と、表面に塗布されたフラツクスが高温に加熱さ
れるため多量のガスを発生するが、半田2に接触
するプリント基板5が緩やかに回動し、その半田
2の表面に対して傾斜状態から徐々に水平状態に
移行するから、発生したガスはプリント基板の傾
斜面に沿つて放出されると同時に、該プリント基
板の傾斜の開口方向が半田の流動方向に沿うよに
設定されているために該半田の流動がガスの流れ
を促進するので、良好に側方に逃げ、パターン面
と半田2の表面との間にガスが巻込んで半田不乗
を起すことが確実に防止される。このようにし
て、エアシリンダ6が収縮してストツパピン4c
が機枠3の上縁部に当接すると(第2図参照)、
治具4が略水平状態になりプリント基板5のパタ
ーン面が半田槽1の半田2内に浸漬された状態に
なり、この状態でタイマ装置13により3秒静止
される。そして、3秒が経過すると、電磁弁8が
切換られ流入パイプ12からのエアがパイプ11
に供給されるようになり、スピードコントローラ
9を介してポート6bからエアシリンダ6に供給
され、ロツド7が緩やかに伸長される。すると、
前述とは逆に治具4及びプリント基板5が矢印A
方向に移動しつつ反矢印B方向に回動するように
なり、半田2の流れに沿つて移動しつつ該半田2
からプリント基板5の一端側が徐々に上昇される
こととなり、やがて、プリント基板5の他端側も
半田2から離間される。
上記構成によれば、静流半田槽1に浸漬された
プリント基板5を取出す時に、該プリント基板5
の半田流れの下流側に位置する端部を治具4を介
してエアシリンダ6によつて略直上方に上昇さ
せ、これにより該プリント基板5の反対側の端部
が半田槽1の半田流れの下流側に水平移動しつつ
半田2の表面から上方に離間するように該治具4
をピン4bにて案内するようにしたから、半田ブ
リツジとか半田ツノという半田付不良の発生が極
力防止され、品質が安定したものとなる。また、
プリント基板5を治具4に着脱するだけで済むか
ら極めて作業が簡単になる。
プリント基板5を取出す時に、該プリント基板5
の半田流れの下流側に位置する端部を治具4を介
してエアシリンダ6によつて略直上方に上昇さ
せ、これにより該プリント基板5の反対側の端部
が半田槽1の半田流れの下流側に水平移動しつつ
半田2の表面から上方に離間するように該治具4
をピン4bにて案内するようにしたから、半田ブ
リツジとか半田ツノという半田付不良の発生が極
力防止され、品質が安定したものとなる。また、
プリント基板5を治具4に着脱するだけで済むか
ら極めて作業が簡単になる。
第3図は本考案の他の実施例を示すもので、以
下第1図と異なる部分について説明する。即ち、
18は鍔部7aの代わりにロツド7の先端部にナ
ツト19,19によつて固着された球体で、ここ
に治具4の球状孔4fが回動可能に挿入されてい
る。そして、この構成でも上記した実施例と同様
の効果を奏する。
下第1図と異なる部分について説明する。即ち、
18は鍔部7aの代わりにロツド7の先端部にナ
ツト19,19によつて固着された球体で、ここ
に治具4の球状孔4fが回動可能に挿入されてい
る。そして、この構成でも上記した実施例と同様
の効果を奏する。
本考案は以上の説明から明らかなように、静流
半田槽を設け、プリント基板を支持するとともに
前記半田槽の半田流れの上流側に位置する一端部
が略水平に移動し得るように支持された案内装置
を設け、前記半田流れの下流側に前記案内装置の
他端部を昇降させる昇降装置を設ける構成とする
ことにより、品質が安定した半田付けが自動的に
でき、設けるようにしたから、静流半田槽を用い
て、手作業によらずにプリント基板をその半田槽
から取出すことができ、以て熟練を必要とせず品
質が安定した半田付が可能な半田付装置を提供で
きる。
半田槽を設け、プリント基板を支持するとともに
前記半田槽の半田流れの上流側に位置する一端部
が略水平に移動し得るように支持された案内装置
を設け、前記半田流れの下流側に前記案内装置の
他端部を昇降させる昇降装置を設ける構成とする
ことにより、品質が安定した半田付けが自動的に
でき、設けるようにしたから、静流半田槽を用い
て、手作業によらずにプリント基板をその半田槽
から取出すことができ、以て熟練を必要とせず品
質が安定した半田付が可能な半田付装置を提供で
きる。
第1図及び第2図は本考案の一実施例を示すも
のであり、第1図は概略的な側面図、第2図は第
1図と異なる状態を示す作用説明用の側面図、第
3図は本考案の他の実施例を示す要部の側面図で
ある。 図面中、1は半田槽、2は半田、3は機枠、4
は治具(案内装置)、5はプリント基板、6はエ
アシリンダ(昇降装置)、8は電磁弁、13はタ
イマ装置である。
のであり、第1図は概略的な側面図、第2図は第
1図と異なる状態を示す作用説明用の側面図、第
3図は本考案の他の実施例を示す要部の側面図で
ある。 図面中、1は半田槽、2は半田、3は機枠、4
は治具(案内装置)、5はプリント基板、6はエ
アシリンダ(昇降装置)、8は電磁弁、13はタ
