JPH0247311B2 - - Google Patents
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- JPH0247311B2 JPH0247311B2 JP59212333A JP21233384A JPH0247311B2 JP H0247311 B2 JPH0247311 B2 JP H0247311B2 JP 59212333 A JP59212333 A JP 59212333A JP 21233384 A JP21233384 A JP 21233384A JP H0247311 B2 JPH0247311 B2 JP H0247311B2
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- plating
- nickel
- borane
- bath
- cobalt
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- Expired - Lifetime
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、例えばリードフレーム等のハンダ付
けすべき部品に関し、更に詳述すれば、そのハン
ダ付け面をホウ素を含有するニツケル、コバル
ト、鉄又はこれらの合金の電気めつき被膜とした
ことにより、ハンダ付け性を著しく向上させた被
ハンダ付け部品に関する。 従来技術及びその問題点 従来、リードフレーム等のハンダ付けすべき部
品に関しては、そのハンダ付け性を向上させるた
め、その表面にハンダめつき、錫めつき、金めつ
き、銀めつき等のめつき被膜を形成することが知
られているが、これらのめつき法は材料が高価で
あつたり、めつき浴管理が難かしい等の問題があ
る。 これに対し、電気ニツケルめつきや電気ニツケ
ル合金めつき法は、材料も比較的安価であり、浴
管理も容易であるが、得られるめつき被膜は、光
沢浴、半光沢浴、添加剤無含有の無光沢浴のいず
れからのものもハンダ付け性に劣る。また、無電
解ニツケル−リン合金めつき被膜のハンダ付け性
も必ずしも十分でない。更に、ジメチルアミンボ
ランを還元剤とする無電解ニツケル−ホウ素合金
めつき被膜のハンダ付け性は上記のニツケルめつ
き被膜に比べて比較的良好であるといわれている
が、この無電解ニツケル−ホウ素めつき法はめつ
き速度が遅い等の問題があり、またいずれにして
も無電解めつき法は電気めつき法に比較してめつ
きコストが高くつく。 発明の概要 本発明者らは、上記事情に鑑み、リードフレー
ム等のハンダ付けを施すべき部品に対し、優れた
ハンダ付け性を与える被膜につき鋭意研究を行な
つた結果、アミンボラン化合物、NaBH4、
KBH4から選ばれる少なくとも１種のホウ素化合
物を含有する電気ニツケルめつき浴、電気コバル
トめつき浴、電気鉄めつき浴或いはこれらの合金
めつき浴から得られるホウ素を含有する電気めつ
き被膜のハンダ付け性が非常に優れていることを
知見した。即ち、ホウ素を含有する電気ニツケ
ル、コバルト、鉄及びこれらの２種以上の合金め
つき被膜は、従来の電気ニツケル、コバルト、
鉄、或いはこれらの合金めつき浴から得られるめ
つき被膜は勿論、ジメチルアミンボラン等のホウ
素系化合物を還元剤とする無電解ニツケル−ホウ
素合金めつき被膜よりもハンダ付け性に優れ、ハ
ンダめつき被膜や錫めつき被膜に匹敵するハンダ
付け性を有していることを知見し、本発明をなす
に至つたものである。 従つて、本発明はハンダ付けすべき部品の表面
上に、ニツケルイオン、コバルトイオン及び鉄イ
オンから選ばれる少なくとも１種の金属イオンを
主金属源とし、かつアミンボラン化合物、
NaBH4、KBH4、から選ばれる少なくとも１種
のホウ素化合物を含有する電気めつき浴から得ら
れるホウ素含有電気ニツケル、コバルト、鉄又は
これらの合金めつき被膜を形成してなり、このめ
つき被膜をハンダ付け面としたことを特徴とする
被ハンダ付け部品を提供するものである。 本発明によれば、ハンダ付け用の被膜の形成に
電気ニツケル、コバルト、鉄、或いはこれらの合
金めつき法を採用するのでコストも安価である
上、優れたハンダ付け性を有する被膜が形成され
るため、現在ハンダ付けの目的で行なわれている
ハンダ、錫、金、銀等のめつき被膜に代わるハン
ダ付け用被膜として適用することができ、例えば
リードフレーム、フープ、半導体部品、コンデン
サー、抵抗体、コイル、リレー、スイツチ、コネ
クター、電気接点部品、プリント配線基板等、ハ
ンダ付けが施こされるベき部品の表面に本発明電
気めつき被膜を形成することにより、ハンダ付け
性の向上した被ハンダ付け部品が得られるもので
ある。 なお、本発明電気めつき被膜は、上述したよう
にハンダ付け性が良好であるが、更に種々のろう
付け性、溶接性にも優れているものがある。また
通常の電気ニツケルめつき被膜は400℃程度の高
温に加熱すると著しく変色する場合があるが、特
にアミンボラン化合物を添加しためつき浴から得
られるめつき被膜は400℃程度の高温で加熱して
も変色が少なく、めつきしたままの光沢が維持さ
れるという特徴を有する（なお、この耐変色性能
は、本発明者の検討によると、アミンボラン類の
ボランへの付加体として用いられているアミン類
を単独でめつき浴中に添加しても、得られるめつ
き被膜には耐変色性能がないので、この性能はボ
ラン類に由来するものと考えられた）。 以下、本発明につき、更に詳しく説明する。 本発明に係る被ハンダ付け部品は、ハンダ付け
すべき部品、例えばリードフレーム、フープ、半
導体部品、コンデンサー、抵抗体、コイル、リレ
ー、スイツチ、コネクター、電気接点部品、プリ
ント配線基板等の表面（ハンダ付けすべき面）
に、ホウ素化合物を含有しかつニツケルイオン、
