JPH0244930Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0244930Y2 JPH0244930Y2 JP1984190381U JP19038184U JPH0244930Y2 JP H0244930 Y2 JPH0244930 Y2 JP H0244930Y2 JP 1984190381 U JP1984190381 U JP 1984190381U JP 19038184 U JP19038184 U JP 19038184U JP H0244930 Y2 JPH0244930 Y2 JP H0244930Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- printed circuit
- circuit board
- static flow
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は小形のプリント基板を静流半田槽にて
自動的に半田付けするようにした自動半田付装置
に関する。
自動的に半田付けするようにした自動半田付装置
に関する。
従来、小形のプリント基板のパターン面に半田
付を行う場合には、半田こてによる手作業或いは
ピンセツトなどでプリント基板を持つて静流形の
半田槽に浸漬することが一般的に行われている。
而しながら、半田こてによる手作業で行う場合に
は、作業に手間が掛つてコスト高になる欠点が有
り、又、半田槽を用いるものも基本的には手作業
で、特に半田槽への浸漬時間がばらつくとともに
該半田槽からプリント基板を取出す時にそのプリ
ント基板を半田槽の半田流れ方向に移動しつつ斜
めに傾けるようにして取出さねばならず熟練を要
するために半田ブリツジとか半田ツノという半田
付不良の発生が多く品質が不安定で、総じて作業
が面倒な欠点があつた。
付を行う場合には、半田こてによる手作業或いは
ピンセツトなどでプリント基板を持つて静流形の
半田槽に浸漬することが一般的に行われている。
而しながら、半田こてによる手作業で行う場合に
は、作業に手間が掛つてコスト高になる欠点が有
り、又、半田槽を用いるものも基本的には手作業
で、特に半田槽への浸漬時間がばらつくとともに
該半田槽からプリント基板を取出す時にそのプリ
ント基板を半田槽の半田流れ方向に移動しつつ斜
めに傾けるようにして取出さねばならず熟練を要
するために半田ブリツジとか半田ツノという半田
付不良の発生が多く品質が不安定で、総じて作業
が面倒な欠点があつた。
本考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、プリント基板のパターン面に対
するフラツクスの噴霧及び静流半田槽による半田
付が自動的になされて、手作業をほとんど必要と
せずに安定した品質の半田付を自動的に行うこと
ができる自動半田付装置を提供することにある。
り、その目的は、プリント基板のパターン面に対
するフラツクスの噴霧及び静流半田槽による半田
付が自動的になされて、手作業をほとんど必要と
せずに安定した品質の半田付を自動的に行うこと
ができる自動半田付装置を提供することにある。
本考案はプリント基板を装着したパレツトを第
1の移送装置でフラツクス塗布ステーシヨンに移
送してパターン面へ噴霧によるフラツクスの塗布
を行い、更にその第1の移送装置で静流半田槽の
上方に移送し、昇降機構により途中で一旦パレツ
トを静流半田槽の上流側が下になるように傾ける
ようにしつつ下降させてプリント基板のパターン
面を静流半田槽にデイツプさせ、その後、静流半
田槽の下流側が上になるようにパレツトを一旦傾
けるようにして昇降装置により上昇させ、半田付
を終了したプリント基板をパレツトとともに第2
の移送装置により静流半田槽の上方から取出位置
に移送し、以つてパレツトへのプリント基板の着
脱以外の作業を全て自動的に行うようにしたとこ
ろに特徴を有する。
1の移送装置でフラツクス塗布ステーシヨンに移
送してパターン面へ噴霧によるフラツクスの塗布
を行い、更にその第1の移送装置で静流半田槽の
上方に移送し、昇降機構により途中で一旦パレツ
トを静流半田槽の上流側が下になるように傾ける
ようにしつつ下降させてプリント基板のパターン
面を静流半田槽にデイツプさせ、その後、静流半