イマ装置である。
Claims (1)
- 静流半田槽と、プリント基板を支持するととも
に前記半田槽の半田流れの上流側に位置する一端
部が略水平に移動し得るように支持された案内装
置と、前記半田流れの下流側に設けられて前記案
内装置の他端部を昇降させる昇降装置とを具備し
てなる半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984190382U JPH0244931Y2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984190382U JPH0244931Y2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61107468U JPS61107468U (ja) | 1986-07-08 |
| JPH0244931Y2 true JPH0244931Y2 (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=30747833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984190382U Expired JPH0244931Y2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244931Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5199974B2 (ja) * | 2009-10-07 | 2013-05-15 | Faシンカテクノロジー株式会社 | 半田付け装置の半田切り方法及びこれに用いるパレット装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51152645U (ja) * | 1975-05-30 | 1976-12-06 |
-
1984
- 1984-12-14 JP JP1984190382U patent/JPH0244931Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61107468U (ja) | 1986-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0244931Y2 (ja) | ||
| US20110139855A1 (en) | Residual oxygen measurement and control in wave soldering process | |
| JP2002305372A (ja) | 部分半田付け装置及び方法 | |
| JPH11277223A (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JP3806472B2 (ja) | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 | |
| JPS6231839B2 (ja) | ||
| JPH04379B2 (ja) | ||
| JPH10126049A (ja) | 後付け半田装置 | |
| JPH0244930Y2 (ja) | ||
| JP7098642B2 (ja) | 補修機能付き塗布装置および部品実装システム | |
| JP3707159B2 (ja) | 液体の微量塗布方法 | |
| JPS6331826Y2 (ja) | ||
| JPH0262099A (ja) | 電子部品装着方法 | |
| CN216873484U (zh) | 一种用于smt生产线的回流焊接机 | |
| JP3339220B2 (ja) | 電子部品の半田付け装置 | |
| US20070068994A1 (en) | Soldering apparatus | |
| KR100217337B1 (ko) | 반도체 노광설비의 웨이퍼 스테이지 오일 공급장치 | |
| JPH0225577Y2 (ja) | ||
| JPS61207556A (ja) | 溶融金属のメニスカスコ−テイングにおける浴面制御方法 | |
| JPH08153956A (ja) | プリント基板への半田供給方法及び装置 | |
| SU1428536A1 (ru) | Устройство дл распайки па ных соединений | |
| SU1235678A1 (ru) | Устройство дл пайки монтажных соединений | |
| CN117620354A (zh) | 一种引线元器件搪锡高度控制装置 | |
| JPS61285794A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
| JP2007109959A (ja) | ハンダ付け装置 |