JPH0250830A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH0250830A JPH0250830A JP63202314A JP20231488A JPH0250830A JP H0250830 A JPH0250830 A JP H0250830A JP 63202314 A JP63202314 A JP 63202314A JP 20231488 A JP20231488 A JP 20231488A JP H0250830 A JPH0250830 A JP H0250830A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
に関するものである。
に関するものである。
金属板２を基板とする電気積層板においては、スルーホ
ール５を形成するために孔明きの金属板２が用いられる
。すなわち、金属板２にスルーホール５を形成すべき箇
所においてスルーホール５の径よりも大きな通孔１，１
・・・を設けておぎ、この複数枚の金属板２，２・・・
をプリプレグ３を介して重ねて加熱加圧成形をおこなう
ことによって、プリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板２，２・・・を積層接着すると共にプリプレ
グ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１，１・・・に
流入充填させて硬化させる。このとき第３図（ａ）のよ
うに各金属板２開には片面プリント配線板や両面プリン
ト配線板、多層プリント配線板などの回路板１２．１２
・・・を挟み込むと共に最外層に金属箔などの外層回路
体６を重ねて成形をおこなうものであり、第３図（ｂ）
のように回路板１２．１２・・・を各金属板２．２・・
・間に積層すると共に最外層に外層回路体６を積層する
。そして通孔１に充填させた樹脂４の部分において第３
図（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工することに
よって、樹脂４テ金属板２との間の絶縁性が確保された
スルーホール５を形成することができるのである。この
のちに、外層回路体６をエツチング加工して回路形成を
すると共にスルーホール５内にスルーホールメツキを施
すことによって、多層の金属板２を基板とし、外層回路
体６の外層回路と回路板１２゜１２・・・の内層回路と
で多層の回路を形成した多層配線板に仕上げることがで
きる。
ール５を形成するために孔明きの金属板２が用いられる
。すなわち、金属板２にスルーホール５を形成すべき箇
所においてスルーホール５の径よりも大きな通孔１，１
・・・を設けておぎ、この複数枚の金属板２，２・・・
をプリプレグ３を介して重ねて加熱加圧成形をおこなう
ことによって、プリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板２，２・・・を積層接着すると共にプリプレ
グ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１，１・・・に
流入充填させて硬化させる。このとき第３図（ａ）のよ
うに各金属板２開には片面プリント配線板や両面プリン
ト配線板、多層プリント配線板などの回路板１２．１２
・・・を挟み込むと共に最外層に金属箔などの外層回路
体６を重ねて成形をおこなうものであり、第３図（ｂ）
のように回路板１２．１２・・・を各金属板２．２・・
・間に積層すると共に最外層に外層回路体６を積層する
。そして通孔１に充填させた樹脂４の部分において第３
図（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工することに
よって、樹脂４テ金属板２との間の絶縁性が確保された
スルーホール５を形成することができるのである。この
のちに、外層回路体６をエツチング加工して回路形成を
すると共にスルーホール５内にスルーホールメツキを施
すことによって、多層の金属板２を基板とし、外層回路
体６の外層回路と回路板１２゜１２・・・の内層回路と
で多層の回路を形成した多層配線板に仕上げることがで
きる。
しかし、第３図（ｂ）のように成形をおこなうにあたっ
て、最外層の金属板２の外側に積層したプリプレグ３に
含まれる樹脂のうち多くのものが金属板２の通孔１内に
流入するために、第４図に示すように通孔１の部分にお
いて表面にくぼみ１３が発生し、外層回路体６にもくぼ
み１３が及ぶことになる。外層回路体６として銅箔など
