JPH0245708B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は貴金属メツキ部を有する所望形態の金
属製品を製造する方法に係り、特にリード先端部
に貴金属メツキ部を施したリードフレームの製造
に好適な方法に関するものである。

従来、半導体集積回路（IC）素子のパツケー
ジングには第１図に例示されるようなリードフレ
ーム１が用いられている。このリードフレーム１
は、IC素子を搭載する中央部のアイランド部２
とその周辺の、IC素子上の電極とコネクター線
で接続される複数の外部リード３とを多数連続的
に形成したもので、アイランド部２及び外部リー
ド３のアイランド側先端部に金、銀等の貴金属メ
ツキが施されている（但し、アイランド部２には
貴金属メツキを施さない場合もある）。従来この
ようなリードフレーム１は、鉄、鉄合金、銅、銅
合金の薄板または条材を素材とし、この素材にフ
オトエツチングまたはプレス打抜き加工を施して
不要部分をくり抜いた後、少なくともリード先端
を露出するようなマスクを用いてメツキ処理（こ
れを部分メツキと呼ぶ）を行なうことにより製造
している。近年、IC素子の集積度が向上するの
に伴つてリード数の多いリードフレームが必要に
なり、リードの厚さ及び幅は一層薄く且つ細いも
のになつてきている。そのような繊細なリードを
有するリードフレームに部分メツキを施そうとす
れば、ハンドリングの機会が増え、どうしてもリ
ード曲り等の不良を発生させ易い。また、上記の
ような部分メツキ法によれば第２図に示すよう
に、貴金属はリード３上面４のみならず側面５に
もメツキされるが、この側面５のメツキは本来全
く不必要であり、貴金属を浪費していることにな
る。

本発明の目的は上記従来法の欠点を解消し、必
要な部分にのみ貴金属メツキを施したリードフレ
ームのような繊細な金属製品を歩留り良く製造し
得る方法を提供することにある。この目的を達成
するため本発明は、鉄、鉄合金、銅、銅合金を素
材とする薄板または条材にフオトレジストを塗布
し、貴金属メツキを施すべき部分をフオトレジス
トの露光、現像により露出させ、この露出部分に
貴金属をメツキし、更に上記フオトレジストに所
望のパターンを露光、現像して素材の金属面の一
部を露光せしめ、フオトレジストをマスクとして
エツチングを行なつた後、残留フオトレジストを
剥離することを特徴とする。

以下本発明をリードフレームを製造する場合に
ついて説明する。

第３図は本発明法によりリード先端の上面部分
にのみ貴金属メツキが施こされたリードフレーム
の製造工程を下記の(A)〜(F)の各工程毎に概念的に
示した断面図である。

(A) 鉄、鉄合金、銅、銅合金の素材６の全面にフ
オトレジスト７を塗布する。塗布厚さは数ミク
ロン程度で良い。フオトレジストにはネガ型と
ポジ型とがあるが、露光マスクとの組合せを適
当にすれば何れの方法を用いても差し支えな
い。ここではポジ型フオトレジストを使用する
場合について述べる。

(B) リード先端の貴金属メツキを施すべき部分８
のみが露光され、他の部分は露光されないよう
にしたパターンのフオトマスクを用いて露光
し、感光したフオトレジスト部分を溶剤で除去
し（これを現像という）、リード先端の貴金属
メツキを施すべき部分８の素材６を露出せしめ
る。

(C) この素材をメツキ装置に供し、素材６の露出
部分に貴金属９を電着せしめる。貴金属メツキ
の前に下地メツキしてもよい。メツキ装置は素
材形状によりバツチ式、連続式の何れを用いて
もよい。

(D) 次にリードフレームパターンのフオトマスク
を用いて両面露光し、現像してリード間および
リードとアイランド間１０の素材を露出せしめ
る。（(B)及び(D)工程の露光位置合せは大切であ
るが、この位置合せは通常の手段で行なうこと
ができる。） (E) これをエツチングに供すれば素材６は両面の
露出部１０から順次内部に向かつて食刻され、
終りには両面の食刻穴が貫通するに至る。塩化
第二鉄をエツチング溶液として用いると、鉄
系、銅系何れの素材にも適用できる。

(F) 残留する未感光フオトレジストを剥離すれ
ば、第４図に示すようなリード３の先端上面に
のみ貴金属メツキ部９を有するリードフレーム
１１が得られる。

メツキする貴金属が銀である場合、上記(E)のエ
ツチング工程でエツチング液により表面が酸化さ
れるので、酸化被膜を除去する工程(E)工程または
(F)工程の後に入れればよい。銀の酸化皮膜は希硝
酸その他の化学研磨液で容易に除去することがで
きる。

また、上記(E)のエツチング工程において、貴金
属メツキ層はマスクとして作用するが、メツキ層
とフオトレジストが密着していないと境界にエツ
チング液が浸入し、メツキ層周囲に食刻による窪
みができることがある。これを防止するには(E)工
程の直前にフオトレジストのベーキング処理を行
なうとよい。例えば150℃で30分程度熱処理する。
そのようにすればメツキ層とその周囲のレジスト
が充分密着する。

本発明によれば、貴金属メツキは素材が薄板ま
たは条材の状態で施され、不要部分のくり抜きは
最終工程で行なわれることになるので、貴金属の
無駄がなく、リード曲りの発生頻度を大幅に低減
させることができ、特に貴金属メツキ部を有する
微細な金属製品の製造コスト抵下に大いに寄与す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はリード先端に貴金属メツキした従来の
ICリードフレームを示す平面図、第２図は上記
リードフレーム先端部の拡大斜視図、第３図は本
発明の方法による素材の変化を工程ごとの素材の
断面で示した概略図、第４図は本発明によりリー
ド先端上面にのみスポツト的に貴金属メツキが施
こされたリードフレームの平面図である。 ３……リード；６……素材；９……貴金属メツ
キ部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 鉄、鉄合金、銅、銅合金を素材とする薄板ま
   たは条材にフオトレジストを塗布し、貴金属メツ
   キを施すべき部分をフオトレジストの露光、現像
   により露出させ、この露出部分に貴金属をメツキ
   し、さらに上記フオトレジストに所望のパターン
   を露光、現像して素材の金属面の一部を露出せし
   め、フオトレジストをマスクとしてエツチングを
   行なつた後、残留フオトレジストを剥離すること
   を特徴とする貴金属メツキ部を有する金属製品の
   製造法。