田槽の下流側が上になるようにパレツトを一旦傾
けるようにして昇降装置により上昇させ、半田付
を終了したプリント基板をパレツトとともに第2
の移送装置により静流半田槽の上方から取出位置
に移送し、以つてパレツトへのプリント基板の着
脱以外の作業を全て自動的に行うようにしたとこ
ろに特徴を有する。
以下本考案の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。1は自動半田付装置の機枠で、こ
れの右半部に後述するパレツト2をガイドするガ
イドレール3が略水平に架設されている。4はガ
イドレール3と略平行に水平移動及び回動可能に
支持された第1の搬送装置としての搬送エスケー
プメントで、これの左端に左右移動用のシリンダ
5が連結され、また、機枠1にはこの搬送エスケ
ープメント4を回動させるためのモータ〔図示せ
ず)が設けられている。そして、この搬送エスケ
ープメントには一定のピツチで複数の搬送腕6が
取着されている。7はガイドレール3の略中間位
置に設置されたフラツクス塗布ステーシヨンで、
これについて詳述すると、8はガイドレール3の
下方に上下移動可能に配設された上下両端が開放
する筒状のシールドケースで、これの下方に受容
器9が設けられている。10はソルベントタン
ク、11はフラツクスタンクで、これらからの送
出パイプ10a,11aはジヨイント12で合流
され、このジヨイント12に一端を接続した噴霧
パイプ13の先端がシールドケース8内に導入さ
れ、該噴霧パイプ13の先端部に噴霧ノズル14
が取着されている。15はガイドレール3の左端
近傍に設けられた昇降装置で、これについて詳述
すると、16及び17は第1及び第2のシリンダ
で、第1のシリンダ16のロツド16aの先端に
ガイド体18が左右に水平移動可能に支持されて
おり、また、第2のシリンダ17のロツド17a
の先端にガイド体19が固着されている。20は
左右両端を夫々ガイド体18及び19に回動可能
に連結した受部材で、ガイド体18,19及びこ
の受部材20は第1及び第2のシリンダ16及び
17が夫々伸長状態である時にガイドレール3の
左端に略水平に連続状態を呈するようになつてい
る。21は受部材20の真下に位置させて機枠1
内に上下移動可能に設けられた静流半田槽で、こ
れの表面部の溶融された半田22が矢印A方向に
緩やかに流れて該半田槽21の内側の周壁21a
から周囲に流下しており、従つて、半田槽21の
表面部の半田22は常に酸化被膜のない状態に保
たれている。23はガイド体18の左端から左方
向に向けて機枠1に設けられた第2の移送装置と
してのベルトコンベアで、これの左端は機枠1外
の取出位置Bに達している。24はパレツト2を
取出し位置B側から右方向に戻すためのチエンコ
ンベアで、これはベルトコンベア23、受部材2
0及びガイドレール3よりも手前側にこれらと略
平行状態を呈するように設置されている。
がら説明する。1は自動半田付装置の機枠で、こ
れの右半部に後述するパレツト2をガイドするガ
イドレール3が略水平に架設されている。4はガ
イドレール3と略平行に水平移動及び回動可能に
支持された第1の搬送装置としての搬送エスケー
プメントで、これの左端に左右移動用のシリンダ
5が連結され、また、機枠1にはこの搬送エスケ
ープメント4を回動させるためのモータ〔図示せ
ず)が設けられている。そして、この搬送エスケ
ープメントには一定のピツチで複数の搬送腕6が
取着されている。7はガイドレール3の略中間位
置に設置されたフラツクス塗布ステーシヨンで、
これについて詳述すると、8はガイドレール3の
下方に上下移動可能に配設された上下両端が開放
する筒状のシールドケースで、これの下方に受容
器9が設けられている。10はソルベントタン
ク、11はフラツクスタンクで、これらからの送
出パイプ10a,11aはジヨイント12で合流
され、このジヨイント12に一端を接続した噴霧
パイプ13の先端がシールドケース8内に導入さ
れ、該噴霧パイプ13の先端部に噴霧ノズル14
が取着されている。15はガイドレール3の左端
近傍に設けられた昇降装置で、これについて詳述
すると、16及び17は第1及び第2のシリンダ
で、第1のシリンダ16のロツド16aの先端に
ガイド体18が左右に水平移動可能に支持されて
おり、また、第2のシリンダ17のロツド17a
の先端にガイド体19が固着されている。20は