の金属箔を用いる場合にはこのくぼみ１３は特に大きく
影響する。そしてこのように外層回路体６にくばみ１３
によって凹凸が生じると、エツチングレジストの塗布な
どが正確におこなうことができなくなり、外層用の回路
を精密に形成することが困難になる等の問題が生じる。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、凹凸が
生じるようなことなく外層回路体の積層をおこなうこと
かできる電気積層板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
て、最外層の金属板２の外側に積層したプリプレグ３に
含まれる樹脂のうち多くのものが金属板２の通孔１内に
流入するために、第４図に示すように通孔１の部分にお
いて表面にくぼみ１３が発生し、外層回路体６にもくぼ
み１３が及ぶことになる。外層回路体６として銅箔など
の金属箔を用いる場合にはこのくぼみ１３は特に大きく
影響する。そしてこのように外層回路体６にくばみ１３
によって凹凸が生じると、エツチングレジストの塗布な
どが正確におこなうことができなくなり、外層用の回路
を精密に形成することが困難になる等の問題が生じる。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、凹凸が
生じるようなことなく外層回路体の積層をおこなうこと
かできる電気積層板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
上記課題を解決するために本発明に係る電気積層板の製
造方法は、通孔１を設けた複数枚の金属板２をプリプレ
グ３ａを介して重ねると共に最外層の金属板２の外面に
プリプレグ３ａを重ね、加熱加圧成形してプリプレグ３
ａに含浸した樹脂を硬化させて各金属板２を積層接着す
ると共にプリプレグ３ａに含浸した樹脂を金属板２の各
通孔１に流入光ｑｔさせて一次積層品７を作成し、次に
この一次積層品７の表面を研摩した後にプリプレグ３ｂ
を介して外層回路体６を重ね、加熱加圧成形してこのプ
リプレグ３ｂに含浸した樹脂を硬化させて一次積層品７
の表面に外層回路体６を積層することによって二次積層
品８を作成し、しかる後にこの二次積層品８において通
孔１内の樹脂４の部分でスルーホール５を穿孔加工する
ことを特徴とするものである。
造方法は、通孔１を設けた複数枚の金属板２をプリプレ
グ３ａを介して重ねると共に最外層の金属板２の外面に
プリプレグ３ａを重ね、加熱加圧成形してプリプレグ３
ａに含浸した樹脂を硬化させて各金属板２を積層接着す
ると共にプリプレグ３ａに含浸した樹脂を金属板２の各
通孔１に流入光ｑｔさせて一次積層品７を作成し、次に
この一次積層品７の表面を研摩した後にプリプレグ３ｂ
を介して外層回路体６を重ね、加熱加圧成形してこのプ
リプレグ３ｂに含浸した樹脂を硬化させて一次積層品７
の表面に外層回路体６を積層することによって二次積層
品８を作成し、しかる後にこの二次積層品８において通
孔１内の樹脂４の部分でスルーホール５を穿孔加工する
ことを特徴とするものである。
金属板２の通孔１への樹脂の流入で一次積層品７の表面
にくぼみが生じても、このくぼみは−次積層品７の表面
を研摩することによって消失され、二次の成形で積層す
る外層回路体６にくぼみが影響を及ぼすことがなくなる
。
にくぼみが生じても、このくぼみは−次積層品７の表面
を研摩することによって消失され、二次の成形で積層す
る外層回路体６にくぼみが影響を及ぼすことがなくなる
。
以下本発明を実施例によって詳述する。
金属板２は銅板やアルミニウム板などで形成されもので
あり、スルーホール５を形成する箇所において通孔１が
穿設加工しである。通孔１はスルーホール５の直径より
も大きな直径で形成されるものである。またプリプレグ
３ ａ、 ３ ｂはガラス布や紙などを基材とし、これ
にエポキシ樹脂やボリイミ＋ζなどの熱硬化性樹脂を含
浸して乾燥することによって調製されるものである。こ
こでプリプレグ３ ａ、 ３ ｂとしては、−次積層で
用いるプリプレグ３ａと二次積層で用いるプリプレグ３
１）とがあるが、−次積層で用いるプリプレグ３ａには
ガラス粉末やアルミナなどの無機充填材を含有させるよ
うにするのが好ましい。二次積層で用いるプリプレグ３
＋３には充填材を含有させる必要はないが、含有させ
ることを否定するものではない。 しかして金属板２を基板とする電気積層板を製造するに
あたっては、＄１図（ａ）乃至（ｅ）の手順でおこなう
ことができる。まず、ｔＪＩＪ１図（ａ）のようにプリ
プレグ３ ａ、３ ａ・・・を介して金属板２，２・・