コバルトイオン及び鉄イオンから選ばれる少なく
とも１種の金属イオンを主金属源とする電気めつ
き浴から得られるホウ素含有電気ニツケル、コバ
ルト、鉄又はこれらの２種以上の合金めつき被膜
を形成するものである。 ここで、本発明めつき被膜を形成する電気めつ
き浴は、上述したようにニツケル、コバルト、鉄
イオンの少なくとも１種を主金属源とするもので
あるが、この場合めつき浴中には更に錫、鉛、
銅、クロム、亜鉛、ビスマス、インジウム、タン
グステン、モリブデン、砒素、アンチモン、リン
等の塩が添加されていてもよい。但し、これらの
金属或いは非金属塩は、めつき被膜中の含有量が
20％（重量％、以下同じ）以下、特に５％以下の
含有量となるように添加することが好ましい。 また、電気ニツケル、コバルト、鉄めつき浴及
びこれらの電気合金めつき浴としては、金硫酸
浴、全塩化物浴、ワツト浴、スルフアミン酸浴、
無機又は有機化合物による錯化浴、ホウフツ化浴
等が用いられる。 これらめつき浴のPH、それにめつき条件は、使
用するめつき浴の種類等によつて選定され、例え
ばPHは約１〜14、特に約２〜13、めつき温度は約
10〜90℃、特に約35〜60℃、陰極電流密度（Dk）
は約0.01〜100A／ｄm2、特に約0.1〜10A／ｄm2
とすることができる。また、必要により液撹拌を
行なうこともできるが、この場合液撹拌方法とし
ては、空気撹拌、カソードロツキング、ポンプに
よる液循環、プロペラ式撹拌機による液撹拌等の
方法が採用し得る。 なお、めつき浴中の塩類濃度を高くすると共
に、めつき温度を高くし、かつ強撹拌を採用する
ことにより、高速めつきを行なうことができ、ま
た通常のラツクを用いるめつき法以外に、めつき
浴中の塩濃度、めつき条件を適宜選定することに
より、バレルめつき、振動めつき等の各種めつき
法を採用し得る。 本発明に使用し得る電気ニツケルめつき浴の代
表的な例を下記に示す。なお、下記浴の成分濃
度、温度、Dkは大幅な範囲で変更し得ることは
勿論である。 １ NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 45 〃 H3BO3 40 〃 PH 5.0 温 度 55℃ Dk 5A／ｄm2 ２ NiSO4・6H2O 280ｇ／ H3BO3 40 〃 PH 5.0 温 度 55℃ Dk 4A／ｄm2 ３ NiSO4・6H2O 60ｇ／ エチレンジアミン 120 〃 NaOH 80 〃 PH 12.5 温 度 55℃ Dk 3A／ｄm2 ４ NiSO4・6H2O 80ｇ／ クエン酸ナトリウム 40 〃 乳 酸 20 〃 PH 7.0 温 度 40℃ Dk 3A／ｄm2 ５ NiSO4・6H2O 60ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 ピロリン酸カリウム 150 〃 PH 10.0 温 度 60℃ Dk 3A／ｄm2 ６ NiSO4・7H2O 250ｇ／ NiCl2・6H2O 40 〃 （NH4）2SO4 100 〃 PH（アンモニアで調整） 8.5 温 度 50℃ Dk 4A／ｄm2 ７ Ni（BF4）2 220ｇ／ H3BO3 30 〃 PH 3.0〜4.5 温 度 50〜60℃ Dk 7A／ｄm2 ８ スルフアミン酸ニツケル 300ｇ／ NiCl2・6H2O 10 〃 H3BO3 30 〃 PH 3.5〜4.5 温 度 30〜60℃ Dk ２〜25A／ｄm2 ９ スルフアミン酸ニツケル 450ｇ／ H3BO3 30 〃 PH ３〜５ 温 度 40〜60℃ Dk ２〜30A／ｄm2 10 CoSO4・7H2O 50ｇ／ コハク酸ナトリウム 50 〃 PH 5.0 温 度 60℃ Dk 3A／ｄm2 11 CoSO4・7H2O 60ｇ／ クエン酸ナトリウム 160 〃 NH4Cl 100 〃 アンモニア水（28％） 120ml／ PH 9.0 温 度 55℃ Dk 3A／ｄm2 12 硫酸第１鉄 100ｇ／ 塩化第１鉄 10 〃 H3BO3 30 〃 グルコン酸ナトリウ ２ 〃 アスコルビン酸ナトリウム ２ 〃 PH 3.5 温 度 40℃ Dk 3A／ｄm2 13 NiSO4・6H2O 80〜150ｇ／ NiCl2・6H2O 40〜110 〃 硫酸第１鉄 ５〜20 〃 H3BO3 40〜50 〃 PH 2.8〜3.5 温 度 55〜65℃ Dk ２〜8A／ｄm2 本発明においては、上述した電気めつき浴にホ
ウ素化合物を添加した浴を用いるものであるが、
この場合ホウ素化合物としては、アミンボラン化
合物、NaBH4、KBH4の１種又は２種以上が用
いられる。 ここで、アミンボラン化合物としては、例えば
トリメチルアミンボラン、モルフオリンボラン、
Ｎ−メチルモルフオリンボラン、モルフオリンジ
エチルボラン、ターシヤリ−ブチルアミンボラ
ン、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラ
ン、ピリジンボラン、ピコリンボラン、ジメチル
プロピルアミンボラン、アニリンボラン、ジメチ
ルアミンジメチルボラン、トリエチルアミンボラ
ン、ジメチルドデシルアミンボラン、ピリジンジ
ボラン、ピペラジンボラン、２−メトキシエチル
ジメチルアミンボラン、ジイソプロピルアミンボ
ラン等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を
組合せて使用することができるが、これらのうち
では下記(A)、(B)及び(C)式で示される第３級アミン
のボラン付加体が好適に用いられる。 （但し、R1、R2及びR3はそれぞれメチル基又は
エチル基を示し、R1、R2及びR3は互に同じであ
つても異なつていてもよい。） CH3（OCH2CH2）oＮ（CH3）2BH3 ……(B) （但し、ｎは１〜４の整数である。） （但し、Ｒはメチル基又はエチル基を示す。） 上記の第３級アミンボランは、水及びニツケ
