JPS618987A - 複合プリント配線基板 - Google Patents
複合プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS618987A JPS618987A JP12953884A JP12953884A JPS618987A JP S618987 A JPS618987 A JP S618987A JP 12953884 A JP12953884 A JP 12953884A JP 12953884 A JP12953884 A JP 12953884A JP S618987 A JPS618987 A JP S618987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- composite
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、複数のプリント配線基板を複合化してなる複
合プリント配線基板に関する。
合プリント配線基板に関する。
（従来技術）
プリント配線基板は、その基板の一面あるいはその両面
にプリント配線パターンを形成し、そのプリント配線パ
ターンを介して複数の電子部品を相互に電気的にかつ機
械的に接続することができるようにしたものである。
にプリント配線パターンを形成し、そのプリント配線パ
ターンを介して複数の電子部品を相互に電気的にかつ機
械的に接続することができるようにしたものである。
ところで、このプリント配線基板の材質としては、その
プリント配線基板を電子機器等の内部やその他のところ
で収納するにあたり、そのプリント配線基板の配置の自
由度を高くするためとか、あるいはその他の理由によシ
その基板に可撓性（ワレキシビリティ）を与える゛もの
で構成する場合がある。 、 このようにプリント配線基板にフレキシブル゛な性質を
与える材質で該プリント配線基板を構成した、いわゆる
フレキシブルプリント配線基板には。
プリント配線基板を電子機器等の内部やその他のところ
で収納するにあたり、そのプリント配線基板の配置の自
由度を高くするためとか、あるいはその他の理由によシ
その基板に可撓性（ワレキシビリティ）を与える゛もの
で構成する場合がある。 、 このようにプリント配線基板にフレキシブル゛な性質を
与える材質で該プリント配線基板を構成した、いわゆる
フレキシブルプリント配線基板には。
その基板の両面にプリント配線パターンを形成した両面
タイプのものがある。この両面タイプのものは、基板の
片面にプリント配線パターンを形成した片面タイプのも
のと比較して電子部品の実装密度が高くなるという利点
がある反面、その製造コストが高くつくという大きな欠
点があった。このため、フレキ７プルプリント配線基板
の特長である基板変形の自由度を損なうことなく、シか
も製造コストを安くして電子部品の実装密度を高くする
ことができるようなプリント配線基板が望まれていた。
タイプのものがある。この両面タイプのものは、基板の
片面にプリント配線パターンを形成した片面タイプのも
のと比較して電子部品の実装密度が高くなるという利点
がある反面、その製造コストが高くつくという大きな欠
点があった。このため、フレキ７プルプリント配線基板
の特長である基板変形の自由度を損なうことなく、シか
も製造コストを安くして電子部品の実装密度を高くする
ことができるようなプリント配線基板が望まれていた。
Ｊ （発明の目的）
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、
フレキシブルプリント配線基板の特長である基板変形の
自由度を保つ一方で、電子部品の実装密度を高くすると
ともにその製造コストの低減を可能にした複合プリント
配線基板を提供することを目的とする。
フレキシブルプリント配線基板の特長である基板変形の
自由度を保つ一方で、電子部品の実装密度を高くすると
ともにその製造コストの低減を可能にした複合プリント
配線基板を提供することを目的とする。
（発明の構成）
本発明の複合プリント配線基板は、このような目的を達
成するために、フレキシブルな第１プリント配線基板と
、これに複合化される第２プリント配線基板とを備え、
第１プリント配線基板は、貫通孔と、この貫通孔の周囲
の少なくとも一部に外接し、このプリント配線基板の一
面上に形成された第１電極部とを有し、第２プリント配
線基板は、これの一面が第１プリント配線基板の他面上
に重ねあわされた状態において前記貫通孔に臨むその一
面上に第２電極部が形成されており、前記両プリント配
線基板が重ねあわされた状態において第１プリント配線