・を数枚重ねると共に最外層の金属板２の外面にプリプ
レグ３ａを重ねる。このとき各金属板２間にはプリプレ
グ３ａを介して片面プリント配線板や両面プリント配線
板、多層プリント配線板など内層用回路を形成した回路
板１２．１２・・・がセットしである。そしてこれを加
熱加圧成形することにょって、プリプレグ３ａに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板２と回路板１２とを交互に
積層接着させると共に、プリプレグ３ａに含浸した樹脂
の一部を金属板２の各通孔１内に流入させて第１図（ｂ
）のようにこの樹脂４を通孔１内に充填させる。このよ
うにして作成される一次積層品７にあって、最外層の金
属板２の外側に積層したプリプレグ３ａに含まれる樹脂
のうち、金属板２の通孔１に対応する箇所の樹脂は通孔
１内に流入するために、第２図（、）に示すように通孔
１の部分において一次積層品７の表面にはくぼみ１３が
発生する。 次にこの一次積層品７の表面のプリプレグ３ａの硬化樹
脂層を研摩する。このように研摩することによって第２
図（ｂ）のようにくぽみ１３以外の箇所が除去されて、
くばみ１３は消失することになる。研摩してくばみ１３
を消失させたのちに、この−次積層品７の表面に第１図
（ｃ）のようにプリプレグ３１〕を介して外層回路体６
を重ね、これを加熱加圧成形することによってプリプレ
グ３ｂに含浸した樹脂を硬化させて一次積層品７の表面
に外層回路体６を積層接着させ、第１図（ｄ）に示すよ
うな二次積層品８を作成する。外層回路体６としては、
銅箔などの金属箔が主として用いられるが、その他片面
金属箔張り積層板、片面プリント配線板、両面プリント
配線板、多層プリント配線板などを用いることができる
。この二次積層品８にあって、−次積層品７のくばみ１
３を消失させた状態で外層回路体６の積層をおこなって
いるために、第２図（ｃ）のように外層回路体６は平ら
な状態で積層されている。 このように作成した二次積層品８において、ドリル加工
やパンチ加工などでスルーホール５を穿孔加工すること
によって本発明に係る電気積層板を得ることができる。 スルーホール５は第１図（ｅ）に示すように、通孔１に
充填した樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小さ
い直径で形成されるものであり、従ってスルーホール５
の内周と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によって
確保されることになる。尚、スルーホール５のうち一部
のものはアースなどのために金属板２を貫通して形成さ
れている。上記のようにスルーホール５を加工したのち
に、スルーホール５の内周に銅メツキなどでスルーホー
ルメツキを形成したり、外層回路体６が金属箔や金属箔
張り積層板で形成されているときには金属箔をエツチン
グ処理して外層回路を形成したりすることによって、多
層の金属板２をコアとし回路板１２による内層回路と外
層回路体６による外層回路とを多層に設けた電気回路板
に仕上げるのである。ここで、プリプレグ３ａには充填
材が含有されているために金属板２の通孔１に充填され
る樹脂４中にはこの充填材が混入されているものであり
、スルーホール５を加工する際にスルーホール５の内周
面に充填材が露出してスルーホール５の内周面が凹凸面
となるようにしてあり、スルーホール５の内周面に施す
スルーホールメツキの密着性が高まるようにしである。
あり、スルーホール５を形成する箇所において通孔１が
穿設加工しである。通孔１はスルーホール５の直径より
も大きな直径で形成されるものである。またプリプレグ
３ ａ、 ３ ｂはガラス布や紙などを基材とし、これ
にエポキシ樹脂やボリイミ＋ζなどの熱硬化性樹脂を含
浸して乾燥することによって調製されるものである。こ
こでプリプレグ３ ａ、 ３ ｂとしては、−次積層で
用いるプリプレグ３ａと二次積層で用いるプリプレグ３
１）とがあるが、−次積層で用いるプリプレグ３ａには
ガラス粉末やアルミナなどの無機充填材を含有させるよ
うにするのが好ましい。二次積層で用いるプリプレグ３
＋３には充填材を含有させる必要はないが、含有させ
ることを否定するものではない。 しかして金属板２を基板とする電気積層板を製造するに
あたっては、＄１図（ａ）乃至（ｅ）の手順でおこなう
ことができる。まず、ｔＪＩＪ１図（ａ）のようにプリ
プレグ３ ａ、３ ａ・・・を介して金属板２，２・・
・を数枚重ねると共に最外層の金属板２の外面にプリプ
