JPH0252450A - 半導体基板の搬送装置 - Google Patents
半導体基板の搬送装置Info
- Publication number
- JPH0252450A JPH0252450A JP63205348A JP20534888A JPH0252450A JP H0252450 A JPH0252450 A JP H0252450A JP 63205348 A JP63205348 A JP 63205348A JP 20534888 A JP20534888 A JP 20534888A JP H0252450 A JPH0252450 A JP H0252450A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- pin
- conveyance
- face
- suction pad
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 45
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Belt Conveyors (AREA)
- Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Special Conveying (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板を搬送したり、位置決めしたりする
半導体基板の搬送装置に関する。
半導体基板の搬送装置に関する。
（従来の技術〕
従来、半導体装置製造設備間の半導体基板の受は渡しに
は、半導体基板（以下ウェーハと言う）を搬送し位置決
めする搬送装置を介して行われていた。
は、半導体基板（以下ウェーハと言う）を搬送し位置決
めする搬送装置を介して行われていた。
第３図は従来の一例を示すウェーハの搬送装置の部分斜
視図である。この搬送装置はウェーハ５と搬送ベルト２
の摩擦によりウェーハ５を搬送するもので、ウェーハの
搬送には最も良く利用されている。この搬送装置で搬送
されているウェーハ５を位置決めする場合は、止めよう
とする位置にあらかじめストッパピンを矢印８１の方向
に突き出し、ストッパビン９の側面を送られてきたつ工
−ハ５の側面に当て位置決めする方法や、ウェーハ５が
プーリ４を矢印８ｈの方向に回転し、搬送ベル？−４に
より矢印８ｇの方向に移動し、検知センサ（図示せず）
でウェーハ５の接近を検知してタイマを働かせ、一定時
間経過後に、ストッパーピン９を突き上げるとともに、
ストッパピン９の側面でウェーハ５の側面を当てウェー
ハ５を止める。いずれにしても、ピンの側面でウェーハ
５の側面に当て位置決めする方法が採られていた。
視図である。この搬送装置はウェーハ５と搬送ベルト２
の摩擦によりウェーハ５を搬送するもので、ウェーハの
搬送には最も良く利用されている。この搬送装置で搬送
されているウェーハ５を位置決めする場合は、止めよう
とする位置にあらかじめストッパピンを矢印８１の方向
に突き出し、ストッパビン９の側面を送られてきたつ工
−ハ５の側面に当て位置決めする方法や、ウェーハ５が
プーリ４を矢印８ｈの方向に回転し、搬送ベル？−４に
より矢印８ｇの方向に移動し、検知センサ（図示せず）
でウェーハ５の接近を検知してタイマを働かせ、一定時
間経過後に、ストッパーピン９を突き上げるとともに、
ストッパピン９の側面でウェーハ５の側面を当てウェー
ハ５を止める。いずれにしても、ピンの側面でウェーハ
５の側面に当て位置決めする方法が採られていた。
上述のウェーハの搬送装置では、ウェーハの側面にスト
ッパピンを当て位置決めする機構は、ウェーハが停止し
ている間、搬送装置の搬送ベルトは常に動いているので
、ウェーハ面と搬送ベルト面の間では常にスリップを起
している状態である。
ッパピンを当て位置決めする機構は、ウェーハが停止し
ている間、搬送装置の搬送ベルトは常に動いているので
、ウェーハ面と搬送ベルト面の間では常にスリップを起
している状態である。
従って、このスリップにより塵埃を発生するという問題
がある。また、ウェーハの接近を検知してタイマを動作
させる機構は、そのタイマ動作のばらつきがあるため、
しばしば、ウェーハの端部をピンが叩き損傷するという
問題がある。
がある。また、ウェーハの接近を検知してタイマを動作
させる機構は、そのタイマ動作のばらつきがあるため、
しばしば、ウェーハの端部をピンが叩き損傷するという
問題がある。
本発明の目的は、ウェーハを位置決め中に、つ工−ハと
搬送装置との接触面でスリップを起すことをなくすこと
により塵埃の発生のない、ウェーハの損傷を起さない半
導体基板の搬送装置を提供するこにある。
搬送装置との接触面でスリップを起すことをなくすこと
により塵埃の発生のない、ウェーハの損傷を起さない半
