JPH0249725Y2 - - Google Patents
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- JPH0249725Y2 JPH0249725Y2 JP4219886U JP4219886U JPH0249725Y2 JP H0249725 Y2 JPH0249725 Y2 JP H0249725Y2 JP 4219886 U JP4219886 U JP 4219886U JP 4219886 U JP4219886 U JP 4219886U JP H0249725 Y2 JPH0249725 Y2 JP H0249725Y2
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- semiconductor wafer
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、多数の半導体ウエーハを収納して、
半導体製造工場内を物品搬送車等で搬送される半
導体製造治具に関するものである。
半導体製造工場内を物品搬送車等で搬送される半
導体製造治具に関するものである。
従来の技術
例えば、多数の製造工程を有する半導体製造工
場の製造ラインには、クリーンルーム内に複数の
製造設備が配置され、半導体ウエーハは各製造設
備に順次に、又は選択的に搬送されて製造され
る。このような製造設備への半導体ウエーハの供
給は、複数の半導体ウエーハをキヤリアと称する
治具に整列収納して、複数枚ずつ製品ロツト単位
で行なわれるのが一般的である。
場の製造ラインには、クリーンルーム内に複数の
製造設備が配置され、半導体ウエーハは各製造設
備に順次に、又は選択的に搬送されて製造され
る。このような製造設備への半導体ウエーハの供
給は、複数の半導体ウエーハをキヤリアと称する
治具に整列収納して、複数枚ずつ製品ロツト単位
で行なわれるのが一般的である。
一方、半導体ウエーハの製造は、益々清浄空気
雰囲気内での作業が必要とされ、そのため最近の
半導体ウエーハ製造工場は益々無人化される傾向
にあつて、例えば、製造設備間などの半導体ウエ
ーハの搬送に、床上を自走する無人搬送車が使用
されている。この無人搬送車は複数の半導体ウエ
ーハを整列支持したキヤリアを収納したコンテナ
を搭載して、清浄空気雰囲気にあるクリーンルー
ムの床上を自走するもので、その一例を第12図
及び第13図を参照して説明する。
雰囲気内での作業が必要とされ、そのため最近の
半導体ウエーハ製造工場は益々無人化される傾向
にあつて、例えば、製造設備間などの半導体ウエ
ーハの搬送に、床上を自走する無人搬送車が使用
されている。この無人搬送車は複数の半導体ウエ
ーハを整列支持したキヤリアを収納したコンテナ
を搭載して、清浄空気雰囲気にあるクリーンルー
ムの床上を自走するもので、その一例を第12図
及び第13図を参照して説明する。
同図における、1は工場の床、2は床1上を自
走する無人搬送車で、例えば上部に略水平な台座
3を有し、この台座3上にコンテナ4が必要数だ
け載置されて、工場内の各製造設備〔図示せず〕
へと搬送する。コンテナ4は有底上端開口の箱4
aの上端開口を蓋5bで塞ぐようにしたものであ
る。1つのコンテナ4内には、例えば2つのキヤ
リア6,6が収納される。キヤリア6は複数の半
導体ウエーハ7,7…を定間隔で平行に整列収納
する枠状治具で、その具体例を第14図乃至第1
6図に示し、説明する。
走する無人搬送車で、例えば上部に略水平な台座
3を有し、この台座3上にコンテナ4が必要数だ
け載置されて、工場内の各製造設備〔図示せず〕
へと搬送する。コンテナ4は有底上端開口の箱4
aの上端開口を蓋5bで塞ぐようにしたものであ
る。1つのコンテナ4内には、例えば2つのキヤ
リア6,6が収納される。キヤリア6は複数の半
導体ウエーハ7,7…を定間隔で平行に整列収納
する枠状治具で、その具体例を第14図乃至第1
6図に示し、説明する。
キヤリア6は、平行に対向する側板6a,6a
と、両側板6a,6aの両端を連結する端板6
b,6bで構成され、両側板6a,6aの内面に
縦方向に定ピツチで多数の溝8,8…が形成され
る。各溝8,8…は断面略V字形のもので、両側