左右両端を夫々ガイド体18及び19に回動可能
に連結した受部材で、ガイド体18,19及びこ
の受部材20は第1及び第2のシリンダ16及び
17が夫々伸長状態である時にガイドレール3の
左端に略水平に連続状態を呈するようになつてい
る。21は受部材20の真下に位置させて機枠1
内に上下移動可能に設けられた静流半田槽で、こ
れの表面部の溶融された半田22が矢印A方向に
緩やかに流れて該半田槽21の内側の周壁21a
から周囲に流下しており、従つて、半田槽21の
表面部の半田22は常に酸化被膜のない状態に保
たれている。23はガイド体18の左端から左方
向に向けて機枠1に設けられた第2の移送装置と
してのベルトコンベアで、これの左端は機枠1外
の取出位置Bに達している。24はパレツト2を
取出し位置B側から右方向に戻すためのチエンコ
ンベアで、これはベルトコンベア23、受部材2
0及びガイドレール3よりも手前側にこれらと略
平行状態を呈するように設置されている。
一方、パレツト2について第4図を参照しなが
ら説明すると、これは耐熱性ある非金属製で略平
板状をなしており、半田付をすべきプリント基板
25を挿入するための装置部としての凹部2aを
例えば2個形成している。そして、凹部2aの底
面にはプリント基板5の半田付箇所と対応する貫
通孔2bが穿設されている。
ら説明すると、これは耐熱性ある非金属製で略平
板状をなしており、半田付をすべきプリント基板
25を挿入するための装置部としての凹部2aを
例えば2個形成している。そして、凹部2aの底
面にはプリント基板5の半田付箇所と対応する貫
通孔2bが穿設されている。
次に上記構成の作用について説明する。まず、
凹部2aにプリント基板25が装着されたパレツ
ト2が例えば手作業にてガイドレール3の右端に
載置される。この状態において、所定のタイミン
グでシリンダ5が伸長された状態で搬送エスケー
プメント4が矢印C方向に回動され、搬送腕6の
1つが上記したパレツト2の右端の僅か右側に位
置され、この後にシリンダ5が収縮される。する
と、パレツト2は搬送腕6により左方向に該搬送
腕6の配設ピツチに相当する距離だけ移送さ
れ、移送後搬送エスケープメント4が反矢印C方
向に復帰回動されて搬送腕6がパレツト2の右端
から外れ、その後再びシリンダ5が伸長され、以
降上述の動作が所定のタイミングで繰返されるた
めにパレツト2はガイドレール3上をピツチに
相当する距離を繰り返し間欠点に移送される。さ
て、1つのパレツト2がフラツクス塗布ステーシ
ヨン7の真上方に移送されて停止されると、直ち
にシールドケース8が上昇移動されてその上端が
パレツト2の下面に近接した状態〔第1図参照)
になり、続いて噴霧ノズル14から、ソルベント
タンク10及びフラツクスタンク11からのソル
ベント及びフラツクスの混合された液が霧状にな
つて貫通孔2bを介してプリント基板25のパタ
ーン面に塗布される。この行程で、余剰の液はシ
ールドケース8の内面を伝つて流下し、受容器9
に貯えられる。そして、上述のようにパターン面
への塗布が終了すると、シールドケース8は元位
置に下降される〔第2図参照)。
凹部2aにプリント基板25が装着されたパレツ
ト2が例えば手作業にてガイドレール3の右端に
載置される。この状態において、所定のタイミン
グでシリンダ5が伸長された状態で搬送エスケー
プメント4が矢印C方向に回動され、搬送腕6の
1つが上記したパレツト2の右端の僅か右側に位
置され、この後にシリンダ5が収縮される。する
と、パレツト2は搬送腕6により左方向に該搬送
腕6の配設ピツチに相当する距離だけ移送さ
れ、移送後搬送エスケープメント4が反矢印C方
向に復帰回動されて搬送腕6がパレツト2の右端
から外れ、その後再びシリンダ5が伸長され、以
降上述の動作が所定のタイミングで繰返されるた
めにパレツト2はガイドレール3上をピツチに
相当する距離を繰り返し間欠点に移送される。さ
て、1つのパレツト2がフラツクス塗布ステーシ
ヨン7の真上方に移送されて停止されると、直ち
にシールドケース8が上昇移動されてその上端が
パレツト2の下面に近接した状態〔第1図参照)
になり、続いて噴霧ノズル14から、ソルベント
タンク10及びフラツクスタンク11からのソル
ベント及びフラツクスの混合された液が霧状にな
つて貫通孔2bを介してプリント基板25のパタ
