JPS5819385B2 - ロウヅケホウホウ - Google Patents
ロウヅケホウホウInfo
- Publication number
- JPS5819385B2 JPS5819385B2 JP49100939A JP10093974A JPS5819385B2 JP S5819385 B2 JPS5819385 B2 JP S5819385B2 JP 49100939 A JP49100939 A JP 49100939A JP 10093974 A JP10093974 A JP 10093974A JP S5819385 B2 JPS5819385 B2 JP S5819385B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- lead terminal
- brazing material
- external lead
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
- H10W72/07554—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はろう付技術、特に小型の電子回路装置用基板や
容器等に用いられるろう付方法に係るものである。
容器等に用いられるろう付方法に係るものである。
小型電子回路装置、特に混成集積回路或いは高周波用半
導体装置の発展に伴い種々の絶縁材料が使用される様に
なった。
導体装置の発展に伴い種々の絶縁材料が使用される様に
なった。
周知の如く最近電子回路の小型化の強調と電気的特性面
からの要求から、使用される材料並びに物理的な構造に
大きな制約がかかり、要求される特性の全てを満足せし
める為にはかなり困難な問題が存する。
からの要求から、使用される材料並びに物理的な構造に
大きな制約がかかり、要求される特性の全てを満足せし
める為にはかなり困難な問題が存する。
その内の重要な問題はろう付である。
電子回路用基板又は容器等の限られた面積にリード線や
帯状リード部材等の金属リード端子をろう付する際、所
定のろう付強度を確保する為にはその構成材料の特質、
金属化技術、ろう付技術の調和がとれていないといけな
いが、一方高周波特性等の電気的な面から単なるろう付
技術の面から考慮した解決を適用出来ないことが多い。
帯状リード部材等の金属リード端子をろう付する際、所
定のろう付強度を確保する為にはその構成材料の特質、
金属化技術、ろう付技術の調和がとれていないといけな
いが、一方高周波特性等の電気的な面から単なるろう付
技術の面から考慮した解決を適用出来ないことが多い。
例えば第１図に示す如く絶縁基板１の表面に導電層２を
施し、該層２に平型のリード端子３をろう付する場合に
、要求されるろう付強度を得る為には導電層の幅、リー
ド端子の幅、ろう材４の量を適宜に選択しなければなら
ない。
施し、該層２に平型のリード端子３をろう付する場合に
、要求されるろう付強度を得る為には導電層の幅、リー
ド端子の幅、ろう材４の量を適宜に選択しなければなら
ない。
例えば絶縁基板１として、誘電率が低く且つ熱放散のよ
いベリリアセラミックを採用し、所望の特性インピーダ
ンスを保有せしめる電子回路基板を製作する場合には、
電気的特性を優先せしめる必要から導電層の幅、リード
端子の幅に制限をうけ、要求される導電層の接続強度や
ろう付強度を得る事が困難な事が多い。
いベリリアセラミックを採用し、所望の特性インピーダ
ンスを保有せしめる電子回路基板を製作する場合には、
電気的特性を優先せしめる必要から導電層の幅、リード
端子の幅に制限をうけ、要求される導電層の接続強度や
ろう付強度を得る事が困難な事が多い。
特に高周波領域に使用する電子回路に於いてその影響は
顕著である。
顕著である。
この解決の為に今迄種々提案されている方法として、第
２図に示す如く絶縁基板１の上に設けられた導電層２に
外部引出リード端子３をろう材４でろう付する際に出来
るだけろう付部にろう材４が溜まる様にして歪の緩和を
計るとか、或いは第３図に示す如く絶縁基板１の側面の
一部に導電層２″を設けてろう付の際のろう溜を生じせ
しめてろう付強度を増加せしめる方法がある。
２図に示す如く絶縁基板１の上に設けられた導電層２に
外部引出リード端子３をろう材４でろう付する際に出来
るだけろう付部にろう材４が溜まる様にして歪の緩和を
計るとか、或いは第３図に示す如く絶縁基板１の側面の
一部に導電層２″を設けてろう付の際のろう溜を生じせ
しめてろう付強度を増加せしめる方法がある。
その他外部引出リード端子３のろう付部分に孔を設けた
り又は第４図に示す如き形状にしてろう材４が溜り易く
したりする方法も提案されている。
り又は第４図に示す如き形状にしてろう材４が溜り易く
したりする方法も提案されている。
しかしながら第２図の場合は実質的にろう材４が外部引
出リード端子３の他の部分に流れてしまうのでろう溜を
歩留よくつくる事は困難であり、又第３図の如き構成の
場合には絶縁基板１の側面導電層２″と裏面導電層２′
の間の実質的静電容量を増加せしめて電気的特性を損わ
しめる欠点がある。
出リード端子３の他の部分に流れてしまうのでろう溜を
歩留よくつくる事は困難であり、又第３図の如き構成の
場合には絶縁基板１の側面導電層２″と裏面導電層２′
の間の実質的静電容量を増加せしめて電気的特性を損わ
しめる欠点がある。
又外部引出リード端子の形状に工夫をこらしても多少ろ
う溜がよくなるだけで本質的な解決は得られない。
う溜がよくなるだけで本質的な解決は得られない。
一方電子回路の組立面から考えた場合に、ろう材が流出
して電子回路素子を固定する所又は金属細線等で接続す