板6a,6aの各溝8,8…は1つずつが対向す
る。
と、両側板6a,6aの両端を連結する端板6
b,6bで構成され、両側板6a,6aの内面に
縦方向に定ピツチで多数の溝8,8…が形成され
る。各溝8,8…は断面略V字形のもので、両側
板6a,6aの各溝8,8…は1つずつが対向す
る。
この対向する1組の溝8,8の幅をt1、半導体
ウエーハ7の厚さをt2とすると、t1>>t2関係に
設定され、これにより、対向する1組の溝8,8
に1枚の半導体ウエーハ7の周縁部が、余裕をも
つて挿入または取出され、半導体ウエーハ7は溝
8,8と平行な状態で側板6a,6a間に収納保
持される。
ウエーハ7の厚さをt2とすると、t1>>t2関係に
設定され、これにより、対向する1組の溝8,8
に1枚の半導体ウエーハ7の周縁部が、余裕をも
つて挿入または取出され、半導体ウエーハ7は溝
8,8と平行な状態で側板6a,6a間に収納保
持される。
1つのキヤリア6に複数の半導体ウエーハ7,
7…が縦方向に平行に定ピツチで整列収納される
と、キヤリア6は半導体ウエーハ7,7…を垂直
に保持した略水平な姿勢でコンテナ4に収納さ
れ、コンテナ4は略水平な姿勢で無人搬送車2の
台座3上に位置決め載置される。斯くして、無人
搬送車2は略水平な床1上を静かに自走して、半
導体ウエーハ7,7…を目的地へと搬送する。
7…が縦方向に平行に定ピツチで整列収納される
と、キヤリア6は半導体ウエーハ7,7…を垂直
に保持した略水平な姿勢でコンテナ4に収納さ
れ、コンテナ4は略水平な姿勢で無人搬送車2の
台座3上に位置決め載置される。斯くして、無人
搬送車2は略水平な床1上を静かに自走して、半
導体ウエーハ7,7…を目的地へと搬送する。
考案が解決しようとする問題点
ところで、キヤリア6の1組の溝8,8は、半
導体ウエーハ7の出し入れを容易にするために、
前述のように、t1>>t2なる寸法関係で形成さ
れ、これによつて半導体ウエーハ7は1組の溝
8,8に余裕をもつて挿入され保持されるが、反
面、半導体ウエーハ7はガタ付きのある不安定な
状態で保持されている。
導体ウエーハ7の出し入れを容易にするために、
前述のように、t1>>t2なる寸法関係で形成さ
れ、これによつて半導体ウエーハ7は1組の溝
8,8に余裕をもつて挿入され保持されるが、反
面、半導体ウエーハ7はガタ付きのある不安定な
状態で保持されている。
一方、無人搬送車2は床1上を常にスムーズに
振動無く走行することは無理で、発進時、停止時
はもちろん、床、1上を自走する時も、床1の微
妙な凹凸等により、多少の振動をもつて自走す
る。この無人搬送車2の自走時の振動は、台座
3、コンテナ4からキヤリア6へと伝わり、その
ため、キヤリア6の溝8,8…に十分な余裕をも
つて不安定な姿勢で挿入されている半導体ウエー
ハ7,7…が、溝8,8…内で前後左右に振動し
て、溝8,8…との衝突を繰り返し、その結果、
半導体ウエーハ7,7…の溝8,8…に嵌まつた
周縁部からウエーハ材料屑などの塵類が発生して
飛散し、これが半導体ウエーハ7,7…を汚染し
て、半導体製造の歩留まりを悪くする一要因にな
つている。このような無人搬送車2の走行時の振
動による、半導体ウエーハ自身からの発塵による
汚染問題は、半導体ウエーハに有機物質を塗布し
たような、例えばフオトレジストの塗布済み半導
体ウエーハにおいて多発している。
振動無く走行することは無理で、発進時、停止時
はもちろん、床、1上を自走する時も、床1の微
妙な凹凸等により、多少の振動をもつて自走す
る。この無人搬送車2の自走時の振動は、台座
3、コンテナ4からキヤリア6へと伝わり、その
ため、キヤリア6の溝8,8…に十分な余裕をも
つて不安定な姿勢で挿入されている半導体ウエー
ハ7,7…が、溝8,8…内で前後左右に振動し
て、溝8,8…との衝突を繰り返し、その結果、
半導体ウエーハ7,7…の溝8,8…に嵌まつた
周縁部からウエーハ材料屑などの塵類が発生して
飛散し、これが半導体ウエーハ7,7…を汚染し
て、半導体製造の歩留まりを悪くする一要因にな
つている。このような無人搬送車2の走行時の振
動による、半導体ウエーハ自身からの発塵による
汚染問題は、半導体ウエーハに有機物質を塗布し
