JP2957593B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents
コンデンサの製造方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はコンデンサの改良にかかり、特にコンデン
サの外部接続用の端子とコンデンサ素子から導出したタ
ブとを接続する方法に関する。
サの外部接続用の端子とコンデンサ素子から導出したタ
ブとを接続する方法に関する。
通常のコンデンサ、特に比較的大型のコンデンサは、
コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に、外部
接続用の端子が固着された封口板を装着して形成してい
る。
コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に、外部
接続用の端子が固着された封口板を装着して形成してい
る。
このようなコンデンサでは、封口板を貫通して封口板
の裏面に突出した端子のリベット部に、コンデンサ素子
から導出したタブを、その先端部分に形成した透孔を挿
通させて係留し、更にワッシャ等を装着してこれらを一
体に圧接した端子構造を有している。
の裏面に突出した端子のリベット部に、コンデンサ素子
から導出したタブを、その先端部分に形成した透孔を挿
通させて係留し、更にワッシャ等を装着してこれらを一
体に圧接した端子構造を有している。
ところが、このようなコンデンサの端子構造では、タ
ブと外部接続用の端子は、端子のリベット部を介して圧
接による機械的な接続が行われているに過ぎない。この
ような機械的な接続の場合、各部位間の接触抵抗は避け
られず、そのため損失やインピーダンス値が大きくな
り、また静電容量値も不安定になってしまう。
ブと外部接続用の端子は、端子のリベット部を介して圧
接による機械的な接続が行われているに過ぎない。この
ような機械的な接続の場合、各部位間の接触抵抗は避け
られず、そのため損失やインピーダンス値が大きくな
り、また静電容量値も不安定になってしまう。
そこで、コンデンサ素子から導出したタブと端子のリ
ベット部とを冷間圧接、超音波溶接、あるいはアーク溶
接等の電気的な溶接等により接続する手段が考えられて
いる。
ベット部とを冷間圧接、超音波溶接、あるいはアーク溶
接等の電気的な溶接等により接続する手段が考えられて
いる。
しかし、冷間圧接、超音波溶接等による端子のリベッ
ト部とタブとの接続では、接触抵抗が低く、電気的接続
は良好となるが、その接続強度が脆弱であるため、タブ
とリベット部とを接続したのち、外装ケースに収納する
工程中に、あるいは外装ケースに収納したのちに、タブ
がリベット部から離脱してしまうことがあった。
ト部とタブとの接続では、接触抵抗が低く、電気的接続
は良好となるが、その接続強度が脆弱であるため、タブ
とリベット部とを接続したのち、外装ケースに収納する
工程中に、あるいは外装ケースに収納したのちに、タブ
がリベット部から離脱してしまうことがあった。
更に、通常の圧接、超音波溶接等の手段による接続方
法では、接続工程に必要な治具を封口板とコンデンサ素
子との間隙に装着する必要がある。また、特に圧接によ
りタブと端子のリベット部とを接続する場合には、リベ
ット部に装着したタブと封口板との間隙にワッシャ等の
別部材を配置する必要があった。そのため、コンデンサ
素子から導出するタブは、接続工程で必要な治具を装着
する空間、あるいはワッシャおよびリベット部の圧潰部
による空間のため、一定の長さ寸法以下に形成すること
はできない。
法では、接続工程に必要な治具を封口板とコンデンサ素
子との間隙に装着する必要がある。また、特に圧接によ
りタブと端子のリベット部とを接続する場合には、リベ
ット部に装着したタブと封口板との間隙にワッシャ等の
別部材を配置する必要があった。そのため、コンデンサ
素子から導出するタブは、接続工程で必要な治具を装着
する空間、あるいはワッシャおよびリベット部の圧潰部
による空間のため、一定の長さ寸法以下に形成すること
はできない。
タブの長さはコンデンサのインピーダンス特性に大き
な影響があり、短いほどインピーダンス値は低くなる。
しかし、従来の端子構造による場合、前記のような製造
工程上の要請から、タブを短くすることには限界があっ
た。
な影響があり、短いほどインピーダンス値は低くなる。
しかし、従来の端子構造による場合、前記のような製造
工程上の要請から、タブを短くすることには限界があっ
た。
また、電気的な溶接、例えばアーク溶接等の放電によ