ーン面に塗布される。この行程で、余剰の液はシ
ールドケース8の内面を伝つて流下し、受容器9
に貯えられる。そして、上述のようにパターン面
への塗布が終了すると、シールドケース8は元位
置に下降される〔第2図参照)。
而して、このようにしてフラツクス塗布ステー
シヨン7で、パターン面にソルベント及びフラツ
クスが塗布されたプリント基板25が上述したよ
うに搬送腕6によつて左方向に間欠的に移送され
て受部材20上に移送されると、まず、第1のシ
リンダ16のロツド16aが収縮してパレツト2
が左下がりの傾斜状態にされる〔第2図参照)。
この時、プリント基板25のパターン面は静流半
田槽1の半田2の表面から離間した状態を呈して
いる。第1のシリンダ16のロツド16aが収縮
すると、次に第2のシリンダ17のロツド17a
が緩やかに収縮する。すると、受部材20の傾斜
が徐々に緩くなつて該受部材20が矢印D方向に
回動し、ガイド体18が水平に左方向〔反矢印A
方向)に移動するようになり、プリント基板25
のパターン面が左から右に徐々に静流半田槽21
の半田22に浸漬されるようになる〔第3図参
照)。而して、そのプリント基板25のパターン
面が半田22に接触すると、表面に塗布されたソ
ルベント及びフラツクスからなるレジストが高温
に加熱されるため多量のガスを発生するが、半田
22に接触するプリント基板25が緩やかに回動
し、その半田22の表面に対して傾斜状態から
徐々に水平状態に移行するから、発生したガスは
プリント基板の傾斜面に沿つて放出されると同時
に、該プリント基板の傾斜の開口方向が半田の流
動方向に沿うように設定されているために該半田
の流動がガスの流れを促進するので、良好に側方
に逃げ、パターン面と半田22の表面との間にガ
スが巻込んで半田不乗を起すことが確実に防止さ
れる。このようにして、エアシリンダ17が収縮
すると、受部材20及びパレツト2が略水平状態
になりプリント基板25)のパターン面が半田槽
21の半田22内に浸漬された状態になり、この
状態で例えば約3秒静止される。そして、3秒が
経過すると、今度は先に第2のシリンダ17のロ
ツド17aが緩やかに伸長される。すると、前述
とは逆に受部材20及びパレツト2が反矢印D方
向に回動しつつ右方向〔矢印A方向)に移動され
るようになり、半田22の流れに沿つて移動しつ
つ該半田22からプリント基板25の右端部が
徐々に上昇されることになり〔第5図参照)、や
がてプリント基板25の右端も半田22から離間
され、次に第1のシリンダ16のロツド16aが
伸長されてガイド体18,19及び受部材20が
ガイドレール3と同一レベルの水平状態に戻され
る。そして、このようにして半田付が終了して受
部材20上に位置するパレツト2は次にシリンダ
5が収縮する時に搬送腕6によつて受部材20上
からベルトコンベア23上に移送され、該ベルト
コンベア23により取出位置Bに移送される。こ
のように取出位置Bに到達したパレツト2から人
手によつて半田付が終了したプリント基板25を
取外し、空になつたパレツト2をチエンコンベア
25に載せると、パレツト2は右に移送されてガ
イドレール3の右端近傍迄戻されるから、以降上
述の作用を繰返してプリント基板25の半田付を
行う。
シヨン7で、パターン面にソルベント及びフラツ
クスが塗布されたプリント基板25が上述したよ
うに搬送腕6によつて左方向に間欠的に移送され
て受部材20上に移送されると、まず、第1のシ
リンダ16のロツド16aが収縮してパレツト2
が左下がりの傾斜状態にされる〔第2図参照)。
この時、プリント基板25のパターン面は静流半
田槽1の半田2の表面から離間した状態を呈して
いる。第1のシリンダ16のロツド16aが収縮
すると、次に第2のシリンダ17のロツド17a
が緩やかに収縮する。すると、受部材20の傾斜
が徐々に緩くなつて該受部材20が矢印D方向に
回動し、ガイド体18が水平に左方向〔反矢印A
方向)に移動するようになり、プリント基板25
のパターン面が左から右に徐々に静流半田槽21
の半田22に浸漬されるようになる〔第3図参
照)。而して、そのプリント基板25のパターン
面が半田22に接触すると、表面に塗布されたソ
ルベント及びフラツクスからなるレジストが高温
に加熱されるため多量のガスを発生するが、半田
22に接触するプリント基板25が緩やかに回動