たような、例えばフオトレジストの塗布済み半導
体ウエーハにおいて多発している。
問題点を解決するための手段
本考案は、上記問題点に鑑み、提案されたもの
で、所定の間隔をもつて連結した対向する側板の
内面に、半導体ウエーハを保持する多数の保持溝
を互いに対向させて定ピツチで形成した半導体製
造治具において、上記両側板の略中央部に保持溝
と直交させてガイド溝を形成し、該ガイド溝に、
両側板の各保持溝の一側面部と対向する半導体ウ
エーハ挾持用の係止面部を長方向に定ピツチで形
成した係止部材をスライド可能に嵌め込んだもの
である。
で、所定の間隔をもつて連結した対向する側板の
内面に、半導体ウエーハを保持する多数の保持溝
を互いに対向させて定ピツチで形成した半導体製
造治具において、上記両側板の略中央部に保持溝
と直交させてガイド溝を形成し、該ガイド溝に、
両側板の各保持溝の一側面部と対向する半導体ウ
エーハ挾持用の係止面部を長方向に定ピツチで形
成した係止部材をスライド可能に嵌め込んだもの
である。
作 用
製造治具の両側板の対向する保持溝に夫々1枚
の半導体ウエーハの周縁部を余裕をもつて挿入し
たのち、係止部材の係止面部を側板の保持溝の対
して位置ずれさせ、該半導体ウエーハの周縁部
を、側板の保持溝の一側面部と係止部材の係止面
部とで挾持すると、各半導体ウエーハを確実に係
止固定することができる。したがつて、例えば上
記製造治具を搬送車に搭載して走行し、走行時に
床面の凹凸等によつて振動が生じても、半導体ウ
エーハが製造治具の保持溝内でガタ付くことがな
い。
の半導体ウエーハの周縁部を余裕をもつて挿入し
たのち、係止部材の係止面部を側板の保持溝の対
して位置ずれさせ、該半導体ウエーハの周縁部
を、側板の保持溝の一側面部と係止部材の係止面
部とで挾持すると、各半導体ウエーハを確実に係
止固定することができる。したがつて、例えば上
記製造治具を搬送車に搭載して走行し、走行時に
床面の凹凸等によつて振動が生じても、半導体ウ
エーハが製造治具の保持溝内でガタ付くことがな
い。
実施例
以下本考案の実施例を第1図乃至第5図を参照
しながら説明すると次の通りである。
しながら説明すると次の通りである。
第1図乃至第5図において、11は本考案に係
る製造治具で、以下キヤリアと称す。12,12
は所定の間隔をもつて複数本の連結棒13で連結
した平行に対向する側板で、この側板12,12
の内面14,14に、一端が側板12,12の端
縁面15,15に開放した多数の半導体ウエーハ
保持用の保持溝16,16を定ピツチで形成して
ある。上記側板12,12の保持溝16,16は
断面略V字形のもので、各保持溝16,16は1
つずつが対向する。第5図に示すように上記側板
12,12の各保持溝16,16の幅をl1、半導
体ウエーハ17の厚さをl2とすると、l1>>l2の
関係に設定され、これにより、対向する1組の保
持溝16,16に1枚の半導体ウエーハ17の周
縁部が、十分の余裕をもつて挿入されて、半導体
ウエーハ17は保持溝16,16と平行に側板1
2,12間に収納保持される。18,18は上記
側板12,12の略中央の対向部位に保持溝1
6,16と直交させて形成したガイド溝、19,
19は上記ガイド溝18,18にスライド可能に
嵌め込んだ板状の係止部材で、この係止部材1
9,19の対向する内面20,20に、上記保持
溝16,16と略同一形状の係止溝21,21を
該保持溝16,16と同一ピツチで形成してあ
る。また、上記係止部材19,19の一方の端面
に突起22,22を突設し、該突起22,22
を、第2図および第3図に示すように側板12,
12のガイド溝18,18の一側外端の縁部2
3,23に形成した貫通穴24,24に貫通させ
る。25,25は上記側板12,12のガイド溝
18,18の一端部に形成される空所26,26
に圧縮介在させたスプリングである。このスプリ
ング25,25のバネ力で係止部材19,19を
一方向に付勢して突起22,22を側板12,1
2の縁部23,23の貫通穴24,24から退入
可能に外部に突出させ、その突出時には、係止部
材19,19の係止溝21,21が側板12,1
2の保持溝16,16と直交する方向に位置ずれ
し、又突起22,22の貫通孔23a,23a内
