JPH0252402B2 - - Google Patents
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- JPH0252402B2 JPH0252402B2 JP10216286A JP10216286A JPH0252402B2 JP H0252402 B2 JPH0252402 B2 JP H0252402B2 JP 10216286 A JP10216286 A JP 10216286A JP 10216286 A JP10216286 A JP 10216286A JP H0252402 B2 JPH0252402 B2 JP H0252402B2
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- resistor
- resin
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- Expired
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁性基板に金属箔抵抗体を貼着
し、外部接続端子の一部を除いて全体を樹脂で外
装した金属箔抵抗器に関するものである。
し、外部接続端子の一部を除いて全体を樹脂で外
装した金属箔抵抗器に関するものである。
（発明の背景）
アルミナやガラス等の絶縁性基板に、ニツケ
ル、クロームなどを含む金属箔抵抗体を貼着し、
この金属箔抵抗体にフオトエツチングなどにより
抵抗パターンを形成し、リード線をこの抵抗体に
接続した後、全体を樹脂で外装した金属箔抵抗器
が従来よりある。
ル、クロームなどを含む金属箔抵抗体を貼着し、
この金属箔抵抗体にフオトエツチングなどにより
抵抗パターンを形成し、リード線をこの抵抗体に
接続した後、全体を樹脂で外装した金属箔抵抗器
が従来よりある。
この種の抵抗器では、基板の線膨張係数と抵抗
体の抵抗温度係数とを適合させることにより、抵
抗値の温度に対する変動を抑制し、高精度な抵抗
器を得ることができる。すなわち温度上昇に伴な
う抵抗体の抵抗値の変化を、基板の線膨張を利用
して抵抗体に応力を加えることにより相殺し、抵
抗温度係数を小さくするものである。
体の抵抗温度係数とを適合させることにより、抵
抗値の温度に対する変動を抑制し、高精度な抵抗
器を得ることができる。すなわち温度上昇に伴な
う抵抗体の抵抗値の変化を、基板の線膨張を利用
して抵抗体に応力を加えることにより相殺し、抵
抗温度係数を小さくするものである。
しかし抵抗体および基板は放熱性の悪い樹脂に
で外装されているため、抵抗体自身の発熱により
抵抗体および基板の温度が上昇し易い。このため
抵抗器の使用条件によつては抵抗値変化が大きく
なり、抵抗値の所定の精度を得ることができなく
なることがあり得るという問題があつた。
で外装されているため、抵抗体自身の発熱により
抵抗体および基板の温度が上昇し易い。このため
抵抗器の使用条件によつては抵抗値変化が大きく
なり、抵抗値の所定の精度を得ることができなく
なることがあり得るという問題があつた。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので
あり、抵抗体および基板を樹脂で外装したにもか
かわらず、抵抗体および基板の放熱性が良好で、
抵抗体自身の発熱による抵抗値変化を抑制し、広
い使用条件に対して高い精度を得ることができる
金属箔抵抗器を提供することを目的とする。
あり、抵抗体および基板を樹脂で外装したにもか
かわらず、抵抗体および基板の放熱性が良好で、
抵抗体自身の発熱による抵抗値変化を抑制し、広
い使用条件に対して高い精度を得ることができる
金属箔抵抗器を提供することを目的とする。
（発明の構成）
本発明によればこの目的は、一側面に金属箔抵
抗体が貼着された絶縁性基板を樹脂で外装した金
属箔抵抗器において、一端部が前記外装樹脂内で
前記絶縁性基板の他側面に密着し他端部が前記外
装樹脂外へ延出した複数の板状外部接続端子と、
前記金属箔抵抗体をこれら外部接続端子に前記外
装樹脂内で接続するリード線とを備えることを特
徴とする金属箔抵抗器により達成される。
抗体が貼着された絶縁性基板を樹脂で外装した金
属箔抵抗器において、一端部が前記外装樹脂内で
前記絶縁性基板の他側面に密着し他端部が前記外
装樹脂外へ延出した複数の板状外部接続端子と、
前記金属箔抵抗体をこれら外部接続端子に前記外
