JPH0252230A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0252230A JPH0252230A JP20348288A JP20348288A JPH0252230A JP H0252230 A JPH0252230 A JP H0252230A JP 20348288 A JP20348288 A JP 20348288A JP 20348288 A JP20348288 A JP 20348288A JP H0252230 A JPH0252230 A JP H0252230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- pressure
- glass
- sensing element
- pressure sensing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 37
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に感圧素子を用いる圧力
センサの半導体装置に関する。
センサの半導体装置に関する。
従来、この種の半導体装置は、第２図に示すように、感
圧素子２とステム６の間に感圧素子２と同外径寸法のパ
イレックスガラス４ａを有し、がっ、パイレックスカラ
ス４ａとステム６の接着部７は感圧素子２の外周内の領
域上にあった。
圧素子２とステム６の間に感圧素子２と同外径寸法のパ
イレックスガラス４ａを有し、がっ、パイレックスカラ
ス４ａとステム６の接着部７は感圧素子２の外周内の領
域上にあった。
上述した従来の半導体装置は、感圧素子を感圧素子と同
外径のパイレックスカラスを介してステムに接着するた
め、パイレックスガラスとステムの接着部は感圧素子外
周内の領域上にある。従って、接着剤硬化時の熱歪によ
り感圧素子直下のパイレックスカラスに応力が発生する
が、感圧素子はパイレックスガラスと接着されているた
め、パイレックスガラスに発生した応力が感圧素子に加
わり感圧素子の歪が大きくなるという欠点がある。
外径のパイレックスカラスを介してステムに接着するた
め、パイレックスガラスとステムの接着部は感圧素子外
周内の領域上にある。従って、接着剤硬化時の熱歪によ
り感圧素子直下のパイレックスカラスに応力が発生する
が、感圧素子はパイレックスガラスと接着されているた
め、パイレックスガラスに発生した応力が感圧素子に加
わり感圧素子の歪が大きくなるという欠点がある。
本発明の半導体装置は、中央部に厚さ方向に貫通する圧
力導入穴を有するステムと、該ステム上に接着され前記
圧力導入穴に連結される貫通穴を有するパイレックスガ
ラスと、前記貫通穴の外周辺の前記パイレックスガラス
上に接着される感圧素子とを備える半導体装置において
、前記パイレックスガラスは前記感圧素子の外径より大
きな外径を有しかつ前記パイレックスガラスと前記ステ
ムの接着部は前記感圧素子の外周の外側に設けて構成さ
れる。
力導入穴を有するステムと、該ステム上に接着され前記
圧力導入穴に連結される貫通穴を有するパイレックスガ
ラスと、前記貫通穴の外周辺の前記パイレックスガラス
上に接着される感圧素子とを備える半導体装置において
、前記パイレックスガラスは前記感圧素子の外径より大
きな外径を有しかつ前記パイレックスガラスと前記ステ
ムの接着部は前記感圧素子の外周の外側に設けて構成さ
れる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図に示すように、中央部に厚さ方向に貫通する圧力
導入穴１ｂを有するステム６と、中央部に圧力導入穴１
ｂと連結する貫通穴を有しステム６の上面に接着部７で
接着されるパイレックスガラス４と、パイレックスカラ
ス４の貫通穴の外周辺のパイレックスガラス４上に接着
される感圧素子２と、ステム６の外周上に接合されステ
ム６上に空洞部を形成する厚さ方向に圧力導入穴１ａを
有するケース８とを備え、感圧素子２の電極と外部リー
ド５とを金線３で接続している。
導入穴１ｂを有するステム６と、中央部に圧力導入穴１
ｂと連結する貫通穴を有しステム６の上面に接着部７で
接着されるパイレックスガラス４と、パイレックスカラ
ス４の貫通穴の外周辺のパイレックスガラス４上に接着
される感圧素子２と、ステム６の外周上に接合されステ
ム６上に空洞部を形成する厚さ方向に圧力導入穴１ａを
有するケース８とを備え、感圧素子２の電極と外部リー
ド５とを金線３で接続している。
ここで、パイレックスガラス４の外径は感圧素子２の外
径より大きく、パイレックスガラス４とステム６の接着
部７は感圧素子２の外周の外側の領域に設けられている
。
径より大きく、パイレックスガラス４とステム６の接着
部７は感圧素子２の外周の外側の領域に設けられている
。
このように構成することにより、パイレックスガラス４
とステム６の接着部７での接着剤硬化時の熱歪により発
生する応力は、感圧素子２の外周の外側の領域にあるた
め、感圧素子２直下のパイレックスガラス４の領域では
応力が軽減される。
とステム６の接着部７での接着剤硬化時の熱歪により発
生する応力は、感圧素子２の外周の外側の領域にあるた
め、感圧素子２直下のパイレックスガラス４の領域では
応力が軽減される。
従って、パイレックスカラス４からの感圧素子２への歪
伝達が軽減され、感圧素子２の歪が少くなる。
伝達が軽減され、感圧素子２の歪が少くなる。
以上説明したように本発明は、感圧素子とステムの間に
感圧素子外径以上の大きさのパイレックスカラスを有し
、かつ、パイレックスガラスとステムの接着部を感圧素
子外周の外側の領域に設置することにより、接着剤硬化
時の熱歪による応力をパイレックスガラスの感圧素子外
周の外側の領域に発生させ、感圧素子直下のパイレック
スガラスの領域での応力を軽減して、パイレックスガラ
スから感圧素子への歪伝達を少くできるので、感圧素子
自体の歪が小さくなり圧力測定時の測定精度を向上でき
る効果がある。
感圧素子外径以上の大きさのパイレックスカラスを有し
、かつ、パイレックスガラスとステムの接着部を感圧素
子外周の外側の領域に設置することにより、接着剤硬化
時の熱歪による応力をパイレックスガラスの感圧素子外
周の外側の領域に発生させ、感圧素子直下のパイレック
スガラスの領域での応力を軽減して、パイレックスガラ
スから感圧素子への歪伝達を少くできるので、感圧素子
自体の歪が小さくなり圧力測定時の測定精度を向上でき
る効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来の半
導体装置の一例の断面図である。 Ｉａ、ｌｂ・圧力導入穴、２・・・感圧素子、３・・金
線、４，４ａ・・・パイレックスガラス、５・・・リー
ド端子、６・ステム、７・・接着部、Ｓ・・ケース。
導体装置の一例の断面図である。 Ｉａ、ｌｂ・圧力導入穴、２・・・感圧素子、３・・金
線、４，４ａ・・・パイレックスガラス、５・・・リー
ド端子、６・ステム、７・・接着部、Ｓ・・ケース。
Claims (1)
- 中央部に厚さ方向に貫通する圧力導入穴を有するステム
と、該ステム上に接着され前記圧力導入穴に連結される
貫通穴を有するパイレックスガラスと、前期貫通穴の外
周辺の前記パイレックスクスガラス上に接着される感圧
素子とを備える半導体装置において、前記パイレックス
ガラスは前記感圧素子の外径より大きな外径を有しかつ
前記パイレックスガラスと前記ステムの接着部は前記感
圧素子の外周の外側に設けることを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20348288A JPH0252230A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20348288A JPH0252230A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252230A true JPH0252230A (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=16474882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20348288A Pending JPH0252230A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252230A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5724149A (en) * | 1990-04-20 | 1998-03-03 | British Telecommunications Plc | Optical communication link fault signalling |
-
1988
- 1988-08-15 JP JP20348288A patent/JPH0252230A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5724149A (en) * | 1990-04-20 | 1998-03-03 | British Telecommunications Plc | Optical communication link fault signalling |
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