し、その半田22の表面に対して傾斜状態から
徐々に水平状態に移行するから、発生したガスは
プリント基板の傾斜面に沿つて放出されると同時
に、該プリント基板の傾斜の開口方向が半田の流
動方向に沿うように設定されているために該半田
の流動がガスの流れを促進するので、良好に側方
に逃げ、パターン面と半田22の表面との間にガ
スが巻込んで半田不乗を起すことが確実に防止さ
れる。このようにして、エアシリンダ17が収縮
すると、受部材20及びパレツト2が略水平状態
になりプリント基板25)のパターン面が半田槽
21の半田22内に浸漬された状態になり、この
状態で例えば約3秒静止される。そして、3秒が
経過すると、今度は先に第2のシリンダ17のロ
ツド17aが緩やかに伸長される。すると、前述
とは逆に受部材20及びパレツト2が反矢印D方
向に回動しつつ右方向〔矢印A方向)に移動され
るようになり、半田22の流れに沿つて移動しつ
つ該半田22からプリント基板25の右端部が
徐々に上昇されることになり〔第5図参照)、や
がてプリント基板25の右端も半田22から離間
され、次に第1のシリンダ16のロツド16aが
伸長されてガイド体18,19及び受部材20が
ガイドレール3と同一レベルの水平状態に戻され
る。そして、このようにして半田付が終了して受
部材20上に位置するパレツト2は次にシリンダ
5が収縮する時に搬送腕6によつて受部材20上
からベルトコンベア23上に移送され、該ベルト
コンベア23により取出位置Bに移送される。こ
のように取出位置Bに到達したパレツト2から人
手によつて半田付が終了したプリント基板25を
取外し、空になつたパレツト2をチエンコンベア
25に載せると、パレツト2は右に移送されてガ
イドレール3の右端近傍迄戻されるから、以降上
述の作用を繰返してプリント基板25の半田付を
行う。
上記構成によれば、パレツト2にプリント基板
25を着脱する以外には人手を要さないから作業
が非常に簡単である。また、プリント基板25に
塗布するソルベント及びフラツクスがタンクに貯
えられているために上面が開放した容器に貯えて
プリント基板をデイツプさせるようにした従来の
もののように溶剤のソルベントが蒸発して比重が
変化することがないから、比重管理が不要で作業
は一層簡単になる。
25を着脱する以外には人手を要さないから作業
が非常に簡単である。また、プリント基板25に
塗布するソルベント及びフラツクスがタンクに貯
えられているために上面が開放した容器に貯えて
プリント基板をデイツプさせるようにした従来の
もののように溶剤のソルベントが蒸発して比重が
変化することがないから、比重管理が不要で作業
は一層簡単になる。
また、上記構成で、静流半田槽21に浸漬され
たプリント基板25を取出す時に半田流れの下流
側に位置するプリント基板25の右端を第2のシ
リンダ17によつて略真上方に上昇させ、これに
より該プリント基板25の左端が半田槽21の半
田流れの下流側に水平移動しつつ半田22の表面
から上方に離間するようにガイド体18の水平移
動にて案内するようにしたから、半田ブリツジと
か半田ツノという半田付不良の発生が極力防止さ
れ、品質が安定したものとなる。尚パレツト2に
設ける凹部2aを1つのパレツト2に複数個夫々
異なる形状のものを設けるようにすれば、異種の
プリント基板25を同時に半田付けすることも可
能となる。また、パレツト2に対するプリント基
板25の着脱は人手によらずロボツト等で機械化
し得ることは云う迄もない。
たプリント基板25を取出す時に半田流れの下流
側に位置するプリント基板25の右端を第2のシ
リンダ17によつて略真上方に上昇させ、これに
より該プリント基板25の左端が半田槽21の半
田流れの下流側に水平移動しつつ半田22の表面
から上方に離間するようにガイド体18の水平移
動にて案内するようにしたから、半田ブリツジと
か半田ツノという半田付不良の発生が極力防止さ
れ、品質が安定したものとなる。尚パレツト2に
設ける凹部2aを1つのパレツト2に複数個夫々
異なる形状のものを設けるようにすれば、異種の
プリント基板25を同時に半田付けすることも可
能となる。また、パレツト2に対するプリント基
板25の着脱は人手によらずロボツト等で機械化
し得ることは云う迄もない。
本考案は以上の説明から明らかなように、プリ