ル、コバルト、鉄イオン等によつて分解され難い
ため、全硫酸浴、全塩化物浴、ワツト浴、スルフ
アミン酸浴等の錯化剤を含まない単純塩浴に対し
て好適に使用し得る。これに対し、第１級アミン
ボランや第２級アミンボランは水、ニツケル、コ
バルト、鉄イオンなどによつて若干分解されるこ
とがあるので、めつき浴のPHを上げたり、これら
のイオンを封鎖する錯化剤を添加することが好ま
しい。 なお、上述したアミンボラン化合物の添加量は
４ｇ／以下、好ましくは１〜２ｇ／、特に
0.5〜１ｇ／以下である。 また、上記アミンボラン化合物を使用する場
合、特に第１級及び第２級アミンを使用する場
合、めつき液によるこれらアミンボラン化合物の
分解及びアノード表面におけるアミンボラン化合
物の分解を抑制する添加剤、例示すると２，2′−
チオジエタノール、３，３−チオジプロピオニナ
トリル、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−
メルカプト−１−メチルイミダゾール、３，3′−
イミノジプロピオニトリル、４アミノベンゾニト
リル、カドミウム塩、水銀塩、鉛塩、タリウム
塩、１，１，３，３−テトラメチルチオ尿素、ヨ
ウ尿素、ヨウ素酸塩、臭素酸塩等の１種又は２種
以上を通常0.1ｇ／以下の濃度で添加すること
ができる。 本発明において、電気めつき浴には、必要に応
じて通常これらめつき浴に使用する一次光沢剤又
は応力減少剤や二次光沢剤又はレベラーを加えて
も差支えない。 この場合、一次光沢剤又は応力減少剤として
は、サツカリンナトリウム、ベンゼンスルホン酸
ナトリウム、２，７−ナフタリンジスルホン酸ニ
トリウム、１，３，６−ナフタリントリスルホン
酸ナトリウム、ベンゼンスルホンアミド、３，３
−チオジプロピオニトリル、チオ硫酸ナトリウ
ム、亜鉛酸ナトリウム、アゾジスルホン酸ナトリ
ウム、クマリン、安息香酸、フタル酸、樟脳酸、
酢酸等が例示され、これらの１種又は２種以上を
通常0.01〜10ｇ／、特に0.01〜0.03ｇ／の範
囲で添加することができるが、有機又は無機硫黄
化合物を多量に添加するとめつき被膜中の硫黄量
が多くなり、めつき被膜のハンダ付け性を低下さ
せたり、加熱による変色を生じさせたり、更には
耐食性を低下させ、硫黄脆性を生じさせる場合が
あるので、硫黄化合物は添加しないか、添加して
も少量とすることが好ましい。 また、二次光沢剤又はレベラーとしては、２−
ブチン−１，４−ジオール、プロパギルアルコー
ル、２−ブチン−１，４−ジオールにエチレンオ
キシドやプロピレンオキシドを付加した化合物、
プロパギルアルコールにエチレンオキシドやプロ
ピレンオキシドを付加した化合物、アリールスル
ホン酸ナトリウム、プロパルギルスルホン酸ナト
リウム、３，３−チオジプロピオニトリル、ホル
マリン、更には１−ジメチルアミノ−２−プロピ
ン、１−ジエチルアミノ−２−プロピン、１−ジ
メチルアミノ−４−ヒドロキシ−２−プロピン、
１−ジエチルアミノ−４−ヒドロキシ−２−プロ
ピンなどといつたアミノアセチレン化合物やアミ
ノアセチレンアルコール等が例示され、これらの
１種又は２種以上が使用し得るが、これらの中で
は特にハンダ付け性の点でアミノアセチレン化合
物、アミノアセチレンアルコールが好適に用いら
れる。その添加量は、多量に添加するとめつき応
力が増大するので少なめとすることが望ましく、
0.01〜0.5ｇ／、特に0.01〜0.3ｇ／適度が適
当である。 本発明は上記のホウ素化合物を添加した電気ニ
ツケル、コバルト、鉄又はこれらの合金めつき浴
中にハンダ付けを施すべき部品を浸漬して常法に
より電気めつきを行ない、この部品のハンダ付け
すべき表面に電気ニツケル、コバルト、鉄又はこ
れら合金めつき被膜を形成するものであり、この
電気めつき被膜をハンダ付け面とするものである
が、この電気めつき被膜にはホウ素が共析されて
おり、これにより、その理由は明らかではない
が、電気ニツケル、コバルト、鉄又はこれらの合
金めつき被膜を母相とするにもかかわらず、優れ
たハンダ付け性を有するものである。 この場合、このめつき被膜中のホウ素含有量
は、ハンダ付け性の点から0.1〜５％、特に0.5〜
３％とすることが好ましい。また、めつき被膜の
膜厚は、部品の種類により適宜選定されるが、１
〜20μｍ、特に２〜5μｍとすることが好ましい。 なお、上記電気めつき被膜が形成される部品
は、上述したようにリードフレーム、フープ、半
導体部品、抵抗体、コイル、リレー、スイツチ、
コネクター、電気接点部品、プリント配線基板
等、ハンダ付けを施すべき部品であるが、この場
合その材質は電気めつき可能なものであればいず
れのものでもよく、例えば、スチール、鉄、銅、
ニツケル、コバルト、亜鉛、これらの合金等の金
属素材、プラスチツクやセラミツク等の非金属素
材に導電化処理を施したものなどが使用し得、ま
たこれらに直接本発明のめつき被膜を形成するこ
ともできるが、銅、無光沢ニツケル、半光沢ニツ
ケル、光沢ニツケルなどの下地めつき被膜を単層
又は複層形成した上に本発明めつき被膜を形成す
ることもできる。 本発明に係る被ハンダ付け部品は、上述したよ
うにホウ素含有電気ニツケル、コバルト、鉄又は
これらの合金めつき被膜をハンダ付け面とするも
のであるが、この場合ハンダ付け法としては公知
の方法が採用できる。例えば、必要により還元雰
囲気での加熱、メタノール等の有機溶媒による洗
浄等の前処理を行なつた後、フラツクスとしてロ
ジンフラツクス等を使用し、ハンダ温度200〜240
℃、浸漬時間１〜５秒の条件で浸漬法によりハン
ダ付けを行なうことができる。 発明の効果 本発明の被ハンダ付け部品は、ホウ素を含有す
る電気ニツケル、コバルト、鉄又はこれらの合金
めつき被膜をハンダ付け面としていることにより
