JPH0320043B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0320043B2 JPH0320043B2 JP61102164A JP10216486A JPH0320043B2 JP H0320043 B2 JPH0320043 B2 JP H0320043B2 JP 61102164 A JP61102164 A JP 61102164A JP 10216486 A JP10216486 A JP 10216486A JP H0320043 B2 JPH0320043 B2 JP H0320043B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- external connection
- printed circuit
- circuit board
- resin
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁性基板に金属箔抵抗体を貼着し
た抵抗チツプを樹脂で外装し、外部接続端子を外
装樹脂のプリント基板への取付面に臨ませたチツ
プ抵抗器に関するものである。
た抵抗チツプを樹脂で外装し、外部接続端子を外
装樹脂のプリント基板への取付面に臨ませたチツ
プ抵抗器に関するものである。
（発明の背景）
アルミナやガラス等の絶縁性基板に、ニツケ
ル、クロームなどを含む金属箔抵抗体を貼着し、
この金属箔抵抗体にフオトエツチングなどにより
抵抗パターンを形成して抵抗チツプとし、リード
線をこの抵抗体に接続した後、全体を樹脂で外装
した金属箔抵抗器が従来よりある。
ル、クロームなどを含む金属箔抵抗体を貼着し、
この金属箔抵抗体にフオトエツチングなどにより
抵抗パターンを形成して抵抗チツプとし、リード
線をこの抵抗体に接続した後、全体を樹脂で外装
した金属箔抵抗器が従来よりある。
この種の抵抗器では、基板の線膨張係数と抵抗
体の抵抗温度係数とを適合させることにより、抵
抗値の温度に対する変動を抑制し、高制度な抵抗
器を得ることができる。すなわち温度上昇に伴な
う抵抗体の抵抗値の変化を、基板の線膨張を利用
して抵抗体に応力を加えることにより相殺し、抵
抗温度係数を小さくするものである。
体の抵抗温度係数とを適合させることにより、抵
抗値の温度に対する変動を抑制し、高制度な抵抗
器を得ることができる。すなわち温度上昇に伴な
う抵抗体の抵抗値の変化を、基板の線膨張を利用
して抵抗体に応力を加えることにより相殺し、抵
抗温度係数を小さくするものである。
このような金属箔抵抗器で、外部接続端子を外
装樹脂のプリント基板への取付面に臨ませてチツ
プ型としたものが考えられている。
装樹脂のプリント基板への取付面に臨ませてチツ
プ型としたものが考えられている。
このようなチツプ抵抗器では、プリント基板に
フイーダなどから供給されるチツプ抵抗器を押圧
して固定し、その後半田槽で半田付けしたり、加
熱によりクリーム半田を溶融したりしている。
フイーダなどから供給されるチツプ抵抗器を押圧
して固定し、その後半田槽で半田付けしたり、加
熱によりクリーム半田を溶融したりしている。
しかしフイーダ等でチツプ抵抗器を自動供給し
てプリント基板に装着する場合、押圧力が各抵抗
器毎に不均一であると外部接続端子に加わる応力
が抵抗器ごとに不均一になる。特に金属箔抵抗器
のような絶縁性基板と金属箔抵抗体との線膨張係
数の差を利用した高精度なものでは、外部からこ
のような機械的な応力が加わると精度が低下する
という問題があつた。
てプリント基板に装着する場合、押圧力が各抵抗
器毎に不均一であると外部接続端子に加わる応力
が抵抗器ごとに不均一になる。特に金属箔抵抗器
のような絶縁性基板と金属箔抵抗体との線膨張係
数の差を利用した高精度なものでは、外部からこ
のような機械的な応力が加わると精度が低下する
という問題があつた。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので
あり、金属箔抵抗器をチツプ型とした場合に、プ
リント基板にフイーダ等により実装する際抵抗器
