JPH0555414A - 微細部分コーテイング法 - Google Patents
微細部分コーテイング法Info
- Publication number
- JPH0555414A JPH0555414A JP3217787A JP21778791A JPH0555414A JP H0555414 A JPH0555414 A JP H0555414A JP 3217787 A JP3217787 A JP 3217787A JP 21778791 A JP21778791 A JP 21778791A JP H0555414 A JPH0555414 A JP H0555414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin
- coating
- chip
- masking agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】狭小なセラミック基板に実装したベアチップ部
品の保護樹脂を基板よりはみ出さずにコーティングす
る。 【構成】狭小なセラミック基板２の縦横に捨て基板３を
交互に設け、ベアチップ部品６を樹脂コーティング７す
る部分以外をスクリーンマスクにてマスキング剤８を印
刷する。
品の保護樹脂を基板よりはみ出さずにコーティングす
る。 【構成】狭小なセラミック基板２の縦横に捨て基板３を
交互に設け、ベアチップ部品６を樹脂コーティング７す
る部分以外をスクリーンマスクにてマスキング剤８を印
刷する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】計測器のセンサー等に使用される
狭小なセラミック基板等に実装されたベアチップ部品に
保護コーティングを部分的に施す技術に関するものであ
る。
狭小なセラミック基板等に実装されたベアチップ部品に
保護コーティングを部分的に施す技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、計測器のセンサー等に使用される
セラミック基板は狭小な短冊型で両面に印刷回路が施さ
れており、基板にチップ部品を実装したり保護コーティ
ング等を施す作業をするためには、狭小な基板を単品で
取扱うことは自動機の面からも能率的にも不利であるこ
とから集合基板として取扱えるようにしていた。また、
表裏の回路を接続するスルーホールを狭小な基板内に設
けると割れ易いため、図２に示す如く単品基板２の連設
でなく交互に捨て基板部３を設けて、その分割ライン４
上にスルーホール５を設けた集合基板１とし、ベアチッ
プ部品６をダイボンドしワイヤーボンディングした後チ
ップ部品９を搭載し、保護樹脂７を自動定量吐出機にて
コーティングした後、捨て基板部３を分割治具で挟持し
分割して単品基板２の完成品としていた。
セラミック基板は狭小な短冊型で両面に印刷回路が施さ
れており、基板にチップ部品を実装したり保護コーティ
ング等を施す作業をするためには、狭小な基板を単品で
取扱うことは自動機の面からも能率的にも不利であるこ
とから集合基板として取扱えるようにしていた。また、
表裏の回路を接続するスルーホールを狭小な基板内に設
けると割れ易いため、図２に示す如く単品基板２の連設
でなく交互に捨て基板部３を設けて、その分割ライン４
上にスルーホール５を設けた集合基板１とし、ベアチッ
プ部品６をダイボンドしワイヤーボンディングした後チ
ップ部品９を搭載し、保護樹脂７を自動定量吐出機にて
コーティングした後、捨て基板部３を分割治具で挟持し
分割して単品基板２の完成品としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、狭小な
短冊型のセラミックの両面基板に表裏の回路を接続する
スルーホールを設けると割れ易くなるため、単品基板の
連設でなく交互に捨て基板部を設けた集合基板とし、そ
の分割ライン上にスルーホールを設けてチップ部品を実
装し保護樹脂をコーティングした場合、基板が狭小で、
またワイヤーポンディングした微細部分に樹脂を浸透さ
せるため粘性を低くする必要があり、そのためコーティ
ング樹脂が分割ラインの外側にはみ出し固化してしまう
ため、集合基板を分割して単品基板としたとき、はみ出
したコーティング樹脂がバリとなり所定のケースに収納
できなくなるため、バリ削りをする必要があった。
短冊型のセラミックの両面基板に表裏の回路を接続する
スルーホールを設けると割れ易くなるため、単品基板の
連設でなく交互に捨て基板部を設けた集合基板とし、そ
の分割ライン上にスルーホールを設けてチップ部品を実
装し保護樹脂をコーティングした場合、基板が狭小で、
またワイヤーポンディングした微細部分に樹脂を浸透さ
せるため粘性を低くする必要があり、そのためコーティ
ング樹脂が分割ラインの外側にはみ出し固化してしまう
ため、集合基板を分割して単品基板としたとき、はみ出
したコーティング樹脂がバリとなり所定のケースに収納
できなくなるため、バリ削りをする必要があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、印刷回路が施されチップ部品を実装し部分的に樹脂
コーティングをして分割するようにした狭小な集合基板
において、チップ部品を実装し樹脂コーティングをする
部分を除きコーティング樹脂と親和しない剥離型マスキ
ング剤を予め印刷することを特徴とする微細部分コーテ
ィング法を提供する。
に、印刷回路が施されチップ部品を実装し部分的に樹脂
コーティングをして分割するようにした狭小な集合基板
において、チップ部品を実装し樹脂コーティングをする
部分を除きコーティング樹脂と親和しない剥離型マスキ
ング剤を予め印刷することを特徴とする微細部分コーテ
ィング法を提供する。
【０００５】
【作用】前述のように、印刷回路が施されチップ部品を
実装し部分的に樹脂コーティングをして分割するように
した狭小な集合基板において、チップ部品を実装し樹脂
コーティングをする部分を除きコーティング樹脂と親和
しないマスキング剤を予め印刷し、しかる後ベアチップ
部品を搭載しワイヤーボンディングをして吐出機による
樹脂コーティングを行い、コーティング樹脂の固化後マ
スキング剤を剥離し他のチップ部品を実装する。
実装し部分的に樹脂コーティングをして分割するように
した狭小な集合基板において、チップ部品を実装し樹脂
コーティングをする部分を除きコーティング樹脂と親和
しないマスキング剤を予め印刷し、しかる後ベアチップ
部品を搭載しワイヤーボンディングをして吐出機による
