JPH0245997A - フラックス洗浄装置 - Google Patents
フラックス洗浄装置Info
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- JPH0245997A JPH0245997A JP19673188A JP19673188A JPH0245997A JP H0245997 A JPH0245997 A JP H0245997A JP 19673188 A JP19673188 A JP 19673188A JP 19673188 A JP19673188 A JP 19673188A JP H0245997 A JPH0245997 A JP H0245997A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- section
- printed circuit
- printed board
- drying
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半田付は済のプリント基板の７ラツクスを洗浄
するフラックス洗浄装置に関する。
するフラックス洗浄装置に関する。
従来、この種のフラックス洗浄装置は、フロン及びトリ
クロロエタンなどの化学薬品を洗浄液として用い、単浴
槽内でプリント基板に付着したフラックスを超音波又は
、プリント基板の７ラツクス付着面をローラブラシでこ
すり洗浄していた。
クロロエタンなどの化学薬品を洗浄液として用い、単浴
槽内でプリント基板に付着したフラックスを超音波又は
、プリント基板の７ラツクス付着面をローラブラシでこ
すり洗浄していた。
気化性の強い洗浄液を使用するために空気中へ放出され
るのを防ぐ機構が必要であった。又、プリント基板へ一
部実装された部品が洗浄液により化学的な損傷受けるた
め、洗浄時損傷を受けやすい部品は、デイツプソルダリ
ングでなく手作業によるプリント基板への半田付が必要
であった。
るのを防ぐ機構が必要であった。又、プリント基板へ一
部実装された部品が洗浄液により化学的な損傷受けるた
め、洗浄時損傷を受けやすい部品は、デイツプソルダリ
ングでなく手作業によるプリント基板への半田付が必要
であった。
（発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のフラックス洗浄装置は、洗浄液の蒸発を
防ぐために、内部に蒸発している洗浄液を溶液に変換す
る装置が必要となるため、フラックス洗浄装置の製造コ
ストが高くなる欠点があり、特定の電気部品は洗浄液に
より化学的に損傷する場合があるため、それらは洗浄後
に手作業による半田付を必要とし、プリント基板の製造
コストが高くなるという欠点もある。
防ぐために、内部に蒸発している洗浄液を溶液に変換す
る装置が必要となるため、フラックス洗浄装置の製造コ
ストが高くなる欠点があり、特定の電気部品は洗浄液に
より化学的に損傷する場合があるため、それらは洗浄後
に手作業による半田付を必要とし、プリント基板の製造
コストが高くなるという欠点もある。
本発明のフラックス洗浄装置は、
半田付は後のプリント基板を搬送するコンベアと、
コンベアにより搬送されているプリント基板を温めた水
で洗浄する洗浄部と、 洗浄部で洗浄されたプリント基板を乾燥させる乾燥部と
から成る。
で洗浄する洗浄部と、 洗浄部で洗浄されたプリント基板を乾燥させる乾燥部と
から成る。
水溶性フラックスで半田付されたプリント基板を洗浄部
で水で洗浄させ、乾燥部で乾燥させるので、プリント基
板に半田付けされた電気部品に化学的変化による損傷を
与えることなくプリント基板を安価に洗浄できる。
で水で洗浄させ、乾燥部で乾燥させるので、プリント基
板に半田付けされた電気部品に化学的変化による損傷を
与えることなくプリント基板を安価に洗浄できる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明のフラックス洗浄装置の一実施例を示す
構造説明図である。
構造説明図である。
水溶性のフラックスを用いて半田付けした後のプリント
基板はキャリアにセットされて、コンベア１１に矢印Ａ
の向きに投入され矢印Ｂの向きに搬出される。洗浄部は
第１洗浄部２、第２洗浄部４、第３洗浄部５に分かれて
いる。第１洗浄部２は温めた水を霧状にして、ベルトコ
ンベア上のプリント基板に上下から吹きつけて洗浄を行
う。第１の洗浄部２においては温められた水は、連速し
て使用されている。
基板はキャリアにセットされて、コンベア１１に矢印Ａ
の向きに投入され矢印Ｂの向きに搬出される。洗浄部は
第１洗浄部２、第２洗浄部４、第３洗浄部５に分かれて
いる。第１洗浄部２は温めた水を霧状にして、ベルトコ
ンベア上のプリント基板に上下から吹きつけて洗浄を行
う。第１の洗浄部２においては温められた水は、連速し
て使用されている。
第２洗浄部４は第３洗浄部５で用いられた熱水を６５℃
