JPH0249757Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電磁シールド効果と気密性、放熱性
を備えた電子回路モジユールの構造に関する。

従来の技術 電子機器の作成に当たつては、回路基板に電子
部品を実装して電子回路を構成することが行われ
ているが、ある特定の電子回路部分だけを外来ノ
イズからまもつたり、この電子回路から発生する
ノイズを外に出さないようにするために電磁シー
ルドが行われることがある。このために電子回路
を金属ケースで覆つた電子回路モジユールを用い
ることが行なわれているが、これにはそのほかに
気密性と、放熱性の機能が同時に付与される。

例えば、第５図に示すように、電子部品を取付
けた回路基板１を金属製の下側ケース板２にはん
だあるいは接着剤等３により接合し、次いで箱型
の金属製の上側ケース蓋４で覆つてその周縁と下
側ケース板２の周縁をはんだ等により接合して封
止部５を形成した電子回路モジユールが知られて
いる。

〔考案が解決しようとする課題点〕

しかしながら、第５図に示す従来の電子回路モ
ジユールは、次の問題点を有する。

セラミツクやエポキシ樹脂材料からなる回路
基板１の基板本体と金属製の下側ケース板２の
接合部は、これらをはんだあるいは接着剤等で
接合するときに、加熱溶融あるいは加熱硬化さ
せるために240℃以上の高い温度がかけられ、
ついで冷却される。また、この接合部は電子回
路モジユールが製品として使用されるときに周
囲の寒暖の差に曝される。このような場合、基
板本体１と下側ケース板２は異種材質のため、
熱膨張率の差から回路基板１に機械的ストレス
が加わり、この回路基板に割れ、剥離等の破壊
が起こることがある。また、この破壊が起こら
ないまでも、長期の使用のうちには、回路基板
に歪が生じ、電子回路の信頼性を損なうことが
ある、というように耐久性にも問題がある。

構造的には回路基板１、下側ケース板２及び
上側ケース蓋４からなり、電子回路モジユール
全体からみても材料費、加工費が高くついてい
る。

本考案の目的は、熱的安定性が良く、かつ材
料費の安い電子回路モジユールを提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、金属板の一方の面
上に絶縁層を形成し、この絶縁層上に導体パター
ンを形成し、さらにこの導体パターンに電子部品
を接続した回路構成の回路基板を形成し、この回
路基板の周辺部を残した部分を凹窪部に形成して
鍔部を有する箱状のモジユール部材を形成し、こ
のモジユール部材を上記回路構成を異ならせて一
対形成し、各モジユール部材の回路の端子を回路
基板と絶縁して外部に導出し、上記一対のモジユ
ール部材の上記鍔部を接合して封止したことを特
徴とする電子回路モジユールを提供するものであ
る。

〔作用〕

金属板に絶縁層を設け、これに導体パターンを
形成して電子部品を搭載するようにしたので、従
来の導体パターンを形成する基板を必要とせず、
部材と工程数を減らすことができるとともに、従
来の基板と金属ケースを接合した構造のもののよ
うに熱膨張率の差による基板の割れ、剥離等の問
題がない。また、放熱性、気密性も妨げられな
い。

〔実施例〕

次に本考案の一実施例を説明する。

第２図に示すように、１１は金属材料からなる
モジユール基板で、このモジユール基板１１には
その一方の面にエポキシ樹脂からなる10μmの絶
縁層１２が塗布・硬化により形成され、さらにこ
の絶縁層に導体パターン１３が形成されている。
この導体パターン１３は上記絶縁層１２に銅箔を
張り合わせ、エツチングすることにより形成され
る。

ついで、第１図に示すようにモジユール基板１
１の周辺部を除いて凹窪部１４が形成されて鍔部
１４ａを有する箱型に成型され、この凹窪部の上
記導体パターン１３に電子部品１５ａ，１５ａが
はんだ付けにより接続固着される。さらに端子１
６，１６がはんだ付けにより接続され、その他端
部が上記凹部１４の壁に設けられた貫通孔から外
側に導出される。なお、貫通孔と端子の間は樹脂
等により絶縁される。このようにして一方の側の
モジユール部材１７が作成される。

