JPS598362Y2 - セラミツクスパツケ−ジ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はＬＳＩなどの半導体素子その他の電子部品素子
を内部に装着したセラミックスパッケージの改良に関す
るものである。

電子部品素子を内部に装着した従来のセラミックスパッ
ケージとしては、表面部その他必要部分に導電性金属層
を有する枠状のセラミックス板の複数枚を板状のセラミ
ックス板の上に積層して電子部品素子用のキャビテイ部
を形或したパッケージ主体の該キャビテイ部に電子部品
素子を装着したものを普通とするが、このようなセラミ
ックスパッケージは導電性金属層形或のために無電解メ
ッキを施す際キャビテイ部内に形或されるセラミックス
板相互間の継目に残留するメッキ液あるいは活性液が継
目にメッキ膜を形威してリード線接続部が短絡し易い欠
点があるばかりでなく、パッケージ主体を積層タイプと
したセラミックスパッケージでは複数枚の枠状セラミッ
クス板を重ねて金属板に挾んで加圧加熱することにより
積層しているため、パッケージ主体の各部の肉厚および
密度が不均一になってパッケージ主体の焼或時に反りな
どの変形が生じ易いうえに肉厚の不均一によりパッケー
ジ主体の全体から効率よく放熱されないという欠点があ
った。

本考案は前記のような欠点を除くとともに電子部品素子
と外部の機器との電気的な接続を適確容易に行うことの
できるセラミックスパッケージを目的として完戒された
もので、以下、本考案を図示の実施例について詳細に説
明する。

第１図および第２図は本考案の第１の実施例を示すもの
で、１は中間に適当数の段部を有する電子部品素子２装
着用のキャビテイ部３が形威されている各部の肉厚を略
等厚としたアルミナ磁器などのセラミックス材よりなる
積層継目のない肉薄の帽状主体で、該帽状主体１にはキ
ャビテイ部３の内面からその開口端面である鍔部４の端
面にわたる所要部分に表面をニッケル、銅、金等の導電
性に優れた金属によりメッキしたメタライズ層よりなる
複数の導電性金属層５をパターン状に設けて該鍔部４の
端面にある導電性金属層５の端部を外部リード取付用の
パッド部６に形戊するとともにキャビテイ部３の内底面
に導電性金属層５と同様表面をメッキしたメタライズ層
よりなる電子部品素子取付用の金属層１６が形或され、
該金属層１６に導電性合戊樹脂等の接着材１８その他常
法の取付手段をもってＬＳＩなどの半導体素子その他の
適当数の電子部品素子２が装着される。

また、この電子部品素子２はキャビテイ部３の段部等に
おいて導電性金属層５に一端が取付けられた導線１７を
もって電気的に接続されて該鍔部４の端面にある導電性
金属層５の端部のパッド部６に上端が鑞材８等により取
付けられているリードピン７により電子部品素子２を外
部の機器類に対し電気的に接続できるようになっており
、さらに、キャビテイ部３内に装着されているこの電子
部品素子２および導線１７は該帽状主体１の開口端面に
低融点ガラス等の接着材９により固着される蓋板等の封
止部材１０をもって帽状主体１内に気密に封入されたも
のとなっている。

次に、第３図は本考案の第２の実施例を示すもので、そ
の主要部の構戒においては前記第１の実施例と略同様の
ものであるが、鍔部４の端縁に円弧状の溝部１１が所要
数設けられていてキャビテイ部３の内面から鍔部４にわ
たってパターン状に層着される複数の導電性金属層５の
先方部が鍔部４の端面に相当する該溝部１１の内面を経
て鍔部４の外面にまでわたっていてその端部に設けられ
ているパッド部６にリードピン７の上端部が導電性に優
れた鐸材８等により鍔部４に対じ略直角方向に垂下され
た状態に取付けられて前記電子部品素子２がリードピン
７に電気的に接続されている点と、帽状主体１の内面か
ら鍔部４にわたる表面には前記導電性金属層５の所要部
分を被覆するように絶縁層１２が被装されている点にお
いて前記第１の実施例とは相違している。

