JPH0250896A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0250896A JPH0250896A JP63202265A JP20226588A JPH0250896A JP H0250896 A JPH0250896 A JP H0250896A JP 63202265 A JP63202265 A JP 63202265A JP 20226588 A JP20226588 A JP 20226588A JP H0250896 A JPH0250896 A JP H0250896A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- panels
- card
- layers
- side panel
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、表面側パネルと裏面側パネルとの間に印刷配
線基板を収納した構造の丁Ｃカードに関する。
線基板を収納した構造の丁Ｃカードに関する。
（従来技術）
第２図は従来例のＩＣカードの概略断面図である。第２
図に示される従来例のＩＣカード２は、表面側パネル４
と裏面側パネル６との間に印刷配線基板８を収納すると
ともに、端部にコネクタＩＯを取り付けた構造となって
いる。そして、それぞれのパネル４．６は、その表面に
文字などが印刷された厚みのきわめて薄い表面印刷層が
あるものの、実質的にはアルミニウム等からなる金属板
の１層構造となっている。
図に示される従来例のＩＣカード２は、表面側パネル４
と裏面側パネル６との間に印刷配線基板８を収納すると
ともに、端部にコネクタＩＯを取り付けた構造となって
いる。そして、それぞれのパネル４．６は、その表面に
文字などが印刷された厚みのきわめて薄い表面印刷層が
あるものの、実質的にはアルミニウム等からなる金属板
の１層構造となっている。
このような構造のＩＣカード２にあっては、電荷（園側
では正の電荷）が帯電している手指１２が接触すると、
その接触に伴ってそれらのパネル４．６においては、そ
の表面印刷層の厚みが薄いために、その金属板の全体に
かけて手指１２の帯電電荷のほとんどが一瞬のうちに吸
収されてしまつ。
では正の電荷）が帯電している手指１２が接触すると、
その接触に伴ってそれらのパネル４．６においては、そ
の表面印刷層の厚みが薄いために、その金属板の全体に
かけて手指１２の帯電電荷のほとんどが一瞬のうちに吸
収されてしまつ。
したがって、それらのパネル４．６は電磁ンールド効果
があるものの、電荷を吸収した両パネル４．６の金属板
が、内部の印刷配線基板８に対しては平行電極として作
用することから、静電誘導作用によりその印刷配線基板
８は図示のような極性で帯電されてしまう。
があるものの、電荷を吸収した両パネル４．６の金属板
が、内部の印刷配線基板８に対しては平行電極として作
用することから、静電誘導作用によりその印刷配線基板
８は図示のような極性で帯電されてしまう。
そして、このようにして印刷配線基板８が帯電されて特
定の電位で平衡状態にあるＩＣカード２を、コネクタＩ
Ｏのある端部側からそのＩＣカード２の電位とは異なる
電位を持つカード読み取り・書き込み装置のカード挿入
口に挿入してセットすると、そのＩＣカード２の電位と
その装置の電位とが不平衡であるから、その端部のコネ
クタＩＯにおいて電位を平衡させる方向に接触放電（接
触平衡による電位の一致現象のこと）を起こすのである
が、その放電により印刷配線基板８に搭載されているＩ
Ｃメモリに蓄積されているテークの破壊とか、そのＩＣ
メモリなどの電子部品の破壊などを引き起こすといった
問題が発生ずることがあった。
定の電位で平衡状態にあるＩＣカード２を、コネクタＩ
Ｏのある端部側からそのＩＣカード２の電位とは異なる
電位を持つカード読み取り・書き込み装置のカード挿入
口に挿入してセットすると、そのＩＣカード２の電位と
その装置の電位とが不平衡であるから、その端部のコネ
クタＩＯにおいて電位を平衡させる方向に接触放電（接
触平衡による電位の一致現象のこと）を起こすのである
が、その放電により印刷配線基板８に搭載されているＩ
Ｃメモリに蓄積されているテークの破壊とか、そのＩＣ
メモリなどの電子部品の破壊などを引き起こすといった
問題が発生ずることがあった。
（発明の目的）
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであ
って、電荷が帯電している手指などが接触されてもその
電荷が表裏面それぞれのパネルに吸収されにくいような
構造にし、その結果、印刷配線基板に搭載のＩＣメモリ
などの蓄積データの破壊とかそのＩＣメモリなどの電子
部品の破壊といったことを効果的に防止できるようにす
ることを目的としている。
って、電荷が帯電している手指などが接触されてもその
電荷が表裏面それぞれのパネルに吸収されにくいような
