JPH0246064Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈技術分野〉 本考案は、例えば、抵抗、コンデンサなどの部
品端子を有する電子部品を載置する回路基板にフ
レキシブル配線基板を実装するフレキシブル配線
基板の実装装置に関する。

〈従来技術〉 第３図に示すように、フレキシブル配線基板の
実装装置は、部品端子３１を有する電子部品３を
載置した回路基板１にフレキシブル配線基板２を
実装する時、フレキシブル配線基板２と部品端子
３１が当接する部分で、部品端子３１により絶縁
被覆フイルムが破損し、導体配線の短絡もしくは
破損を防止するために絶縁スペーサにより絶縁被
覆フイルムの保護と補強を行つていた。しかしな
がら、そのため余分な絶縁スペーサが必要となり
作業工程が増加し、コスト高となる欠点があつ
た。

〈目的〉 本考案は、上述の従来の欠点を解消するため、
余分なスペーサを使用することなく、絶縁被覆フ
イルムを補強し、電子部品の部品端子によるフレ
キシブル配線基板の導体配線の短絡もしくは破損
を未然に防止できるフレキシブル配線基板の実装
装置を提供することを目的とする。

〈実施例〉 第１図において、部品端子３１を有する電子部
品３を載置した回路基板１の透孔（図示せず）に
フレキシブル配線基板２を実装する。その場合、
第２図に示すように、フレキシブル配線基板２の
絶縁被覆フイルムのみをＡ−A′線で切断し、切
断した一方の絶縁被覆フイルムをＸ方向に少しず
らして導体配線露出部分２２と導体配線を有しな
い絶縁被覆フイルム２３を形成する。そこで、こ
の導体配線露出部分２２をAA′で折曲げ、回路基
板１の透孔に挿入し半田付等で固着する。また、
上記回路基板１よりフレキシブル配線基板２側に
突出する上記部品端子３１に上記絶縁被覆フイル
ム部分２３が当接するように実装し、フレキシブ
ル配線基板の導体配線を保護する。第１図の実施
例においては、フレキシブル配線基板の被覆導体
配線部分２１と絶縁被覆フイルム部分２３をフリ
ーにしているが両面テープ等により接着し一体化
してもよい。上記フレキシブル配線基板の実装装
置は、例えばポケツトコンピユータのプリンター
インターフエイス用基板として用いることができ
る。

〈効果〉 以上のように本考案のフレキシブル配線基板の
実装装置によれば、余分な絶縁スペーサを使用す
ることなく、絶縁被覆フイルムを保護し、補強す
ることができるため、作業工程が簡略化し、コス
トダウンが計れるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のフレキシブル配線基板の実装
装置の一実施例を示す要部側面図、第２図は同装
置に使用されるフレキシブル配線基板の要部平面
図、第３図は従来のフレキシブル配線基板の実装
装置の側面図である。 １：回路基板、２：フレキシブル配線基板、
３：電子部品、２１：被覆導体配線部分、２２：
導体配線露出部分、２３：絶縁被覆フイルム部
分、３１：部品端子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品を載置する回路基板にフレキシブル配
   線基板を実装する装置において、 上記フレキシブル配線基板は、 絶縁被覆フイルムで覆われた導体配線を有する
   被覆導体配線部分と、 導体配線が露出する導体配線露出部分と、 導体配線を有しない絶縁被覆フイルム部分とか
   ら構成され、 上記フレキシブル配線基板を上記導体配線部分
   で上記絶縁被覆フイルム部分と被覆導体配線部分
   とが対向するように折曲げて上記導体配線部分を
   上記回路基板に固着する手段と、 折曲げられた上記絶縁被覆フイルム部分を上記
   回路基板よりフレキシブル配線基板側に突出する
   上記電子部品の端子に当接させる手段 とを具備することを特徴とするフレキシブル配線
   基板の実装装置。