JPH0437597A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0437597A JPH0437597A JP2145110A JP14511090A JPH0437597A JP H0437597 A JPH0437597 A JP H0437597A JP 2145110 A JP2145110 A JP 2145110A JP 14511090 A JP14511090 A JP 14511090A JP H0437597 A JPH0437597 A JP H0437597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- panel
- insulating paint
- adhesive
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置を内蔵するフレームに、絶縁塗装
されたパネルが接着剤を介して接着されたＩＣカードに
関するものである。
されたパネルが接着剤を介して接着されたＩＣカードに
関するものである。
従来、フレーム内に電気回路基板を内蔵したＩＣカード
には、電気回路基板を保護するパネルがフレームの表面
に接着されていた。この種のＩＣカードを第３図および
第４図によって説明する。
には、電気回路基板を保護するパネルがフレームの表面
に接着されていた。この種のＩＣカードを第３図および
第４図によって説明する。
第３図は従来のＩＣカードを示す分解斜視図、第４図は
従来のＩＣカードの断面図である。これらの図において
、１は半導体装置等の電子部品２が搭載された電子回路
基板、３はこの電子回路基板１を支持するフレームであ
る。このフレーム３は全体が略枠状に形成されており、
開口部内に前記電子回路基板１が取付けられている。４
および５は前記フレーム３の開口部を閉塞し前記電子回
路基板１および電子部品２等を保護するための表パネル
、裏パネルで、接着剤６を介してフレーム３の表面、８
面にそれぞれ接着されている。これら表裏両パネル４．
５は、フレーム３の表面、裏面を略全面にわたって覆う
よう幅、長さ寸法が設定されている。そして、この表裏
両パネル４．５における電子回路基板１と対向する面、
換言すれば各パネル４．５の裏面には、電子部品２等と
各パネル４．５とが接触して短絡するのを防ぐために絶
縁塗料７が全面にわたって塗布されている。
従来のＩＣカードの断面図である。これらの図において
、１は半導体装置等の電子部品２が搭載された電子回路
基板、３はこの電子回路基板１を支持するフレームであ
る。このフレーム３は全体が略枠状に形成されており、
開口部内に前記電子回路基板１が取付けられている。４
および５は前記フレーム３の開口部を閉塞し前記電子回
路基板１および電子部品２等を保護するための表パネル
、裏パネルで、接着剤６を介してフレーム３の表面、８
面にそれぞれ接着されている。これら表裏両パネル４．
５は、フレーム３の表面、裏面を略全面にわたって覆う
よう幅、長さ寸法が設定されている。そして、この表裏
両パネル４．５における電子回路基板１と対向する面、
換言すれば各パネル４．５の裏面には、電子部品２等と
各パネル４．５とが接触して短絡するのを防ぐために絶
縁塗料７が全面にわたって塗布されている。
このように構成されたＩＣカードを組立てるには、先ず
、フレーム３内に電子回路基板１を組込み、次いで、こ
のフレーム３の表裏両面に接着剤６を介して表パネル４
．裏パネル５を接着して行われる。
、フレーム３内に電子回路基板１を組込み、次いで、こ
のフレーム３の表裏両面に接着剤６を介して表パネル４
．裏パネル５を接着して行われる。
しかるに、このように構成された従来のＩＣカードでは
、表裏角パネル４．５がフレーム３から剥がれやすいと
いう問題があった。これは、絶縁塗料７が表裏角パネル
４，５のそれぞれの裏面に全面にわたって塗布されてお
り、各パネル４．５を接着した状態では接着剤６との間
に絶縁塗料７が介在されてしまうからである。すなわち
、各パネル４．５をフレーム３に接着させる力としては
接着剤６の接着力だけでなく、絶縁塗料７が各パネル４
．５に接着する接着力も関係するため、絶縁塗料７の接
着力が小さい場合にはそれが各パネル４．５から剥がれ
てしまう。このような不具合を解消するには、各パネル
４．５に強固に接着される絶縁塗料を使用すればよい。
、表裏角パネル４．５がフレーム３から剥がれやすいと
いう問題があった。これは、絶縁塗料７が表裏角パネル
４，５のそれぞれの裏面に全面にわたって塗布されてお
り、各パネル４．５を接着した状態では接着剤６との間
に絶縁塗料７が介在されてしまうからである。すなわち
、各パネル４．５をフレーム３に接着させる力としては
接着剤６の接着力だけでなく、絶縁塗料７が各パネル４
．５に接着する接着力も関係するため、絶縁塗料７の接
着力が小さい場合にはそれが各パネル４．５から剥がれ
てしまう。このような不具合を解消するには、各パネル
４．５に強固に接着される絶縁塗料を使用すればよい。
ところが、強接着性の絶縁塗料は所望の絶縁性を有する
ものが少なく、その選択範囲が狭められてしまう。
ものが少なく、その選択範囲が狭められてしまう。
本発明に係るＩＣカードは、パネルの絶縁塗料を、パネ
ルにおけるフレームとの接着部分以外の部位に塗布した
ものである。
ルにおけるフレームとの接着部分以外の部位に塗布した
