JPH0246426A - 実装構造 - Google Patents
実装構造Info
- Publication number
- JPH0246426A JPH0246426A JP19648388A JP19648388A JPH0246426A JP H0246426 A JPH0246426 A JP H0246426A JP 19648388 A JP19648388 A JP 19648388A JP 19648388 A JP19648388 A JP 19648388A JP H0246426 A JPH0246426 A JP H0246426A
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- Japan
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- liquid crystal
- panel
- film
- film carriers
- zigzag
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- Pending
Links
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- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 13
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は液晶パネルモジー−ルの実装構造に関する。
［従来の技術］
従来の液晶パネルモジュールの実装構造は、第３図にそ
の断面構造を示すように、液晶パネルの上ガラス４の端
部に位置する透明電極５の部分にドライバーエ０１０を
搭載したフィルムキャリア１１を、異方性導電膜１３を
介して接合し、そのフィルムキャリアの反対側の端部を
、回路基板８の導体パッド９に接合していた。
の断面構造を示すように、液晶パネルの上ガラス４の端
部に位置する透明電極５の部分にドライバーエ０１０を
搭載したフィルムキャリア１１を、異方性導電膜１３を
介して接合し、そのフィルムキャリアの反対側の端部を
、回路基板８の導体パッド９に接合していた。
また、平面構造的には第４図に示すように、パネルから
引き出された透明電極引き回しパターン群１４が等ピン
チにて繰り返えされた構成となっており、フィルムキャ
リア１１が一列にパネルの透明電極５０所に並んだ構造
であった。ここで、フィルムキャリア１１上の導体パタ
ーン１２とパネルの透明電極５との接続ピッチは通常７
１ｔｆｍ ２００μｍであった。
引き出された透明電極引き回しパターン群１４が等ピン
チにて繰り返えされた構成となっており、フィルムキャ
リア１１が一列にパネルの透明電極５０所に並んだ構造
であった。ここで、フィルムキャリア１１上の導体パタ
ーン１２とパネルの透明電極５との接続ピッチは通常７
１ｔｆｍ ２００μｍであった。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術では、カラーパネル等のように
パネルのドツト密度が増し、それに伴ないパネル端部に
引き出された透明電極のピッチが２０口μｍ以下と微細
化した場合には、フィルムキャリアの導体パターンとの
接合が確実に行なえないという問題点を有する。すなわ
ち、位置合わせ精度が厳しくなることがら、瞬接したパ
ターンとショートしたり、また透明電極とフィルムキャ
リアの接合面積が狭くなることから、接合強度が弱くな
りオープンになる場合が発生したりするなどの不良が多
（なってくるという問題点である。
パネルのドツト密度が増し、それに伴ないパネル端部に
引き出された透明電極のピッチが２０口μｍ以下と微細
化した場合には、フィルムキャリアの導体パターンとの
接合が確実に行なえないという問題点を有する。すなわ
ち、位置合わせ精度が厳しくなることがら、瞬接したパ
ターンとショートしたり、また透明電極とフィルムキャ
リアの接合面積が狭くなることから、接合強度が弱くな
りオープンになる場合が発生したりするなどの不良が多
（なってくるという問題点である。
そこで本発明はこのような問題点をＲ’Ｎ決するもので
、その目的とするところは、カラーパネル等の微細トノ
トノぐネルへのドライバーＩＣの実装を可能）よらしめ
る（荷造を提供するところにある。
、その目的とするところは、カラーパネル等の微細トノ
トノぐネルへのドライバーＩＣの実装を可能）よらしめ
る（荷造を提供するところにある。
１課題を解決するための手段」
本発明の実装構造は、液晶パネルモジー−−ルにおいて
、以下の構成を特徴とずろ。
、以下の構成を特徴とずろ。
σ） ドライバーＩＣを搭載したフィルムキャリアが
、液晶パネル端部の電極に、複数個接続され、そのフィ
ルムキャリアが千鳥状に二列に配置された構造。
、液晶パネル端部の電極に、複数個接続され、そのフィ
ルムキャリアが千鳥状に二列に配置された構造。
ｈ） 前記の接続構造に対応して、液晶パネル端部の電
極引き回しパターンの構成として、液晶封入側の一列の
フィルムキャリアに対応した電極引き回しパターンに比
較して、パネル端ｆｌＩｌｔの一列のフィルムキャリア
に対応した電極引き回しパターンの方が、その最狭部の
配線ピッチが小さい構成。
極引き回しパターンの構成として、液晶封入側の一列の
フィルムキャリアに対応した電極引き回しパターンに比
較して、パネル端ｆｌＩｌｔの一列のフィルムキャリア
に対応した電極引き回しパターンの方が、その最狭部の
配線ピッチが小さい構成。
Ｃ） 前記電極引き回しパターン表面を、メツキにより
メタライズし、抵抗値を下げた構造。
メタライズし、抵抗値を下げた構造。
［実施例］
第１図は本発明の実施例における主要断面図であって、
パネル端部６に位置する透明電極５の表面を金属被膜１
５により被覆し、その上に異方性導電膜１６を介して、
フィルムキャリア１１σ。