る所に種々の問題が生じ、例えば素子の固定又は金属細
線の接続が不可能になるとか或いは素子を固定出来ても
熱抵抗が増大するとか、接続浮遊容量が増すとか又は金
属細線の接続が出来てもその接続強度が弱いとか、長期
の寿命試験で接続強度が落ちてくる等の問題が生じる。
して電子回路素子を固定する所又は金属細線等で接続す
る所に種々の問題が生じ、例えば素子の固定又は金属細
線の接続が不可能になるとか或いは素子を固定出来ても
熱抵抗が増大するとか、接続浮遊容量が増すとか又は金
属細線の接続が出来てもその接続強度が弱いとか、長期
の寿命試験で接続強度が落ちてくる等の問題が生じる。
本発明の目的は、外部リード端子を含みその他の電気的
、機械的特性を劣化させることなく、所定のろう付強度
を容易に確保することができる新規なろう付方法を提供
することにある。
、機械的特性を劣化させることなく、所定のろう付強度
を容易に確保することができる新規なろう付方法を提供
することにある。
本発明の上記目的は、外部リード端子のろう付すべき部
分に前記外部リード端子よりもろう材が濡れ易い金属を
ろう付は部全周をおおうように予め設け、ろう材がこの
金属全体を覆うようにろう付することを特徴とするろう
付方法によって達成される。
分に前記外部リード端子よりもろう材が濡れ易い金属を
ろう付は部全周をおおうように予め設け、ろう材がこの
金属全体を覆うようにろう付することを特徴とするろう
付方法によって達成される。
本発明のろう付技術はこの様にろう付部にはろう材が濡
れ易い（なじみ易い）金属層をその全周にそって選択的
に設け、この金属層が設けられた部分の全体にろう材か
もり上がるようにし、この金属層周辺をもってろう材の
流出を禁止する境界部となした技術である。
れ易い（なじみ易い）金属層をその全周にそって選択的
に設け、この金属層が設けられた部分の全体にろう材か
もり上がるようにし、この金属層周辺をもってろう材の
流出を禁止する境界部となした技術である。
即ちろう付部にろう材が濡れ易い金属層と濡れにくい金
属層を連続的に配置する事により、接続強度を低下させ
ることなくろう何場所を前記ろう材がぬれやすい金属層
によって限定し、これによって不所望部へのろう材の流
出を禁じ、前記の如き種々の障害を防止するものである
。
属層を連続的に配置する事により、接続強度を低下させ
ることなくろう何場所を前記ろう材がぬれやすい金属層
によって限定し、これによって不所望部へのろう材の流
出を禁じ、前記の如き種々の障害を防止するものである
。
また換言すれば、本発明は、外部リード端子とこれがろ
う付される部分とが互いに対向する面のみをろう材で接
続するだけではなく、外部リード端子の全周をろう材が
容易につつみこむように設け、外部リード端子とこれが
ろう付される部分との対向面積を広げることなくろう付
強度を高め、かつ前記金属部材の周辺をろう材流出に対
する塞き止め境界として作用せしめることを特徴とする
ろう付方法である。
う付される部分とが互いに対向する面のみをろう材で接
続するだけではなく、外部リード端子の全周をろう材が
容易につつみこむように設け、外部リード端子とこれが
ろう付される部分との対向面積を広げることなくろう付
強度を高め、かつ前記金属部材の周辺をろう材流出に対
する塞き止め境界として作用せしめることを特徴とする
ろう付方法である。
次に本発明の主旨を更に具体的に明白にする為に実施例
に基き第５図を参照しながら説明する。
に基き第５図を参照しながら説明する。
第５図は本発明に係るろう付方法の一実施例（基本的実
施例）を説明する為の図であり、同図に示す如く、絶縁
基板１１（例えばアルミナ）の表裏に所望の導電層領域
１２．１２’（例えばＭ。
施例）を説明する為の図であり、同図に示す如く、絶縁
基板１１（例えばアルミナ）の表裏に所望の導電層領域
１２．１２’（例えばＭ。
−Ｍｎ）を施す。
一方外部引出リード端子１３（例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ
合金、銅）のろう付すべき部分１３′にろう材１４（例
えば銀、銅共晶ろう）が濡れ易い（なじみ易い）金属層
１５を例えばメッキ、蒸着、スパッタリング等の方法に
よって設けて比換的低い温度（例えば８２０°Ｃ）でろ
う付を行う。
合金、銅）のろう付すべき部分１３′にろう材１４（例
えば銀、銅共晶ろう）が濡れ易い（なじみ易い）金属層
１５を例えばメッキ、蒸着、スパッタリング等の方法に
よって設けて比換的低い温度（例えば８２０°Ｃ）でろ
う付を行う。
ろう材が濡れ易い金属層１５の材質はそれが使用される
被ろう付体によって相対的に定まり例えばリード端子１
３の表面が、銅、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の場合には金属
層１５はニッケルが、またモリブデン、タングステン、
鉄等の場合にはニッケル、銀、金、銅等が使用される。
被ろう付体によって相対的に定まり例えばリード端子１
３の表面が、銅、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の場合には金属
層１５はニッケルが、またモリブデン、タングステン、
鉄等の場合にはニッケル、銀、金、銅等が使用される。
従って被ろう付体（外部リード端子）としてはろう材が
濡れにくい（なじみ難い）金属を積極的に使用すればよ
り効果的である。
濡れにくい（なじみ難い）金属を積極的に使用すればよ
り効果的である。
かくの如くすれば図の如くろう付すべき部分即ち金属層
１５の部分にろう溜りが出来ると共に、外部引出リード
端子１３の金属層１５が被着されている部分以外の部分
即ちろう材が濡れにくい部分がろう材の流出に対する塞