ものである。
パネルとフレームとの接着部に絶縁塗料が介在されず、
絶縁塗料の接着力に関係なく接着剤の接着力のみによっ
てパネルがフレームに接着される。
絶縁塗料の接着力に関係なく接着剤の接着力のみによっ
てパネルがフレームに接着される。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係るＩＣカードを示す分解斜視図、第
２図は本発明に係るＩＣカードの断面図である。これら
の図において前記第３図および第４図で説明したものと
同一もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細
な説明は省略する。
２図は本発明に係るＩＣカードの断面図である。これら
の図において前記第３図および第４図で説明したものと
同一もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細
な説明は省略する。
これらの図において、１１は絶縁塗料で、この絶縁塗料
１１は表裏角パネル４，５における相対向する側の面（
各パネル４．５のそれぞれの裏面）に塗布されている。
１１は表裏角パネル４，５における相対向する側の面（
各パネル４．５のそれぞれの裏面）に塗布されている。
そして、この絶縁塗料１１は、各パネル４，５の塗布面
に全面にわたって塗布されてはおらず、各パネル４，５
の側縁から所定寸法（第１図中Ａで示す）だけ中央寄り
の部分に塗布されている。すなわち、絶縁塗料１１の側
縁と各パネル４，５の側縁との間には所定幅寸法をもっ
た平面視口字状の未塗装部分１２が形成される。
に全面にわたって塗布されてはおらず、各パネル４，５
の側縁から所定寸法（第１図中Ａで示す）だけ中央寄り
の部分に塗布されている。すなわち、絶縁塗料１１の側
縁と各パネル４，５の側縁との間には所定幅寸法をもっ
た平面視口字状の未塗装部分１２が形成される。
この未塗装部分１２の幅寸法は、フレーム３の枠壁の厚
み寸法より僅かに大きい寸法に設定されている。
み寸法より僅かに大きい寸法に設定されている。
次に、このように構成されたＩＣカードを組立てる手順
について説明する。組立てるには、先ず、フレーム３内
に電子回路基板１を組込み、このフレーム３の枠壁の表
面および裏面に接着剤６を塗布する。この接着剤６とし
ては、液状のもの以外にシート状のものを使用すること
もできる。次いで、このフレーム３０表裏両面に、予め
絶縁塗料１工が塗布された表パネル４．裏パネル５をそ
れぞれ接着させる。表裏角パネル４．５は絶縁塗料１１
が塗布された方の面をフレーム３へ向けて接着させる。
について説明する。組立てるには、先ず、フレーム３内
に電子回路基板１を組込み、このフレーム３の枠壁の表
面および裏面に接着剤６を塗布する。この接着剤６とし
ては、液状のもの以外にシート状のものを使用すること
もできる。次いで、このフレーム３０表裏両面に、予め
絶縁塗料１工が塗布された表パネル４．裏パネル５をそ
れぞれ接着させる。表裏角パネル４．５は絶縁塗料１１
が塗布された方の面をフレーム３へ向けて接着させる。
この際、各パネル４．５の未塗装部分１２が接着剤６を
介してフレーム３に接着されることになる。このように
表裏角パネル４．５を接着させて組立てが終了する。
介してフレーム３に接着されることになる。このように
表裏角パネル４．５を接着させて組立てが終了する。
したがって、未塗装部分１２がフレーム３に接着される
から、表裏角パネル４．５とフレーム３との接着部に絶
縁塗料１１が介在されず、絶縁塗料１１の接着力に関係
なく接着剤６の接着力のみによって各パネル４．５がフ
レーム３に接着されることになる。
から、表裏角パネル４．５とフレーム３との接着部に絶
縁塗料１１が介在されず、絶縁塗料１１の接着力に関係
なく接着剤６の接着力のみによって各パネル４．５がフ
レーム３に接着されることになる。
なお、本実施例ではフレーム３の表面に表パネル４を、
裏面に裏パネル５をそれぞれ接着させたＩＣカードにつ
いて説明したが、本発明はこのような限定にとられれる
ことなく、フレームの片面側のみにパネルが接着される
形式のＩＣカードにも通用することができる。
裏面に裏パネル５をそれぞれ接着させたＩＣカードにつ
いて説明したが、本発明はこのような限定にとられれる
ことなく、フレームの片面側のみにパネルが接着される
形式のＩＣカードにも通用することができる。
以上説明したように本発明に係るＩＣカードは、パネル
の１色縁塗料を、バ２Ｊしにおけるフレームとの接着部
分以外の部位に塗布したため、パネルとフレームとの接
着部に絶縁塗料が介在されなくなる。したがって、絶縁
塗料の接着力に関係なく接着剤の接着力のみによってパ
ネルがフレームに接着されるから、パネルを強固に接着
させることができる。また、パネルをフレームに接着さ
せるにあたり絶縁塗料の接着力に影響されないため、絶
縁塗料としては接着力の小さいものを使用することがで
きる。このため、絶縁塗料の選択範囲を広げることがで
きる。
の１色縁塗料を、バ２Ｊしにおけるフレームとの接着部
分以外の部位に塗布したため、パネルとフレームとの接
着部に絶縁塗料が介在されなくなる。したがって、絶縁
塗料の接着力に関係なく接着剤の接着力のみによってパ
ネルがフレームに接着されるから、パネルを強固に接着
させることができる。また、パネルをフレームに接着さ
せるにあたり絶縁塗料の接着力に影響されないため、絶