りタブと端子とを接続する場合は、その溶接部にカーボ
ン等の不純物が付着してしまう。また冷間圧接、超音波
溶接により接続する場合は、その溶接部に、タブおよび
端子とは異なる金属からなる溶接用の治具を圧着してい
るので、溶接部に異種金属が微量に残存してしまうこと
があった。
りタブと端子とを接続する場合は、その溶接部にカーボ
ン等の不純物が付着してしまう。また冷間圧接、超音波
溶接により接続する場合は、その溶接部に、タブおよび
端子とは異なる金属からなる溶接用の治具を圧着してい
るので、溶接部に異種金属が微量に残存してしまうこと
があった。
このようにカーボン、異種金属等が溶接部に付着する
と、特に電解液を使用する電解コンデンサにおいては、
腐食等の原因となってしまう。そのため、コンデンサの
信頼性が損なわれるほか、タブと端子とを溶接した後に
カーボン等の不純物を除去する工程は、製造工程を著し
く煩雑にしてしまう。
と、特に電解液を使用する電解コンデンサにおいては、
腐食等の原因となってしまう。そのため、コンデンサの
信頼性が損なわれるほか、タブと端子とを溶接した後に
カーボン等の不純物を除去する工程は、製造工程を著し
く煩雑にしてしまう。
この発明の目的は、コンデンサ素子から導出したタブ
と外部接続用の端子との接続において、その接続強度を
維持しつつ、接触抵抗を最小限に抑制する製造方法の提
供にある。
と外部接続用の端子との接続において、その接続強度を
維持しつつ、接触抵抗を最小限に抑制する製造方法の提
供にある。
この発明は、コンデンサの封口板を貫通した外部接続
用の端子に、コンデンサ素子から導出したタブの先端部
を載置するとともに、このタブの先端部にレーザを照射
してタブと端子とを溶接することを特徴としている。
用の端子に、コンデンサ素子から導出したタブの先端部
を載置するとともに、このタブの先端部にレーザを照射
してタブと端子とを溶接することを特徴としている。
また、コンデンサ素子から導出したタブは、端子の端
面あるいは側面に載置してレーザ溶接することを特徴と
している。
面あるいは側面に載置してレーザ溶接することを特徴と
している。
図面に示したように、この発明では、コンデンサ素子
から導出したタブ４は、封口板１を貫通して裏面に突出
した端子２、すなわち端子２のリベット部10にレーザ照
射により接続されている。
から導出したタブ４は、封口板１を貫通して裏面に突出
した端子２、すなわち端子２のリベット部10にレーザ照
射により接続されている。
そのため、タブ４と端子２のリベット部10との溶接部
では溶接層12が一定の深さで形成される。この溶接層12
により、タブ４と端子２のリベット部10との接触抵抗
は、従来の機械的結合と比較して低下する。また、アー
ク溶接、冷間圧接等の溶接と異なり、カーボン、異種金
属等の不純物の発生、付着も見られない。
では溶接層12が一定の深さで形成される。この溶接層12
により、タブ４と端子２のリベット部10との接触抵抗
は、従来の機械的結合と比較して低下する。また、アー
ク溶接、冷間圧接等の溶接と異なり、カーボン、異種金
属等の不純物の発生、付着も見られない。
更に、レーザ照射による溶接では、タブ４に溶接用の
治具等を接触させず、かつ短時間で溶接することができ
るので、溶接による熱的、電気的な影響を他の部材、例
えばコンデンサ素子等に及ぼすことがなく、良好な接続
状態を得ることができる。
治具等を接触させず、かつ短時間で溶接することができ
るので、溶接による熱的、電気的な影響を他の部材、例
えばコンデンサ素子等に及ぼすことがなく、良好な接続
状態を得ることができる。
また、レーザ照射による溶接では、従来の圧接に必要
なワッシャが不要であり、またリベット部先端の圧潰部
分も形成されない。そのため、タブ４と端子２との接続
部分を収納すべき空間が減少する。
なワッシャが不要であり、またリベット部先端の圧潰部
分も形成されない。そのため、タブ４と端子２との接続
部分を収納すべき空間が減少する。
以下この発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の第１の実施例によるタブと端子
との接続状態を示した斜視図、第２図はタブと端子との
接続工程を示す説明図である。また第３図は、この発明
の第２の実施例を説明する斜視図、第４図は、この発明
の実施例による製造方法で得たコンデンサと、従来のコ
ンデンサとのインピーダンス周波数特性を比較したグラ
フである。
との接続状態を示した斜視図、第２図はタブと端子との
接続工程を示す説明図である。また第３図は、この発明