装樹脂内で接続するリード線とを備えることを特
徴とする金属箔抵抗器により達成される。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は
その組立工程を示す分解斜視図である。
その組立工程を示す分解斜視図である。
これらの図において符号１０は絶縁性基板であ
り、アルミナ、グレーズドアルミナ、ホウケイ酸
ガラス、ソーダガラスあるいはダイヤモンド、サ
フアイヤ、ステアタイト等が用いられる。１２は
金属箔抵抗体であり、ニツケル、クローム、銅、
アルミニウム等を含む合金を圧延して箔に仕上
げ、さらに真空中（約10-6 Torr）で熱処理して
圧延に伴なう加工ひずみを除去し所望の抵抗温度
特性を得ている。この抵抗体１２は基板１０の一
方の面に接着剤１４により粘着される。ここに接
着剤１４としては耐熱性のよい接着剤などが適す
る。
り、アルミナ、グレーズドアルミナ、ホウケイ酸
ガラス、ソーダガラスあるいはダイヤモンド、サ
フアイヤ、ステアタイト等が用いられる。１２は
金属箔抵抗体であり、ニツケル、クローム、銅、
アルミニウム等を含む合金を圧延して箔に仕上
げ、さらに真空中（約10-6 Torr）で熱処理して
圧延に伴なう加工ひずみを除去し所望の抵抗温度
特性を得ている。この抵抗体１２は基板１０の一
方の面に接着剤１４により粘着される。ここに接
着剤１４としては耐熱性のよい接着剤などが適す
る。
このように基板１０に抵抗体１２を接着した
後、抵抗体１２にはフオトエツチング等の手法に
よつて抵抗パターンが形成され抵抗チツプ１６が
できる。この抵抗体１２には金線などのリード線
１８，１８の一端が超音波溶接などで接続され
る。
後、抵抗体１２にはフオトエツチング等の手法に
よつて抵抗パターンが形成され抵抗チツプ１６が
できる。この抵抗体１２には金線などのリード線
１８，１８の一端が超音波溶接などで接続され
る。
２０，２０は一対の外部接続端子であり、スズ
メツキ軟銅板などの金属板で作られている。この
外部接続端子２０は拡幅した端部を第２図Ａに示
すように対向配置し、その一方の面には前記基板
１０の抵抗体１２と反対の面がチツプ固定樹脂２
２（第１図）により接着される。このチツプ固定
樹脂２２としては熱硬化性エポキシ樹脂やゴム系
接着剤などが使用でき、特にゴム系接着剤を用い
れば外部接続端子２０により基板１０に応力が直
接加わらず好ましい。そして前記リード線１８の
他端はこの外部接続端子２０に超音波溶接などで
接続される（第２図Ｂ参照）。
メツキ軟銅板などの金属板で作られている。この
外部接続端子２０は拡幅した端部を第２図Ａに示
すように対向配置し、その一方の面には前記基板
１０の抵抗体１２と反対の面がチツプ固定樹脂２
２（第１図）により接着される。このチツプ固定
樹脂２２としては熱硬化性エポキシ樹脂やゴム系
接着剤などが使用でき、特にゴム系接着剤を用い
れば外部接続端子２０により基板１０に応力が直
接加わらず好ましい。そして前記リード線１８の
他端はこの外部接続端子２０に超音波溶接などで
接続される（第２図Ｂ参照）。
このように組立てられた後、基板１０の周囲は
適当な弾性を有するゴム系樹脂２４と、硬質樹脂
２６とで二重に外装される。その結果板状の外部
接続端子２０の一部が外装樹脂２６から外部へ突
出する。この端子２０の外部突出部分は外装樹脂
２６の下面に沿うようにコ字状に折曲される。ま
た外装樹脂２６の下面中央付近には凸部２８が形
成され、各端子２０，２０はこの凸部２８を挾ん
で対向する。
適当な弾性を有するゴム系樹脂２４と、硬質樹脂
２６とで二重に外装される。その結果板状の外部
接続端子２０の一部が外装樹脂２６から外部へ突
出する。この端子２０の外部突出部分は外装樹脂
２６の下面に沿うようにコ字状に折曲される。ま
た外装樹脂２６の下面中央付近には凸部２８が形
成され、各端子２０，２０はこの凸部２８を挾ん
で対向する。
この抵抗器は、例えばデイツプフロー方式によ
りプリント基板３０に実装される。プリント基板
３０の所定位置に接着剤によつて凸部２８を接着
して紫外線硬化し、その後噴流半田槽などにより
半田デイツプし、プリント基板３０上のプリント
配線部とこの抵抗器の外部接続端子２０とを半田
３２により接続する。
りプリント基板３０に実装される。プリント基板
３０の所定位置に接着剤によつて凸部２８を接着
して紫外線硬化し、その後噴流半田槽などにより
半田デイツプし、プリント基板３０上のプリント
配線部とこの抵抗器の外部接続端子２０とを半田