程度に再加熱し、霧状にしてプリント基板の上下から吹
きつけて洗浄を行う。第３洗浄部５は新しい水を６５℃
程度に加熱し、霧状にしてプリント基板の上下から吹き
つけて洗浄を行う。
程度に再加熱し、霧状にしてプリント基板の上下から吹
きつけて洗浄を行う。第３洗浄部５は新しい水を６５℃
程度に加熱し、霧状にしてプリント基板の上下から吹き
つけて洗浄を行う。
ヒーティング部７は、熱線Ｅ、Ｆをプリント基板の上下
から照射し乾燥する。ドライ１７部８は、８５℃の温風
をプリント基板の上下から吹きつけ乾燥をする。緩衝部
３は、第１洗浄部と第２洗浄部とが互いに１１９１しな
いように送風を矢印Ｇのように行っている。緩衝部６は
、第３洗浄部５とヒーティング部７とが互いに影響しな
いように送風を矢印Ｈ，Ｉのように行っている。制御部
１２は、上述の各部の送風母、水吊、温度、ｍ送を制御
している。矢印Ｊ、におよび矢印り、Ｍに向けての送風
はエヤーカーテンとしてプリント基板洗浄装置１の内部
を外部から遮断している。
から照射し乾燥する。ドライ１７部８は、８５℃の温風
をプリント基板の上下から吹きつけ乾燥をする。緩衝部
３は、第１洗浄部と第２洗浄部とが互いに１１９１しな
いように送風を矢印Ｇのように行っている。緩衝部６は
、第３洗浄部５とヒーティング部７とが互いに影響しな
いように送風を矢印Ｈ，Ｉのように行っている。制御部
１２は、上述の各部の送風母、水吊、温度、ｍ送を制御
している。矢印Ｊ、におよび矢印り、Ｍに向けての送風
はエヤーカーテンとしてプリント基板洗浄装置１の内部
を外部から遮断している。
以上説明したように本発明は、水溶性フラックスで半田
付されたプリント基板を洗浄部で水で洗浄させ、乾燥部
で乾燥させることにより、プリント基板に半田付けされ
た電気部品に化学的変化による損傷を与えることなくプ
リント基板を安価に洗浄できる効果がある。
付されたプリント基板を洗浄部で水で洗浄させ、乾燥部
で乾燥させることにより、プリント基板に半田付けされ
た電気部品に化学的変化による損傷を与えることなくプ
リント基板を安価に洗浄できる効果がある。
第１図は本発明の７ラツクス洗浄装置の一実施例を示す
構造説明図である。 １・・・プリント基板洗浄装置、 ２・・・第１洗浄部、 ３・・・ｍ新郎、４・・・第
２洗浄部、 ５・・・第３洗浄部、６・・・緩衝部、
７・・・ヒーティング部、８・・・ドライヤ一
部、 ９・・・緩衝部、１０・・・ｍｗ部、 １
１・・・コンベア、１２・・・制御部。
構造説明図である。 １・・・プリント基板洗浄装置、 ２・・・第１洗浄部、 ３・・・ｍ新郎、４・・・第
２洗浄部、 ５・・・第３洗浄部、６・・・緩衝部、
７・・・ヒーティング部、８・・・ドライヤ一
部、 ９・・・緩衝部、１０・・・ｍｗ部、 １
１・・・コンベア、１２・・・制御部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半田付け後のプリント基板を搬送するコンベアと、 コンベアにより搬送されているプリント基板を温めた水
で洗浄する洗浄部と、 洗浄部で洗浄されたプリント基板を乾燥させる乾燥部と
から成るフラックス洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19673188A JPH0245997A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | フラックス洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19673188A JPH0245997A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | フラックス洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245997A true JPH0245997A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16362653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19673188A Pending JPH0245997A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | フラックス洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245997A (ja) |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19673188A patent/JPH0245997A/ja active Pending
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