パネル端部６に位置する透明電極５の表面を金属被膜１
５により被覆し、その上に異方性導電膜１６を介して、
フィルムキャリア１１σ。
１１ｂを千鳥状二列に接続した構造となっている第２図
は第１図の平面図であって、フィルムキャリアが千鳥状
でかつ平面的に重なりあった構造であり、パネル電極の
引き回しパターンもそれに対応し、１６σ：、１６ｂで
示したように、１フイルムギヤリア対応）ηＩＳ分ごと
に交互に千鳥状に繰り返したパターン群となっている。
は第１図の平面図であって、フィルムキャリアが千鳥状
でかつ平面的に重なりあった構造であり、パネル電極の
引き回しパターンもそれに対応し、１６σ：、１６ｂで
示したように、１フイルムギヤリア対応）ηＩＳ分ごと
に交互に千鳥状に繰り返したパターン群となっている。
そして、異方性導電膜１ろを介してフィルムキャリアと
接続されろ部分のパターンピンチを出来る限り大きくと
るために、液晶封入部に近い一列のフィルムキャリアに
対応した引き回しパターン群１６ （７，は、液晶部か
らストレートに引き出された後、扇彫に広げられ、そし
てより大きなパターンピッチにて再びストレートに引き
回されて接続部へ至っている。
接続されろ部分のパターンピンチを出来る限り大きくと
るために、液晶封入部に近い一列のフィルムキャリアに
対応した引き回しパターン群１６ （７，は、液晶部か
らストレートに引き出された後、扇彫に広げられ、そし
てより大きなパターンピッチにて再びストレートに引き
回されて接続部へ至っている。
また液晶パネル端側の一列のフィルムキャリアに対応し
た引き回しパターン群１６／Ｊは、液晶部からストレー
トに引き出された後、−旦より小さなパターンピッチに
絞られ、そして次に再び液晶部近傍より大きなパターン
ピッチに広げられる。この−旦くびれだ部分は、引き回
しパターン群１６ａの広げられた部分に隣接しており、
この１６σに接続されるフィルムキャリア１１σのパタ
ーンピンチを、出来るだけ大きくするためにくびれだ引
き回しにしている。
た引き回しパターン群１６／Ｊは、液晶部からストレー
トに引き出された後、−旦より小さなパターンピッチに
絞られ、そして次に再び液晶部近傍より大きなパターン
ピッチに広げられる。この−旦くびれだ部分は、引き回
しパターン群１６ａの広げられた部分に隣接しており、
この１６σに接続されるフィルムキャリア１１σのパタ
ーンピンチを、出来るだけ大きくするためにくびれだ引
き回しにしている。
ここで具体的寸法として、液晶パネルのドツトのピッチ
が１３０μｍで、引き出し本数が１フイルムキヤリアあ
たり１６０本の場合、１６ａ、１６ｈ共に、液晶部から
の引き出し部はｐ１３０μｍであり、フィルムキャリア
との接合部はｐ２０口μｍである。また１６ｂのくびれ
た部分のパターンはｐ６０μｍである。また引き回しパ
ターンの幅とすきまの比は１対１であり、厚みとしては
透明電極の厚みがｉ、ｏｏｏＸ、その上のニノヶルメノ
ギ′が１． ｓ ｏ ｏ Ｘである。使用するフィルム
キャリアは絶縁樹脂が７５μｍ厚のポリイミドであり、
導体は１８μｍ厚の銅箔で表面に錫メツキが０５μｍ施
されている。
が１３０μｍで、引き出し本数が１フイルムキヤリアあ
たり１６０本の場合、１６ａ、１６ｈ共に、液晶部から
の引き出し部はｐ１３０μｍであり、フィルムキャリア
との接合部はｐ２０口μｍである。また１６ｂのくびれ
た部分のパターンはｐ６０μｍである。また引き回しパ
ターンの幅とすきまの比は１対１であり、厚みとしては
透明電極の厚みがｉ、ｏｏｏＸ、その上のニノヶルメノ
ギ′が１． ｓ ｏ ｏ Ｘである。使用するフィルム
キャリアは絶縁樹脂が７５μｍ厚のポリイミドであり、
導体は１８μｍ厚の銅箔で表面に錫メツキが０５μｍ施
されている。
以上のような構成によれば、液晶パネルのドツト密度が
非常に細かく、ピッチで１６０μｍ程度の場合であって
も、フィルムキャリアとの接続部は、ｐ２００μｍ程度
の接続可能なピッチまで広げろことが出来、かつ引き回
しパターンの抵抗値も、部分的に９６０μｍとパターン
を細く絞ったにもかかわらず、透明電極上のメタライズ
層により、問題の無いレベルまで下げることが出来、１
２インチレベルの６４０Ｘ４００ドツトのカラーパネル
その他の実装が可能となる。
非常に細かく、ピッチで１６０μｍ程度の場合であって
も、フィルムキャリアとの接続部は、ｐ２００μｍ程度
の接続可能なピッチまで広げろことが出来、かつ引き回
しパターンの抵抗値も、部分的に９６０μｍとパターン
を細く絞ったにもかかわらず、透明電極上のメタライズ
層により、問題の無いレベルまで下げることが出来、１
２インチレベルの６４０Ｘ４００ドツトのカラーパネル
その他の実装が可能となる。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、液晶パネルの透明電
極の実装用引き回しパターン部を、ドライバーＩＣのフ
ィルムキャリアが千鳥状２ 列Ｋ ＩＫｄ置されるよう
に構成し、かつ透明電極上にメツキによりメタライズを
施したことにより、液晶パネルノトソトピノチが細かく
とも、フィルムキャリア接続部の引き回しパターンを接
合可能なピンチにまで拡大することが出来、かつ引き回
しの抵抗増大を問題のないレベルにおさえることが出来
ることから、大容量カラー液晶パネル等の高密度ドツト
パネルであっても実装が可能となるという透れた効果を
有する。
極の実装用引き回しパターン部を、ドライバーＩＣのフ
ィルムキャリアが千鳥状２ 列Ｋ ＩＫｄ置されるよう
に構成し、かつ透明電極上にメツキによりメタライズを
施したことにより、液晶パネルノトソトピノチが細かく
とも、フィルムキャリア接続部の引き回しパターンを接
合可能なピンチにまで拡大することが出来、かつ引き回
しの抵抗増大を問題のないレベルにおさえることが出来
ることから、大容量カラー液晶パネル等の高密度ドツト
パネルであっても実装が可能となるという透れた効果を
有する。
