JPH02185496A - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
- Publication number
- JPH02185496A JPH02185496A JP1006319A JP631989A JPH02185496A JP H02185496 A JPH02185496 A JP H02185496A JP 1006319 A JP1006319 A JP 1006319A JP 631989 A JP631989 A JP 631989A JP H02185496 A JPH02185496 A JP H02185496A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating frame
- peripheral edge
- circuit board
- printed circuit
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパーソナルコンピュータ、ハンディターミナル
、ワードプロセッサ等の外部記憶装置に使4用するメモ
リカードに関する。
、ワードプロセッサ等の外部記憶装置に使4用するメモ
リカードに関する。
従来この種のメモリカードは第4図に示す如く印刷配線
基板1上にメモリIC2−1,2−2゜・・・およびデ
コーダ等の制御用ICを搭載してなる印刷回路板をコネ
クタ3と接続し、強度を持たせるためプラスチックによ
る絶縁性フレーム4に嵌め込み第1の金属パネル5−1
、第2の金属パネル5−2を取り付け、接着材等で固定
しメモリカードを構成していた。又金属ばね6−1.6
−2、・・・は表裏両面の第1.第2の金属パネル間を
電気的に接続し、静電気を蓄積しないようにするための
ものである。又SRAMカードでは一旦記憶したデータ
を保存するために、例えばコイン型リチウム電池を内蔵
するメモリカードもある。
基板1上にメモリIC2−1,2−2゜・・・およびデ
コーダ等の制御用ICを搭載してなる印刷回路板をコネ
クタ3と接続し、強度を持たせるためプラスチックによ
る絶縁性フレーム4に嵌め込み第1の金属パネル5−1
、第2の金属パネル5−2を取り付け、接着材等で固定
しメモリカードを構成していた。又金属ばね6−1.6
−2、・・・は表裏両面の第1.第2の金属パネル間を
電気的に接続し、静電気を蓄積しないようにするための
ものである。又SRAMカードでは一旦記憶したデータ
を保存するために、例えばコイン型リチウム電池を内蔵
するメモリカードもある。
上述した従来のメモリカードにおいて金属パネルは、通
常、デザインを印刷するため、絶縁材で保護されるが、
金属パネルの外周縁は、プレス加エ等により形成される
ので金属がむき出しに出ている。このため人体等に蓄積
された静電気が放電しやすい、また、金属パネル外周と
プラスチック等による絶縁性フレームの間は静電気が入
り込みやすくその近くに印刷回路板上の配線導体もしく
は接地導体があればそこに放電し、メモリカードに記憶
されたデータが破壊されたり、メモリIC自体が破壊迄
に到る事がある。
常、デザインを印刷するため、絶縁材で保護されるが、
金属パネルの外周縁は、プレス加エ等により形成される
ので金属がむき出しに出ている。このため人体等に蓄積
された静電気が放電しやすい、また、金属パネル外周と
プラスチック等による絶縁性フレームの間は静電気が入
り込みやすくその近くに印刷回路板上の配線導体もしく
は接地導体があればそこに放電し、メモリカードに記憶
されたデータが破壊されたり、メモリIC自体が破壊迄
に到る事がある。
また、SRAMカードのデータ保存用リチウム電池は、
記憶保持特電流が流れ消耗するため通常は電池を取替る
ことができる構造になっている。
記憶保持特電流が流れ消耗するため通常は電池を取替る
ことができる構造になっている。
このため電池取出用の電池ホルダーとメモリカードの絶
縁性フレームの間ですき間ができる。この場合電池への
静電気放電が起こらない様に設計することが必要である
がこのすき間を通して静電気放電が起りやすい。この結
果は前述と同様データ又はICの破壊へつながる。
縁性フレームの間ですき間ができる。この場合電池への
静電気放電が起こらない様に設計することが必要である
がこのすき間を通して静電気放電が起りやすい。この結
果は前述と同様データ又はICの破壊へつながる。
本発明のメモリカードは、印刷配線板に電気部品を取り
付けてメモリ回路を構成した印刷回路板をコネクタにプ
ラグインしたのち絶縁性フレームに嵌め込み、間に導電
性のばねを挟んで前記絶縁性フレームの表裏にそれぞれ
第1の金属パネル及び第2の金属パネルを取り付けてな
るメモリカードにおいて、前記絶縁性フレームは、前記
印刷回路板のコネクタに挿入された部分を除き周縁部の
表面、裏面及び側面を覆う周縁保護部を有しているとい
うものである。
付けてメモリ回路を構成した印刷回路板をコネクタにプ
ラグインしたのち絶縁性フレームに嵌め込み、間に導電
性のばねを挟んで前記絶縁性フレームの表裏にそれぞれ
第1の金属パネル及び第2の金属パネルを取り付けてな
るメモリカードにおいて、前記絶縁性フレームは、前記
印刷回路板のコネクタに挿入された部分を除き周縁部の
表面、裏面及び側面を覆う周縁保護部を有しているとい
うものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第1の実施例の破砕断面斜視図、第2
図(a)は第1の実施例に使用する絶縁性フレームの上
面図、第2図(b)及び(c)はそれぞれ第2図(a)
のY、−Y、’線断面図及びY2−Y2′線断面図であ
る。
図(a)は第1の実施例に使用する絶縁性フレームの上
面図、第2図(b)及び(c)はそれぞれ第2図(a)
のY、−Y、’線断面図及びY2−Y2′線断面図であ
る。
この実施例は印刷配線板1にメモリIC2−1,2−2
,・・・等の電気部品を取り付けてメモリ回路を構成し
た印刷回路板をコネクタ3に1ラクインしたのち絶縁性
フレーム14に嵌め込み、間に金属ばね6−1.6−2
.・・・を挟んで絶縁性フレーム14の表裏にそれぞれ
第1の金属パネル5−1及び第2の金属パネル5−2を
取り付けてなるメモリカードにおいて、絶縁性フレーム
14は、前述の印刷回路板のコネクタ13に挿入された