ント基板を装着したパレツトを第1の移送装置で
フラツクス塗布ステーシヨンに移送してパターン
面へフラツクスの塗布を行い、更にその第1の移
送装置で静流半田槽の上方に移送し、昇降装置に
より途中で一旦パレツトを静流半田槽の上流側が
下になるように傾けるようにしつつ下降させてプ
リント基板のパターン面を静流半田槽にデイツプ
させ、その後、静流半田槽の下流側が上になるよ
うにパレツトを一旦傾けるようにして昇降装置に
より上昇させ、半田付を終了したプリント基板を
パレツトとともに第2の移送装置により静流半田
槽の上方から取出位置に移送するようにしたか
ら、プリント基板のパターン面に対するフラツク
スの噴霧及び静流半田槽による半田付が自動的に
なされて、手作業をほとんど必要とせずに安定し
た品質の半田付を自動的に行うことができる自動
半田付装置を提供できる。
ント基板を装着したパレツトを第1の移送装置で
フラツクス塗布ステーシヨンに移送してパターン
面へフラツクスの塗布を行い、更にその第1の移
送装置で静流半田槽の上方に移送し、昇降装置に
より途中で一旦パレツトを静流半田槽の上流側が
下になるように傾けるようにしつつ下降させてプ
リント基板のパターン面を静流半田槽にデイツプ
させ、その後、静流半田槽の下流側が上になるよ
うにパレツトを一旦傾けるようにして昇降装置に
より上昇させ、半田付を終了したプリント基板を
パレツトとともに第2の移送装置により静流半田
槽の上方から取出位置に移送するようにしたか
ら、プリント基板のパターン面に対するフラツク
スの噴霧及び静流半田槽による半田付が自動的に
なされて、手作業をほとんど必要とせずに安定し
た品質の半田付を自動的に行うことができる自動
半田付装置を提供できる。
図面は本考案の一実施例を示すものであり、第
1図は全体の概略的な側面図、第2図は第1図と
異なる作用状態の概略的な側面図、第3図は、第
1図及び第2図と異なる作用状態の要部の側面
図、第4図は斜視図、第5図は要部の拡大側面図
である。 図面中、1は機枠、2はパレツト、2aは凹部
〔装着部)、4は搬送エスケープメント〔第1の搬
送装置)、7はフラツクス塗布ステーシヨン、1
5は昇降装置、20は受部材、21は静流半田
槽、22は半田、23はベルトコンベア〔第2の
移送装置)、25はプリント基板、Bは取出装置
である。
1図は全体の概略的な側面図、第2図は第1図と
異なる作用状態の概略的な側面図、第3図は、第
1図及び第2図と異なる作用状態の要部の側面
図、第4図は斜視図、第5図は要部の拡大側面図
である。 図面中、1は機枠、2はパレツト、2aは凹部
〔装着部)、4は搬送エスケープメント〔第1の搬
送装置)、7はフラツクス塗布ステーシヨン、1
5は昇降装置、20は受部材、21は静流半田
槽、22は半田、23はベルトコンベア〔第2の
移送装置)、25はプリント基板、Bは取出装置
である。
Claims (1)
- プリント基板を装着する装着部を有するととも
に該装着部の底面にそのプリント基板の半田付箇
所と対応する貫通孔が形成された複数個のパレツ
トと、前記プリント基板が装着されたパレツトを
フラツクス塗布ステーシヨンを介して静流半田槽
に向つて移送する第1の移送装置と、前記パレツ
トが前記フラツクス塗布ステーシヨンに移送され
た時に前記貫通孔を介して前記プリント基板のパ
ターン面にフラツクスを噴霧する噴霧装置と、前
記パレツトが前記静流半田槽の上方に移送された
時に前記パレツトを前記静流半田槽の上流側に位
置する一端部が下方に向けて傾斜するように下降
させその後に該パレツトを前記半田槽の下流側に
位置する他端部を徐々に下降させることにより前
記プリント基板のパターン面を前記静流半田槽に
デイツプさせ且つ所定時間のデイツプ後に前記静
流半田槽の下流側に位置する前記パレツトの他端
部を先に上昇させその後に前記静流半田槽の上流
側に位置する前記パレツトの一端部を上昇させる
ようにした昇降機構と、前記静流半田槽にて前記
パターン面に半田付され且つ前記昇降機構により
上昇されたプリント基板を該静流半田槽の上方か
ら取出位置に移送する第2の移送装置とを具備し