の第２の実施例を説明する斜視図、第４図は、この発明
の実施例による製造方法で得たコンデンサと、従来のコ
ンデンサとのインピーダンス周波数特性を比較したグラ
フである。
図示しないコンデンサ素子は、電極箔を巻回して形成
している。コンデンサ素子の電極箔には、アルミニウム
等からなる帯状のタブ４が、公知の手段で電気的に接続
されている。そしてこのタブ４は、コンデンサ素子の一
方の端面から外部に導出される。この実施例では、厚さ
0.15mm、幅5mmで引張強度（いわゆる母体強度）54kgの
タブ４を使用した。
している。コンデンサ素子の電極箔には、アルミニウム
等からなる帯状のタブ４が、公知の手段で電気的に接続
されている。そしてこのタブ４は、コンデンサ素子の一
方の端面から外部に導出される。この実施例では、厚さ
0.15mm、幅5mmで引張強度（いわゆる母体強度）54kgの
タブ４を使用した。
封口板１は、第２図に示すように、耐熱性の合成樹
脂、例えばフェノール樹脂等からなる硬質板７と弾性ゴ
ム等の弾性体６とを張り合わせている。そして、封口板
１の４中央部付近には、リベット部10と接続部11とから
なる外部接続用の端子２が固着されている。端子２のリ
ベット部10は封口板１を貫通して封口板１の端面から突
出している。
脂、例えばフェノール樹脂等からなる硬質板７と弾性ゴ
ム等の弾性体６とを張り合わせている。そして、封口板
１の４中央部付近には、リベット部10と接続部11とから
なる外部接続用の端子２が固着されている。端子２のリ
ベット部10は封口板１を貫通して封口板１の端面から突
出している。
なお、封口板１の端面に突出した端子２のリベット部
10に、圧接加工、圧延加工等を施して、第１図に示した
ような平坦部８を形成しておくと、のちのタブ４との接
続工程が容易となる。
10に、圧接加工、圧延加工等を施して、第１図に示した
ような平坦部８を形成しておくと、のちのタブ４との接
続工程が容易となる。
コンデンサ素子から導出したタブ４と端子２との接続
工程では、先ずタブ４をリベット部10の端面、すなわち
平坦部８に載置し、次いで第２図に示したように、レー
ザ14を一定の条件で照射して溶接部12を形成する。この
溶接工程では、イットリウム・アルミニウム・ガーネッ
ト（YAG）レーザを、出力エネルギー1000V（40.0J）、
パルス幅8ms、焦点ズラシ＋7.0mmの条件で照射した。
工程では、先ずタブ４をリベット部10の端面、すなわち
平坦部８に載置し、次いで第２図に示したように、レー
ザ14を一定の条件で照射して溶接部12を形成する。この
溶接工程では、イットリウム・アルミニウム・ガーネッ
ト（YAG）レーザを、出力エネルギー1000V（40.0J）、
パルス幅8ms、焦点ズラシ＋7.0mmの条件で照射した。
次いでコンデンサ素子を外装ケースに収納し、封口板
１を外装ケースの開口部に装着する。
１を外装ケースの開口部に装着する。
この実施例によるタブ４と端子２との接続強度、すな
わち剥がし強度は、平均で2.95kgであった。参考まで
に、従来の圧接による接続では、通常2.90〜3.40kgの剥
がし強度が得られ、実施例ではこれとほぼ同等の剥がし
強度が得られることになる。
わち剥がし強度は、平均で2.95kgであった。参考まで
に、従来の圧接による接続では、通常2.90〜3.40kgの剥
がし強度が得られ、実施例ではこれとほぼ同等の剥がし
強度が得られることになる。
次いでこの発明の第２の実施例を図面にしたがい説明
する。
する。
第３図は、この発明の第２の実施例を説明する斜視図
である。封口板１は、第１の実施例と同様に硬質板６と
弾性体７とを張り合わせた構造からなり、その中央部付
近には、封口板１を貫通するリベット部と外部に突出し
た接続部とからなる外部接続用の端子３が固着されてい
る。
である。封口板１は、第１の実施例と同様に硬質板６と
弾性体７とを張り合わせた構造からなり、その中央部付
近には、封口板１を貫通するリベット部と外部に突出し
た接続部とからなる外部接続用の端子３が固着されてい
る。
封口板１を貫通して突出した端子３のリベット部は、
予めリベット部の長手方向に沿った偏平部９を形成して
おく。
予めリベット部の長手方向に沿った偏平部９を形成して
おく。
そして、コンデンサ素子から導出したタブ５を、リベ
ット部の偏平部９に載置し、第１の実施例と同様に、YA
Gレーザを、出力エネルギー1000V（40.0J）、パルス幅1
0.0ms、焦点ズラシ＋5.0mmの条件で照射して溶接する。
この実施例では、3.55kgの剥がし強度が得られた。
ット部の偏平部９に載置し、第１の実施例と同様に、YA
