JPH0245356B2 - Aruminiumushinpurintohaisenyokibannoseizohoho - Google Patents
AruminiumushinpurintohaisenyokibannoseizohohoInfo
- Publication number
- JPH0245356B2 JPH0245356B2 JP2361883A JP2361883A JPH0245356B2 JP H0245356 B2 JPH0245356 B2 JP H0245356B2 JP 2361883 A JP2361883 A JP 2361883A JP 2361883 A JP2361883 A JP 2361883A JP H0245356 B2 JPH0245356 B2 JP H0245356B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- printed wiring
- wiring board
- resin
- oxide film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 11
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 2
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱クラツクの発生しにくいアルミニウ
ム芯プリント配線用基板の製造方法に関するもの
である。
ム芯プリント配線用基板の製造方法に関するもの
である。
従来、アルミニウム芯プリント配線用基板はア
ルミニウム基板とその上の樹脂皮膜との密着性を
向上させるために、また耐電圧を向上させるため
にアルミニウム基板を陽極酸化して酸化アルミニ
ウム皮膜を形成させていた。そのためにプリント
配線基板の製造工程中、特にめつき工程及びエツ
チング工程中に、前記酸化アルミニウム皮膜の水
和封孔が起り、その後の熱処理工程においてクラ
ツクが発生し、電気的絶縁性に関して信頼性に乏
しい欠点があつた。
ルミニウム基板とその上の樹脂皮膜との密着性を
向上させるために、また耐電圧を向上させるため
にアルミニウム基板を陽極酸化して酸化アルミニ
ウム皮膜を形成させていた。そのためにプリント
配線基板の製造工程中、特にめつき工程及びエツ
チング工程中に、前記酸化アルミニウム皮膜の水
和封孔が起り、その後の熱処理工程においてクラ
ツクが発生し、電気的絶縁性に関して信頼性に乏
しい欠点があつた。
本発明は従来のアルミニウム芯プリント配線用
基板の有する前記欠点を除去、改良した製造方法
を提供することを目的とし、アルミニウム基板を
陽極酸化して形成させた酸化アルミニウム皮膜に
存在する微細孔に揆水性樹脂を含浸し、さらにそ
の上に熱硬化性樹脂皮膜を形成させることを特徴
とするものである。
基板の有する前記欠点を除去、改良した製造方法
を提供することを目的とし、アルミニウム基板を
陽極酸化して形成させた酸化アルミニウム皮膜に
存在する微細孔に揆水性樹脂を含浸し、さらにそ
の上に熱硬化性樹脂皮膜を形成させることを特徴
とするものである。
次に本発明を従来と比較しながら、図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は従来のアルミニウム芯プリント配線用
基板の縦断面図であり、アルミニウム基板１の少
なくとも一面を陽極酸化して酸化アルミニウム皮
膜２を形成させた後に、その上に樹脂皮膜３を形
成させている。このアルミニウム芯プリント配線
用基板を使用したプリント配線基板は、その製造
工程中、特にめつき工程及びエツチング工程中
に、湿気が前記樹脂皮膜３を浸透するため、前記
酸化アルミニウム皮膜２の水和封孔が起り、その
後の熱処理工程においてクラツクが発生してい
た。これに対して第２図は本発明の製造方法によ
るアルミニウム芯プリント配線用基板の縦断面図
であり、アルミニウム基板１の少なくとも一面を
陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜２を形成させ
た後に、前記酸化アルミニウム皮膜２に存在する
微細孔４に揆水性樹脂５を含浸し、さらに加熱硬
化し、次いで熱硬化性樹脂を塗布し、さらに加熱
硬化して樹脂皮膜３を形成させる。このアルミニ
ウム芯プリント配線用基板を使用したプリント配
線基板は、その製造工程中、特にめつき工程及び
エツチング工程中に、湿気が前記樹脂皮膜３を浸
透しにくいため、前記酸化アルミニウム皮膜２の
水和封孔が起りにくく、その後の熱処理工程にお
いてクラツクが発生しにくい。さらに熱クラツク
が発生しにくくするためには、リン酸、クロム酸
の何れか少なくとも１種との溶液中で陽極酸化し
て酸化アルミニウム皮膜２を形成させることが好
ましい。この理由はリン酸、クロム酸以外の溶
液、例えば硫酸溶液或いはシユウ酸溶液中で陽極
酸化して形成させた酸化アルミニウム皮膜に比べ
てその微細孔４が比較的大きいために、酸化アル
ミニウム皮膜２とアルミニウム基板１との熱膨張
係数の差が吸収されることによるものであると考