部分を除き周縁部の表面、裏面及び側面を覆うプラスチ
ック製の周縁保護部14aを有しているというものであ
る。なお8は電池挿入部である。
,・・・等の電気部品を取り付けてメモリ回路を構成し
た印刷回路板をコネクタ3に1ラクインしたのち絶縁性
フレーム14に嵌め込み、間に金属ばね6−1.6−2
.・・・を挟んで絶縁性フレーム14の表裏にそれぞれ
第1の金属パネル5−1及び第2の金属パネル5−2を
取り付けてなるメモリカードにおいて、絶縁性フレーム
14は、前述の印刷回路板のコネクタ13に挿入された
部分を除き周縁部の表面、裏面及び側面を覆うプラスチ
ック製の周縁保護部14aを有しているというものであ
る。なお8は電池挿入部である。
第4図の従来例と異なり周縁保護部14aは印刷回路板
の表面にも廻り込んでいるので、静電気の放電径路が長
くなり静電気耐圧が向上する。
の表面にも廻り込んでいるので、静電気の放電径路が長
くなり静電気耐圧が向上する。
静電気放電の侵入径路の距離を311にとることにより
実用レベル10kVの静電気放電を防止できる。
実用レベル10kVの静電気放電を防止できる。
尚6−1.6−2の金属ばねは捲線形のばねの一例を示
したが、金属パネル5−1.5−2間を短絡させること
ができる板ばねであってもよい。
したが、金属パネル5−1.5−2間を短絡させること
ができる板ばねであってもよい。
第3図(a)は第2の実施例に使用する絶縁性フレーム
の上面図、第3図(b)は第3図(a)のY−Y’線断
面図である。
の上面図、第3図(b)は第3図(a)のY−Y’線断
面図である。
第1の実施例との相違は電池挿入部がないことであり電
池が不要なマスクROMカート又は1度だけ書込み可能
なOTP ROMカード等に適している。
池が不要なマスクROMカート又は1度だけ書込み可能
なOTP ROMカード等に適している。
以上説明したように本発明は、印刷配線板の周縁部の表
面、裏面及び側面を覆う周縁保護部を有しているので、
外周部からの静電気放電の侵入を防止する事ができ、メ
モリカードの静電気耐圧を向上できる効果がある。
面、裏面及び側面を覆う周縁保護部を有しているので、
外周部からの静電気放電の侵入を防止する事ができ、メ
モリカードの静電気耐圧を向上できる効果がある。
第1図は本発明の第1の実施例の破砕断面斜視図、第2
図(a)は第1の実施例に使用する絶縁性フレームの上
面図、第2図(b)及び(C)はそれぞれ第2図(a)
のY、−Y、’線断面図及びY2−Y2’線断面図、第
3図(a)は第2の実施例に使用する絶縁性フレームの
上面図、第3図(b)は第3図(a)のY−Y’線断面
図、第4図は従来例の破砕断面斜視図である。 1・・・印刷配線板、2−1.2−2・・・メモリIC
l3・・・コネクタ、4,14.24・・・絶縁性フレ
ーム、14a・・・周縁保護部、5−1・・・第1の金
属フレーム、5−2・・・第2の金属フレーム、6−1
6−2・・・金属ばね、7−1.7−2・・・ばね搭載
孔、8・・・電池挿入部。
図(a)は第1の実施例に使用する絶縁性フレームの上
面図、第2図(b)及び(C)はそれぞれ第2図(a)
のY、−Y、’線断面図及びY2−Y2’線断面図、第
3図(a)は第2の実施例に使用する絶縁性フレームの
上面図、第3図(b)は第3図(a)のY−Y’線断面
図、第4図は従来例の破砕断面斜視図である。 1・・・印刷配線板、2−1.2−2・・・メモリIC
l3・・・コネクタ、4,14.24・・・絶縁性フレ
ーム、14a・・・周縁保護部、5−1・・・第1の金
属フレーム、5−2・・・第2の金属フレーム、6−1
6−2・・・金属ばね、7−1.7−2・・・ばね搭載
孔、8・・・電池挿入部。
Claims (1)
- 印刷配線板に電気部品を取り付けてメモリ回路を構成
した印刷回路板をコネクタにプラグインしたのち絶縁性
フレームに嵌め込み、間に導電性のばねを挟んで前記絶
縁性フレームの表裏にそれぞれ第1の金属パネル及び第
2の金属パネルを取り付けてなるメモリカードにおいて
、前記絶縁性フレームは、前記印刷回路板のコネクタに
挿入された部分を除き周縁部の表面、裏面及び側面を覆
う周縁保護部を有していることを特徴とするメモリカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1006319A JPH02185496A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | メモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1006319A JPH02185496A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | メモリカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185496A true JPH02185496A (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=11635045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1006319A Pending JPH02185496A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | メモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02185496A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452078U (ja) * | 1990-09-10 | 1992-05-01 |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP1006319A patent/JPH02185496A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452078U (ja) * | 1990-09-10 | 1992-05-01 |
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