通常の電気ニツケル、コバルト、鉄又はこれらの
合金めつき被膜が無電解ニツケル−リン或いはニ
ツケル−ホウ素合金めつき被膜に比べてハンダ付
け性が著しく優れており、ハンダめつきや錫めつ
き被膜のハンダ付け性と同等以上の特性を有して
いるものである。 以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的
に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。 実施例 １ バフ研摩した銅板を50×５×0.5mmに切断し、
これを脱脂、水洗、水洗した後、下記組成のめつ
き浴を用い、下記のめつき条件で電気ニツケルめ
つきを行なつた。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 H3BO3 40 〃 Ｎ−メチルモルフオリンボラン 0.3 〃 PH 5.2 めつき条件 陰極電流密度 3A／ｄm2 めつき温度 45℃ 撹 拌 空気 陽 極 ニツケル めつき膜厚 3μｍ 実施例 ２ 実施例１のめつき浴組成においてＮ−メチルモ
ルフオリンボラン0.3ｇ／の代りにジメチルア
ミンボラン0.5ｇ／を添加した以外は実施例１
と同様にして電気めつきを行なつた。 実施例 ３ 実施例１のめつき浴組成においてＮ−メチルモ
ルフオリンボラン0.3ｇ／の代りにトリメチル
アミンボラン0.5ｇ／を添加した以外は実施例
１と同様にして電気めつきを行なつた。 実施例 ４ 実施例１のめつき浴組成においてＮ−メチルモ
ルフオリンボラン0.3ｇ／の代りにターシヤリ
−ブチルアミンボラン0.5ｇ／を添加した以外
は実施例１と同様にして電気めつきを行なつた。 実施例 ５ 実施例１のめつき浴組成においてＮ−メチルモ
ルフオリンボラン0.3ｇ／の代りにピリジンボ
ラン0.1ｇ／を添加した以外は実施例１と同様
にして電気めつきを行なつた。 実施例 ６ 実施例１のめつき浴組成においてＮ−メチルモ
ルフオリンボラン0.3ｇ／の代りに２−メトキ
シエチルジメチルアミンボラン0.3ｇ／を添加
した以外は実施例１と同様にして電気めつきを行
なつた。 実施例 ７ 実施例１のめつき浴組成に更に硫酸コバルト20
ｇ／を添加した以外は実施例１と同様にして電
気めつきを行なつた。 実施例 ８ 下記組成のめつき浴を用いた以外は実施例１と
同様にして電気めつきを行なつた。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 H3BO3 40 〃 硫酸第１鉄 10 〃 アスコルビン酸ナトリウム ２ 〃 Ｎ−メチルモルフオリンボラン 0.3 〃 PH 5.2 実施例 ９ 下記組成のめつき浴を使用し、下記めつき条件
で実施例１の銅板を電気めつきした。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 100ｇ／ NiCl2・6H2O 15 〃 クエン酸ナトリウム 250 〃 トリメチルアミンボラン 0.5 〃 PH 6.5 めつき条件 陰極電流密度 4A／ｄm2 温 度 60℃ 撹 拌 カソードロツカー方式 陽 極 ニツケル めつき膜厚 3μｍ 実施例 10 下記組成のめつき浴を使用し、下記めつき条件
で実施例１の銅板を電気めつきした。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 60ｇ／ NiCl2・6H2O 10 〃 エチレンジアミン 120 〃 NaOH 80 〃 NaBH4 0.3 〃 ピリジンボラン 0.1 〃 硝酸タリウム 0.25 〃 PH 12.5 めつき条件 陰極電流密度 3A／ｄm2 温 度 50℃ 撹 拌 カソードロツカー方式 陽 極 ニツケル めつき膜厚 3μｍ 実施例 11 実施例１のめつき液組成に更に酢酸鉛（３水
塩）を0.05ｇ／添加した以外は実施例１と同様
にして電気めつきを行なつた。 実施例 12 下記組成のめつき浴を使用した以外は実施例１
と同様にして電気めつきを行なつた。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 H3BO3 40 〃 ターシヤリ−ブチルアミンボラン 0.5 〃 １−ジエチルアミノ−２−プロパン 0.1 〃 PH 5.2 比較例 １ 下記組成のめつき浴を用い、下記の条件で電気
ニツケルめつきを行なつた。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 H3BO3 40 〃 PH 5.2 めつき条件 陰極電流密度 3A／ｄm2 めつき温度 45℃ 撹 拌 空気 陽 極 ニツケル めつき膜厚 3μｍ 比較例 ２ 比較例１のめつき液にサツカリンナトリウム２
ｇ／と２−ブチン−１，４−ジオール0.2ｇを
添加しためつき浴を用い、比較例１と同様にして
めつきを行なつた。 比較例 ３ 下記組成の無電解ニツケル−ホウ素合金めつき
浴を使用し、上記鋼板上に3μｍの無電解ニツケ
ル−ホウ素合金めつき被膜を形成した。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 25ｇ／ CH3COONa 15 〃 ジメチルアミンボラン ４ 〃 PH ６ めつき温度 55℃ 次に、上記めつき浴から得られためつき被膜の
ハンダ付け性を下記方法によつて評価した。 ハンダ付け性試験法 めつき終了後、水洗し、次いでメタノールに浸
漬して素早く乾燥しためつき試片を用い、下記No.
１〜３のハンダ付け性試験用サンプルを作成し
た。 No.１：室内に７日間自然放置したもの。 No.２：ASTM Ｂ−545規格に準じ、100℃で１時
間の沸騰蒸気処理を行なつたもの。 No.３：電気炉によつて400℃±５℃で５分間加熱
処理を行なつたもの。 次に、上記サンプルにつき、RHESCA CO.