えられる。ところで揆水性樹脂５としてはシリコ
ーン樹脂が好ましく、特にその樹脂濃度が１％以
下の樹脂溶液に含浸することが重要である。この
理由はシリコーン樹脂濃度が１％を越えると微細
孔４がシリコーン樹脂でほぼ完全に封着されるた
めに、その上の樹脂皮膜３の密着が悪くなること
によるものである。さらに前記樹脂皮膜３の密着
を良くするためには、陽極酸化前にアルミニウム
基板面にサンドブラスト処理を施すことが好まし
い。この理由は陽極酸化後の酸化アルミニウム皮
膜２の表面荒さが大きくなることによるものであ
る。第３図は、このサンドブラスト処理を施した
アルミニウム芯プリント配線用基板の縦断面図を
示したものである。
基板の縦断面図であり、アルミニウム基板１の少
なくとも一面を陽極酸化して酸化アルミニウム皮
膜２を形成させた後に、その上に樹脂皮膜３を形
成させている。このアルミニウム芯プリント配線
用基板を使用したプリント配線基板は、その製造
工程中、特にめつき工程及びエツチング工程中
に、湿気が前記樹脂皮膜３を浸透するため、前記
酸化アルミニウム皮膜２の水和封孔が起り、その
後の熱処理工程においてクラツクが発生してい
た。これに対して第２図は本発明の製造方法によ
るアルミニウム芯プリント配線用基板の縦断面図
であり、アルミニウム基板１の少なくとも一面を
陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜２を形成させ
た後に、前記酸化アルミニウム皮膜２に存在する
微細孔４に揆水性樹脂５を含浸し、さらに加熱硬
化し、次いで熱硬化性樹脂を塗布し、さらに加熱
硬化して樹脂皮膜３を形成させる。このアルミニ
ウム芯プリント配線用基板を使用したプリント配
線基板は、その製造工程中、特にめつき工程及び
エツチング工程中に、湿気が前記樹脂皮膜３を浸
透しにくいため、前記酸化アルミニウム皮膜２の
水和封孔が起りにくく、その後の熱処理工程にお
いてクラツクが発生しにくい。さらに熱クラツク
が発生しにくくするためには、リン酸、クロム酸
の何れか少なくとも１種との溶液中で陽極酸化し
て酸化アルミニウム皮膜２を形成させることが好
ましい。この理由はリン酸、クロム酸以外の溶
液、例えば硫酸溶液或いはシユウ酸溶液中で陽極
酸化して形成させた酸化アルミニウム皮膜に比べ
てその微細孔４が比較的大きいために、酸化アル
ミニウム皮膜２とアルミニウム基板１との熱膨張
係数の差が吸収されることによるものであると考
えられる。ところで揆水性樹脂５としてはシリコ
ーン樹脂が好ましく、特にその樹脂濃度が１％以
下の樹脂溶液に含浸することが重要である。この
理由はシリコーン樹脂濃度が１％を越えると微細
孔４がシリコーン樹脂でほぼ完全に封着されるた
めに、その上の樹脂皮膜３の密着が悪くなること
によるものである。さらに前記樹脂皮膜３の密着
を良くするためには、陽極酸化前にアルミニウム
基板面にサンドブラスト処理を施すことが好まし
い。この理由は陽極酸化後の酸化アルミニウム皮
膜２の表面荒さが大きくなることによるものであ
る。第３図は、このサンドブラスト処理を施した
アルミニウム芯プリント配線用基板の縦断面図を
示したものである。
次に本発明を実施例ならびに比較例について説
明する。
明する。
実施例 １
アルミニウム基板の少なくとも一面をリン酸溶
液中の正リン酸換算濃度55ｇ／、液温25℃、電
流密度1A／ｄm2、電圧120Vの条件により陽極酸
化して酸化アルミニウム皮膜厚20μを形成させた
後、水洗し、乾燥した。次にシリコーン樹脂溶液
（トーレ・シリコーン(株)製、商品名SE9140デイス
パージヨン）中のシリコーン樹脂濃度１％のシリ
コーン樹脂溶液に含浸した後、80℃、30分予備乾
燥し、さらに120℃、１時間硬化した。次にポリ
イミドワニス（ローヌ・プーラン社製、商品名ケ
ルイミド601のＮ−メチルピロリドン溶液）に浸
漬してポリイミド樹脂を塗布した後、80℃、30分
予備乾燥し、さらに180℃、１時間硬化してポリ
イミド樹脂皮膜厚20μを形成させた。
液中の正リン酸換算濃度55ｇ／、液温25℃、電
流密度1A／ｄm2、電圧120Vの条件により陽極酸
化して酸化アルミニウム皮膜厚20μを形成させた
後、水洗し、乾燥した。次にシリコーン樹脂溶液
（トーレ・シリコーン(株)製、商品名SE9140デイス
パージヨン）中のシリコーン樹脂濃度１％のシリ
コーン樹脂溶液に含浸した後、80℃、30分予備乾
燥し、さらに120℃、１時間硬化した。次にポリ
イミドワニス（ローヌ・プーラン社製、商品名ケ
ルイミド601のＮ−メチルピロリドン溶液）に浸
漬してポリイミド樹脂を塗布した後、80℃、30分
予備乾燥し、さらに180℃、１時間硬化してポリ
イミド樹脂皮膜厚20μを形成させた。
このアルミニウム芯プリント配線用基板を使用
したプリント配線基板は、その製造工程中、特に
めつき工程及びエツチング工程後の200℃以上の
熱処理工程においてクラツクが発生しなかつた。
したプリント配線基板は、その製造工程中、特に
めつき工程及びエツチング工程後の200℃以上の
熱処理工程においてクラツクが発生しなかつた。
実施例 ２