をプリント基板に押圧しても、過大な応力が外部
接続端子や抵抗チツプに加わらず、プリント基板
に実装した状態での抵抗値の精度を高く保つこと
が可能なチツプ抵抗器を提供することを目的とす
る。
あり、金属箔抵抗器をチツプ型とした場合に、プ
リント基板にフイーダ等により実装する際抵抗器
をプリント基板に押圧しても、過大な応力が外部
接続端子や抵抗チツプに加わらず、プリント基板
に実装した状態での抵抗値の精度を高く保つこと
が可能なチツプ抵抗器を提供することを目的とす
る。
（発明の構成）
本発明によればこの目的は、一側面に金属箔抵
抗体が貼着された絶縁性基板を、柔軟な内側の樹
脂と硬質な外側の樹脂とで２層に外装したチツプ
抵抗器において、前記絶縁性基板の他側面に貼着
されその外部突出端が前記外装樹脂のプリント基
板への取付面に折返された一対の板状外部接続端
子と、これらの各板状外部接続端子と前記抵抗体
とを前記外装樹脂内で接続するリード線と、前記
外装樹脂の前記取付面に前記各板状外部接続端子
と干渉しないように一体成型された凸部とを備
え、前記各板状外部接続端子の外部突出端と凸部
との前記プリント基板に対向する部分を略同一平
面上に位置させたことを特徴とするチツプ抵抗
器、により達成される。
抗体が貼着された絶縁性基板を、柔軟な内側の樹
脂と硬質な外側の樹脂とで２層に外装したチツプ
抵抗器において、前記絶縁性基板の他側面に貼着
されその外部突出端が前記外装樹脂のプリント基
板への取付面に折返された一対の板状外部接続端
子と、これらの各板状外部接続端子と前記抵抗体
とを前記外装樹脂内で接続するリード線と、前記
外装樹脂の前記取付面に前記各板状外部接続端子
と干渉しないように一体成型された凸部とを備
え、前記各板状外部接続端子の外部突出端と凸部
との前記プリント基板に対向する部分を略同一平
面上に位置させたことを特徴とするチツプ抵抗
器、により達成される。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は
その組立行程を示す分解斜視図、また第３，４図
はそれぞれデイツプフロー方式およびリフロー方
式による実装工程説明図はである。
その組立行程を示す分解斜視図、また第３，４図
はそれぞれデイツプフロー方式およびリフロー方
式による実装工程説明図はである。
これらの図において符号１０は絶縁性基板であ
り、アルミナ、グレーズドアルミナ、ホウケイ酸
ガラス、ソーダガラスあるいはダイヤモンド、サ
フアイヤ、ステアタイト等が用いられる。１２は
金属箔抵抗体であり、ニツケル、クローム、銅、
アルミニウム等を含む合金を圧延して箔に仕上
げ、さらに真空中（約10-6Torr）で熱処理して
圧延に伴なう加工ひずみを除去し所望の抵抗温度
特性を得ている。この抵抗体１２は基板１０の一
方の面に接着剤１４により貼着される。ここに接
着剤１４としては耐熱性のよい接着剤などが適す
る。
り、アルミナ、グレーズドアルミナ、ホウケイ酸
ガラス、ソーダガラスあるいはダイヤモンド、サ
フアイヤ、ステアタイト等が用いられる。１２は
金属箔抵抗体であり、ニツケル、クローム、銅、
アルミニウム等を含む合金を圧延して箔に仕上
げ、さらに真空中（約10-6Torr）で熱処理して
圧延に伴なう加工ひずみを除去し所望の抵抗温度
特性を得ている。この抵抗体１２は基板１０の一
方の面に接着剤１４により貼着される。ここに接
着剤１４としては耐熱性のよい接着剤などが適す
る。
このように基板１０に抵抗体１２を接着した
後、抵抗体１２にはフオトエツチング等の手法に
よつて抵抗パターンが形成され抵抗チツプ１６が
できる。この抵抗体１２には金線などのリード線
１８，１８の一端が超音波溶接などで接続され
る。
後、抵抗体１２にはフオトエツチング等の手法に
よつて抵抗パターンが形成され抵抗チツプ１６が
できる。この抵抗体１２には金線などのリード線
１８，１８の一端が超音波溶接などで接続され
る。
２０，２０は一対の外部接続端子であり、スズ
メツキ軟銅板などの金属板で作られている。この
外部接続端子２０は拡幅した端部を第２図Ａに示
