JPH0536295Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に高密度集積
化に適合した混成集積回路の改良に関する。

(ロ) 従来の技術 従来の混成集積回路は第２図に示す如く、金属
板２１は0.5〜1.0mm厚の良熱伝導性のアルミニウ
ムで形成され、その表面は酸化アルミニウム膜で
被覆しても良い。金属板２１の折曲部分となる中
央部にはプレス打抜きで設けた細長い切欠孔２２
と金属基板２１をそのまま残存させた複数本の連
結体を設ける。連結体は金属基板２１を一体的に
支持し、折曲げても定型を保持する働きを有す
る。絶縁フイルム２４はポリイミド等を用い、金
属基板２１の一主面の略全面にエポキシ樹脂等の
接着剤で付着する。絶縁フイルム２４の一主面に
は導電路２５となる銅箔を貼着しておき、この銅
箔を選択的にエツチングして所望形状の導電路２
５と形成する。導電路２５は両端に実装するプリ
ント基板の電極に半田付けするパツドを配列し、
パツドから導電路２５を絶縁フイルム２４上に延
在させる。回路素子２６が固着される導電路２５
の部分は基板２１全体に位置する様に設計し、基
板２１の折曲部分を除いて半導体集積回路、チツ
プ抵抗あるいはチツプコンデンサー等の複数の回
路素子を導電路２５上に固着し、金属基板２１を
折曲げるものである。

上述した同様の技術は特願昭58−16576号に記
載されている。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の混成集積回路は金属基板
２１の折曲げ部分となる所に切欠孔２２を設けて
折曲げ配置していたので、その切欠孔２２の部分
が金属基板２１の無い状態となるためにシールド
効果が悪くなる問題があつた。

そこで斯上の問題を解決するために第３図に示
す如く、金属基板１１の折曲げ部分に溝部１２を
設け、その溝部１２内に絶縁フイルム１３及び導
電路１４を収納する様に折曲げる混成集積回路を
考案した。この考案において金属基板１１に鉄を
用いた場合、鉄の腐食を防止するために金属基板
１１の露出面側にニツケルあるいは錫等をめつき
して腐食防止を行わなければならなかつた。

しかしながら、ニツケルあるいは錫を用いてめ
つきを行うと金属基板１１を折曲げる際に折曲げ
部分でニツケル、錫の両者は硬質なために基板の
折曲げに対して追従できないために折曲げ部分で
割れる欠点があり、且つ、前述した両者の金属は
鉄よりもイオン化傾向が小さいために基板が露出
した場合、基板の方が先に腐食する欠点があつ
た。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案は上述した点に鑑みてなされたものであ
り、第１図に示す如く、鉄基板１の折曲げ部分に
溝部２を設け、鉄基板１の一主面に絶縁フイルム
３を貼着し、その絶縁フイルム３上に所望形状の
導電路４を形成して、その導電路４上に複数の回
路素子５を固着した後、溝部２内に絶縁フイルム
３及び導電路４を収納する様に鉄基板１を折曲げ
る混成集積回路の鉄基板１に露出面側に鉄よりイ
オン化傾向の大きい亜鉛メツキ層６を設けて解決
するものである。

(ホ) 作用 斯上の如く、鉄基板１の露出面側に鉄よりもイ
オン化傾向の大きい金属の亜鉛メツキ層６を設け
ることにより、基板１の折曲げを行つても亜鉛が
軟質な金属であるので基板１の折曲げ部に追従し
折曲げ部で割れる恐れがなくなる。

(ヘ) 実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案
を詳細に説明する。

本考案の混成集積回路は第１図に示す如く、鉄
基板１と、鉄基板１の折曲げ部分に設けられた溝
部２と、フレキシブルな絶縁フイルム３と、絶縁
フイルム３上に設けられた導電路４と、導電路４
上に固着した半導体集積回路、チツプ抵抗、ある
いはチツプコンデンサー等の複数の回路素子５
と、鉄基板１露出面側に設けた亜鉛メツキ層６と
から構成される。

本考案の特徴とするところは鉄基板１の基板露
出面側に亜鉛メツキ層６を設けるところにある。
亜鉛メツキ層６は通常用いる電気メツキ法で基板
１表面に10〜20μの厚さで形成される。基板１表
面に亜鉛メツキ層６を形成した後に鉄基板１の折
曲げ部分となる所に溝部２を設ける。溝部２は基
板１の厚さ0.5〜1.0mm厚に対して巾1.5〜3.0mm、
深さ0.15〜0.5mmでエツチング又は機械的に形成
され、その形状は基板１を折曲げた際に絶縁フイ
ルム３及び導電路４が収納できる形状であれば任
意であり、例えばＶ字型、凹型、Ｕ字型が好まし
い。鉄基板１の折曲げ部分に溝部２を設けた後
に、その基板１上にフレキシブルなポリイミド樹
脂等の絶縁フイルム３を貼着し、更にその面上に
銅箔を貼着し、銅箔を選択的にエツチングして所
望の導電路４を形成し、その導電路４上に回路素
子５を組み込んだ後、溝部２内に絶縁フイルム３
及び導電路４を収納する様に鉄基板１を折曲げて
も基板１露出面に設けた亜鉛メツキ層６は折曲げ
に対して容易に追従するために折曲げ部分でメツ
キ層６が割れる恐れが無いものである。

斯る本考案に依れば、鉄基板１の基板露出面側
に亜鉛メツキ層６を形成することにより、鉄基板
を折曲げても亜鉛は軟質なためにその折曲げに対
して十分追従することができるので従来の様に折
曲げ部で割れる心配がない。もし、折曲げ部で亜
鉛メツキ層が割れ鉄が露出したとしても亜鉛の方
が鉄よりもイオン化傾向が大きいために亜鉛の方
が先に腐食し鉄基板の腐食を遅らせる利点を有す
る。

(ト) 考案の効果 上述の如く、本考案に依れば、鉄基板を折曲げ
ても亜鉛は硬質なためにその折曲げ部に対して十
分追従することができるので従来の様に折曲げ部
で割れなくなるものである。仮に割れて基板が露
出しても亜鉛の方が鉄よりもイオン化傾向が大き
いために亜鉛の方が先に腐食し基板の腐食を遅ら
せる利点を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
及び第３図は従来例を示す断面図である。 １……鉄基板、２……溝部、３……絶縁フイル
ム、４……導電路、５……回路素子、６……亜鉛
メツキ層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 鉄基板と、該鉄基板の折曲げ部分に設けた溝
   部と、前記鉄基板の一主面に設けた絶縁フイル
   ムと、該絶縁フイルム上に設けた所望の導電路
   と、該導電路上に固着された複数の回路素子と
   を具備し、前記溝部内に前記絶縁フイルムおよ
   び導電路を収納する様に前記鉄基板を折曲げる
   混成集積回路において、前記鉄基板の反対主面
   に鉄よりもイオン化傾向の大きい金属層を設け
   ることを特徴とする混成集積回路。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項において、前
   記鉄よりもイオン化傾向の大きい金属層として
   亜鉛を用いることを特徴とする混成集積回路。