アルミニウム基板の少なくとも一面をクロム酸
溶液中の無水クロム酸換算濃度30ｇ／、液温40
℃、電流密度0.5A／ｄm2、電圧100Vの条件によ
り陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜厚20μを形
成させた後、水洗し、乾燥した。次にシリコーン
樹脂溶液（トーレ・シリコーン(株)製、商品名
SE9140デイスパージヨン）中のシリコーン樹脂
濃度0.5％のシリコーン樹脂溶液に含浸した後、
80℃、30分予備乾燥し、さらに120℃、１時間硬
化した。次に耐熱エポキシワニス（エポキシ・テ
クノロジー社製、商品名エポテツク353NDのメ
チルエチルケトン溶液）に浸漬して耐熱エポキシ
樹脂を塗布した後、50℃、30分予備乾燥し、さら
に120℃、１時間硬化して耐熱エポキシ樹脂皮膜
厚20μを形成させた。このアルミニウム芯プリン
ト配線用基板を使用したプリント配線基板は、そ
の製造工程中、特にめつき工程及びエツチング工
程後の200℃以上の熱処理工程においてクラツク
が発生しなかつた。
溶液中の無水クロム酸換算濃度30ｇ／、液温40
℃、電流密度0.5A／ｄm2、電圧100Vの条件によ
り陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜厚20μを形
成させた後、水洗し、乾燥した。次にシリコーン
樹脂溶液（トーレ・シリコーン(株)製、商品名
SE9140デイスパージヨン）中のシリコーン樹脂
濃度0.5％のシリコーン樹脂溶液に含浸した後、
80℃、30分予備乾燥し、さらに120℃、１時間硬
化した。次に耐熱エポキシワニス（エポキシ・テ
クノロジー社製、商品名エポテツク353NDのメ
チルエチルケトン溶液）に浸漬して耐熱エポキシ
樹脂を塗布した後、50℃、30分予備乾燥し、さら
に120℃、１時間硬化して耐熱エポキシ樹脂皮膜
厚20μを形成させた。このアルミニウム芯プリン
ト配線用基板を使用したプリント配線基板は、そ
の製造工程中、特にめつき工程及びエツチング工
程後の200℃以上の熱処理工程においてクラツク
が発生しなかつた。
実施例 ３
アルミニウム基板面にアルミナ研摩材を使用し
てサンドブラスト処理を施した後、超音波洗浄に
よりアルミナ研摩材を除去したアルミニウム基板
の少なくとも一面をリン酸溶液中の正リン酸換算
濃度55ｇ／、液温25℃、電流密度1A／ｄm2、
電圧120Vの条件により陽極酸化して酸化アルミ
ニウム皮膜厚20μを形成させた後、水洗し、乾燥
した。次にシリコーン樹脂溶液（トーレ・シリコ
ーン(株)製、商品名SE9140デイスパージヨン）中
のシリコーン樹脂濃度１％のシリコーン樹脂溶液
に含浸した後、80℃、30分予備乾燥し、さらに
120℃、１時間硬化した。次にポリイミド系ワニ
ス（三井石油化学工業(株)製）に浸漬してポリイミ
ド系樹脂を塗布した後、80℃、30分予備乾燥し、
さらに180℃、１時間硬化してポリイミド系樹脂
皮膜厚20μを形成させた。このアルミニウム芯プ
リント配線用基板を使用したプリント配線基板
は、その製造工程中、特にめつき工程及びエツチ
ング工程後の200℃以上の熱処理工程においてク
ラツクが発生しなかつた。
てサンドブラスト処理を施した後、超音波洗浄に
よりアルミナ研摩材を除去したアルミニウム基板
の少なくとも一面をリン酸溶液中の正リン酸換算
濃度55ｇ／、液温25℃、電流密度1A／ｄm2、
電圧120Vの条件により陽極酸化して酸化アルミ
ニウム皮膜厚20μを形成させた後、水洗し、乾燥
した。次にシリコーン樹脂溶液（トーレ・シリコ
ーン(株)製、商品名SE9140デイスパージヨン）中
のシリコーン樹脂濃度１％のシリコーン樹脂溶液
に含浸した後、80℃、30分予備乾燥し、さらに
120℃、１時間硬化した。次にポリイミド系ワニ
ス（三井石油化学工業(株)製）に浸漬してポリイミ
ド系樹脂を塗布した後、80℃、30分予備乾燥し、
さらに180℃、１時間硬化してポリイミド系樹脂
皮膜厚20μを形成させた。このアルミニウム芯プ
リント配線用基板を使用したプリント配線基板
は、その製造工程中、特にめつき工程及びエツチ
ング工程後の200℃以上の熱処理工程においてク
ラツクが発生しなかつた。
比較例 １
アルミニウム基板の少なくとも一面を硫酸溶液
中の硫酸換算濃度183ｇ／、液温25℃、電流密
度1A／ｄm2、電圧10Vの条件により陽極酸化し
て酸化アルミニウム皮膜厚20μを形成させた後、
水洗し、乾燥した。次にエポキシ樹脂ワニス（三
井石油化学工業(株)製）に浸漬してエポキシ樹脂を
塗布した後、50℃、30分予備乾燥し、さらに120
℃、１時間硬化してエポキシ樹脂皮膜厚20μを形
成させた。
中の硫酸換算濃度183ｇ／、液温25℃、電流密
度1A／ｄm2、電圧10Vの条件により陽極酸化し
て酸化アルミニウム皮膜厚20μを形成させた後、
水洗し、乾燥した。次にエポキシ樹脂ワニス（三
井石油化学工業(株)製）に浸漬してエポキシ樹脂を
塗布した後、50℃、30分予備乾燥し、さらに120
℃、１時間硬化してエポキシ樹脂皮膜厚20μを形
成させた。
このアルミニウム芯プリント配線用基板を使用