３２により接続する。
外部接続端子２０は板状であつて、しかも抵抗
体１２が貼着された基板１０に接着されているの
で、抵抗体１２が発生する熱は基板１０を介して
この外部接続端子２０に伝えられる。この外部接
続端子２０の一端は外部に露出しているので放熱
性が良く、抵抗チツプ１６が過度に高温になるこ
とがない。このため抵抗値変化を抑制でき、広い
使用条件に対して高い精度を保証できる。
体１２が貼着された基板１０に接着されているの
で、抵抗体１２が発生する熱は基板１０を介して
この外部接続端子２０に伝えられる。この外部接
続端子２０の一端は外部に露出しているので放熱
性が良く、抵抗チツプ１６が過度に高温になるこ
とがない。このため抵抗値変化を抑制でき、広い
使用条件に対して高い精度を保証できる。
（発明の効果）
本発明は以上のように、外部接続端子を板状と
し、抵抗チツプの基板をこの外部接続端子に貼着
し、抵抗チツプ周囲を樹脂で外装したものである
から、抵抗チツプの熱を外部接続端子を介して外
部へ速やかに逃がすことができ、抵抗チツプが過
度に高温になるのを防止することができる。この
ため抵抗値の精度を高めることが可能になる。
し、抵抗チツプの基板をこの外部接続端子に貼着
し、抵抗チツプ周囲を樹脂で外装したものである
から、抵抗チツプの熱を外部接続端子を介して外
部へ速やかに逃がすことができ、抵抗チツプが過
度に高温になるのを防止することができる。この
ため抵抗値の精度を高めることが可能になる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は
その組立行程を示す分解斜視図である。 １０……基板、１２……抵抗体、１８……リー
ド線、２０……外部接続端子、２６……外装樹
脂。
その組立行程を示す分解斜視図である。 １０……基板、１２……抵抗体、１８……リー
ド線、２０……外部接続端子、２６……外装樹
脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一側面に金属箔抵抗体が貼着された絶縁性基
板を樹脂で外装した金属箔抵抗器において、 一端部が前記外装樹脂内で前記絶縁性基板の他
側面に密着し他端部が前記外装樹脂外へ延出した
複数の板状外部接続端子と、前記金属箔抵抗体を
これら外部接続端子に前記外装樹脂内で接続する
リード線とを備えることを特徴とする金属箔抵抗
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10216286A JPS62260301A (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | 金属箔抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10216286A JPS62260301A (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | 金属箔抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62260301A JPS62260301A (ja) | 1987-11-12 |
| JPH0252402B2 true JPH0252402B2 (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14320021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10216286A Granted JPS62260301A (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | 金属箔抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62260301A (ja) |
-
1986
- 1986-05-06 JP JP10216286A patent/JPS62260301A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62260301A (ja) | 1987-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| RVTR | Cancellation of determination of trial for invalidation |