次に、第４図は本考案の第３の実施例を示すもので、そ
の主要部の構或は前記第２の実施例と略同様であるが、
封止部材１０として裏面周縁にシール用金属層１３を層
着したセラミックス板を使用するとともに帽状主体１の
表面に被装されている絶縁層１２の周縁にもシール用金
属層１４を層着しておき、両シール用金属層１３．１４
間に介在される金一錫鑞等の接着材９によって帽状主体
１の開口端面に固着される封止部材１０のシールを適確
に行えるようにした点と、ノードピン７の上端を略直角
に屈曲させた取付片部７ａに形威し、該取付片部７ａを
鍔部４の外面にあるパッド部６に導電性に優れた鑞材８
等により該鍔部４に対しリードピン７が略直角方向に垂
下された状態に取付けて前記電子部品素子２がリードピ
ン７に電気的に接続されるようにした点において前記第
２の実施例とは相違している。

次に、第５図、第６図は本考案の第４の実施例を示すも
ので、その主要部の構戊は前記第１の実施例と略同様で
あるが、鍔部４の開口側の表面所要部分にキャビテイ部
３側から鍔部４の端縁にわたり連通する凹部１５が溝状
に設けられていてキャビテイ部３内から鍔部４にわたり
パターン状に層着される複数の導電性金属層５の端部に
あたるパッド部６の一部または全部が該凹部１５内にあ
り、該パッド部６に鑞材８等をもって一端を取付けられ
るリードピン７は前記凹部１５により位置決めされた状
態として水平方向に張出されている点と、封止部材１０
を浅い逆函状のものとしている点において前記第１の実
施例とは相違している。

次に、第７図は本考案の第５の実施例を示すもので、そ
の主要部の構戒は前記第２の実施例と略同様であるが、
パッド部６の一部または全部が鍔部４の外面に予め形或
しておいた凹部１５内にあって、該パッド部６に導電性
に優れた鑞材８等をもってリードピン７の上端部を取付
けた際に凹部１５によって鑞溜りが形威されてリードピ
ン７の接着強度を向上させている点と、封止部材１０が
帽状主体１に対して前記第３の実施例と同様の手段によ
り固着されてキャビテイ部３内の電子部品素子２の気密
封止を行っている点が前記第２の実施例とは相違してい
る。

このように構成されたものは、帽状主体１の内底面に装
着されているＬＳＩなどの半導体素子その他の電子部品
素子２が該帽状主体１のキャビテイ部３の内面から鍔部
４にわたり層着されている複数の導電性金属層５を介し
て各導電性金属層５の端部に形或されているパッド部６
に取付けられたリードピン７に電気的に接続されている
から、使用する際において外部の機器類と電子部品素子
２との電気的接続をリードピン７によって極めて効率的
に行うことができるものであり、しかも、セラミックス
材よりなる帽状主体１は１枚のセラミックス生シートよ
り戊形、焼或されたものであって、キャビテイ部３の内
面に従来の積層タイプのものにおいて見られるような積
層継目が全くないから、内面のメタライズ層の表面に無
電解メッキして導電性金属層５を形或する際に継目部分
にメッキ膜が形威されて短絡したりするおそれが全くな
い。

さらに、本考案が従来の積層タイプのセラミックスパッ
ケージと大きく異る点は、パッケージ主体として各部の
肉厚を略等厚としたセラミックス材よりなる鍔部４付の
帽状主体１を使用した点であって、鍔部４および必要に
応じ中間に形或される段部の補強効果と相俟って肉薄と
しても充分な強度を有しており、しかも、帽状主体１の
外面形状がキャビテイ部３の内面形状にならっているの
で帽状主体１の肉厚および各部の密度が鍔部４からキャ
ビテイ部３にわたって略均一なため帽状主体１を焼或す
る際に反りなどの変形が生ずることがなくて製品歩留り
がよく、さらに、肉薄でかつ表面積が大きい帳状主体１
の全表面から速やかに放熱されるから、キャビテイ部３
内の電子部品素子２が熱影響を受けることがないという
大きな特長を有するものである。

