JPH0245358B2 - Shiirudogatafukugobuhin - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はシールド型複合部品に関し、特にシー
ルド型インダクタとコンデンサを一体に形成して
成るシールド型複合部品に関する。

空心の、または低磁性の磁心を有するインダク
タを含む複合部品におけるインダクタ部分は、直
線性や直流重畳特性の良い開磁路型のインダクタ
として役立つが、その漏れ磁束の影響する距離範
囲は大きい。従つて、集積度の高いプリント配線
基板にこのようなインダクタを実装するには別個
の高透磁率金属ケースを用いたり、他の回路部品
から十分に離隔させたりする必要があり、そのた
め複合部品の小形化、高集積化に不便があつた。

本発明は一体性の高い、小形の、シールドされ
た開磁路型インダクタを備え、さらにコンデンサ
をも一体的に含んでいる複合部品を提供すること
によりこの問題を解決する。本発明の複合部品は
Ｌ、Ｃを含む複合部品であり、例えばバンドパス
フイルターなどに応用することができる。

本発明の複合部品は、インダクター部分とコン
デンサ部分とを重畳させて形成させることがで
き、例えば各部分を予め積層法により形成し、焼
結しておき、その後適当な接着剤（ガラス等）に
より重畳させた上、焼付けにより両者を一体的に
接合することができる。或いは各部の積層は一貫
工程として実行し、その後に高温焼成を行うこと
も可能である。

インダクター部分は、内部磁性体と、それを取
囲む非磁性絶縁体と、さらにその周りを完全に覆
う外部磁性体と、前記絶縁性中に前記内部磁性体
を取囲むようにして周回する薄膜線状導体とより
成つている一体構造を有する。内部磁性体は所望
とするインダクタの特性によつて定められるもの
であり、非磁性体で代置することもありうる。ま
たここにインダクターとは少くとも１個のもので
あり、トランスを含むものとする。以下の実施例
では２個のインダクターでトランスを構成するよ
うにした例を説明する。

本発明により、金属ケースを必要としない、小
形の、シールド型の、機械的強度の高い複合部品
が提供できる。

本発明の複合部品は、例えばスクリーン印刷法
を用いて各部を適正な順序で積層することで製造
できる。インダクタ（トランスも含む）の製造法
は米国特許第4322698号や特開昭56−51810号等に
より知られているので詳細は省略するが、以下の
例では磁性体層はフエライト粉末のペーストか
ら、絶縁体層は絶縁体粉末のペーストから、誘電
体は誘電体粉末のペーストから、導体は金属粉末
のペーストから印刷によつてそれぞれ形成される
ものとする。また外部端子は適当な導体の低温焼
付けで形成されるものとする。

第１図ないし第２９図は本発明の実施例による
シールド型複合部品のインダクター部分（トラン
ス）の積層工程の平面図、第３０図は焼成された
積層体の断面図である。第１図のように先ず磁性
体層１を形成する。その上に、第２図のようにや
や小さい絶縁体層２を印刷する。絶縁体層２の一
部が環状に残るようにして、第３図のように内部
磁性体層３及び外部磁性体層４を印刷する。第４
図に示すように第１のコイル状導体を形成するた
めに、引出端F_Sを有する導体５を内部磁性体層３
の上へ延長するように印刷する。第５図の工程に
移つて下側の絶縁体へ重なるようにして環状の絶
縁体層６を印刷し、第６図のように内外の磁性体
層７，８を印刷する。ここに磁性体層７は左半分
のみにある。第７図に示すように、導体５に接続
するほぼ半ターン分の導体９を印刷した後、第８
図に示すように絶縁体層１０を下側の絶縁体に重
畳するように印刷し、さらに第９図のように内外
の磁性体層１１，１２を印刷する。このとき磁性
体層１１は右半分のみにある。約半ターン分の導
体１３を第１０図のように導体９の一端から延長
するように印刷し、次いで第１１図のように絶縁
体層１４を印刷し、続いて第１２図のように内外
の磁性体層１５，１６を印刷し、そして第１３図
のように引出端F_Fを有する導体１７を導体１３
の一端に重ねて印刷する。以上により、導体５，
９，１３，１７は磁性体層の層間から層間へと周
回するコイル状導体（１次コイル）を形成するこ
とが分ろう。