すように対向配置し、その一方の面には前記基板
１０の抵抗体１２と反対の面がチツプ固定樹脂２
２（第１図）により接着される。このチツプ固定
樹脂２２としては熱硬化性エポキシ樹脂やゴム系
接着剤などが使用でき、特にゴム系接着剤を用い
れば外部接続端子２０により基板１０に応力が直
接加わらず好ましい。そして前記リード線１８の
他端はこの外部接続端子２０に超音波溶接などで
接続される（第２図Ｂ参照）。
メツキ軟銅板などの金属板で作られている。この
外部接続端子２０は拡幅した端部を第２図Ａに示
すように対向配置し、その一方の面には前記基板
１０の抵抗体１２と反対の面がチツプ固定樹脂２
２（第１図）により接着される。このチツプ固定
樹脂２２としては熱硬化性エポキシ樹脂やゴム系
接着剤などが使用でき、特にゴム系接着剤を用い
れば外部接続端子２０により基板１０に応力が直
接加わらず好ましい。そして前記リード線１８の
他端はこの外部接続端子２０に超音波溶接などで
接続される（第２図Ｂ参照）。
このように組立てられた後、基板１０の周囲は
適当な弾性を有するゴム系樹脂２４と、硬質樹脂
２６とで二重に外装される。その結果板状の外部
接続端子２０の一部が外装樹脂２６から外部へ突
出する。この端子２０の外部突出部分は外装樹脂
２６の下面すなわちプリント基板３０への取付面
２６ａに臨むようにコ字状に折曲される。また外
装樹脂２６の下面中央付近には凸部２８が形成さ
れ、各端子２０，２０はこの凸部２８を挟んで対
向する。これら各端子２０，２０と凸部２８との
プリント基板３０に対向する部分は略同一平面上
に位置している。
適当な弾性を有するゴム系樹脂２４と、硬質樹脂
２６とで二重に外装される。その結果板状の外部
接続端子２０の一部が外装樹脂２６から外部へ突
出する。この端子２０の外部突出部分は外装樹脂
２６の下面すなわちプリント基板３０への取付面
２６ａに臨むようにコ字状に折曲される。また外
装樹脂２６の下面中央付近には凸部２８が形成さ
れ、各端子２０，２０はこの凸部２８を挟んで対
向する。これら各端子２０，２０と凸部２８との
プリント基板３０に対向する部分は略同一平面上
に位置している。
このように構成された抵抗器３２は、例えばデ
イツプフロー方式によれば第３図に示す工程によ
つてプリント基板３０に実装される。まずプリン
ト基板３０の所定位置に接着剤を塗布し（第３図
Ａ）、この接着剤にフイーダ等から供給される抵
抗器３２の凸部２８を押圧して接着する（同図
Ｂ）。抵抗器３２の装着位置を検査し正しく装着
されていることを確認した後（同図Ｃ）、紫外線
で接着剤を硬化しまた遠赤外線で加熱する（同図
Ｄ）。そしてフラツクスを塗布した後噴流半田槽
や平面静止半田槽により半田デイツプし（同図
Ｅ）、冷却・洗浄・乾燥する（同図Ｆ）。この結果
第１図に示すように外部接続端子２０とプリント
基板３０とが半田３４により固定される。
イツプフロー方式によれば第３図に示す工程によ
つてプリント基板３０に実装される。まずプリン
ト基板３０の所定位置に接着剤を塗布し（第３図
Ａ）、この接着剤にフイーダ等から供給される抵
抗器３２の凸部２８を押圧して接着する（同図
Ｂ）。抵抗器３２の装着位置を検査し正しく装着
されていることを確認した後（同図Ｃ）、紫外線
で接着剤を硬化しまた遠赤外線で加熱する（同図
Ｄ）。そしてフラツクスを塗布した後噴流半田槽
や平面静止半田槽により半田デイツプし（同図
Ｅ）、冷却・洗浄・乾燥する（同図Ｆ）。この結果
第１図に示すように外部接続端子２０とプリント
基板３０とが半田３４により固定される。
またリフロー方式により実装する場合には、第
４図に示すようにプリント基板３０上にクリーム
半田を塗布し（第４図Ａ）、このクリーム半田に
フイーダ等で供給される抵抗器３２の外部接続端
子２０を付着させ（同図Ｂ）、装着状態を検査し
た後（同図Ｃ）、赤外線加熱炉でクリーム半田を
加熱溶融する（同図Ｄ）。そして冷却・洗浄・乾
燥することにより（同図Ｅ）、第１図に示すよう
に半田付けされる。
４図に示すようにプリント基板３０上にクリーム
半田を塗布し（第４図Ａ）、このクリーム半田に
フイーダ等で供給される抵抗器３２の外部接続端