への退入時には、係止溝21,21と保持溝1
6,16とが一致して連接するようにしてある。
第3図に示す符号27は昇降可能に設けた昇降台
で、この昇降台27は、キヤリア11から半導体
ウエーハ17の数枚を抜き取り検査する場合や、
半導体ウエーハ17を1枚ずつ露光する場合など
の枚葉処理を行なう場合に使用する。
る製造治具で、以下キヤリアと称す。12,12
は所定の間隔をもつて複数本の連結棒13で連結
した平行に対向する側板で、この側板12,12
の内面14,14に、一端が側板12,12の端
縁面15,15に開放した多数の半導体ウエーハ
保持用の保持溝16,16を定ピツチで形成して
ある。上記側板12,12の保持溝16,16は
断面略V字形のもので、各保持溝16,16は1
つずつが対向する。第5図に示すように上記側板
12,12の各保持溝16,16の幅をl1、半導
体ウエーハ17の厚さをl2とすると、l1>>l2の
関係に設定され、これにより、対向する1組の保
持溝16,16に1枚の半導体ウエーハ17の周
縁部が、十分の余裕をもつて挿入されて、半導体
ウエーハ17は保持溝16,16と平行に側板1
2,12間に収納保持される。18,18は上記
側板12,12の略中央の対向部位に保持溝1
6,16と直交させて形成したガイド溝、19,
19は上記ガイド溝18,18にスライド可能に
嵌め込んだ板状の係止部材で、この係止部材1
9,19の対向する内面20,20に、上記保持
溝16,16と略同一形状の係止溝21,21を
該保持溝16,16と同一ピツチで形成してあ
る。また、上記係止部材19,19の一方の端面
に突起22,22を突設し、該突起22,22
を、第2図および第3図に示すように側板12,
12のガイド溝18,18の一側外端の縁部2
3,23に形成した貫通穴24,24に貫通させ
る。25,25は上記側板12,12のガイド溝
18,18の一端部に形成される空所26,26
に圧縮介在させたスプリングである。このスプリ
ング25,25のバネ力で係止部材19,19を
一方向に付勢して突起22,22を側板12,1
2の縁部23,23の貫通穴24,24から退入
可能に外部に突出させ、その突出時には、係止部
材19,19の係止溝21,21が側板12,1
2の保持溝16,16と直交する方向に位置ずれ
し、又突起22,22の貫通孔23a,23a内
への退入時には、係止溝21,21と保持溝1
6,16とが一致して連接するようにしてある。
第3図に示す符号27は昇降可能に設けた昇降台
で、この昇降台27は、キヤリア11から半導体
ウエーハ17の数枚を抜き取り検査する場合や、
半導体ウエーハ17を1枚ずつ露光する場合など
の枚葉処理を行なう場合に使用する。
而して、上記キヤリア11に半導体ウエーハ1
7を収納保持する場合、係止部材19,19の突
起22,22を側方に位置させてキヤリア11を
適宜の基台上に載置する。そして、係止部材1
9,19の突起22,22を適宜の手段で側板1
2,12の貫通孔24,24内に退入させ、係止
部材19,19をスプリング25,25の付勢力
に抗して第2図左側方に移動させる。このとき係
止部材19,19の係止溝21,21が側板1
2,12の保持溝16,16と一致して連接す
る。しかる後、半導体ウエーハ17を上方から垂
直にキヤリア11内に挿し込み、該半導体ウエー
ハ17の周縁部を側板12,12の対向する1組
の保持溝16,16に嵌め込む。このとき半導体
ウエーハ17は余裕をもつてキヤリア11の保持
溝16,16に嵌め込むことができる。すべての
保持溝16,16に半導体ウエーハ17を嵌め込
んで垂直に整列収納すると、係止部材19,19
の突起22,22に対する押圧を解除する。する
と係止部材19,19がスプリング25,25の
付勢力により第2図右側方にスライド移動する。
この係止部材19,19の移動により係止溝2
1,21が、第2図、第4図bおよび第5図に示
す如く保持溝16,16と直交する方向に位置ず
れし、保持溝16,16の一側面部16a,16
aと係止溝21,21の係止面部21a,21a
の夫々の基部で半導体ウエーハ17の周縁部が挾
持される。こうしてキヤリア11に複数の半導体
ウエーハ17を定間隔で係止固定すると、複数の
製造設備へ半導体ウエーハ17を供給する。この
