JPH0253290B2 - - Google Patents
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- JPH0253290B2 JPH0253290B2 JP56182068A JP18206881A JPH0253290B2 JP H0253290 B2 JPH0253290 B2 JP H0253290B2 JP 56182068 A JP56182068 A JP 56182068A JP 18206881 A JP18206881 A JP 18206881A JP H0253290 B2 JPH0253290 B2 JP H0253290B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- section
- electronic component
- component
- electronic components
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の供給、特にコム状のリード
を有する電子部品の装着装置等への供給に適した
テーピングを行なう電子部品テーピング装置に関
するものである。
を有する電子部品の装着装置等への供給に適した
テーピングを行なう電子部品テーピング装置に関
するものである。
従来、第１図に示すフラツトパツケージIC、
および第２図に示すミニパツケージIC、SOICに
代表されるコム状のリードを有し、かつ比較的形
状の小さなIC（以下電子部品という）は、次の２
通りの方法により供給されていた。すなわち、第
３図に示すように電子部品は垂直方向に整列さ
れ、１個づつ取り出されるマガジン供給、または
第４図に示すように基体に等間隔の凹みを設けら
れ、その凹みに電子部品が積載供給されるキヤリ
アマガジン供給の２方法である。
および第２図に示すミニパツケージIC、SOICに
代表されるコム状のリードを有し、かつ比較的形
状の小さなIC（以下電子部品という）は、次の２
通りの方法により供給されていた。すなわち、第
３図に示すように電子部品は垂直方向に整列さ
れ、１個づつ取り出されるマガジン供給、または
第４図に示すように基体に等間隔の凹みを設けら
れ、その凹みに電子部品が積載供給されるキヤリ
アマガジン供給の２方法である。
ところが第３図のマガジン供給では押し棒等の
併用により比較的確実に部品は供給できるが、部
品ストツク数を一般には多くできないという欠点
があり、また第４図のキヤリアマガジン供給で
は、一応供給は安定しているが、電子部品に対し
て大きなキヤリアマガジンを必要とし、またこの
キヤリアマガジンの自動供給に際しては大きなス
ペースと複雑な送り出し装置を必要とする欠点が
あつた。
併用により比較的確実に部品は供給できるが、部
品ストツク数を一般には多くできないという欠点
があり、また第４図のキヤリアマガジン供給で
は、一応供給は安定しているが、電子部品に対し
て大きなキヤリアマガジンを必要とし、またこの
キヤリアマガジンの自動供給に際しては大きなス
ペースと複雑な送り出し装置を必要とする欠点が
あつた。
本発明は、上記従来の欠点を解消し、連続安定
供給の可能な電子部品テーピング装置を提供しよ
うとするものである。
供給の可能な電子部品テーピング装置を提供しよ
うとするものである。
以下、本発明の一実施例を第５図〜第１４図に
より説明する。
より説明する。
第５図および第６図は本発明の一実施例に系る
電子部品のテーピングであり、１はテープで、こ
テープ１には穴２が設けられている。テープ１の
片面には粘着テープ５が固定されており、穴２の
部分では、第６図に示すように、テープ１の粘着
テープ５が固定されている面の反対側の面より外
側に粘着面６が出るようになつている。電子部品
３は前記粘着面に１個づつ積載されている。また
テープ１には電子部品３の積載に対応して通り穴
４が設けられている。
電子部品のテーピングであり、１はテープで、こ
テープ１には穴２が設けられている。テープ１の
片面には粘着テープ５が固定されており、穴２の
部分では、第６図に示すように、テープ１の粘着
テープ５が固定されている面の反対側の面より外
側に粘着面６が出るようになつている。電子部品
３は前記粘着面に１個づつ積載されている。また
テープ１には電子部品３の積載に対応して通り穴
４が設けられている。
第７図は、電子部品テーピング装置全体の概略