導体基板の搬送装置を提供するこにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のは半導体基板の搬送装置は、半導体基板を積載
して搬送する搬送ベルトあるいは搬送ころと、前記半導
体基板を位置決めするピンとを有する半導体基板の搬送
装置において、一端に真空吸着パッドが設けられ他端に
真空装置と連結される前記ピンと、前記真空吸着パッド
の吸着面を前記半導体基板と平行にして前記ピンを搬送
装置に取付けるとともに前記真空吸着パッドを介して前
記ピンを前記半導体基板に対して垂直に移動させ前記搬
送ベル１−あるいは前記搬送ころの搬送面と前記半導体
基板の間に空隙を設ける機構とを備え構成される。
して搬送する搬送ベルトあるいは搬送ころと、前記半導
体基板を位置決めするピンとを有する半導体基板の搬送
装置において、一端に真空吸着パッドが設けられ他端に
真空装置と連結される前記ピンと、前記真空吸着パッド
の吸着面を前記半導体基板と平行にして前記ピンを搬送
装置に取付けるとともに前記真空吸着パッドを介して前
記ピンを前記半導体基板に対して垂直に移動させ前記搬
送ベル１−あるいは前記搬送ころの搬送面と前記半導体
基板の間に空隙を設ける機構とを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す搬送装置の部分斜
視図である。この搬送装置は位置決め機構を除いては従
来例の搬送ベルトを使用した搬送装置と同じである。こ
の位置決め機構は、矢印８Ｃの方向に動く真空吸着パッ
ド付きピン１と、ウェーハ５の半径の寸法だけ離れた位
置にある検知センサ３と、真空吸着パッド付きピン１を
ウェーハ５の面に垂直に動かすように精密に取付けられ
たガイド機構及び電磁ソレノイド（図示せず）と、真空
吸着パッド付きピン１の後端に連なるフレキシブルホー
ス（図示せず）介して連結する真空装置（図示せず）と
からなっている。
視図である。この搬送装置は位置決め機構を除いては従
来例の搬送ベルトを使用した搬送装置と同じである。こ
の位置決め機構は、矢印８Ｃの方向に動く真空吸着パッ
ド付きピン１と、ウェーハ５の半径の寸法だけ離れた位
置にある検知センサ３と、真空吸着パッド付きピン１を
ウェーハ５の面に垂直に動かすように精密に取付けられ
たガイド機構及び電磁ソレノイド（図示せず）と、真空
吸着パッド付きピン１の後端に連なるフレキシブルホー
ス（図示せず）介して連結する真空装置（図示せず）と
からなっている。
次に、この搬送装置の動作について説明すると、まず、
ウェーハ５が矢印８ａの方向に搬送ベルト２より送られ
て来ると、ウェーハ５の端部を検知センサ３が検知する
。この検知信号により、真空吸着パッド付きピンｌが上
昇を開始する。真空吸着パッド付きピン１がウェーハ５
の面に接すると、真空装置のバルブ（図示せず）が開き
、真空吸着パッド付きピン１がウェーハ５を吸着する。
ウェーハ５が矢印８ａの方向に搬送ベルト２より送られ
て来ると、ウェーハ５の端部を検知センサ３が検知する
。この検知信号により、真空吸着パッド付きピンｌが上
昇を開始する。真空吸着パッド付きピン１がウェーハ５
の面に接すると、真空装置のバルブ（図示せず）が開き
、真空吸着パッド付きピン１がウェーハ５を吸着する。
ここで、もし真空吸着パッドの吸着面とウェーハ５の面
との平行度が悪いと、吸着のタイミングが遅れて位置ず
れを引起す恐れがあるので、前述の真空吸着パッド付き
ピンを移動する機構の取付けには、精度を十分確認して
調整する必要がある。次に、更に真空吸着パッド付きピ
ン１が上昇してウェーハ５を搬送ベルト面から離して所
定の位置で位置決めされる。この結果、ウェーハ５の面
と搬送ベル）・２の面は接触しないことになる。次に、
真空吸着パッド付きピン１は、他の搬送装置のハンドラ
（図示せず）がウェーハ５を受取るとき、真空装置のバ
ルブが閉じ、リーク弁（図示せず）が開き、ウェーハ５
の吸着を解放すると同時に、真空吸着パッド付きピン１
は下降して原位置に戻る。
との平行度が悪いと、吸着のタイミングが遅れて位置ず
れを引起す恐れがあるので、前述の真空吸着パッド付き
ピンを移動する機構の取付けには、精度を十分確認して
調整する必要がある。次に、更に真空吸着パッド付きピ
ン１が上昇してウェーハ５を搬送ベルト面から離して所
定の位置で位置決めされる。この結果、ウェーハ５の面
と搬送ベル）・２の面は接触しないことになる。次に、
真空吸着パッド付きピン１は、他の搬送装置のハンドラ
（図示せず）がウェーハ５を受取るとき、真空装置のバ
ルブが閉じ、リーク弁（図示せず）が開き、ウェーハ５
の吸着を解放すると同時に、真空吸着パッド付きピン１
は下降して原位置に戻る。
このようにして、順次、連続的に送られて来るウェーハ
を位置決めし、他の搬送装置に移送する。
を位置決めし、他の搬送装置に移送する。
第２図は本発明の第２の実施例を示す搬送装置の部分斜
視図である。このウェーハの搬送装置はころ式の搬送装
