JPH0249706Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0249706Y2 JPH0249706Y2 JP6986185U JP6986185U JPH0249706Y2 JP H0249706 Y2 JPH0249706 Y2 JP H0249706Y2 JP 6986185 U JP6986185 U JP 6986185U JP 6986185 U JP6986185 U JP 6986185U JP H0249706 Y2 JPH0249706 Y2 JP H0249706Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- welding
- copper
- electrolytic capacitor
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
産業上の利用分野
本考案はリード線端子を有する電解コンデンサ
に関するものである。 従来の技術 一般に電解コンデンサ用リード線端子には鉄線
または銅線の周囲に銅を被覆し、その外周に金属
メツキしたもの（以下CP線という）または金属
メツキした銅線が使用されており、丸棒状のアル
ミニウムタブまたはＴ字状のアルミニウムリベツ
トにアーク溶接、抵抗溶接などによつて接続され
ている。例えば電解コンデンサは第４図に示すよ
うに陽極用の電極箔にそれぞれリードタブ６を加
締などにより接続した後、電解紙などのセパレー
タを介して巻回してコンデンサ素子７を形成し、
これに電解液を含浸し、第３図のようなあらかじ
めCP線４を頭部に溶接したＴ字状リベツト５を
封口板８に貫通せしめると共にワツシヤ９，１０
を用いてリードタブ６を圧着し、上記コンデンサ
素子７をケース１１に収納し密封したものであ
る。 考案が解決しようとする問題点 上述のような従来の技術においては、リベツト
５にCP線４を溶接する際、第５図のように所定
の長さに切断し、その切断切口をリベツト５の頭
部５ａに溶接する際、鉄線または銅線１上に被覆
された銅層２が線径Ｄに対し３〜６％の厚みｔと
薄いため、溶接条件のバラツキ、変動などによ
り、溶接が不完全で断線したり、第６図イのよう
にバリ４ａが発生したり、第６図ロのように溶融
塊４ｂが発生していた。特に電解コンデンサの直
径が22mm以上、長さが40mm以上の製品では、銅線
を用いると振動、衝撃に弱いため、線径0.8〜1.2
mmの比較的太いCP線が用いられているが、線径
が太いため上述のような問題が多く発生してい
た。そのため第６図ロのような条件で溶接して印
刷基板１２に取付けると第４図のように溶融塊４
ｂが印刷基板１２に当接しケース１１の端面部が
浮き上がり、取付けが不安定になるなどの問題が
あつた。 問題点を解決するための手段 本考案は上述の問題を解消したもので、リード
線を頭部に溶接したＴ字状アルミニウムリベツト
を封口板に貫通させると共にコンデンサ素子より
導出したリードタブと接続し、上記コンデンサ素
子をケースに収納し密封してなる電解コンデンサ
において、上記Ｔ字状アルミニウムリベツトの頭
部に銅線または鉄線上に、線径Ｄに対し10〜40％
の厚みｔの銅層と、さらにその上にはんだメツキ
層を有するリード線を溶接したことを特徴とする
電解コンデンサである。 作 用 CP線４の線径Ｄに対し10〜40％の厚みｔの銅
層２およびはんだメツキ層３が形成されているの
で、CP線を切断した際、第２図のように切断端
面に銅が被覆される。そのためアルミニウムリベ
ツトの頭部５ａに溶接するとアルミニウムと銅と
の合金層５ｂが形成されるので溶着性が増し、断
線、バリ、溶融塊などが発生せず、安定して溶接
できる。 実施例 第４図のような公知の電解コンデンサにおい
て、CP線の銅層の厚みを種々変えて定格50V、
6800μF、ケース寸法直径25mm、長さ50mmを製作
し、同定格の従来品と共に振動試験および音質試
験を行つた。 振動試験はJIS Ｃ 5102 8.2項種類Ａに準じて
行い、振動周波数10〜55〜10Hzを１サイクルとし
て１分間、全振幅1.5mmにて互いに直角な３方向
に各２時間計６時間行つた。 またオーデイオ機器の電源回路に使用し音質を
評価した。 これらの試験結果を表に示す。
に関するものである。 従来の技術 一般に電解コンデンサ用リード線端子には鉄線
または銅線の周囲に銅を被覆し、その外周に金属
メツキしたもの（以下CP線という）または金属
メツキした銅線が使用されており、丸棒状のアル
ミニウムタブまたはＴ字状のアルミニウムリベツ
トにアーク溶接、抵抗溶接などによつて接続され
ている。例えば電解コンデンサは第４図に示すよ
うに陽極用の電極箔にそれぞれリードタブ６を加
締などにより接続した後、電解紙などのセパレー
タを介して巻回してコンデンサ素子７を形成し、
これに電解液を含浸し、第３図のようなあらかじ
めCP線４を頭部に溶接したＴ字状リベツト５を
封口板８に貫通せしめると共にワツシヤ９，１０
を用いてリードタブ６を圧着し、上記コンデンサ
素子７をケース１１に収納し密封したものであ
る。 考案が解決しようとする問題点 上述のような従来の技術においては、リベツト
５にCP線４を溶接する際、第５図のように所定
の長さに切断し、その切断切口をリベツト５の頭
部５ａに溶接する際、鉄線または銅線１上に被覆
された銅層２が線径Ｄに対し３〜６％の厚みｔと
薄いため、溶接条件のバラツキ、変動などによ
り、溶接が不完全で断線したり、第６図イのよう
にバリ４ａが発生したり、第６図ロのように溶融
塊４ｂが発生していた。特に電解コンデンサの直
径が22mm以上、長さが40mm以上の製品では、銅線
を用いると振動、衝撃に弱いため、線径0.8〜1.2
mmの比較的太いCP線が用いられているが、線径
が太いため上述のような問題が多く発生してい
た。そのため第６図ロのような条件で溶接して印
刷基板１２に取付けると第４図のように溶融塊４
ｂが印刷基板１２に当接しケース１１の端面部が