き止め部として作用する。
１５の部分にろう溜りが出来ると共に、外部引出リード
端子１３の金属層１５が被着されている部分以外の部分
即ちろう材が濡れにくい部分がろう材の流出に対する塞
き止め部として作用する。
しかもろう材は外部リード端子の端部全体をつつみ込む
ように自然にもり上がるので余分な作業を追加すること
なくろう付面積を有効に広げることができる。
ように自然にもり上がるので余分な作業を追加すること
なくろう付面積を有効に広げることができる。
即ち金属層１５の部分が強く接合され、結局強いろう付
強度を確保出来ると共に、電子回路基板に実装する際に
障害となる金属細線の接続部へのろう材の流出やろう材
の周囲拡散による接続強度の劣化、接続浮遊容量並びに
接続抵抗の減少を効果的に補償することができる。
強度を確保出来ると共に、電子回路基板に実装する際に
障害となる金属細線の接続部へのろう材の流出やろう材
の周囲拡散による接続強度の劣化、接続浮遊容量並びに
接続抵抗の減少を効果的に補償することができる。
とくに、金属細線の接続部へろう材が侵入した場合には
金属細線の強固な接続ができなくなるが、この発明によ
ればそれを有効に防止でき、金属細線を強固に接続する
ことが可能となる。
金属細線の強固な接続ができなくなるが、この発明によ
ればそれを有効に防止でき、金属細線を強固に接続する
ことが可能となる。
なおろう材にぬれやすい金属層１５はろう材の中にあっ
てろう材の拡散を防止する役目を果たすように工夫され
ている。
てろう材の拡散を防止する役目を果たすように工夫され
ている。
このため安価で使いやすいが、一部が少しでも外気にさ
らされるとその部分から表面酸化をおこし接続はがれや
腐食あるいは接触抵抗の増大をもたらすようなニッケル
等の酸化性金属であっても、本発明ではその欠点を生み
出すことなく十分効果的に使用できる。
らされるとその部分から表面酸化をおこし接続はがれや
腐食あるいは接触抵抗の増大をもたらすようなニッケル
等の酸化性金属であっても、本発明ではその欠点を生み
出すことなく十分効果的に使用できる。
更に外部リード端子はろう何部全体がろう材で強固に固
着されているので引張りや曲げ等の外的な機械的な力に
対しても極めて対抗力が強い。
着されているので引張りや曲げ等の外的な機械的な力に
対しても極めて対抗力が強い。
更に、外部リード端子１３と導電層領域１２との対向面
積を広げることなく強固な接続ができるので、外部リー
ド端子の短縮化および容器の小型化、実装密度の向上を
達成することができる。
積を広げることなく強固な接続ができるので、外部リー
ド端子の短縮化および容器の小型化、実装密度の向上を
達成することができる。
勿論第４図の外部リード端子構造にこの発明を適用して
もよいことは明らかである。
もよいことは明らかである。
第１図はろう付技術に於ける基本図、第２〜第４図は従
来のろう付技術を説明する為の図、第５図は本発明の一
実施例によるろう付方法を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２，１２・・・・・・導電層
、３，１３・・・・・・外部引出リード端子、４．１４
・・・・・・ろう材、５．１５・・・・・・ろう材が濡
れ易い金属層。
来のろう付技術を説明する為の図、第５図は本発明の一
実施例によるろう付方法を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２，１２・・・・・・導電層
、３，１３・・・・・・外部引出リード端子、４．１４
・・・・・・ろう材、５．１５・・・・・・ろう材が濡
れ易い金属層。
Claims (1)
- １ 外部引出リード端子を導電層にろう付する方法にお
いて、前記外部引出リード端子のろう付部にその全周を
おおうようにろう材が濡れ易い金属体を予め設け、前記
ろう材が濡れ易い金属体の全表面を覆うように前記導電
層と前記外部引出リード端子とをろう付することを特徴
とするろう付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49100939A JPS5819385B2 (ja) | 1974-09-04 | 1974-09-04 | ロウヅケホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49100939A JPS5819385B2 (ja) | 1974-09-04 | 1974-09-04 | ロウヅケホウホウ |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57076942A Division JPS5890749A (ja) | 1982-05-07 | 1982-05-07 | 半導体装置 |
| JP57076941A Division JPS5890748A (ja) | 1982-05-07 | 1982-05-07 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5128555A JPS5128555A (ja) | 1976-03-10 |
| JPS5819385B2 true JPS5819385B2 (ja) | 1983-04-18 |
Family