Gレーザを、出力エネルギー1000V（40.0J）、パルス幅1
0.0ms、焦点ズラシ＋5.0mmの条件で照射して溶接する。
この実施例では、3.55kgの剥がし強度が得られた。
この実施例による場合、タブ５と端子３とは直線状に
配置されるた状態で溶接されるため、第１の実施例と比
較してタブ５の寸法を短くすることができる。そのた
め、作業性が向上するほか、タブ５が短いことによりイ
ンピーダンス周波数特性が向上する。
配置されるた状態で溶接されるため、第１の実施例と比
較してタブ５の寸法を短くすることができる。そのた
め、作業性が向上するほか、タブ５が短いことによりイ
ンピーダンス周波数特性が向上する。
次に、この発明の第１の実施例で得られたコンデンサ
〔A:定格電圧25V、定格静電容量10,000μＦ〕と、タブ
とリベット部とを圧接により接続した同定格のコンデン
サ〔Ｂ〕をそれぞれ用意し、そのインピーダンス周波数
特性を比較した。その結果を第４図に示す。このグラフ
からも明らかなように、この発明の実施例によるコンデ
ンサは、従来のものに比較して、インピーダンス周波数
特性に優れており、端子構造での接触抵抗が低いことが
理解される。
〔A:定格電圧25V、定格静電容量10,000μＦ〕と、タブ
とリベット部とを圧接により接続した同定格のコンデン
サ〔Ｂ〕をそれぞれ用意し、そのインピーダンス周波数
特性を比較した。その結果を第４図に示す。このグラフ
からも明らかなように、この発明の実施例によるコンデ
ンサは、従来のものに比較して、インピーダンス周波数
特性に優れており、端子構造での接触抵抗が低いことが
理解される。
以上のようにこの発明は、コンデンサの封口板を貫通
した外部接続用の端子に、コンデンサ素子から導出した
タブの先端部を載置するとともに、このタブの先端部に
レーザを照射してタブと端子とを溶接することを特徴と
しているので、従来の圧接による接続とほぼ同等の接続
強度を維持しつつ、タブと端子との電気的な接続状態を
良好にすることができる。そのため、タブと端子との接
触抵抗が下がり、インピーダンス周波数特性が改善され
る。
した外部接続用の端子に、コンデンサ素子から導出した
タブの先端部を載置するとともに、このタブの先端部に
レーザを照射してタブと端子とを溶接することを特徴と
しているので、従来の圧接による接続とほぼ同等の接続
強度を維持しつつ、タブと端子との電気的な接続状態を
良好にすることができる。そのため、タブと端子との接
触抵抗が下がり、インピーダンス周波数特性が改善され
る。
更に、レーザ照射による溶接では、タブに溶接用の治
具等を接触させない状態で、また短い時間で溶接するこ
とができるので、溶接による熱的、電気的な影響をコン
デンサ素子等に及ぼさず、良好な接続状態を得ることが
できるとともに、タブの長さを従来よりも短くすること
ができ、接続工程における作業性が向上する。
具等を接触させない状態で、また短い時間で溶接するこ
とができるので、溶接による熱的、電気的な影響をコン
デンサ素子等に及ぼさず、良好な接続状態を得ることが
できるとともに、タブの長さを従来よりも短くすること
ができ、接続工程における作業性が向上する。
また、従来の圧接に必要なワッシャが不要となり、端
子のリベット部先端に圧潰部分が形成されることもない
ので、タブと端子との溶接部分を収納すべき空間が減少
する。したがって、コンデンサの縦寸法を縮小すること
ができる。あるいはコンデンサ素子の縦寸法を従来より
長く形成して静電容量の増加を図ることができる。
子のリベット部先端に圧潰部分が形成されることもない
ので、タブと端子との溶接部分を収納すべき空間が減少
する。したがって、コンデンサの縦寸法を縮小すること
ができる。あるいはコンデンサ素子の縦寸法を従来より
長く形成して静電容量の増加を図ることができる。
また、タブを端子のリベット部の側面で溶接した場
合、タブの寸法はより短くすることが可能であり、イン
ピーダンス周波数特性を更に向上させることができる。
合、タブの寸法はより短くすることが可能であり、イン
ピーダンス周波数特性を更に向上させることができる。
更に、タブと端子との溶接部分で不純物が発生、付着
しないため、これを除去する工程が不要となり、製造工
程を簡略にすることができるとともに、腐食等の発生を
防止できるので、製造されたコンデンサの信頼性も向上
する。
しないため、これを除去する工程が不要となり、製造工
程を簡略にすることができるとともに、腐食等の発生を
防止できるので、製造されたコンデンサの信頼性も向上
する。