縁塗料としては接着力の小さいものを使用することがで
きる。このため、絶縁塗料の選択範囲を広げることがで
きる。
第１図は本発明に係るＩＣカードを示す分解斜視図、第
２図は本発明に係るＩＣカードの断面図、第３図は従来
のＩＣカードを示す分解斜視図、第４図は従来のＩＣカ
ードの断面図である。 １・・・・電子回路基板、２・・・・電子部品、３・・
・・フレーム、４・・・・表パネル、５・・・・裏パネ
ル、６・・・・接着剤、１１・・・・絶縁塗料。
２図は本発明に係るＩＣカードの断面図、第３図は従来
のＩＣカードを示す分解斜視図、第４図は従来のＩＣカ
ードの断面図である。 １・・・・電子回路基板、２・・・・電子部品、３・・
・・フレーム、４・・・・表パネル、５・・・・裏パネ
ル、６・・・・接着剤、１１・・・・絶縁塗料。
Claims (1)
- 電子部品を搭載した基板がフレームの開口部内に装着
され、このフレームに、前記基板側に絶縁塗料が塗布さ
れかつ前記開口部を閉塞するパネルが接着剤を介して接
着されたＩＣカードにおいて、前記パネルの絶縁塗料を
、パネルにおけるフレームとの接着部分以外の部位に塗
布したことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2145110A JPH0437597A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2145110A JPH0437597A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437597A true JPH0437597A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15377617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2145110A Pending JPH0437597A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07124579A (ja) * | 1993-11-01 | 1995-05-16 | Kirin Brewery Co Ltd | 流量調整装置を備えた浄化槽 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS643476B2 (ja) * | 1978-01-24 | 1989-01-20 | Sankyo Kk | |
| JPS6462083A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Hitachi Ltd | Facsimile corresponding code converter |
| JPH01150589A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-13 | Toshiba Corp | 携帯可能媒体 |
| JPH0214195A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH0245196A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH0250896A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Sharp Corp | Ｉｃカード |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP2145110A patent/JPH0437597A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS643476B2 (ja) * | 1978-01-24 | 1989-01-20 | Sankyo Kk | |
| JPS6462083A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Hitachi Ltd | Facsimile corresponding code converter |
| JPH01150589A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-13 | Toshiba Corp | 携帯可能媒体 |
| JPH0214195A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH0245196A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH0250896A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Sharp Corp | Ｉｃカード |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07124579A (ja) * | 1993-11-01 | 1995-05-16 | Kirin Brewery Co Ltd | 流量調整装置を備えた浄化槽 |
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