第１４図のように絶縁体層１８を同様に印刷し
た後、第１５図のように、内外の磁性体層１９，
２０を印刷する。以下、第４図から第１５図と全
く同様にして、第１６図から第２７図の工程を実
施して（ただし図面内で180度回転した関係にあ
る）第２のコイル状導体（２次コイル）を作る。
すなわち引出端S_Sを有する薄膜導体２１（第１６
図、絶縁体層２２（第１７図）、内外磁性体層２
３，２４（第１８図）、導体２５（第１９図）、絶
縁体層２６（第２０図）、内外磁性体層２７，２
８（第２１図）、導体２９（第２２図）、絶縁体層
３０（第２３図）、内外磁性体層３１，３２（第
２４図）、引出端S_Fを有する導体３３（第２５
図）、絶縁体層３４（第２６図）、磁性体層３５，
３６（第２７図）、絶縁体層３７（第２８図）を
この順に印刷する。導体２１，２５，２９，３３
は始端S_Sから終端S_Fに至るコイル状導体（２次コ
イル）を形成していることが分る。最後に、第２
９図のように頂部に磁性体層３８を形成すること
によりインダクター部分（トランス）の積層を終
る。この積層体は第３０図に示すように１次及び
２次コイル導体A₁，A₂、その周りを埋める内部
磁性体Ｂ、その外周に形成された絶縁体Ｃ、及び
さらにその外周に形成された外部磁性体Ｄより成
る。

次に第３１図に示すように、層３８の上にガラ
ス粉末ペーストによるガラス層３９を印刷する。
この層は上下の層を結合する接着剤及び隔離材の
役目をする。その上に第３２図のように誘電体層
４０を形成し、さらに第３３図のように一対の電
極用導体層４１，４２を形成し、その際に引出端
T₁，T₂を辺部に引出しておく。第３４図のよう
に誘電体層４３を形成し、さらに電極４１，４２
の上方に重なる電極用導体層４４，４５を形成す
る。その際に引出端T₃，T₄を辺部に引出してお
く。第３６図のように最上部に誘電体層４６を形
成してコンデンサー部分の積層を終る。

こうして得られた複合積層体を焼成炉に入れて
焼成して一体化した複合積層体とする。第３７図
に示すように外辺部に露出する端子F_S、T₁用の
外部端子４９，F_F、T₃用の外部端子４８，S_F、
T₂用の外部端子４９、及びS_S、T₄用の外部端子
５０を焼付け形成して本発明の複合部品を完成す
る。この部品は第３８図に示す回路構成を有し、
バンドパスフイルター等として使用できる。

別法として、第１図〜第３０図の積層体と、第
３２図〜第３６図の積層体を別々に焼成してそれ
ぞれトランス部分及びコンデンサー部分の焼結体
を作り、これらの中間に第３１図に示すようなガ
ラス層を介在させて比較的低温で焼成して両者を
接着させ、最後に第３７図のように外部端子を設
けても良い。

以上のように構成したから、インダクター部分
（この場合はトランス）の内部磁性体から漏れる
磁束は、外周部の磁性体Ｄで遮蔽される。なお、
内部磁性体Ｂはトランスの設計定数に従つて種々
の透磁率のフエライト粉末から選択した原料か
ら、また外部磁性体Ｄは高透磁率のフエライト粉
末原料から製作することができる。

本発明の範囲内で多くの変形例がありうること
は当業者には明らかであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第２９図は、本発明の実施例によ
るシールド型積層複合部品のトランス部分の製造
のための順次工程を示す平面図、第３０図は同積
層トランス部分の断面図、第３１図ないし第３６
図はコンデンサ部分の製造の順次工程を示す平面
図、第３７図は完成した同積層トランスの斜視
図、及び第３８図は同積層トランスの回路図であ
る。図中主な部分は次の通りである。 １，３８：磁性体層、３，７，１１，１５，１
９，２３，２７，３１，３５：内部磁性体層、
４，８，１２，１６，２０，２４，２８，３２，
３６：外部磁性体層、２，６，１０，１４，１
８，２２，２６，３０，３４，３７：絶縁体層、
F_S，F_F，S_S，S_F：引出端、３９：ガラス層、４
０，４３，４６：誘電体層、４１，４２，４４，
４５：電極用導電体層、４７，４８，４９，５
０：外部端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 内部磁性体と、それを一体的に囲む非磁性絶
   縁体と、さらにその周りを取囲む外部磁性体と、
   前記内部磁性体中を周回する少くとも１つの導体
   とより成るインダクター部分、及び前記インダク
   ター部分に重畳され一体化されているコンデンサ
   ー部分とより成る、シールド型複合部品。