LTD製SAT−2000型のSOLDER CHECKERを
用い、メニスコグラフ法によつてハンダ付け性試
験を下記の試験条件で行なつた。即ち、ハンダ温
度230℃のハンダへの浸漬時間は10秒、浸漬深さ
は２mm、浸漬速度は1.6mm／秒の試験条件で、上
記サンプルに活性ロジンフラツクスを塗布した
後、浸漬開始から表面張力による浮力が０になる
までの時間T2秒及びハンダ表面張力による浮力
のピーク値WBgrを測定することによつてハンダ
付け性（ぬれ性）を下記基準により評価した。こ
こで、T2、WBの値が小さい程ハンダ付け性は良
好である。 ハンダ付け性評価基準 T2及びWBを上記サンプルにつきＡ〜Ｅの５段
階で評価した。 サンプルNo.１
けすべき部品に関し、更に詳述すれば、そのハン
ダ付け面をホウ素を含有するニツケル、コバル
ト、鉄又はこれらの合金の電気めつき被膜とした
ことにより、ハンダ付け性を著しく向上させた被
ハンダ付け部品に関する。 従来技術及びその問題点 従来、リードフレーム等のハンダ付けすべき部
品に関しては、そのハンダ付け性を向上させるた
め、その表面にハンダめつき、錫めつき、金めつ
き、銀めつき等のめつき被膜を形成することが知
られているが、これらのめつき法は材料が高価で
あつたり、めつき浴管理が難かしい等の問題があ
る。 これに対し、電気ニツケルめつきや電気ニツケ
ル合金めつき法は、材料も比較的安価であり、浴
管理も容易であるが、得られるめつき被膜は、光
沢浴、半光沢浴、添加剤無含有の無光沢浴のいず
れからのものもハンダ付け性に劣る。また、無電
解ニツケル−リン合金めつき被膜のハンダ付け性
も必ずしも十分でない。更に、ジメチルアミンボ
ランを還元剤とする無電解ニツケル−ホウ素合金
めつき被膜のハンダ付け性は上記のニツケルめつ
き被膜に比べて比較的良好であるといわれている
が、この無電解ニツケル−ホウ素めつき法はめつ
き速度が遅い等の問題があり、またいずれにして
も無電解めつき法は電気めつき法に比較してめつ
きコストが高くつく。 発明の概要 本発明者らは、上記事情に鑑み、リードフレー
ム等のハンダ付けを施すべき部品に対し、優れた
ハンダ付け性を与える被膜につき鋭意研究を行な
つた結果、アミンボラン化合物、NaBH4、
KBH4から選ばれる少なくとも１種のホウ素化合
物を含有する電気ニツケルめつき浴、電気コバル
トめつき浴、電気鉄めつき浴或いはこれらの合金
めつき浴から得られるホウ素を含有する電気めつ
き被膜のハンダ付け性が非常に優れていることを
知見した。即ち、ホウ素を含有する電気ニツケ
ル、コバルト、鉄及びこれらの２種以上の合金め
つき被膜は、従来の電気ニツケル、コバルト、
鉄、或いはこれらの合金めつき浴から得られるめ
つき被膜は勿論、ジメチルアミンボラン等のホウ
素系化合物を還元剤とする無電解ニツケル−ホウ
素合金めつき被膜よりもハンダ付け性に優れ、ハ
ンダめつき被膜や錫めつき被膜に匹敵するハンダ
付け性を有していることを知見し、本発明をなす
に至つたものである。 従つて、本発明はハンダ付けすべき部品の表面
上に、ニツケルイオン、コバルトイオン及び鉄イ
オンから選ばれる少なくとも１種の金属イオンを
主金属源とし、かつアミンボラン化合物、
NaBH4、KBH4、から選ばれる少なくとも１種
のホウ素化合物を含有する電気めつき浴から得ら
れるホウ素含有電気ニツケル、コバルト、鉄又は
これらの合金めつき被膜を形成してなり、このめ
つき被膜をハンダ付け面としたことを特徴とする
被ハンダ付け部品を提供するものである。 本発明によれば、ハンダ付け用の被膜の形成に
電気ニツケル、コバルト、鉄、或いはこれらの合
金めつき法を採用するのでコストも安価である
上、優れたハンダ付け性を有する被膜が形成され
るため、現在ハンダ付けの目的で行なわれている
ハンダ、錫、金、銀等のめつき被膜に代わるハン
ダ付け用被膜として適用することができ、例えば
リードフレーム、フープ、半導体部品、コンデン
サー、抵抗体、コイル、リレー、スイツチ、コネ
クター、電気接点部品、プリント配線基板等、ハ
ンダ付けが施こされるベき部品の表面に本発明電
気めつき被膜を形成することにより、ハンダ付け
性の向上した被ハンダ付け部品が得られるもので
ある。 なお、本発明電気めつき被膜は、上述したよう
にハンダ付け性が良好であるが、更に種々のろう
付け性、溶接性にも優れているものがある。また
通常の電気ニツケルめつき被膜は400℃程度の高
温に加熱すると著しく変色する場合があるが、特
にアミンボラン化合物を添加しためつき浴から得
られるめつき被膜は400℃程度の高温で加熱して
も変色が少なく、めつきしたままの光沢が維持さ
れるという特徴を有する（なお、この耐変色性能
は、本発明者の検討によると、アミンボラン類の
ボランへの付加体として用いられているアミン類
を単独でめつき浴中に添加しても、得られるめつ
き被膜には耐変色性能がないので、この性能はボ
ラン類に由来するものと考えられた）。 以下、本発明につき、更に詳しく説明する。 本発明に係る被ハンダ付け部品は、ハンダ付け
すべき部品、例えばリードフレーム、フープ、半
導体部品、コンデンサー、抵抗体、コイル、リレ
ー、スイツチ、コネクター、電気接点部品、プリ
ント配線基板等の表面（ハンダ付けすべき面）
に、ホウ素化合物を含有しかつニツケルイオン、
コバルトイオン及び鉄イオンから選ばれる少なく
とも１種の金属イオンを主金属源とする電気めつ
き浴から得られるホウ素含有電気ニツケル、コバ
ルト、鉄又はこれらの２種以上の合金めつき被膜
を形成するものである。 ここで、本発明めつき被膜を形成する電気めつ
き浴は、上述したようにニツケル、コバルト、鉄
イオンの少なくとも１種を主金属源とするもので
あるが、この場合めつき浴中には更に錫、鉛、
銅、クロム、亜鉛、ビスマス、インジウム、タン
グステン、モリブデン、砒素、アンチモン、リン
等の塩が添加されていてもよい。但し、これらの
金属或いは非金属塩は、めつき被膜中の含有量が
20％（重量％、以下同じ）以下、特に５％以下の
含有量となるように添加することが好ましい。 また、電気ニツケル、コバルト、鉄めつき浴及
びこれらの電気合金めつき浴としては、金硫酸
浴、全塩化物浴、ワツト浴、スルフアミン酸浴、
無機又は有機化合物による錯化浴、ホウフツ化浴
等が用いられる。 これらめつき浴のPH、それにめつき条件は、使
用するめつき浴の種類等によつて選定され、例え
ばPHは約１〜14、特に約２〜13、めつき温度は約
10〜90℃、特に約35〜60℃、陰極電流密度（Dk）
は約0.01〜100A／ｄm2、特に約0.1〜10A／ｄm2
とすることができる。また、必要により液撹拌を
行なうこともできるが、この場合液撹拌方法とし
ては、空気撹拌、カソードロツキング、ポンプに
よる液循環、プロペラ式撹拌機による液撹拌等の
方法が採用し得る。 なお、めつき浴中の塩類濃度を高くすると共