置に第１の実施例に用いた位置決め機構を適用したもの
である。この位置決め機構は、２本の真空吸着パッド付
きピン１が駆動伝達部７の両側面に取付けられた搬送こ
ろ６間に配置されている。また、この搬送装置の動作は
第１の実施例と同じである。
視図である。このウェーハの搬送装置はころ式の搬送装
置に第１の実施例に用いた位置決め機構を適用したもの
である。この位置決め機構は、２本の真空吸着パッド付
きピン１が駆動伝達部７の両側面に取付けられた搬送こ
ろ６間に配置されている。また、この搬送装置の動作は
第１の実施例と同じである。
以上説明したように、本発明のウェーハの搬送装置は位
置決め機構に真空吸着パッド付きピンでウェーハの中央
を吸着して保持し、このピンを上昇させてウェーハの面
を搬送装置の搬送ベルト面、あるいは、搬送ころ面より
離すことにより、スリップによる塵埃の発生がない、ウ
ェーハの損傷のないウェーハの搬送装置が得られるとい
う効果がある。
置決め機構に真空吸着パッド付きピンでウェーハの中央
を吸着して保持し、このピンを上昇させてウェーハの面
を搬送装置の搬送ベルト面、あるいは、搬送ころ面より
離すことにより、スリップによる塵埃の発生がない、ウ
ェーハの損傷のないウェーハの搬送装置が得られるとい
う効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示すウェーハ・の搬送
装置の部分斜視図、第２図は本発明の第２の実施例を示
すウェーハの搬送装置の部分斜視図、第３図は従来の一
例を示すウェーハの搬送装置の部分斜視図である。 １・・・真空吸着パッド付きピン、２・・・搬送ベルＩ
・、３・・・検知センサ、４・・・プーリ、５・・・ウ
ェーハ、６・・・搬送ころ、７・・・駆動伝達部。
装置の部分斜視図、第２図は本発明の第２の実施例を示
すウェーハの搬送装置の部分斜視図、第３図は従来の一
例を示すウェーハの搬送装置の部分斜視図である。 １・・・真空吸着パッド付きピン、２・・・搬送ベルＩ
・、３・・・検知センサ、４・・・プーリ、５・・・ウ
ェーハ、６・・・搬送ころ、７・・・駆動伝達部。
Claims (1)
- 半導体基板を積載して搬送する搬送ベルトあるいは搬送
ころと、前記半導体基板を位置決めするピンとを有する
半導体基板の搬送装置において、一端に真空吸着パッド
が設けられ他端に真空装置と連結される前記ピンと、前
記真空吸着パッドの吸着面を前記半導体基板と平行にし
て前記ピンを搬送装置に取付けるとともに前記真空吸着
パッドを介して前記ピンを前記半導体基板に対して垂直
に移動させ前記搬送ベルトあるいは前記搬送ころの搬送
面と前記半導体基板の間に空隙を設ける機構とを備える
ことを特徴とする半導体基板の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205348A JPH0252450A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 半導体基板の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205348A JPH0252450A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 半導体基板の搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252450A true JPH0252450A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16505396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63205348A Pending JPH0252450A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 半導体基板の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252450A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113928615A (zh) * | 2021-09-25 | 2022-01-14 | 深圳市潮声科技有限公司 | 一种贴片电阻的输送装置 |
-
1988
- 1988-08-17 JP JP63205348A patent/JPH0252450A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113928615A (zh) * | 2021-09-25 | 2022-01-14 | 深圳市潮声科技有限公司 | 一种贴片电阻的输送装置 |
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