場合、例えば第12図および第13図に示すよう
なコンテナ4に、上記キヤリア11を半導体ウエ
ーハ17を垂直に整列収納した状態で収容する。
上記キヤリア11を収容したコンテナ4を搭載し
て搬送車2が、例えば清浄空気雰囲気にあるクリ
ーンルームの床1上を走行し、床1の凹凸等によ
り振動すると、この振動は台座3を解してコンテ
ナ4およびキヤリア11に伝わる。このとき上記
半導体ウエーハ17は、キヤリア11の保持溝1
6,16内に係止部材19,19で係止固定した
状態で収納保持してあるので、該半導体ウエーハ
17がキヤリア11の保持溝16,16内でガタ
付くことがない。
7を収納保持する場合、係止部材19,19の突
起22,22を側方に位置させてキヤリア11を
適宜の基台上に載置する。そして、係止部材1
9,19の突起22,22を適宜の手段で側板1
2,12の貫通孔24,24内に退入させ、係止
部材19,19をスプリング25,25の付勢力
に抗して第2図左側方に移動させる。このとき係
止部材19,19の係止溝21,21が側板1
2,12の保持溝16,16と一致して連接す
る。しかる後、半導体ウエーハ17を上方から垂
直にキヤリア11内に挿し込み、該半導体ウエー
ハ17の周縁部を側板12,12の対向する1組
の保持溝16,16に嵌め込む。このとき半導体
ウエーハ17は余裕をもつてキヤリア11の保持
溝16,16に嵌め込むことができる。すべての
保持溝16,16に半導体ウエーハ17を嵌め込
んで垂直に整列収納すると、係止部材19,19
の突起22,22に対する押圧を解除する。する
と係止部材19,19がスプリング25,25の
付勢力により第2図右側方にスライド移動する。
この係止部材19,19の移動により係止溝2
1,21が、第2図、第4図bおよび第5図に示
す如く保持溝16,16と直交する方向に位置ず
れし、保持溝16,16の一側面部16a,16
aと係止溝21,21の係止面部21a,21a
の夫々の基部で半導体ウエーハ17の周縁部が挾
持される。こうしてキヤリア11に複数の半導体
ウエーハ17を定間隔で係止固定すると、複数の
製造設備へ半導体ウエーハ17を供給する。この
場合、例えば第12図および第13図に示すよう
なコンテナ4に、上記キヤリア11を半導体ウエ
ーハ17を垂直に整列収納した状態で収容する。
上記キヤリア11を収容したコンテナ4を搭載し
て搬送車2が、例えば清浄空気雰囲気にあるクリ
ーンルームの床1上を走行し、床1の凹凸等によ
り振動すると、この振動は台座3を解してコンテ
ナ4およびキヤリア11に伝わる。このとき上記
半導体ウエーハ17は、キヤリア11の保持溝1
6,16内に係止部材19,19で係止固定した
状態で収納保持してあるので、該半導体ウエーハ
17がキヤリア11の保持溝16,16内でガタ
付くことがない。
上記キヤリア11に収納した半導体ウエーハ1
7の中から、半導体ウエーハ17の数枚を抜き取
り検査する場合や、半導体ウエーハ17,17を
1枚ずつ露光する場合などの枚葉処理を行なう場
合は、上記キヤリア11を、係止部材19,19
の突起22,22を下方にして昇降可能な昇降台
27上に載置する。すると係止部材19,19の
突起22,22が側板12,12の縁部23,2
3の貫通孔24,24内に退入して、上記係止部
材19,19がスプリング25,25の付勢力に
抗して上方に移動し、これにより係止部材19,
19の係止溝21,21と側板12,12の保持
溝16,16とが一致して連接し、半導体ウエー
ハ17の周縁部の挾持が開放される。しかる後、
キヤリア11から半導体ウエーハ17を抜いて所
望の処理をしたのち再び同じ又は異なるキヤリア
11に収納する。
7の中から、半導体ウエーハ17の数枚を抜き取
り検査する場合や、半導体ウエーハ17,17を
1枚ずつ露光する場合などの枚葉処理を行なう場
合は、上記キヤリア11を、係止部材19,19
の突起22,22を下方にして昇降可能な昇降台
27上に載置する。すると係止部材19,19の
突起22,22が側板12,12の縁部23,2
3の貫通孔24,24内に退入して、上記係止部
材19,19がスプリング25,25の付勢力に
抗して上方に移動し、これにより係止部材19,
19の係止溝21,21と側板12,12の保持