樹脂コーティングを行い、コーティング樹脂の固化後マ
スキング剤を剥離し他のチップ部品を実装する。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本発明による微細部分コーテ
ィング法を示した一実施例の部分平面図である。
ら詳細に説明する。図１は本発明による微細部分コーテ
ィング法を示した一実施例の部分平面図である。
【０００７】図において、１は縦横に連設された集合基
板であって、両面に印刷回路が施されている単品基板２
の縦と横には交互に捨て基板部３が設けられている。単
品基板２と捨て基板部３との分割ライン４の上には複数
のスルーホール５が設けられており表裏の回路をそれぞ
れ接続している。６はベアチップ部品であって、ダイボ
ンディングした後ワイヤーボンディングされ、保護のた
め樹脂コーティング７が施される。従ってこの樹脂コー
ティング７部分以外は後付部品やメッキ端子等など半田
付け不要部分の保護処理剤として使用される剥離型のマ
スキング剤８、例えばシリコン系若しくはフッソ系マス
キング剤が一般のチップ部品９の接続ランドの上にもス
クリーンマスクにて印刷される。
板であって、両面に印刷回路が施されている単品基板２
の縦と横には交互に捨て基板部３が設けられている。単
品基板２と捨て基板部３との分割ライン４の上には複数
のスルーホール５が設けられており表裏の回路をそれぞ
れ接続している。６はベアチップ部品であって、ダイボ
ンディングした後ワイヤーボンディングされ、保護のた
め樹脂コーティング７が施される。従ってこの樹脂コー
ティング７部分以外は後付部品やメッキ端子等など半田
付け不要部分の保護処理剤として使用される剥離型のマ
スキング剤８、例えばシリコン系若しくはフッソ系マス
キング剤が一般のチップ部品９の接続ランドの上にもス
クリーンマスクにて印刷される。
【０００８】以上のように構成された集合基板１に樹脂
コーティング７を施す部分以外にマスキング剤８をスク
リーンマスクで印刷塗布した後、ベアチップ部品をダイ
ボンドすると共にワイヤーボンディングし、樹脂を吐出
機にてコーティングして固化し、マスキング剤８を剥離
した後一般のチップ部品を実装してリフローし、捨て基
板部３を分割治具に挟持させて分割し単品基板２を完成
させる。
コーティング７を施す部分以外にマスキング剤８をスク
リーンマスクで印刷塗布した後、ベアチップ部品をダイ
ボンドすると共にワイヤーボンディングし、樹脂を吐出
機にてコーティングして固化し、マスキング剤８を剥離
した後一般のチップ部品を実装してリフローし、捨て基
板部３を分割治具に挟持させて分割し単品基板２を完成
させる。
【０００９】
【発明の効果】前述のように、印刷回路が施されチップ
部品を実装し部分的に樹脂コーティングをして分割する
ようにした狭小な集合基板において、チップ部品を実装
し樹脂コーティングをする部分を除きコーティング樹脂
と親和しないマスキング剤を予め印刷することにより、
チップ部品を搭載しワイヤーボンディングをした後、吐
出機による樹脂コーティングを行っても表面張力の作用
でマスキング剤の塗布されている範囲内に樹脂コーティ
ングできることは、マスキング工程の追加のみで通常の
作業工程がとれ、バリ削りが不要で均一なコーティング
形状の基板が得られコスト低減に寄与すること顕著であ
る。
部品を実装し部分的に樹脂コーティングをして分割する
ようにした狭小な集合基板において、チップ部品を実装
し樹脂コーティングをする部分を除きコーティング樹脂
と親和しないマスキング剤を予め印刷することにより、
チップ部品を搭載しワイヤーボンディングをした後、吐
出機による樹脂コーティングを行っても表面張力の作用
でマスキング剤の塗布されている範囲内に樹脂コーティ
ングできることは、マスキング工程の追加のみで通常の
作業工程がとれ、バリ削りが不要で均一なコーティング
形状の基板が得られコスト低減に寄与すること顕著であ
る。
【図１】本発明の微細部分コーティング法を示した一実
施例の部分平面図である。
施例の部分平面図である。
【図２】従来の微細部分コーティング法を示した一実施
例の平面図である。
例の平面図である。
１ 集合基板 ２ 単品基板 ３ 捨て基板部 ４ 分割ライン ５ スルーホール ６ ベアチップ部品 ７ 樹脂コーティング ８ マスキング剤 ９ チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】印刷回路が施されチップ部品を実装し部分
的に樹脂コーティングをして分割するようにした狭小な
集合基板において、チップ部品を実装し樹脂コーティン
グをする部分を除きコーティング樹脂と親和しない剥離
型マスキング剤を予め印刷することを特徴とする微細部
分コーティング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3217787A JPH0555414A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 微細部分コーテイング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3217787A JPH0555414A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 微細部分コーテイング法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555414A true JPH0555414A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16709721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3217787A Pending JPH0555414A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 微細部分コーテイング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555414A (ja) |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP3217787A patent/JPH0555414A/ja active Pending
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