第１図は、この発明の第１の実施例によるタブと端子と
の接続状態を示した斜視図、第２図はタブと端子との接
続工程を示す説明図である。また第３図は、この発明の
第２の実施例を説明する斜視図、第４図は、この発明の
実施例による製造方法で得たコンデンサと、従来のコン
デンサとのインピーダンス周波数特性を比較したグラフ
である。 １……封口板、2,3……端子、 4,5……タブ、６……弾性体、 ７……硬質板、８……平坦部、 ９……偏平部、10……リベット部、 11……接続部、12,13……溶接部、 14……レーザ。
の接続状態を示した斜視図、第２図はタブと端子との接
続工程を示す説明図である。また第３図は、この発明の
第２の実施例を説明する斜視図、第４図は、この発明の
実施例による製造方法で得たコンデンサと、従来のコン
デンサとのインピーダンス周波数特性を比較したグラフ
である。 １……封口板、2,3……端子、 4,5……タブ、６……弾性体、 ７……硬質板、８……平坦部、 ９……偏平部、10……リベット部、 11……接続部、12,13……溶接部、 14……レーザ。
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサの封口板を貫通した外部接続用
の端子に、コンデンサ素子から導出したタブの先端部を
載置するとともに、このタブの先端部にレーザを照射し
てタブと端子とを溶接することを特徴とするコンデンサ
の製造方法。 - 【請求項２】コンデンサ素子から導出したタブを、端子
の端面に載置してレーザ溶接することを特徴とする請求
項１記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項３】コンデンサ素子から導出したタブを、端子
の側面に載置してレーザ溶接することを特徴とする請求
項１記載のコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1110342A JP2957593B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1110342A JP2957593B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288319A JPH02288319A (ja) | 1990-11-28 |
| JP2957593B2 true JP2957593B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=14533325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1110342A Expired - Fee Related JP2957593B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2957593B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102693846A (zh) * | 2012-04-20 | 2012-09-26 | 石玉文 | 超级电容器模组 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49143748U (ja) * | 1973-04-11 | 1974-12-11 | ||
| JPS49146444U (ja) * | 1973-04-16 | 1974-12-18 | ||
| JPS55102221A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Tokyo Shibaura Electric Co | Capacitor and method of fabricating same |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1110342A patent/JP2957593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102693846A (zh) * | 2012-04-20 | 2012-09-26 | 石玉文 | 超级电容器模组 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02288319A (ja) | 1990-11-28 |
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