ID=14287309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49100939A Expired JPS5819385B2 (ja) | 1974-09-04 | 1974-09-04 | ロウヅケホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5819385B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54154970A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-06 | Kyushu Nippon Electric | Semiconductor device |
| JPS5890749A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-05-30 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS5890748A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-05-30 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS6010762A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 複合ピン |
| JPH044534Y2 (ja) * | 1985-07-09 | 1992-02-10 | ||
| JPH02224264A (ja) * | 1990-01-20 | 1990-09-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子搭載用基板の製造方法 |
| US12074099B2 (en) * | 2021-05-07 | 2024-08-27 | Materion Corporation | Microelectronics package assemblies and processes for making |
| JP2023045408A (ja) * | 2021-09-22 | 2023-04-03 | 本田技研工業株式会社 | ろう付け方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5128705Y2 (ja) * | 1972-01-24 | 1976-07-20 | ||
| JPS49674A (ja) * | 1972-04-19 | 1974-01-07 |
-
1974
- 1974-09-04 JP JP49100939A patent/JPS5819385B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5128555A (ja) | 1976-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5521429A (en) | Surface-mount flat package semiconductor device | |
| US5506446A (en) | Electronic package having improved wire bonding capability | |
| JPH03225854A (ja) | 半導体デバイス及びその製造方法 | |
| JP2000138317A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS6318648A (ja) | 窒化アルミニウム回路基板 | |
| KR900001223B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH04267544A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2620611B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2002057238A (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JP3297959B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3078773B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPS6066842A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3251688B2 (ja) | 半導体素子搭載用リードフレーム | |
| JPS6236391B2 (ja) | ||
| JPH10144737A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6236392B2 (ja) | ||
| JPS6217382B2 (ja) | ||
| JPS60109256A (ja) | プラスチツク型半導体装置 | |
| JPH05326814A (ja) | 電子回路素子搭載用リードフレーム | |
| JP4241408B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH09266265A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH03142862A (ja) | リードフレーム | |
| JPS6193654A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH08181001A (ja) | 面実装用チップ抵抗器とその面実装方法 | |
| JPS61166144A (ja) | ペレット取付基板の製造方法 |