JPH0252459A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Publication number
JPH0252459A
JPH0252459A JP63205342A JP20534288A JPH0252459A JP H0252459 A JPH0252459 A JP H0252459A JP 63205342 A JP63205342 A JP 63205342A JP 20534288 A JP20534288 A JP 20534288A JP H0252459 A JPH0252459 A JP H0252459A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
island
branch
suspension pin
reinforcement member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63205342A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinari Fukumoto
福本　好成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP63205342A priority Critical patent/JPH0252459A/ja
Publication of JPH0252459A publication Critical patent/JPH0252459A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の樹脂封止型半導体装置は、第３図に示すように、
リード３や吊りピンの形状は２次元的であって単に金属
板を打抜いたままのものであり、パッケージ１（樹脂モ
ールド）の機械的強度を向上させる格別の構造を有して
いない。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、パッケージの
機械的強度を考慮に入れた構造のリード若しくは吊りビ
ンを有していないので、その製造工程途中での機械加工
による損傷、パッケージ全体の熱サイクル等による変形
実装時の外力による損傷等を引き起こし易く、信頼性や
歩留りが低いという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、アイランドに搭載さ
れた半導体チップ及びボンディング線で前記半導体チッ
プと結線されたリードを含む樹脂封止型半導体装置にお
いて、アイランドに連結した吊りビン若くは前記リード
の少なくとも一つは樹脂封止部に枝状補強部材を有して
いるというものである。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例を示す破砕横断面付平面図及び破砕縦断面図付側面図
である。
この実施例は、アイランド（図示しない）に搭載された
半導体チップく図示しない）及びボンディング線（図示
しない）で前述の半導体チップと結線されたリード１３
を含む樹脂封止型半導体装置において、前述のアイラン
ドに連結された吊りピン１４は樹脂封止部に枝状補強部
材１６を有しているというものである。実際には、図示
の状態のものをタイバー２から切り離して個別化してＱ
ＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）とする。
樹脂成形のあとトランファモード金型のゲート１５部分
のランナをブレーキングにより分離するアゲート時、又
は樹脂注入口部に残った樹脂を除去するとき、吊りピン
のところ（ゲート部）でクラックやかけが生じ易いので
あるが、この実施例では吊りピン１４から枝分れして下
方に八字形に折り曲げられた枝状補強部材１６（吊りピ
ンと同じ材質）を有し、樹脂で包まれているので、上述
の不王台が発生し難いばかりでなく、熱サイクルや実装
時の外力による損傷も生じ難い。吊りピンは一般にリー
ドより幅が狭いのでこのような形状のものが適している
。
第２図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ第２の実施例を示す
破砕横断面付平面図及び破砕縦断面付側面図である。
本図はＤＩＰ型パッケージの一例を示すものであり、樹
脂成形加工時にゲート２５に近いリード２３の一部を打
抜いて下方に折り曲げた枝状補強部材２６を有している
。リードに穴がある点に特色があり、リードの幅が比較
的広いものに適用できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はリード若しくは吊りピンが
枝状補強部材を有する事により、パッケージの機械的強
度を向上させ樹脂封止型半導体装置の信頼性や歩留りが
改善される効果がある。
又、パッケージの機械的強度が向上する為製造工程並び
に実装工程の工程フローの自由度が広がる効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例を示す破砕横断面付平面図及び破砕縦断面付側面図、
第２図＜ａ）及び＜ｂ＞はそれぞれ第２の実施例を示す
破砕横断面付平面図及び破砕Ｎ断面付側面図、第３図（
ａ）及び（ｂ）はそれぞれ従来例を示す破砕横断面付平
面図及び破砕縦断面付側面図である。 １．１１．２１・・・パッケージ、２．１２２２・・・
タイバー、３，１３．２３・・・リード、４，１４．２
４・・・吊りピン、５．１５．２５・・・ゲート、１６
．２６・・・枝状補強部材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アイランドに搭載された半導体チップ及びボンディング
    線で前記半導体チップと結線されたリードを含む樹脂封
    止型半導体装置において、アイランドに連結した吊りピ
    ン若くは前記リードの少なくとも一つは樹脂封止部に枝
    状補強部材を有していることを特徴とする樹脂封止型半
    導体装置。
JP63205342A 1988-08-17 1988-08-17 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH0252459A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5517056A (en) * 1993-09-30 1996-05-14 Motorola, Inc. Molded carrier ring leadframe having a particular resin injecting area design for gate removal and semiconductor device employing the same

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