に、めつき温度を高くし、かつ強撹拌を採用する
ことにより、高速めつきを行なうことができ、ま
た通常のラツクを用いるめつき法以外に、めつき
浴中の塩濃度、めつき条件を適宜選定することに
より、バレルめつき、振動めつき等の各種めつき
法を採用し得る。 本発明に使用し得る電気ニツケルめつき浴の代
表的な例を下記に示す。なお、下記浴の成分濃
度、温度、Dkは大幅な範囲で変更し得ることは
勿論である。 １ NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 45 〃 H3BO3 40 〃 PH 5.0 温 度 55℃ Dk 5A／ｄm2 ２ NiSO4・6H2O 280ｇ／ H3BO3 40 〃 PH 5.0 温 度 55℃ Dk 4A／ｄm2 ３ NiSO4・6H2O 60ｇ／ エチレンジアミン 120 〃 NaOH 80 〃 PH 12.5 温 度 55℃ Dk 3A／ｄm2 ４ NiSO4・6H2O 80ｇ／ クエン酸ナトリウム 40 〃 乳 酸 20 〃 PH 7.0 温 度 40℃ Dk 3A／ｄm2 ５ NiSO4・6H2O 60ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 ピロリン酸カリウム 150 〃 PH 10.0 温 度 60℃ Dk 3A／ｄm2 ６ NiSO4・7H2O 250ｇ／ NiCl2・6H2O 40 〃 （NH4）2SO4 100 〃 PH（アンモニアで調整） 8.5 温 度 50℃ Dk 4A／ｄm2 ７ Ni（BF4）2 220ｇ／ H3BO3 30 〃 PH 3.0〜4.5 温 度 50〜60℃ Dk 7A／ｄm2 ８ スルフアミン酸ニツケル 300ｇ／ NiCl2・6H2O 10 〃 H3BO3 30 〃 PH 3.5〜4.5 温 度 30〜60℃ Dk ２〜25A／ｄm2 ９ スルフアミン酸ニツケル 450ｇ／ H3BO3 30 〃 PH ３〜５ 温 度 40〜60℃ Dk ２〜30A／ｄm2 10 CoSO4・7H2O 50ｇ／ コハク酸ナトリウム 50 〃 PH 5.0 温 度 60℃ Dk 3A／ｄm2 11 CoSO4・7H2O 60ｇ／ クエン酸ナトリウム 160 〃 NH4Cl 100 〃 アンモニア水（28％） 120ml／ PH 9.0 温 度 55℃ Dk 3A／ｄm2 12 硫酸第１鉄 100ｇ／ 塩化第１鉄 10 〃 H3BO3 30 〃 グルコン酸ナトリウ ２ 〃 アスコルビン酸ナトリウム ２ 〃 PH 3.5 温 度 40℃ Dk 3A／ｄm2 13 NiSO4・6H2O 80〜150ｇ／ NiCl2・6H2O 40〜110 〃 硫酸第１鉄 ５〜20 〃 H3BO3 40〜50 〃 PH 2.8〜3.5 温 度 55〜65℃ Dk ２〜8A／ｄm2 本発明においては、上述した電気めつき浴にホ
ウ素化合物を添加した浴を用いるものであるが、
この場合ホウ素化合物としては、アミンボラン化
合物、NaBH4、KBH4の１種又は２種以上が用
いられる。 ここで、アミンボラン化合物としては、例えば
トリメチルアミンボラン、モルフオリンボラン、
Ｎ−メチルモルフオリンボラン、モルフオリンジ
エチルボラン、ターシヤリ−ブチルアミンボラ
ン、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラ
ン、ピリジンボラン、ピコリンボラン、ジメチル
プロピルアミンボラン、アニリンボラン、ジメチ
ルアミンジメチルボラン、トリエチルアミンボラ
ン、ジメチルドデシルアミンボラン、ピリジンジ
ボラン、ピペラジンボラン、２−メトキシエチル
ジメチルアミンボラン、ジイソプロピルアミンボ
ラン等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を
組合せて使用することができるが、これらのうち
では下記(A)、(B)及び(C)式で示される第３級アミン
のボラン付加体が好適に用いられる。 （但し、R1、R2及びR3はそれぞれメチル基又は
エチル基を示し、R1、R2及びR3は互に同じであ
つても異なつていてもよい。） CH3（OCH2CH2）oＮ（CH3）2BH3 ……(B) （但し、ｎは１〜４の整数である。） （但し、Ｒはメチル基又はエチル基を示す。） 上記の第３級アミンボランは、水及びニツケ
ル、コバルト、鉄イオン等によつて分解され難い
ため、全硫酸浴、全塩化物浴、ワツト浴、スルフ
アミン酸浴等の錯化剤を含まない単純塩浴に対し
て好適に使用し得る。これに対し、第１級アミン
ボランや第２級アミンボランは水、ニツケル、コ
バルト、鉄イオンなどによつて若干分解されるこ
とがあるので、めつき浴のPHを上げたり、これら
のイオンを封鎖する錯化剤を添加することが好ま
しい。 なお、上述したアミンボラン化合物の添加量は
４ｇ／以下、好ましくは１〜２ｇ／、特に
0.5〜１ｇ／以下である。 また、上記アミンボラン化合物を使用する場
合、特に第１級及び第２級アミンを使用する場
合、めつき液によるこれらアミンボラン化合物の
分解及びアノード表面におけるアミンボラン化合
物の分解を抑制する添加剤、例示すると２，2′−
チオジエタノール、３，３−チオジプロピオニナ
トリル、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−
メルカプト−１−メチルイミダゾール、３，3′−
イミノジプロピオニトリル、４アミノベンゾニト
リル、カドミウム塩、水銀塩、鉛塩、タリウム
塩、１，１，３，３−テトラメチルチオ尿素、ヨ
ウ尿素、ヨウ素酸塩、臭素酸塩等の１種又は２種
以上を通常0.1ｇ／以下の濃度で添加すること
ができる。 本発明において、電気めつき浴には、必要に応
じて通常これらめつき浴に使用する一次光沢剤又
は応力減少剤や二次光沢剤又はレベラーを加えて
も差支えない。 この場合、一次光沢剤又は応力減少剤として
は、サツカリンナトリウム、ベンゼンスルホン酸
ナトリウム、２，７−ナフタリンジスルホン酸ニ
トリウム、１，３，６−ナフタリントリスルホン
酸ナトリウム、ベンゼンスルホンアミド、３，３
−チオジプロピオニトリル、チオ硫酸ナトリウ
ム、亜鉛酸ナトリウム、アゾジスルホン酸ナトリ
ウム、クマリン、安息香酸、フタル酸、樟脳酸、
酢酸等が例示され、これらの１種又は２種以上を
通常0.01〜10ｇ／、特に0.01〜0.03ｇ／の範
囲で添加することができるが、有機又は無機硫黄
化合物を多量に添加するとめつき被膜中の硫黄量
が多くなり、めつき被膜のハンダ付け性を低下さ
せたり、加熱による変色を生じさせたり、更には
耐食性を低下させ、硫黄脆性を生じさせる場合が
あるので、硫黄化合物は添加しないか、添加して
も少量とすることが好ましい。 また、二次光沢剤又はレベラーとしては、２−
ブチン−１，４−ジオール、プロパギルアルコー