したプリント配線基板は、その製造工程中、特に
めつき工程及びエツチング工程後の200℃以上の
熱処理工程においてクラツクが発生した。
したプリント配線基板は、その製造工程中、特に
めつき工程及びエツチング工程後の200℃以上の
熱処理工程においてクラツクが発生した。
以上のことにより本発明によればアルミニウム
基板を陽極酸化して形成させた酸化アルミニウム
皮膜に存在する微細孔に揆水性樹脂を含浸し、さ
らにその上に熱硬化性樹脂皮膜を形成させるため
に、このアルミニウム芯プリント配線用基板を使
用したプリント配線基板は、その製造工程中、特
にめつき工程及びエツチング工程中に、前記酸化
アルミニウム皮膜の水和封孔が起りにくく、その
後の熱処理工程においてクラツクが発生しにく
い。また陽極酸化前にアルミニウム基板面にサン
ドブラスト処理を施すために、前記酸化アルミニ
ウム皮膜に揆水性樹脂を含浸しても前記熱硬化性
樹脂皮膜の密着が悪くならない。従つて本発明の
製造方法によるアルミニウム芯プリント配線用基
板を使用したプリント配線基板は電気的絶縁性に
関して信頼性が高いという利点がある。よつて本
発明の製造方法はプリント配線基板の信頼性向上
に寄与すること大であり、プリント配線基板工業
に与える利益は大である。
基板を陽極酸化して形成させた酸化アルミニウム
皮膜に存在する微細孔に揆水性樹脂を含浸し、さ
らにその上に熱硬化性樹脂皮膜を形成させるため
に、このアルミニウム芯プリント配線用基板を使
用したプリント配線基板は、その製造工程中、特
にめつき工程及びエツチング工程中に、前記酸化
アルミニウム皮膜の水和封孔が起りにくく、その
後の熱処理工程においてクラツクが発生しにく
い。また陽極酸化前にアルミニウム基板面にサン
ドブラスト処理を施すために、前記酸化アルミニ
ウム皮膜に揆水性樹脂を含浸しても前記熱硬化性
樹脂皮膜の密着が悪くならない。従つて本発明の
製造方法によるアルミニウム芯プリント配線用基
板を使用したプリント配線基板は電気的絶縁性に
関して信頼性が高いという利点がある。よつて本
発明の製造方法はプリント配線基板の信頼性向上
に寄与すること大であり、プリント配線基板工業
に与える利益は大である。
第１図は従来のアルミニウム芯プリント配線用
基板の縦断面図、第２図は本発明の製造方法によ
るアルミニウム芯プリント配線用基板の内、陽極
酸化前にサンドブラスト処理を施さない場合の縦
断面図、第３図は同じく陽極酸化前にサンドブラ
スト処理を施す場合の縦断面図である。 １……アルミニウム基板、２……酸化アルミニ
ウム皮膜、３……樹脂皮膜、４……微細孔、５…
…揆水性樹脂。
基板の縦断面図、第２図は本発明の製造方法によ
るアルミニウム芯プリント配線用基板の内、陽極
酸化前にサンドブラスト処理を施さない場合の縦
断面図、第３図は同じく陽極酸化前にサンドブラ
スト処理を施す場合の縦断面図である。 １……アルミニウム基板、２……酸化アルミニ
ウム皮膜、３……樹脂皮膜、４……微細孔、５…
…揆水性樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルミニウム基板の少なくとも一面を陽極酸
化して酸化アルミニウム皮膜を形成させた後に、
樹脂濃度が１％以下のシリコーン樹脂溶液に含浸
し、さらに加熱硬化し、次いで熱硬化性樹脂を塗
布し、さらに加熱硬化して樹脂皮膜を形成させる
ことを特徴とするアルミニウム芯プリント配線用
基板の製造方法。 ２ リン酸、クロム酸の何れか少なくとも１種の
溶液中で陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜を形
成させることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のアルミニウム芯プリント配線用基板の製造
方法。 ３ サンドブラスト処理を施したアルミニウム基
板の少なくとも一面を陽極酸化して酸化アルミニ
ウム皮膜を形成させた後に、撥水性樹脂を含浸
し、さらに加熱硬化し、次いで熱硬化性樹脂を塗
布し、さらに加熱硬化して樹脂皮膜を形成させる
ことを特徴とするアルミニウム芯プリント配線用
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2361883A JPH0245356B2 (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Aruminiumushinpurintohaisenyokibannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2361883A JPH0245356B2 (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Aruminiumushinpurintohaisenyokibannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149094A JPS59149094A (ja) | 1984-08-25 |