溝16,16とが一致して連接し、半導体ウエー
ハ17の周縁部の挾持が開放される。しかる後、
キヤリア11から半導体ウエーハ17を抜いて所
望の処理をしたのち再び同じ又は異なるキヤリア
11に収納する。
第6図および第7図は本考案の他の実施例のキ
ヤリア28を示す。第1図乃至第5図に示したも
のと同一物は同一符号で示しその説明を省略す
る。本実施例のキヤリア28は、側板12,12
の各端面12a,12aに凹状の切欠溝29を形
成し、該切欠溝29内に、スプリング25,25
で常時一側方に付勢した係止部材19,19の突
起22,22を退入可能に突出保持したもので、
上記突起22,22の切欠溝29への突出時に
は、係止部材19,19の係止溝21,21は側
板12,12の保持溝16,16と直交する方向
に位置ずれし、突起22,22の切欠溝29から
の退入時には、係止溝21,21と保持溝16,
16とが一致して連接するようにしてある。第7
図に示す符号30は昇降可能な昇降台で、この昇
降台30の表面31に上記キヤリア28の各切欠
溝29に嵌入する突起32を該切欠溝29に対応
させて突設してある。
ヤリア28を示す。第1図乃至第5図に示したも
のと同一物は同一符号で示しその説明を省略す
る。本実施例のキヤリア28は、側板12,12
の各端面12a,12aに凹状の切欠溝29を形
成し、該切欠溝29内に、スプリング25,25
で常時一側方に付勢した係止部材19,19の突
起22,22を退入可能に突出保持したもので、
上記突起22,22の切欠溝29への突出時に
は、係止部材19,19の係止溝21,21は側
板12,12の保持溝16,16と直交する方向
に位置ずれし、突起22,22の切欠溝29から
の退入時には、係止溝21,21と保持溝16,
16とが一致して連接するようにしてある。第7
図に示す符号30は昇降可能な昇降台で、この昇
降台30の表面31に上記キヤリア28の各切欠
溝29に嵌入する突起32を該切欠溝29に対応
させて突設してある。
本実施例のキヤリア28のように、側板12,
12の各切欠溝29内に係止部材19,19の突
起22,22を突出保持すると、上記キヤリア2
8を突起22,22を下方方にして適宜の平坦面
に載置しても、突起22,22が押されることが
ないので、キヤリア28に収納保持した半導体ウ
エハ17を垂直状態および水平状態のいずれの姿
勢でも搬送することができる。また、昇降台30
の突起32がキヤリア28の切欠溝29に嵌入す
ると、半導体ウエーハ17の枚葉処理時にキヤリ
ア28を正確に位置決めすることができる。尚、
キヤリア28に半導体ウエーハ17を収納保持す
る要領、あるいはキヤリア28から半導体ウエー
ハ17の数枚を抜き取り検査する場合や、半導体
ウエーハ17を1枚ずつ露光する場合などの枚葉
処理を行なう場合の要領は第1実施例と同一であ
るからその説明を省略する。
12の各切欠溝29内に係止部材19,19の突
起22,22を突出保持すると、上記キヤリア2
8を突起22,22を下方方にして適宜の平坦面
に載置しても、突起22,22が押されることが
ないので、キヤリア28に収納保持した半導体ウ
エハ17を垂直状態および水平状態のいずれの姿
勢でも搬送することができる。また、昇降台30
の突起32がキヤリア28の切欠溝29に嵌入す
ると、半導体ウエーハ17の枚葉処理時にキヤリ
ア28を正確に位置決めすることができる。尚、
キヤリア28に半導体ウエーハ17を収納保持す
る要領、あるいはキヤリア28から半導体ウエー
ハ17の数枚を抜き取り検査する場合や、半導体
ウエーハ17を1枚ずつ露光する場合などの枚葉
処理を行なう場合の要領は第1実施例と同一であ
るからその説明を省略する。
第8図および第9図は本考案の第3実施例のキ
ヤリア33を示す。第1図乃至第5図に示したも
のと同一物は同一符号で示し説明を省略する。本
実施例のキヤリア33は、係止部材34を、側板
12,12のガイド溝18,18にスライド可能
に嵌め込まれた板状部材35,35間に連結板3
6を梯子状に定ピツチで連結して構成したもの
で、側板12,12の保持溝16,16に収納さ
れた半導体ウエーハ17の周縁部を、保持溝1
6,16の一側面部16a,16aとこれと対向