上記と同様のケース基板、絶縁層、導体パター
ンを有し、さらに上記と同様の鍔部１４a′を有す
る凹窪部１４′、電子部品１５a′，１５a′…、端
子１６′からなるモジユール部材１７′が作成され
る。

このようにして作成されたモジユール部材１
７，１７′は、互いに内向きにそれぞれの鍔部１
４ａ，１４a′が当接され、はんだ付けにより接合
されて封止され、封止部１８が形成される。

このようにして電子回路モジユールが作成され
たが、電子部品は密封され、外側は金属で覆われ
ているので電磁シールドが成され、しかも電子部
品や導体パターンに発生した熱は、それぞれのケ
ース基板１１，１１′を通して放熱される。

上記の電子回路モジユールは、第３図イ及び同
図ロに示すように、第１図及び第２図と同様の材
料構成からなり、上記と同様にして形成したモジ
ユール部材２７，２７′のそれぞれから端子２６，
２６…２６′，２６′…を導出して封止したシング
ルラインタイプのものとすることができる。な
お、２５ａ，２５ａ…，２５a′，２５a′…は電子
部品、２８は封止部である。

また、第４図に示すように、上記と同様の材料
構成からなり、上記と同様にして形成したモジユ
ール部材３７に端子３６，３６…と端子３６′，
３６′…を設けたデユアルラインタイプのものと
することもできる。なお、３５ａ，３５ａ…は電
子部品であり、モジユール部材３７′には電子部
品を搭載せずケースの蓋として使用する。３８は
封止部である。

上記のモジユール部材の基材としては、亜鉛メ
ツキ鋼板、ケイ素鋼板等の鉄板、アルミニウム
板、ステンレス板等の金属板が使用でき、また、
上記絶縁層としては他の熱硬化性樹脂、さらには
ガラス繊維布にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させ
たものが使用できる。

〔考案の効果〕

本考案によれば、従来のように導体パターンを
形成した基板と金属ケース板のような異種材質の
面接合部がないため、熱による膨張、収縮率の物
理的寸法変位に差がでず、従来のもののように基
板の割れや金属ケース板からの剥離が起こらず、
耐久性にも富み、さらに搭載部品との接続も支障
なく行える。また、気密性も確保され、搭載部品
に発生した熱も直接放出されるのでその放熱効果
も良い。このようにして構造的、熱的、電磁シー
ルドにおいて優れた電子回路モジユールを提供で
き、電子回路の高い信頼性を実現できる。

また、従来のものより部材が減つているので、
材料コストを低減するとともに、工程を短縮でき
製造コストを低減できる。

さらに、モジユールの基材は金属板であるた
め、機械的な曲げが反りに対しても比較的柔軟に
対応し、導体パターンやこれに接続された電子部
品を損傷することを少なくできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の電子回路モジユー
ルの一部を切欠した斜視図、第２図はその一部の
拡大断面図、第３図イは本考案を適用できるシン
グルラインタイプの電子回路モジユールを示す斜
視図、同図ロはその断面図、第４図は本考案を適
用できるデユアルラインタイプの電子回路モジユ
ールの一部を切欠した斜視図、第５図は従来の電
子回路モジユールの一部を切欠した斜視図であ
る。 図中、１１，１１′は金属板としてのモジユー
ル基板、１２，１２′は絶縁層、１３，１３′は導
体パターン、１４ａ，１４a′は鍔部、１４，１
４′は凹窪部、１７，１７′，２７，２７′，３７，
３７′はモジユール部材、１８，２８，３８は封
止部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属板の一方の面上に絶縁層を形成し、この絶
   縁層上に導体パターンを形成し、さらにこの導体
   パターンに電子部品を接続した回路構成の回路基
   板を形成し、この回路基板の周辺部を残した部分
   を凹窪部に形成して鍔部を有する箱状のモジユー
   ル部材を形成し、このモジユール部材を上記回路
   構成を異ならせて一対形成し、各モジユール部材
   の回路の端子を回路基板と絶縁して外部に導出
   し、上記一対のモジユール部材の上記鍔部を接合
   して封止したことを特徴とする電子回路モジユー
   ル。