子２０を付着させ（同図Ｂ）、装着状態を検査し
た後（同図Ｃ）、赤外線加熱炉でクリーム半田を
加熱溶融する（同図Ｄ）。そして冷却・洗浄・乾
燥することにより（同図Ｅ）、第１図に示すよう
に半田付けされる。
このように抵抗器３２の取付面２６ａには外部
接続端子２０，２０と略同一平面上に位置する凸
部２８が形成されているので、抵抗器３２をプリ
ント基板３０に押圧して接着する際には凸部２８
がプリント基板３０に当接する。このため外部接
続端子２０に過大な力が加わることがない。この
結果抵抗チツプ１６に過大な応力が加わらず実装
状態での抵抗値の精度を高く保つことができる。
接続端子２０，２０と略同一平面上に位置する凸
部２８が形成されているので、抵抗器３２をプリ
ント基板３０に押圧して接着する際には凸部２８
がプリント基板３０に当接する。このため外部接
続端子２０に過大な力が加わることがない。この
結果抵抗チツプ１６に過大な応力が加わらず実装
状態での抵抗値の精度を高く保つことができる。
第５図は本発明の他の実施例の正面図、第６図
は底面図、第７図は側面図、また第８図は第７図
における−線断面図である。
は底面図、第７図は側面図、また第８図は第７図
における−線断面図である。
この実施例は外装樹脂２６Ａの取付面２６Aa
に突設した凸部２８Ａに、接着剤を装填するため
の凹溝４０を形成したものである。
に突設した凸部２８Ａに、接着剤を装填するため
の凹溝４０を形成したものである。
この実施例によれば、デイツプフロー方式によ
りプリント基板３０Ａに抵抗器３２Ａを接着する
際に凹溝４０に十分な量の接着剤が入り、抵抗器
３０Ａの接着を確実にすることができる。なおこ
れら第５〜８図では前記第１，２図の実施例と同
一部分には同一符号に“Ａ”を付して示したの
で、その説明は繰り返さない。
りプリント基板３０Ａに抵抗器３２Ａを接着する
際に凹溝４０に十分な量の接着剤が入り、抵抗器
３０Ａの接着を確実にすることができる。なおこ
れら第５〜８図では前記第１，２図の実施例と同
一部分には同一符号に“Ａ”を付して示したの
で、その説明は繰り返さない。
（発明の効果）
本発明は以上のように、外装樹脂のプリント基
板への取付面に凸部を形成し、この凸部と外部接
続端子とのプリント基板に対向する部分を略同一
平面上に位置させたから、プリント基板へ実装す
る際にプリント基板に抵抗器を押圧しても、凸部
がプリント基板に当接してその押圧力を受けるこ
とができ、外部接続端子に過大な応力が加わるこ
とがない。また両外部接続端子は絶縁性基板の金
属箔抵抗体を貼着した面と反対の面に付着し、こ
れらの外部接続端子と抵抗体とを前記外装樹脂内
でリード線によつて接続したものであるから、万
一外部接続端子に応力が加わつてもその応力が抵
抗体に加わることもない。外部接続端子から過大
な外部応力が抵抗チツプに加わることを防止で
き、抵抗器の実装状態における抵抗値の精度を高
く保つことが可能になる。
板への取付面に凸部を形成し、この凸部と外部接
続端子とのプリント基板に対向する部分を略同一
平面上に位置させたから、プリント基板へ実装す
る際にプリント基板に抵抗器を押圧しても、凸部
がプリント基板に当接してその押圧力を受けるこ
とができ、外部接続端子に過大な応力が加わるこ
とがない。また両外部接続端子は絶縁性基板の金
属箔抵抗体を貼着した面と反対の面に付着し、こ
れらの外部接続端子と抵抗体とを前記外装樹脂内
でリード線によつて接続したものであるから、万
一外部接続端子に応力が加わつてもその応力が抵
抗体に加わることもない。外部接続端子から過大
な外部応力が抵抗チツプに加わることを防止で
き、抵抗器の実装状態における抵抗値の精度を高
く保つことが可能になる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は
その組立行程を示す分解斜視図、また第３，４図
はそれぞれデイツプフロー方式およびリフロー方
式による実装工程説明図はである。また第５図は
本発明の他の実施施例の正面図、第６図は底面
図、第７図は側面図、また第８図は第７図におけ