浮き上がり、取付けが不安定になるなどの問題が
あつた。 問題点を解決するための手段 本考案は上述の問題を解消したもので、リード
線を頭部に溶接したＴ字状アルミニウムリベツト
を封口板に貫通させると共にコンデンサ素子より
導出したリードタブと接続し、上記コンデンサ素
子をケースに収納し密封してなる電解コンデンサ
において、上記Ｔ字状アルミニウムリベツトの頭
部に銅線または鉄線上に、線径Ｄに対し10〜40％
の厚みｔの銅層と、さらにその上にはんだメツキ
層を有するリード線を溶接したことを特徴とする
電解コンデンサである。 作 用 CP線４の線径Ｄに対し10〜40％の厚みｔの銅
層２およびはんだメツキ層３が形成されているの
で、CP線を切断した際、第２図のように切断端
面に銅が被覆される。そのためアルミニウムリベ
ツトの頭部５ａに溶接するとアルミニウムと銅と
の合金層５ｂが形成されるので溶着性が増し、断
線、バリ、溶融塊などが発生せず、安定して溶接
できる。 実施例 第４図のような公知の電解コンデンサにおい
て、CP線の銅層の厚みを種々変えて定格50V、
6800μF、ケース寸法直径25mm、長さ50mmを製作
し、同定格の従来品と共に振動試験および音質試
験を行つた。 振動試験はJIS Ｃ 5102 8.2項種類Ａに準じて
行い、振動周波数10〜55〜10Hzを１サイクルとし
て１分間、全振幅1.5mmにて互いに直角な３方向
に各２時間計６時間行つた。 またオーデイオ機器の電源回路に使用し音質を
評価した。 これらの試験結果を表に示す。
【表】
表中試料群記号Ａ，Ｂは従来品、Ｃ，Ｄ，Ｅ，
Ｆは本考案品、Ｇは比較のための試料である。本
考案品は従来品に比べ銅層の厚みｔが線径Ｄに対
し10〜40％と厚いためスポツト溶接が安定し、強
度が著しく向上すると共に溶着部分に酸化物の混
入が少なく、リード線の磁性体部分が少なくなる
ため、歪感が減少し、低音の量感が現れてくるこ
とが実証された。 考案の効果 以上のように本考案の電解コンデンサは、溶接
部のバリ、溶融塊などが生ぜず、安定に固定で
き、振動、衝撃性に強く、また音響機器用に使途
拡大が図れるなど顕著な効果を奏する。
Ｆは本考案品、Ｇは比較のための試料である。本
考案品は従来品に比べ銅層の厚みｔが線径Ｄに対
し10〜40％と厚いためスポツト溶接が安定し、強
度が著しく向上すると共に溶着部分に酸化物の混
入が少なく、リード線の磁性体部分が少なくなる
ため、歪感が減少し、低音の量感が現れてくるこ
とが実証された。 考案の効果 以上のように本考案の電解コンデンサは、溶接
部のバリ、溶融塊などが生ぜず、安定に固定で
き、振動、衝撃性に強く、また音響機器用に使途
拡大が図れるなど顕著な効果を奏する。
第１図は本考案の電解コンデンサ用リード線の
製造過程における説明図で、イは溶接前、ロは溶
接後、第２図は同リード線の溶接前の切断要部の
断面図、第３図は従来の電解コンデンサ用リード
線の斜視図、第４図は印刷基板へ取付けた従来の
電解コンデンサの断面図、第５図は従来の電解コ
ンデンサ用リード線の溶接前の切断要部の断面
図、第６図は従来の電解コンデンサ用リード線の
製造過程における説明図で、イは溶接前、ロは溶
接後である。１：鉄線または銅線、２：銅層、
３：はんだメツキ層、４：リード線、５：Ｔ字状
アルミニウムリベツト、５ａ：頭部、６：リード
タブ、７：コンデンサ素子、８：ケース。
製造過程における説明図で、イは溶接前、ロは溶
接後、第２図は同リード線の溶接前の切断要部の
断面図、第３図は従来の電解コンデンサ用リード
線の斜視図、第４図は印刷基板へ取付けた従来の
電解コンデンサの断面図、第５図は従来の電解コ
ンデンサ用リード線の溶接前の切断要部の断面
図、第６図は従来の電解コンデンサ用リード線の
製造過程における説明図で、イは溶接前、ロは溶
接後である。１：鉄線または銅線、２：銅層、
３：はんだメツキ層、４：リード線、５：Ｔ字状
アルミニウムリベツト、５ａ：頭部、６：リード
タブ、７：コンデンサ素子、８：ケース。
Claims (1)
- リード線を頭部に溶接したＴ字状アルミニウム
リベツトを封口板に貫通させると共にコンデンサ
素子より導出したリードタブと接続し、上記コン
デンサ素子をケースに収納し密封してなる電解コ
ンデンサにおいて、上記Ｔ字状アルミニウムリベ
ツトの頭部に銅線または鉄線上に、線径Ｄに対し
10〜40％の厚みｔの銅層と、さらにその上にはん
だメツキ層を有するリード線を溶接したことを特
徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6986185U JPH0249706Y2 (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6986185U JPH0249706Y2 (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186229U JPS61186229U (ja) | 1986-11-20 |
| JPH0249706Y2 true JPH0249706Y2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=30605933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6986185U Expired JPH0249706Y2 (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249706Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-05-10 JP JP6986185U patent/JPH0249706Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61186229U (ja) | 1986-11-20 |
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