JPH0245691U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0245691U JPH0245691U JP12420688U JP12420688U JPH0245691U JP H0245691 U JPH0245691 U JP H0245691U JP 12420688 U JP12420688 U JP 12420688U JP 12420688 U JP12420688 U JP 12420688U JP H0245691 U JPH0245691 U JP H0245691U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling fin
- contact surface
- semiconductor device
- semiconductor element
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図および第2図は本考案の一実施例を示す
もので、第1図は半導体素子の冷却フイン装置を
示す断面図、第2図は第1図の要部を示す断面図
、第3図は従来例を示す半導体素子の冷却フイン
装置の断面図である。 1……冷却フイン装置、2……半導体素子、3
……第1の冷却フイン、4……第2の冷却フイン
、15,16……接触面、17……凹凸部。
もので、第1図は半導体素子の冷却フイン装置を
示す断面図、第2図は第1図の要部を示す断面図
、第3図は従来例を示す半導体素子の冷却フイン
装置の断面図である。 1……冷却フイン装置、2……半導体素子、3
……第1の冷却フイン、4……第2の冷却フイン
、15,16……接触面、17……凹凸部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子が接触面を介して固着された第1の
冷却フイン、もしくは、前記第1の冷却フインに
接触面を介して固着された第2の冷却フインを備
えてなる半導体素子の冷却フイン装置において、 前記半導体素子と第1の冷却フインとの接触面
もしくは、第1の冷却フインと第2の冷却フイン
との接触面のうち少なくともいずれか一方に、互
いに密接嵌合する凹凸部を形成したことを特徴と
する半導体素子の冷却フイン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12420688U JPH0245691U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12420688U JPH0245691U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245691U true JPH0245691U (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=31373736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12420688U Pending JPH0245691U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245691U (ja) |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP12420688U patent/JPH0245691U/ja active Pending