構造にし、その結果、印刷配線基板に搭載のＩＣメモリ
などの蓄積データの破壊とかそのＩＣメモリなどの電子
部品の破壊といったことを効果的に防止できるようにす
ることを目的としている。
（発明の構成）
このような目的を達成するために本発明のＩＣカードに
おいては、表面側パネルと裏面側パネルとの間に印刷配
線基板を収納した構造であって、前記両パネルのそれぞ
れを、共に厚みの厚い金属層からなる内側層と絶縁層か
らなる外側層との少なくとも２層構造とするとともに、
当該両パネルそれぞれの内側層を互いに電気的にンヨー
ト状態に接続したことを特徴としている。
おいては、表面側パネルと裏面側パネルとの間に印刷配
線基板を収納した構造であって、前記両パネルのそれぞ
れを、共に厚みの厚い金属層からなる内側層と絶縁層か
らなる外側層との少なくとも２層構造とするとともに、
当該両パネルそれぞれの内側層を互いに電気的にンヨー
ト状態に接続したことを特徴としている。
」二記の構成によれば、両パネルのそれぞれの外側層が
共に厚みの厚い絶縁層で構成されているから、帯電した
手指がその外側層に接触しても、その手指に帯電の電荷
はその外側層である絶縁層でその移動が阻止されるので
、その電荷は外側層におけるその手指の接触部位にのみ
吸収されてとどまりその全体に広がるようにして吸収さ
れて帯電することがない。したがって、このことから両
パネルにおける内側層の金属層には静電誘導作用による
帯電現象が抑えられ、そのため、上述のような接触放電
に伴ってのその印刷配線基板に搭載のＩＣメモリの蓄積
データとかそのＩＣメモリ等の電子部品などがその放電
で破壊されるといったことが有効に防止される。また、
当該両パネルそれぞれの内側層が互いに電気的にンヨー
ト状態にされているので電磁シールド効果もある。
共に厚みの厚い絶縁層で構成されているから、帯電した
手指がその外側層に接触しても、その手指に帯電の電荷
はその外側層である絶縁層でその移動が阻止されるので
、その電荷は外側層におけるその手指の接触部位にのみ
吸収されてとどまりその全体に広がるようにして吸収さ
れて帯電することがない。したがって、このことから両
パネルにおける内側層の金属層には静電誘導作用による
帯電現象が抑えられ、そのため、上述のような接触放電
に伴ってのその印刷配線基板に搭載のＩＣメモリの蓄積
データとかそのＩＣメモリ等の電子部品などがその放電
で破壊されるといったことが有効に防止される。また、
当該両パネルそれぞれの内側層が互いに電気的にンヨー
ト状態にされているので電磁シールド効果もある。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第１図は、本発明の実施例に係るＩＣカードの概略断
面図であって、第１図において第２図の従来例に係るＩ
Ｃカードにおける部品、部分と対応するものには同一の
符号を付すとともに、その同一の符号に係るものについ
てはその名称を列記するにとどめて、その詳細な説明は
省略する。
。第１図は、本発明の実施例に係るＩＣカードの概略断
面図であって、第１図において第２図の従来例に係るＩ
Ｃカードにおける部品、部分と対応するものには同一の
符号を付すとともに、その同一の符号に係るものについ
てはその名称を列記するにとどめて、その詳細な説明は
省略する。
すなわち、第１図において、４は表面側パネル、６は裏
面側パネル、８は印刷配線基板、ＩＯはコネクタである
。
面側パネル、８は印刷配線基板、ＩＯはコネクタである
。
本実施例のＩＣカード１４において特徴とするのは、両
パネル４．６のそれぞれを、共に厚みの厚い金属層から
なる内側層Ｉ４と絶縁層からなる外側層１６との少なく
とも２層構造とするとともに、当該両パネル４，６それ
ぞれの内側層１４を金具１８を用いて互いに電気的にシ
ョート状態に接続したことに特徴を有している。ここで
、内側層１４は、例えば金属板または金属をコーティン
グしてなる金属層であり、また外側層Ｉ６は、絶縁フィ
ルムまたは絶縁塗料をコーティングしてなるものである
。
パネル４．６のそれぞれを、共に厚みの厚い金属層から
なる内側層Ｉ４と絶縁層からなる外側層１６との少なく
とも２層構造とするとともに、当該両パネル４，６それ
ぞれの内側層１４を金具１８を用いて互いに電気的にシ
ョート状態に接続したことに特徴を有している。ここで
、内側層１４は、例えば金属板または金属をコーティン
グしてなる金属層であり、また外側層Ｉ６は、絶縁フィ
ルムまたは絶縁塗料をコーティングしてなるものである
。
」１記構造によれば、両パネル４．６のそれぞれの外側
層１６が共に厚みの厚い絶縁層で構成されているから、
帯電した手指Ｉ２がその外側層１６に接触しても、その
手指１２に帯電の電荷はその外側層１６である絶縁層で
その移動が阻止されるので、その電荷は外側層■６にお
けるその手指１２の接触部位にのみ吸収されてとどまり
その全体に広がるようにして吸収されて帯電することが