| JPH0245356B2 true JPH0245356B2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=12115593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2361883A Expired - Lifetime JPH0245356B2 (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Aruminiumushinpurintohaisenyokibannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245356B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62222695A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-30 | 松下電工株式会社 | プリント配線板の製法 |
| JPS63224391A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 株式会社アルメックス | スルホール用プリント配線板およびその製法 |
| JPH01312894A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Showa Alum Corp | プリント回路基板用アルミニウム板の製造方法 |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2361883A patent/JPH0245356B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59149094A (ja) | 1984-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4434022A (en) | Process for manufacturing copper-clad laminate | |
| JPH0245356B2 (ja) | Aruminiumushinpurintohaisenyokibannoseizohoho | |
| CN113113321B (zh) | 半导体高密度引线框架及其制造工艺 | |
| GB1069168A (en) | Composite coated aluminium articles | |
| US4003772A (en) | Method for preparing thin film integrated circuit | |
| US2852421A (en) | Adhesive coated metallic sheet and its method of manufacturing | |
| JPS62217507A (ja) | 絶縁アルミニウム線及びその製法 | |
| JPH0128514B2 (ja) | ||
| JPH114056A (ja) | 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 | |
| JPS59121896A (ja) | アルミニウム芯プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS6049593B2 (ja) | 印刷配線板用アルミニウム基材積層板とその製法 | |
| JPS59123297A (ja) | プリント回路板のための基板の形成方法 | |
| JP3158448B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH03285212A (ja) | 異方性導電膜およびその製造方法 | |
| JPH03250723A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| US3496075A (en) | Surface treatment for improved dry electrolytic capacitors | |
| JP2006100395A (ja) | プリント回路用アルミニウム基板およびその製造方法 | |
| JPH0216698B2 (ja) | ||
| JPH0359753B2 (ja) | ||
| SU1270820A1 (ru) | Способ сборки электрического соединител | |
| JPH10223483A (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法 | |
| JPH02197103A (ja) | フラットコイル | |
| JPH01312894A (ja) | プリント回路基板用アルミニウム板の製造方法 | |
| JPS5943108B2 (ja) | 電気抵抗層付き回路基板 | |
| KR100273392B1 (ko) | Al 캐패시터용 양극포일의 열처리 방법 |