基板の貫通孔から流動もしくは半流動状の半田を充てん
するようにして前記両 ネ電極部がこの半田を介
して電気的に接続されて両プリント配線基板が複合化さ
れてなるものでおる。
成するために、フレキシブルな第１プリント配線基板と
、これに複合化される第２プリント配線基板とを備え、
第１プリント配線基板は、貫通孔と、この貫通孔の周囲
の少なくとも一部に外接し、このプリント配線基板の一
面上に形成された第１電極部とを有し、第２プリント配
線基板は、これの一面が第１プリント配線基板の他面上
に重ねあわされた状態において前記貫通孔に臨むその一
面上に第２電極部が形成されており、前記両プリント配
線基板が重ねあわされた状態において第１プリント配線
基板の貫通孔から流動もしくは半流動状の半田を充てん
するようにして前記両 ネ電極部がこの半田を介
して電気的に接続されて両プリント配線基板が複合化さ
れてなるものでおる。
（実施例）
以下１本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図はこの実施例に係る複合プリント配線基板
の要部の断面図である。第１図に示すこの複合プリント
配線基板１は、フレキシブルな材料で構成された第１プ
リント配線基板２と、これに複合化され硬質性をその第
１プリント配線基板２に与える材質で構成された第２配
線基板３とを備えている。 ゛ 第１プリント配線基板１はフレキシブルな第１ベース２
℃を含む。この第１ベース２ｂには貫通孔４が形成され
ている。この貫通孔４゛の周囲の少なくとも一部に外接
して、この第１ベース２ｂの一面上には、通常のプリン
ト配線パターン形成の手法で例えば銅箔を材質として第
１電極部２ａが形成されている。第１プリント配線基板
２のベース２ｂの前記第１電極部２ａを除く部分には第
１接着剤層６が形成されており、更にその第１接着剤層
６の上〈は第１プリント配線基板２の上面を絶縁被覆す
ることにより外部環境から第１プリント配線基板２を保
護することを目的とした絶縁被覆層８が設けられている
。この絶縁被覆層８には前記貫通孔４を露出させる開口
部９が開口している。この開口部９は後述の製造工程に
おいて前記貫通孔４を経由する半田の充填を可能とする
ものである。
する。第１図はこの実施例に係る複合プリント配線基板
の要部の断面図である。第１図に示すこの複合プリント
配線基板１は、フレキシブルな材料で構成された第１プ
リント配線基板２と、これに複合化され硬質性をその第
１プリント配線基板２に与える材質で構成された第２配
線基板３とを備えている。 ゛ 第１プリント配線基板１はフレキシブルな第１ベース２
℃を含む。この第１ベース２ｂには貫通孔４が形成され
ている。この貫通孔４゛の周囲の少なくとも一部に外接
して、この第１ベース２ｂの一面上には、通常のプリン
ト配線パターン形成の手法で例えば銅箔を材質として第
１電極部２ａが形成されている。第１プリント配線基板
２のベース２ｂの前記第１電極部２ａを除く部分には第
１接着剤層６が形成されており、更にその第１接着剤層
６の上〈は第１プリント配線基板２の上面を絶縁被覆す
ることにより外部環境から第１プリント配線基板２を保
護することを目的とした絶縁被覆層８が設けられている
。この絶縁被覆層８には前記貫通孔４を露出させる開口
部９が開口している。この開口部９は後述の製造工程に
おいて前記貫通孔４を経由する半田の充填を可能とする
ものである。
第２プリント配線基板３は硬質性の第２ベース３ｂを含
む。この第２ベース３ｂは第１プリント配線基板２と部
分的に重ねあわされた状態で該第１プリント配線基板２
に形成された前記貫通孔４に臨む部分に前記第１電極部
と同様な材料の第２電極部３ａを有する。また第２プリ
ント配線基板３の一面上には両プリン゛ト配線基板２，
３が重ねあわされた状態で、両プリント配線基板２，３
を接着することを目的とした第２接着層７が形成されて
いる。
む。この第２ベース３ｂは第１プリント配線基板２と部
分的に重ねあわされた状態で該第１プリント配線基板２
に形成された前記貫通孔４に臨む部分に前記第１電極部
と同様な材料の第２電極部３ａを有する。また第２プリ
ント配線基板３の一面上には両プリン゛ト配線基板２，
３が重ねあわされた状態で、両プリント配線基板２，３
を接着することを目的とした第２接着層７が形成されて
いる。
このような構成の両プリント配線基板２，３の重ねあわ
せ状態で、半田５が前記貫通孔４内に充填されている。
せ状態で、半田５が前記貫通孔４内に充填されている。
この充填された半田５に′より両プリント配線基板２，
３の各電極部２．ａ、３ａは電気的に接続されている。