レグ３ａを重ねる。このとき各金属板２間にはプリプレ
グ３ａを介して片面プリント配線板や両面プリント配線
板、多層プリント配線板など内層用回路を形成した回路
板１２．１２・・・がセットしである。そしてこれを加
熱加圧成形することにょって、プリプレグ３ａに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板２と回路板１２とを交互に
積層接着させると共に、プリプレグ３ａに含浸した樹脂
の一部を金属板２の各通孔１内に流入させて第１図（ｂ
）のようにこの樹脂４を通孔１内に充填させる。このよ
うにして作成される一次積層品７にあって、最外層の金
属板２の外側に積層したプリプレグ３ａに含まれる樹脂
のうち、金属板２の通孔１に対応する箇所の樹脂は通孔
１内に流入するために、第２図（、）に示すように通孔
１の部分において一次積層品７の表面にはくぼみ１３が
発生する。 次にこの一次積層品７の表面のプリプレグ３ａの硬化樹
脂層を研摩する。このように研摩することによって第２
図（ｂ）のようにくぽみ１３以外の箇所が除去されて、
くばみ１３は消失することになる。研摩してくばみ１３
を消失させたのちに、この−次積層品７の表面に第１図
（ｃ）のようにプリプレグ３１〕を介して外層回路体６
を重ね、これを加熱加圧成形することによってプリプレ
グ３ｂに含浸した樹脂を硬化させて一次積層品７の表面
に外層回路体６を積層接着させ、第１図（ｄ）に示すよ
うな二次積層品８を作成する。外層回路体６としては、
銅箔などの金属箔が主として用いられるが、その他片面
金属箔張り積層板、片面プリント配線板、両面プリント
配線板、多層プリント配線板などを用いることができる
。この二次積層品８にあって、−次積層品７のくばみ１
３を消失させた状態で外層回路体６の積層をおこなって
いるために、第２図（ｃ）のように外層回路体６は平ら
な状態で積層されている。 このように作成した二次積層品８において、ドリル加工
やパンチ加工などでスルーホール５を穿孔加工すること
によって本発明に係る電気積層板を得ることができる。 スルーホール５は第１図（ｅ）に示すように、通孔１に
充填した樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小さ
い直径で形成されるものであり、従ってスルーホール５
の内周と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によって
確保されることになる。尚、スルーホール５のうち一部
のものはアースなどのために金属板２を貫通して形成さ
れている。上記のようにスルーホール５を加工したのち
に、スルーホール５の内周に銅メツキなどでスルーホー
ルメツキを形成したり、外層回路体６が金属箔や金属箔
張り積層板で形成されているときには金属箔をエツチン
グ処理して外層回路を形成したりすることによって、多
層の金属板２をコアとし回路板１２による内層回路と外
層回路体６による外層回路とを多層に設けた電気回路板
に仕上げるのである。ここで、プリプレグ３ａには充填
材が含有されているために金属板２の通孔１に充填され
る樹脂４中にはこの充填材が混入されているものであり
、スルーホール５を加工する際にスルーホール５の内周
面に充填材が露出してスルーホール５の内周面が凹凸面
となるようにしてあり、スルーホール５の内周面に施す
スルーホールメツキの密着性が高まるようにしである。
上述のように本発明にあっては、通孔を設けた複数枚の
金属板をプリプレグを介して重ねると共に最外層の金属
板の外面にプリプレグを重ね、加熱加圧成形してプリプ
レグに含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着す
ると共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に
流入充填させて一次積層品を作成し、次にこの一次積層
品の表面を研摩した後にプリプレグを介して外層回路体
を重ね、加熱加圧成形してこのプリプレグに含浸した樹
脂を硬化させて一次積層品の表面に外層回路体を積層す
ることによって二次積層品を作成するようにしたので、
金属板の通孔への樹脂の流入で一次積層品の表面にくぼ
みが生じても、このくぼみは−次積層品の表面の研摩で
消失させることかでト、二次積層品において外層回路体
に凹凸が生じることを防止することができるもの□であ
り、外層回路体の回路形成に問題が生じたりするおそれ
がなくなるものである。
金属板をプリプレグを介して重ねると共に最外層の金属
板の外面にプリプレグを重ね、加熱加圧成形してプリプ