なお、前記実施例中第３図に示す第２の実施例のように
、鍔部４の表面から積層継目のない帽状主体１の内面に
わたり層着されている導電性金属層５の露出させる必要
のない部分を絶縁層１２により被覆してある場合には、
導電性金属層５がセラミックス内部に気密に配置される
ので耐候性が増し、保護用のメッキを施す面積が減少す
る利点があり、また、電子部品素子２を密封するための
封止部材１０を帽状主体１と同質のセラミックス板より
なるものとして両者を接着する接着材９にも低融点ガラ
スを使用していることにより信頼性の高い接着が可能で
あり、また、リードピン７が鍔部４に対じ略直角に配置
されて導電性に優れた鑞材８によりリードピン７の上端
を鍔部４の下面にある導電性金属層５の端部のパッド部
６に接着させてあり、リードピン７の周囲全体に鑞溜り
が形威されるので、強固な電気的接続を兼ねる固着が可
能となる。

さらに、導電性金属層５を鍔部４の端面を越えて外面に
わたらせ、その端部をパッド部６とした第２、第３の実
施例のようなリードピン取り付け構造によれば、帽状主
体１の肉厚を比較的薄くした場合においても、容易にリ
ードピン７を取り付けることが可能となるものである。

他方、前記実施例中、第５図、第６図に示す第４の実施
例および第７図に示す第５の実施例のように、パッド部
６の一部または全部を帽括主体１の鍔部４に形或された
凹部１５内に設けた場合には、リードピン７を鑞付けす
る作業において、位置決めが容易になるばかりでなく、
隣接するリードピン７間の短絡が発生し難くなり、また
、パッド部６に対するリードピン７の取付けが適確とな
って強固な電気的接続を兼ねる固着も可能となる。

なお、前記実施例には示していないが、凹部１５を鍔部
４の端面に設けてこの凹部内にパッド部６の一部または
全部を位置させるようにしてもよいことは勿論である。

本考案は以上の説明により明らかなように、セラミック
ス生シートより或形、焼威して得られる積層継目のない
セラミックス材よりなる各部の肉厚が略等厚の帽状主体
を使用するとともに内部に装着される電子部品素子を導
電性金属層の端部のパッド部に取付けられたリードピン
により外部の機器類に対し接続できるようにして従来の
この種セラミックスパッケージの欠点を一掃したもので
、帽状主体は全体を肉薄化できてセラミックス材料が節
約できるうえに従来の積層タイプのものに比較して製造
工程が大幅に簡略されて安価に提供できる利点と相俟ち
、実用的価値極めて大なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例を示す一部切欠斜視図、
第２図は同じく縦断正面図、第３図は本考案の第２の実
施例を示す縦断正面図、第４図は本考案の第３の実施例
を示す縦断正面図、第５図は本考案の第４の実施例を示
す縦断正面図、第６図は同じく要部の一部切欠側面図、
第７図は本考案の第５の実施例を示す縦断正面図である
。 １：帽状主体、２：電子部品素子、３：キャビテイ部、
４：鍔部、５：導電性金属層、６：パツド部、７：リー
ドピン、１５：凹部。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. １．各部の肉厚を略等厚としたセラミックス材よりなる
   継目のない帽状主体１の内底面に適当数の電子部品素子
   ２を装着して該電子部品素子２をキャビテイ部３の内面
   から帽状主体１の鍔部４にわたる所要部分に層着された
   複数の導電性金属層５を介して各導電性金属層５の端部
   のパッド部６に取付けられたリードピン７に電気的に接
   続させたことを特徴とするセラミックスパッケージ。
2. ２．パッド部６をキャビテイ部３の内面から帽状主体１
   の鍔部４の端面を越えて外面にわたらせた導電性金属層
   ５の端部に設けてあり、リードピン７はその上端部をも
   ってパッド部６に取付けられて鍔部４に対し略直角方向
   に延びている実用新案登録請求の範囲第ｌ項記載のセラ
   ミックスパッケージ。
3. ３．パッド部６の一部または全部を帽状主体１の鍔部４
   に形威された凹部１５内に設けてある実用新案登録請求
   の範囲第１項または第２項記載のセラミックスパッケー
   ジ。