する連結板36の両端の係止面部36a,36a
とで挾持するようにしてある。
ヤリア33を示す。第1図乃至第5図に示したも
のと同一物は同一符号で示し説明を省略する。本
実施例のキヤリア33は、係止部材34を、側板
12,12のガイド溝18,18にスライド可能
に嵌め込まれた板状部材35,35間に連結板3
6を梯子状に定ピツチで連結して構成したもの
で、側板12,12の保持溝16,16に収納さ
れた半導体ウエーハ17の周縁部を、保持溝1
6,16の一側面部16a,16aとこれと対向
する連結板36の両端の係止面部36a,36a
とで挾持するようにしてある。
第10図および第11図は本考案の第4実施例
のキヤリア37を示す。本実施例のキヤリア37
は、側板12,12のガイド溝18,18にスラ
イド可能に嵌め込んだ前記板状の係止部材19,
19の対向する内面20,20の下端部間を連結
板38で連結したものである。
のキヤリア37を示す。本実施例のキヤリア37
は、側板12,12のガイド溝18,18にスラ
イド可能に嵌め込んだ前記板状の係止部材19,
19の対向する内面20,20の下端部間を連結
板38で連結したものである。
尚、本考案に係る製造治具〔キヤリア〕の形状
は上記実施例に限られず、本考案の目的を達成し
得るものであれば適宜形状変更することができ
る。例えば、保持溝16,16の壁面や、係止溝
21,21の係止面部21a,21aを直角状に
して、半導体ウエーハ17の周縁部を確実に保持
するようにしてもよい。
は上記実施例に限られず、本考案の目的を達成し
得るものであれば適宜形状変更することができ
る。例えば、保持溝16,16の壁面や、係止溝
21,21の係止面部21a,21aを直角状に
して、半導体ウエーハ17の周縁部を確実に保持
するようにしてもよい。
考案の効果
本考案によれば、治具に収納保持した半導体ウ
エーハを確実に係止固定することができるので、
搬送車等を用いて運搬する際に振動しても、半導
体ウエーハが治具の保持溝内でガタ付くことがな
い。したがつて、半導体ウエーハが治具と擦れて
ウエーハ材料屑等の塵類が発生することがなく、
半導体製造の歩留まりの向上を図ることができる
と共に、半導体ウエーハを垂直姿勢および水平姿
勢の両姿勢で運搬することが可能であり、取扱い
がきわめて便利である。
エーハを確実に係止固定することができるので、
搬送車等を用いて運搬する際に振動しても、半導
体ウエーハが治具の保持溝内でガタ付くことがな
い。したがつて、半導体ウエーハが治具と擦れて
ウエーハ材料屑等の塵類が発生することがなく、
半導体製造の歩留まりの向上を図ることができる
と共に、半導体ウエーハを垂直姿勢および水平姿
勢の両姿勢で運搬することが可能であり、取扱い
がきわめて便利である。
しかも、半導体ウエーハの治具への挿入および
抜き取りは余裕をもつて行なうことができ、か
つ、半導体ウエーハの係止固定を簡単、かつ、確
実に行なうことができる。
抜き取りは余裕をもつて行なうことができ、か
つ、半導体ウエーハの係止固定を簡単、かつ、確
実に行なうことができる。
第1図は本考案に係る半導体製造治具の第1実
施例を示した斜視図、第2図は半導体ウエーハを
垂直な姿勢で収納した治具の側断面図、第3図は
半導体ウエーハの枚葉処理時のロード、アンロー
ド治具の側断面図、第4図a,bは係止部材の係
止溝の位置ずれの状態を示した要部拡大断面斜視
図、第5図は半導体ウエーハの係止固定状態を示
した要部正面図である。第6図および第7図は本
考案の第2実施例を示したもので、第6図は半導
体ウエーハの係止固定状態を示した一部断面要部
正面図、第7図は半導体ウエーハの係止固定の解
除状態を示した一部断面要部正面図である。第8
図は第3実施例の要部正面図、第9図は第3実施
例の係止部材の説明図である。第10図は第4実
施例の要部正面図、第11図は第4実施例の係止
部材の説明図である。第12図および第13図は
キヤリアを収容したコンテナを搭載した搬送車の
正面図および側面図、第14図は半導体ウエーハ
を整列収納するキヤリアの一部断面を含む側面
図、第15図は第14図のA−A線に沿う断面
図、第16図は第14図のキヤリアの部分拡大断
面図である。 11,28,33,37……キヤリア、12,