レグに含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着す
ると共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に
流入充填させて一次積層品を作成し、次にこの一次積層
品の表面を研摩した後にプリプレグを介して外層回路体
を重ね、加熱加圧成形してこのプリプレグに含浸した樹
脂を硬化させて一次積層品の表面に外層回路体を積層す
ることによって二次積層品を作成するようにしたので、
金属板の通孔への樹脂の流入で一次積層品の表面にくぼ
みが生じても、このくぼみは−次積層品の表面の研摩で
消失させることかでト、二次積層品において外層回路体
に凹凸が生じることを防止することができるもの□であ
り、外層回路体の回路形成に問題が生じたりするおそれ
がなくなるものである。
第１、図（ａ）乃至（ｅ）は本発明における電気積層板
の製造の各工程を示す断面図、第２図（ｔ）（ｂ）（ｃ
）は同上の一部の拡大断面図で同図（ａ）は第１図（ｂ
）のイ部分の拡大図、同図（ｃ）は第１図（ｄ）の口部
分の拡大図、第３図（ａ）（ｂＨｃ）は従来例の断面図
、第４図は第３図（ｂ）のハ部分の拡大図である。 １は通孔、２は金属板、３ａ、３ｂはプリプレグ、４は
通孔内の樹脂、５はスルーホール、６は外層回路体、７
は一次積層品、８は二次積層品である。
の製造の各工程を示す断面図、第２図（ｔ）（ｂ）（ｃ
）は同上の一部の拡大断面図で同図（ａ）は第１図（ｂ
）のイ部分の拡大図、同図（ｃ）は第１図（ｄ）の口部
分の拡大図、第３図（ａ）（ｂＨｃ）は従来例の断面図
、第４図は第３図（ｂ）のハ部分の拡大図である。 １は通孔、２は金属板、３ａ、３ｂはプリプレグ、４は
通孔内の樹脂、５はスルーホール、６は外層回路体、７
は一次積層品、８は二次積層品である。
Claims (1)
- （１）通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
て重ねると共に最外層の金属板の外面にプリプレグを重
ね、加熱加圧成形してプリプレグに含浸した樹脂を硬化
させて各金属板を積層接着すると共にプリプレグに含浸
した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させて一次積層品
を作成し、次にこの一次積層品の表面を研摩した後にプ
リプレグを介して外層回路体を重ね、加熱加圧成形して
このプリプレグに含浸した樹脂を硬化させて一次積層品
の表面に外層回路体を積層することによって二次積層品
を作成し、しかる後にこの二次積層品において通孔内の
樹脂の部分でスルーホールを穿孔加工することを特徴と
する電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202314A JPH0250830A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202314A JPH0250830A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250830A true JPH0250830A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16455494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63202314A Pending JPH0250830A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250830A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020070386A (ja) * | 2018-11-01 | 2020-05-07 | 株式会社ディスコ | 芯材の製造方法及び銅張積層板の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63202314A patent/JPH0250830A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020070386A (ja) * | 2018-11-01 | 2020-05-07 | 株式会社ディスコ | 芯材の製造方法及び銅張積層板の製造方法 |
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