てなる自動半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984190381U JPH0244930Y2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984190381U JPH0244930Y2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61107469U JPS61107469U (ja) | 1986-07-08 |
| JPH0244930Y2 true JPH0244930Y2 (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=30747832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984190381U Expired JPH0244930Y2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244930Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51152645U (ja) * | 1975-05-30 | 1976-12-06 | ||
| JPS54150676A (en) * | 1978-05-19 | 1979-11-27 | Hitachi Electronics | Method of coating printed circuit board with flux |
| JPS56103495A (en) * | 1980-01-22 | 1981-08-18 | Kondo Kenji | Device for soldering printed board |
| JPS6113160Y2 (ja) * | 1980-12-10 | 1986-04-23 |
-
1984
- 1984-12-14 JP JP1984190381U patent/JPH0244930Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61107469U (ja) | 1986-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2770875A (en) | Soldering machine | |
| JPS648700B2 (ja) | ||
| JP2582967B2 (ja) | 工具高さ検出装置及び半田ノズル高さ制御方法 | |
| JP2003188517A (ja) | プリント基板の部分はんだ付け方法およびその装置 | |
| JPH0244930Y2 (ja) | ||
| EP1222988B1 (en) | Dip soldering method and apparatus | |
| JP3860355B2 (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| JP2002305372A (ja) | 部分半田付け装置及び方法 | |
| KR102306369B1 (ko) | 인쇄회로기판 솔더링 장치 | |
| JP2761204B2 (ja) | ハンダ付け装置 | |
| JPH0864941A (ja) | リード付き電子部品の実装方法および装置 | |
| JPH05261529A (ja) | 局所はんだ付け装置 | |
| JPH08153956A (ja) | プリント基板への半田供給方法及び装置 | |
| JPH0329007Y2 (ja) | ||
| JPS6182970A (ja) | 電子部品における端子のメツキ装置 | |
| JP2001284788A (ja) | 基板の半田付け装置 | |
| JPS632139Y2 (ja) | ||
| KR900003156B1 (ko) | 정렬된 단자부의 납땜 방법 및 자동납땜 장치 | |
| JPS63137575A (ja) | はんだ付け方法およびその装置 | |
| JPH0945837A (ja) | 半田めっき装置 | |
| JPH0244931Y2 (ja) | ||
| JPH0214859Y2 (ja) | ||
| KR0129610Y1 (ko) | 자동 납땜기의 경사각 표시장치 | |
| JP3062122B2 (ja) | プリント配線板の半田レベリング装置 | |
| JPH0143875Y2 (ja) |