ない。したがって、このことから両パネル４，６におけ
る内側層１４の金属層での帯電現象が抑えられる。その
ため、上述のようにして接触放電があっても、その放電
電圧は低くなっているので、その印刷配線基板８に搭載
のＩＣメモリの蓄積データとかそのＩＣメモリ等の電子
部品などがその放電で破壊されるといったことが有効に
防止される。
層１６が共に厚みの厚い絶縁層で構成されているから、
帯電した手指Ｉ２がその外側層１６に接触しても、その
手指１２に帯電の電荷はその外側層１６である絶縁層で
その移動が阻止されるので、その電荷は外側層■６にお
けるその手指１２の接触部位にのみ吸収されてとどまり
その全体に広がるようにして吸収されて帯電することが
ない。したがって、このことから両パネル４，６におけ
る内側層１４の金属層での帯電現象が抑えられる。その
ため、上述のようにして接触放電があっても、その放電
電圧は低くなっているので、その印刷配線基板８に搭載
のＩＣメモリの蓄積データとかそのＩＣメモリ等の電子
部品などがその放電で破壊されるといったことが有効に
防止される。
尚、この実施例は、ＩＣカードに適用して説明している
が、ＩＣカードのようにＩＣを実装したプリント配線基
板を内蔵し、他の装置にセットシて用いるものであれば
、適用範囲は、ＩＣカードに限定されるものではない。
が、ＩＣカードのようにＩＣを実装したプリント配線基
板を内蔵し、他の装置にセットシて用いるものであれば
、適用範囲は、ＩＣカードに限定されるものではない。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、電荷が帯電している手指
などがそのパネル面に接触されてもその電荷が当該パネ
ルの外側層が厚みの厚い絶縁層で構成されて、手指の帯
電電荷が吸収されにくいような構造であるから、パネル
の内部に収納されている印刷配線基板への静電誘導作用
も抑えられる。
などがそのパネル面に接触されてもその電荷が当該パネ
ルの外側層が厚みの厚い絶縁層で構成されて、手指の帯
電電荷が吸収されにくいような構造であるから、パネル
の内部に収納されている印刷配線基板への静電誘導作用
も抑えられる。
その結果、本考案のＩＣカードでは、手指の帯電電荷に
より内部に収納されている印刷配線基板に搭載のＩＣメ
モリなどの蓄積データの破壊とかそのＩＣメモリなどの
電子部品の破壊といったことを効果的に防止することが
できる。
より内部に収納されている印刷配線基板に搭載のＩＣメ
モリなどの蓄積データの破壊とかそのＩＣメモリなどの
電子部品の破壊といったことを効果的に防止することが
できる。
第１図は本発明の実施例に係るＩＣカードの概略断面図
、第２図は従来例に係るＩＣカー１〜の概略断面図であ
る。 ４ 表面側パネル、６・裏面側パネル、８ 印刷配線基
板、１４ 内側層、１６ ・外側層。
、第２図は従来例に係るＩＣカー１〜の概略断面図であ
る。 ４ 表面側パネル、６・裏面側パネル、８ 印刷配線基
板、１４ 内側層、１６ ・外側層。
Claims (1)
- （１）表面側パネルと裏面側パネルとの間に印刷配線基
板を収納した構造のＩＣカードにおいて、前記両パネル
のそれぞれを、共に厚みの厚い金属層からなる内側層と
絶縁層からなる外側層との少なくとも２層構造とすると
ともに、当該両パネルそれぞれの内側層を互いに電気的
にショート状態に接続したことを特徴とするＩＣカード
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202265A JPH0250896A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202265A JPH0250896A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250896A true JPH0250896A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16454678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63202265A Pending JPH0250896A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437597A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63202265A patent/JPH0250896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437597A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
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