ル、２−ブチン−１，４−ジオールにエチレンオ
キシドやプロピレンオキシドを付加した化合物、
プロパギルアルコールにエチレンオキシドやプロ
ピレンオキシドを付加した化合物、アリールスル
ホン酸ナトリウム、プロパルギルスルホン酸ナト
リウム、３，３−チオジプロピオニトリル、ホル
マリン、更には１−ジメチルアミノ−２−プロピ
ン、１−ジエチルアミノ−２−プロピン、１−ジ
メチルアミノ−４−ヒドロキシ−２−プロピン、
１−ジエチルアミノ−４−ヒドロキシ−２−プロ
ピンなどといつたアミノアセチレン化合物やアミ
ノアセチレンアルコール等が例示され、これらの
１種又は２種以上が使用し得るが、これらの中で
は特にハンダ付け性の点でアミノアセチレン化合
物、アミノアセチレンアルコールが好適に用いら
れる。その添加量は、多量に添加するとめつき応
力が増大するので少なめとすることが望ましく、
0.01〜0.5ｇ／、特に0.01〜0.3ｇ／適度が適
当である。 本発明は上記のホウ素化合物を添加した電気ニ
ツケル、コバルト、鉄又はこれらの合金めつき浴
中にハンダ付けを施すべき部品を浸漬して常法に
より電気めつきを行ない、この部品のハンダ付け
すべき表面に電気ニツケル、コバルト、鉄又はこ
れら合金めつき被膜を形成するものであり、この
電気めつき被膜をハンダ付け面とするものである
が、この電気めつき被膜にはホウ素が共析されて
おり、これにより、その理由は明らかではない
が、電気ニツケル、コバルト、鉄又はこれらの合
金めつき被膜を母相とするにもかかわらず、優れ
たハンダ付け性を有するものである。 この場合、このめつき被膜中のホウ素含有量
は、ハンダ付け性の点から0.1〜５％、特に0.5〜
３％とすることが好ましい。また、めつき被膜の
膜厚は、部品の種類により適宜選定されるが、１
〜20μｍ、特に２〜5μｍとすることが好ましい。 なお、上記電気めつき被膜が形成される部品
は、上述したようにリードフレーム、フープ、半
導体部品、抵抗体、コイル、リレー、スイツチ、
コネクター、電気接点部品、プリント配線基板
等、ハンダ付けを施すべき部品であるが、この場
合その材質は電気めつき可能なものであればいず
れのものでもよく、例えば、スチール、鉄、銅、
ニツケル、コバルト、亜鉛、これらの合金等の金
属素材、プラスチツクやセラミツク等の非金属素
材に導電化処理を施したものなどが使用し得、ま
たこれらに直接本発明のめつき被膜を形成するこ
ともできるが、銅、無光沢ニツケル、半光沢ニツ
ケル、光沢ニツケルなどの下地めつき被膜を単層
又は複層形成した上に本発明めつき被膜を形成す
ることもできる。 本発明に係る被ハンダ付け部品は、上述したよ
うにホウ素含有電気ニツケル、コバルト、鉄又は
これらの合金めつき被膜をハンダ付け面とするも
のであるが、この場合ハンダ付け法としては公知
の方法が採用できる。例えば、必要により還元雰
囲気での加熱、メタノール等の有機溶媒による洗
浄等の前処理を行なつた後、フラツクスとしてロ
ジンフラツクス等を使用し、ハンダ温度200〜240
℃、浸漬時間１〜５秒の条件で浸漬法によりハン
ダ付けを行なうことができる。 発明の効果 本発明の被ハンダ付け部品は、ホウ素を含有す
る電気ニツケル、コバルト、鉄又はこれらの合金
めつき被膜をハンダ付け面としていることにより
通常の電気ニツケル、コバルト、鉄又はこれらの
合金めつき被膜が無電解ニツケル−リン或いはニ
ツケル−ホウ素合金めつき被膜に比べてハンダ付
け性が著しく優れており、ハンダめつきや錫めつ
き被膜のハンダ付け性と同等以上の特性を有して
いるものである。 以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的
に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。 実施例 １ バフ研摩した銅板を50×５×0.5mmに切断し、
これを脱脂、水洗、水洗した後、下記組成のめつ
き浴を用い、下記のめつき条件で電気ニツケルめ
つきを行なつた。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 H3BO3 40 〃 Ｎ−メチルモルフオリンボラン 0.3 〃 PH 5.2 めつき条件 陰極電流密度 3A／ｄm2 めつき温度 45℃ 撹 拌 空気 陽 極 ニツケル めつき膜厚 3μｍ 実施例 ２ 実施例１のめつき浴組成においてＮ−メチルモ
ルフオリンボラン0.3ｇ／の代りにジメチルア
ミンボラン0.5ｇ／を添加した以外は実施例１
と同様にして電気めつきを行なつた。 実施例 ３ 実施例１のめつき浴組成においてＮ−メチルモ
ルフオリンボラン0.3ｇ／の代りにトリメチル
アミンボラン0.5ｇ／を添加した以外は実施例
１と同様にして電気めつきを行なつた。 実施例 ４ 実施例１のめつき浴組成においてＮ−メチルモ
ルフオリンボラン0.3ｇ／の代りにターシヤリ
−ブチルアミンボラン0.5ｇ／を添加した以外
は実施例１と同様にして電気めつきを行なつた。 実施例 ５ 実施例１のめつき浴組成においてＮ−メチルモ
ルフオリンボラン0.3ｇ／の代りにピリジンボ
ラン0.1ｇ／を添加した以外は実施例１と同様
にして電気めつきを行なつた。 実施例 ６ 実施例１のめつき浴組成においてＮ−メチルモ
ルフオリンボラン0.3ｇ／の代りに２−メトキ
シエチルジメチルアミンボラン0.3ｇ／を添加
した以外は実施例１と同様にして電気めつきを行
なつた。 実施例 ７ 実施例１のめつき浴組成に更に硫酸コバルト20
ｇ／を添加した以外は実施例１と同様にして電
気めつきを行なつた。 実施例 ８ 下記組成のめつき浴を用いた以外は実施例１と
同様にして電気めつきを行なつた。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 H3BO3 40 〃 硫酸第１鉄 10 〃 アスコルビン酸ナトリウム ２ 〃 Ｎ−メチルモルフオリンボラン 0.3 〃 PH 5.2 実施例 ９ 下記組成のめつき浴を使用し、下記めつき条件
で実施例１の銅板を電気めつきした。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 100ｇ／ NiCl2・6H2O 15 〃 クエン酸ナトリウム 250 〃 トリメチルアミンボラン 0.5 〃 PH 6.5 めつき条件 陰極電流密度 4A／ｄm2 温 度 60℃ 撹 拌 カソードロツカー方式 陽 極 ニツケル めつき膜厚 3μｍ 実施例 10 下記組成のめつき浴を使用し、下記めつき条件
