JPH0252513A - 弾性表面波デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は弾性表面波デバイスの製造方法に関し、特に圧
電ウェハーからチップを形成する製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、弾性表面波デバイスのチップの製造プロセスは、
ＬＳＩ、ＩＣ等と同様に圧電基板に複数個の電極パター
ンをフ゛オドリソグラフィ技術を利用して形成した後、
ダイシングマシン等により分割してチップを製作してい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

このように従来の弾性表面波デバイスは、チップ表面の
弾性振動を利用する事がらＬＳＩ等で行う電極膜のオー
バーコートは振動損失を招くので不可能であり、電極膜
が露出している。このため上述した従来のチップ形成方
法では、切断時に発生する切粉等によってその電極膜表
面に傷や汚れが発生するという欠点がある。

本発明の目的は、このような従来の欠点を除去し、チッ
プの形成を機械的な切断によらず、化学的なエツチング
で行う事により、電極膜の損失を大幅に低減した弾性表
面波デバイスの製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の弾性表面波デバイスの製造方法は、圧電基板上
に電極膜を形成し、この電極膜上に第１のレジストを塗
布しその上から弾性表面波デバイスの電極パターンのフ
ォトマスクを重ねて露光し化学的エツチングにより所定
パターンの電極を複数個形成し、さらにこれら電極を形
成した圧電基板上に第２のレジストを塗布し、チップ外
形寸法パターンのフォトマスクを重ねて露光し化学的エ
ツチングにより前記圧電基板を腐食させて所定外形寸法
の各チップを分割して形成することを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図＜ａ）〜（、ｊ）は本発明の一実施例をチップ製
造フローによって示したウェハー断面図である。まず、
第１図（ａ）のように圧電基板１１の片面に電極膜１２
を真空蒸着等により施した後に、第１図（ｂ）のように
レジスト１３を塗布し、第１図（Ｃ）のように所定パタ
ーンのフォトマスク１４で電極パターン１５を露光し、
第１図（ｄ）のように現像を経て第１図（ｅ）のエツチ
ングにより電極パターン１５を複数個形成する。

次に、圧電基板１１の表裏に第１図（ｆ）のように第２
のレジスト膜１６を塗布し、第１図（ｇ＞のように電極
パターン１５の裏面にフォトマスク１７でチップサイズ
を定めるパターン１８を露光し、第１図（ｈ）のように
現象処理を行う。

このようなプロセスを経た後に圧電基板１１のみを選択
的にエツチングするエツチング液に浸漬し、第１図（ｈ
）の現像工程で設けた圧電基板エツチング窓１つから、
第１図（ｉ）のように圧電基板１１のエツチングを行い
、チップの外形形成を行う。最後に、第１図（、ｊ）の
ようにレジスト膜１６．１３を剥離しプロセスを完了す
る。

〔発明の効果〕

以上説明した様に本発明は、チップ外形寸法の形成を機
械的な切断によらず化学的なエツチングにより行うため
、機械的な切断により発生する切粉により電極膜のキズ
、汚れを防止でき、信頼性の高い弾性表面波デバイスを
得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｊ）は本発明の一実施例をチップ製造
卸に説明するウェハー断面図である。 １１・・・圧電基板、１２・・・電極膜、１３．１６・
・・レジスト、１４．１７・・・フォトマスク、１５・
・・電極パターン、１８・・・チップサイズパターン、
１９・・・エツチング窓。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　圧電基板上に電極膜を形成し、この電極膜上に第１の
   レジストを塗布しその上から弾性表面波デバイスの電極
   パターンのフォトマスクを重ねて露光し化学的エッチン
   グにより所定パターンの電極を複数個形成し、さらにこ
   れら電極を形成した圧電基板上に第２のレジストを塗布
   し、チップ外形寸法パターンのフォトマスクを重ねて露
   光し化学的エッチングにより前記圧電基板を腐食させて
   所定外形寸法の各チップを分割して形成することを特徴
   とする弾性表面波デバイスの製造方法。