３の各電極部２．ａ、３ａは電気的に接続されている。
このような構成により１本発明の複合プリント配線基板
１は片面タイプのようなものでありながら、したがって
製造コストを安くして、両面タイプのフレキシブルプリ
ント配線基板のように電子部品の実装密度を高くかつ基
板変形の自由度を保つことができるといった効果を有す
る。
１は片面タイプのようなものでありながら、したがって
製造コストを安くして、両面タイプのフレキシブルプリ
ント配線基板のように電子部品の実装密度を高くかつ基
板変形の自由度を保つことができるといった効果を有す
る。
第２図ないし第５図は、本発明の実施例に係る複合プリ
ント配線基板の製造要領の説明に供する図である。第２
図は第１プリント基板２０貫通孔４内に半田５を充填す
る前のこのプリント？配線基板１の要部断面図であり、
第３図はその平面図であり、第４図は第２電極部３ａの
平面図である。
ント配線基板の製造要領の説明に供する図である。第２
図は第１プリント基板２０貫通孔４内に半田５を充填す
る前のこのプリント？配線基板１の要部断面図であり、
第３図はその平面図であり、第４図は第２電極部３ａの
平面図である。
第２図ないし第４図において、第１．第２プリント配線
基板２，３との間に第２接着剤層７が介在する。この第
２接着剤層７は前記第２電極部３ａの周辺を残して付与
され、この第２電極部３ａの周辺に空間１０を形成する
。この空間１０は前記第２電極部３ａがこの第２接着剤
層７によって被覆されることを防止し、この空間１０を
確保するために、この第２電極部３ａの周辺に接着剤の
流れを阻止する図示されない流れ止めを配置することが
できる。
基板２，３との間に第２接着剤層７が介在する。この第
２接着剤層７は前記第２電極部３ａの周辺を残して付与
され、この第２電極部３ａの周辺に空間１０を形成する
。この空間１０は前記第２電極部３ａがこの第２接着剤
層７によって被覆されることを防止し、この空間１０を
確保するために、この第２電極部３ａの周辺に接着剤の
流れを阻止する図示されない流れ止めを配置することが
できる。
第５図は本実施例に係る複合プリント配線基板１の製造
途中の状態の要部断面図である。図面において符号５は
流動または半流動状の、例えばクリーム半田である。こ
の半田５は前記開口部９および貫通孔４から流下し、こ
の貫通孔４内の空気を前記絶縁−被覆層８の開口部９か
ら排出置換し、前記両電極部２ａ’、３ａを接続する。
途中の状態の要部断面図である。図面において符号５は
流動または半流動状の、例えばクリーム半田である。こ
の半田５は前記開口部９および貫通孔４から流下し、こ
の貫通孔４内の空気を前記絶縁−被覆層８の開口部９か
ら排出置換し、前記両電極部２ａ’、３ａを接続する。
（発明の効果）
本発明はフレキシブルな第１プリント配線基板と第２プ
リント配線基板とを備え、前記第１プリント配線基板に
設けられた貫通孔の周囲の少なくとも一部に外接し、そ
の一面上援形成された第１電極部と、前記第、２プリン
ト配線基板の一面が前記第１プリント配線基板の他面上
に重ね合わされ。
リント配線基板とを備え、前記第１プリント配線基板に
設けられた貫通孔の周囲の少なくとも一部に外接し、そ
の一面上援形成された第１電極部と、前記第、２プリン
ト配線基板の一面が前記第１プリント配線基板の他面上
に重ね合わされ。
た状態において、前記貫通孔に臨んで前記第２プリント
配′線基板の一面上に設けちれた鯖２電極部 １−と
の間が、半田を介して電気的に接続された複合７’ Ｉ
Ｊント配線基板であるから、フレキシブルプリント配線
基板の特長である基板変形の自由度を保つ一方で、前記
第１プリント配線基板に必要とされるプリント配線パタ
ーンを備えた前記第２プリント配線基板が部分的に重ね
あわされた状態において、従来例の両面タイプフレキシ
ブルプリント配線基板と、同一性能を発揮することがで
き、そのため電子部品の実装密度は従来例と同程度に高
く、また本基板の両電極の接続がソルダーリフ０法によ
って簡単にできるので安価に提供することができる。
配′線基板の一面上に設けちれた鯖２電極部 １−と
の間が、半田を介して電気的に接続された複合７’ Ｉ
Ｊント配線基板であるから、フレキシブルプリント配線
基板の特長である基板変形の自由度を保つ一方で、前記
第１プリント配線基板に必要とされるプリント配線パタ
ーンを備えた前記第２プリント配線基板が部分的に重ね
あわされた状態において、従来例の両面タイプフレキシ
ブルプリント配線基板と、同一性能を発揮することがで
き、そのため電子部品の実装密度は従来例と同程度に高
く、また本基板の両電極の接続がソルダーリフ０法によ