で実施例１の銅板を電気めつきした。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 60ｇ／ NiCl2・6H2O 10 〃 エチレンジアミン 120 〃 NaOH 80 〃 NaBH4 0.3 〃 ピリジンボラン 0.1 〃 硝酸タリウム 0.25 〃 PH 12.5 めつき条件 陰極電流密度 3A／ｄm2 温 度 50℃ 撹 拌 カソードロツカー方式 陽 極 ニツケル めつき膜厚 3μｍ 実施例 11 実施例１のめつき液組成に更に酢酸鉛（３水
塩）を0.05ｇ／添加した以外は実施例１と同様
にして電気めつきを行なつた。 実施例 12 下記組成のめつき浴を使用した以外は実施例１
と同様にして電気めつきを行なつた。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 H3BO3 40 〃 ターシヤリ−ブチルアミンボラン 0.5 〃 １−ジエチルアミノ−２−プロパン 0.1 〃 PH 5.2 比較例 １ 下記組成のめつき浴を用い、下記の条件で電気
ニツケルめつきを行なつた。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 H3BO3 40 〃 PH 5.2 めつき条件 陰極電流密度 3A／ｄm2 めつき温度 45℃ 撹 拌 空気 陽 極 ニツケル めつき膜厚 3μｍ 比較例 ２ 比較例１のめつき液にサツカリンナトリウム２
ｇ／と２−ブチン−１，４−ジオール0.2ｇを
添加しためつき浴を用い、比較例１と同様にして
めつきを行なつた。 比較例 ３ 下記組成の無電解ニツケル−ホウ素合金めつき
浴を使用し、上記鋼板上に3μｍの無電解ニツケ
ル−ホウ素合金めつき被膜を形成した。 めつき浴組成 NiSO4・6H2O 25ｇ／ CH3COONa 15 〃 ジメチルアミンボラン ４ 〃 PH ６ めつき温度 55℃ 次に、上記めつき浴から得られためつき被膜の
ハンダ付け性を下記方法によつて評価した。 ハンダ付け性試験法 めつき終了後、水洗し、次いでメタノールに浸
漬して素早く乾燥しためつき試片を用い、下記No.
１〜３のハンダ付け性試験用サンプルを作成し
た。 No.１：室内に７日間自然放置したもの。 No.２：ASTM Ｂ−545規格に準じ、100℃で１時
間の沸騰蒸気処理を行なつたもの。 No.３：電気炉によつて400℃±５℃で５分間加熱
処理を行なつたもの。 次に、上記サンプルにつき、RHESCA CO.
LTD製SAT−2000型のSOLDER CHECKERを
用い、メニスコグラフ法によつてハンダ付け性試
験を下記の試験条件で行なつた。即ち、ハンダ温
度230℃のハンダへの浸漬時間は10秒、浸漬深さ
は２mm、浸漬速度は1.6mm／秒の試験条件で、上
記サンプルに活性ロジンフラツクスを塗布した
後、浸漬開始から表面張力による浮力が０になる
までの時間T2秒及びハンダ表面張力による浮力
のピーク値WBgrを測定することによつてハンダ
付け性（ぬれ性）を下記基準により評価した。こ
こで、T2、WBの値が小さい程ハンダ付け性は良
好である。 ハンダ付け性評価基準 T2及びWBを上記サンプルにつきＡ〜Ｅの５段
階で評価した。 サンプルNo.１
【表】
サンプルNo.２
【表】
サンプルNo.３
【表】
ハンダ付け性評価結果
上記めつき浴から得られためつき被膜のハンダ
付け性結果を第１表に示す。
付け性結果を第１表に示す。
【表】
【表】
Claims (1)
- １ ハンダ付けすべき部品の表面上に、ニツケル
イオン、コバルトイオン及び鉄イオンから選ばれ
る少なくとも１種の金属イオンを主金属源とし、
かつアミンボラン化合物、NaBH4及びKBH4か
ら選ばれる少なくとも１種のホウ素化合物を含有
する電気めつき浴から得られるホウ素含有電気ニ
ツケル、コバルト、鉄又はこれらの合金めつき被
膜を形成してなり、このめつき被膜をハンダ付け
面としたことを特徴とする被ハンダ付け部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21233384A JPS6192778A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 被ハンダ付け部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21233384A JPS6192778A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 被ハンダ付け部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6192778A JPS6192778A (ja) | 1986-05-10 |
| JPH0247311B2 true JPH0247311B2 (ja) | 1990-10-19 |
Family
ID=16620797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21233384A Granted JPS6192778A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 被ハンダ付け部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6192778A (ja) |
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| JP6072962B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2017-02-01 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき付き金属基材 |
| JP6072963B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2017-02-01 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき付き金属基材 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1984
- 1984-10-09 JP JP21233384A patent/JPS6192778A/ja active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007308776A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Shikoku Chem Corp | 金属の表面処理剤およびその利用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6192778A (ja) | 1986-05-10 |
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