第１図は本発明の実装構造の一実施例を示す主要断面図
。 第２図は第１図の平面図。 第６図は従来の実装構造を示す主要断面図。 第４図は第６図の平面図。 １・・・・・・・−・液 晶 ２・・・・・・・・シール部 ６・・・・・・・下ガラス ４・・・・・・・・上ガラス ５・・−・・・透明電極 ６・・・・・・・・パネル端部 ７・・・・・・粘着テープ ８・・・・・・・回路基板 ９・・・・・・・導体パッド ０・・・・・・ドライバーエ０ １・・・・・・フィルムキャリア １ａ・・・液晶封入部側のフィルムキャリア１ｂ・・・
パネル端部側のフィルムキャリア２・・・・・・フィル
ムキャリアの導体３・・・・・・異方性導電膜 ４・・・・・・引き回しパターン群 ５・・・・・・金属被膜 ６ａ・・・液晶封入部側の引き回しノくターン群６ｂ・
・・パネル端部側の引き回しノぐターン群以上
。 第２図は第１図の平面図。 第６図は従来の実装構造を示す主要断面図。 第４図は第６図の平面図。 １・・・・・・・−・液 晶 ２・・・・・・・・シール部 ６・・・・・・・下ガラス ４・・・・・・・・上ガラス ５・・−・・・透明電極 ６・・・・・・・・パネル端部 ７・・・・・・粘着テープ ８・・・・・・・回路基板 ９・・・・・・・導体パッド ０・・・・・・ドライバーエ０ １・・・・・・フィルムキャリア １ａ・・・液晶封入部側のフィルムキャリア１ｂ・・・
パネル端部側のフィルムキャリア２・・・・・・フィル
ムキャリアの導体３・・・・・・異方性導電膜 ４・・・・・・引き回しパターン群 ５・・・・・・金属被膜 ６ａ・・・液晶封入部側の引き回しノくターン群６ｂ・
・・パネル端部側の引き回しノぐターン群以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 液晶バネルモジュールにおいて、以下の構成を特徴とす
る実装構造。 ａ）ドライバーＩＣを搭載したフィルムキャリアが、液
晶パネル端部の電極に、複数個接続され、そのフィルム
キャリアが千鳥状に二列に配置された構造。 ｂ）前記の接続構造に対応して、液晶パネル端部の電極
引き回しパターンの構成として、液晶封入側の一列のフ
ィルムキャリアに対応した電極引き回しパターンに比較
して、パネル端側の一列のフィルムキャリアに対応した
電極引き回しパターンの方が、その最狭部の配線ピッチ
が小さい構成。 ｃ）前記電極引き回しパターン表面を、メッキによりメ
タライズし、抵抗値を下げた構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19648388A JPH0246426A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19648388A JPH0246426A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246426A true JPH0246426A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16358536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19648388A Pending JPH0246426A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0246426A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5212576A (en) * | 1990-12-18 | 1993-05-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Insulating material with coefficient linear expansion matching that of one substrate over connection between two conductive patterns |
| US5312172A (en) * | 1992-02-28 | 1994-05-17 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Brake control system |
| KR100551439B1 (ko) * | 1998-09-04 | 2006-05-12 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈 |
-
1988
- 1988-08-06 JP JP19648388A patent/JPH0246426A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5212576A (en) * | 1990-12-18 | 1993-05-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Insulating material with coefficient linear expansion matching that of one substrate over connection between two conductive patterns |
| US5312172A (en) * | 1992-02-28 | 1994-05-17 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Brake control system |
| KR100551439B1 (ko) * | 1998-09-04 | 2006-05-12 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈 |
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