って簡単にできるので安価に提供することができる。
図面は本発明の実施例に係シ、第１図は本実施例の要部
断面図、第２図はその製造の初期段階を示す要部断面図
、第３図は第２図の状態の平面図、第４図は第２電極部
の平面図、第５図は本実施例の製造途中の状態の要部断
面図であって、１は複合プリント配線基板、２は第１プ
リント配線基板、２ａは第１電極部、２ｂは第１ベース
、３は第２プリント配線基板、３ａは第２電極部、３ｂ
は第２ベース、４は貫通孔、５は半田。 出 願 人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士岡田和秀 第１図 第３図 第４図 ム
断面図、第２図はその製造の初期段階を示す要部断面図
、第３図は第２図の状態の平面図、第４図は第２電極部
の平面図、第５図は本実施例の製造途中の状態の要部断
面図であって、１は複合プリント配線基板、２は第１プ
リント配線基板、２ａは第１電極部、２ｂは第１ベース
、３は第２プリント配線基板、３ａは第２電極部、３ｂ
は第２ベース、４は貫通孔、５は半田。 出 願 人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士岡田和秀 第１図 第３図 第４図 ム
Claims (3)
- （１）フレキシブルな第１プリント配線基板と、これに
複合化される第２プリント配線基板とを備え、第１プリ
ント配線基板は、貫通孔とこの貫通孔の周囲の少なくと
も一部に外接し、この第１プリント配線基板の一面上に
形成された第１電極部とを有し、第２プリント配線基板
は、これの一面が第１プリント配線基板の他面上に重ね
あわされた状態において前記貫通孔に臨むその一面上に
第２電極部が形成されており、前記両プリント配線基板
が重ねあわされた状態において第１プリント配線基板の
貫通孔から流動もしくは半流動状の半田を充填するよう
にして前記両電極部がこの半田を介して互いに電気的に
接続されて両プリント配線基板が複合化されてなる複合
プリント配線基板。 - （２）前記第２プリント配線基板が、硬質性を有するも
のである前記特許請求の範囲第１項に記載の複合プリン
ト配線基板。 - （３）前記第２プリント配線基板は、第１プリント配線
基板に■■■部分的に複合化されてなる前記特許請求の
範囲第１項に記載の複合プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12953884A JPS618987A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 複合プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12953884A JPS618987A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 複合プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618987A true JPS618987A (ja) | 1986-01-16 |
Family
ID=15011995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12953884A Pending JPS618987A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 複合プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618987A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63211694A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | シャープ株式会社 | 多層フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP12953884A patent/JPS618987A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63211694A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | シャープ株式会社 | 多層フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
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