る−線断面図である。 １０，１０Ａ……基板、１２，１２Ａ……金属
箔抵抗体、２０，２０Ａ……外部接続端子、２
６，２６Ａ……外装樹脂。２６ａ，２６Aa……
取付面、２８，２８Ａ……凸部、３０，３０Ａ…
…プリント基板、３２，３２Ａ……抵抗器。
その組立行程を示す分解斜視図、また第３，４図
はそれぞれデイツプフロー方式およびリフロー方
式による実装工程説明図はである。また第５図は
本発明の他の実施施例の正面図、第６図は底面
図、第７図は側面図、また第８図は第７図におけ
る−線断面図である。 １０，１０Ａ……基板、１２，１２Ａ……金属
箔抵抗体、２０，２０Ａ……外部接続端子、２
６，２６Ａ……外装樹脂。２６ａ，２６Aa……
取付面、２８，２８Ａ……凸部、３０，３０Ａ…
…プリント基板、３２，３２Ａ……抵抗器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一側面に金属箔抵抗体が貼着された絶縁性基
板を、柔軟な内側の樹脂と硬質な外側の樹脂とで
２層に外装したチツプ抵抗器において、 前記絶縁性基板の他側面に貼着されその外部突
出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面に
折返された一対の板状外部接続端子と、これらの
各板状外部接続端子と前記抵抗体とを前記外装樹
脂内で接続するリード線と、前記外装樹脂の前記
取付面に前記各板状外部接続端子と干渉しないよ
うに一体成型された凸部とを備え、前記各板状外
部接続端子の外部突出端と凸部との前記プリント
基板に対向する部分を略同一平面上に位置させた
ことを特徴とするチツプ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10216486A JPS62260303A (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | チツプ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10216486A JPS62260303A (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | チツプ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62260303A JPS62260303A (ja) | 1987-11-12 |
| JPH0320043B2 true JPH0320043B2 (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=14320071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10216486A Granted JPS62260303A (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | チツプ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62260303A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182926U (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-06 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
-
1986
- 1986-05-06 JP JP10216486A patent/JPS62260303A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62260303A (ja) | 1987-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| RVTR | Cancellation due to determination of trial for invalidation |