12……側板、14,14……内面、16,16
……保持溝、16a,16a……一側面部、17
……半導体ウエーハ、18,18……ガイド溝、
19,19,34……係止部材、21,21……
係止溝、21a,21a,36a,36a……係
止面部。
施例を示した斜視図、第2図は半導体ウエーハを
垂直な姿勢で収納した治具の側断面図、第3図は
半導体ウエーハの枚葉処理時のロード、アンロー
ド治具の側断面図、第4図a,bは係止部材の係
止溝の位置ずれの状態を示した要部拡大断面斜視
図、第5図は半導体ウエーハの係止固定状態を示
した要部正面図である。第6図および第7図は本
考案の第2実施例を示したもので、第6図は半導
体ウエーハの係止固定状態を示した一部断面要部
正面図、第7図は半導体ウエーハの係止固定の解
除状態を示した一部断面要部正面図である。第8
図は第3実施例の要部正面図、第9図は第3実施
例の係止部材の説明図である。第10図は第4実
施例の要部正面図、第11図は第4実施例の係止
部材の説明図である。第12図および第13図は
キヤリアを収容したコンテナを搭載した搬送車の
正面図および側面図、第14図は半導体ウエーハ
を整列収納するキヤリアの一部断面を含む側面
図、第15図は第14図のA−A線に沿う断面
図、第16図は第14図のキヤリアの部分拡大断
面図である。 11,28,33,37……キヤリア、12,
12……側板、14,14……内面、16,16
……保持溝、16a,16a……一側面部、17
……半導体ウエーハ、18,18……ガイド溝、
19,19,34……係止部材、21,21……
係止溝、21a,21a,36a,36a……係
止面部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 所定の間隔をもつて連結した対向する側板の内
面に、半導体ウエーハを保持する多数の保持溝を
互いに対向させて定ピツチで形成した半導体製造
治具において、 上記両側板の略中央部に保持溝と直交させてガ
イド溝を対向形成し、該ガイド溝に、両側板の各
保持溝の一側面部と対向する半導体ウエーハ挾持
用の係止面部を長手方向に定ピツチで形成した係
止部材をスライド可能に嵌め込んだことを特徴と
する半導体製造治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219886U JPH0249725Y2 (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219886U JPH0249725Y2 (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154646U JPS62154646U (ja) | 1987-10-01 |
| JPH0249725Y2 true JPH0249725Y2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=30857883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4219886U Expired JPH0249725Y2 (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249725Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0751517Y2 (ja) * | 1988-04-12 | 1995-11-22 | ローム株式会社 | リードフレーム用マガジン |
| JP2726317B2 (ja) * | 1989-10-26 | 1998-03-11 | 沖電気工業株式会社 | ウエハ搬送処理装置とそれを用いた搬送処理方法 |
-
1986
- 1986-03-22 JP JP4219886U patent/JPH0249725Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62154646U (ja) | 1987-10-01 |
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