的に示すもので、本体７上には部品供給部８、部
品分離９、テープ巻取り部１０、およびテーピン
グ部１１が設けられている。そして第８図に示す
ように、部品供給部８のマガジン１２から電子部
品３が流れ出て分離部９の部品ストツパーピン１
４にて分離され、テーピング部１１のシリンダー
１５によりテープ巻取り部１０のテープ１の粘着
面６に押圧され、電子部品３はテープ１に固定さ
れてテーピングを完了する。
的に示すもので、本体７上には部品供給部８、部
品分離９、テープ巻取り部１０、およびテーピン
グ部１１が設けられている。そして第８図に示す
ように、部品供給部８のマガジン１２から電子部
品３が流れ出て分離部９の部品ストツパーピン１
４にて分離され、テーピング部１１のシリンダー
１５によりテープ巻取り部１０のテープ１の粘着
面６に押圧され、電子部品３はテープ１に固定さ
れてテーピングを完了する。
つぎに部品供給部８の構成を詳述する。
まず第９図、第１０図においてベース１６に
は、マガジン１２が簡単に固定可能に、押え板１
７，１８及びガイドブロツク１９，２０が取付け
られている。又、マガジン１２から電子部品３が
飛びださないようにガイド２１が設けられてい
る。
は、マガジン１２が簡単に固定可能に、押え板１
７，１８及びガイドブロツク１９，２０が取付け
られている。又、マガジン１２から電子部品３が
飛びださないようにガイド２１が設けられてい
る。
ベース１６はラツク２２、ピニオン２３により
ゼネバハグルマ２４をかいしてモータ２５により
動作する。
ゼネバハグルマ２４をかいしてモータ２５により
動作する。
次に動作を順序に従い説明する。
ベース１６に固定の押え板１７，１８及びガイ
ドブロツク１９，２０によりマガジン１２がセツ
トされると位置Ａに固定のマガジン先端のガイド
２１には電子部品３が通過出来るように切欠きが
設けられていて、ベース１６が傾斜しているため
に電子部品３はマガジン１２より流れでてシユー
ト２６にはいる。位置Ａのマガジン１２の電子部
品３がなくなると分離部９の検出器２７が働きベ
ース１６が１ピツチだけ移動して位置Ｂのマガジ
ン１２′が位置Ａの位置にくる。ベース１６が移
動するときガイド２１の切り欠き部は部品シヤツ
ター２８により電子部品３が飛び出さねいように
ガイドされている。
ドブロツク１９，２０によりマガジン１２がセツ
トされると位置Ａに固定のマガジン先端のガイド
２１には電子部品３が通過出来るように切欠きが
設けられていて、ベース１６が傾斜しているため
に電子部品３はマガジン１２より流れでてシユー
ト２６にはいる。位置Ａのマガジン１２の電子部
品３がなくなると分離部９の検出器２７が働きベ
ース１６が１ピツチだけ移動して位置Ｂのマガジ
ン１２′が位置Ａの位置にくる。ベース１６が移
動するときガイド２１の切り欠き部は部品シヤツ
ター２８により電子部品３が飛び出さねいように
ガイドされている。
以上の動作を繰り返しベース１６が右端までく
ると検出器２９が働きモータ２５により回転が逆
になり左側に動作する。以上のような動作により
マガジン１２から分離部９への部品供給を連続し
て行なう。又、マガジン１２の交換については、
機械稼動中にベース１６が動かないため交換が容
易である。
ると検出器２９が働きモータ２５により回転が逆
になり左側に動作する。以上のような動作により
マガジン１２から分離部９への部品供給を連続し
て行なう。又、マガジン１２の交換については、
機械稼動中にベース１６が動かないため交換が容
易である。
つぎに部品分離部９の構成を詳述する。
まず第１１図、第１２図において、フレーム３
０には部品シヤツター２８及びシユート２６、シ
リンダー３１が取り付けられシユート２６にはカ
バー３２が取り付けられ電子部品３が飛びださな
いようにしてある。シリンダー３１には部品スト
ツパーピン１４及び部品押え３４とバネ３５が取
り付けられている。部品シヤツター２８はシリン
ダー３６と連結されている。シユート２６はフレ
ーム３０より簡単に交換が可能になつている。
０には部品シヤツター２８及びシユート２６、シ
リンダー３１が取り付けられシユート２６にはカ
バー３２が取り付けられ電子部品３が飛びださな
いようにしてある。シリンダー３１には部品スト
ツパーピン１４及び部品押え３４とバネ３５が取
り付けられている。部品シヤツター２８はシリン
ダー３６と連結されている。シユート２６はフレ
ーム３０より簡単に交換が可能になつている。
次に動作を順序に従つて説明する。
部品供給部８より流れでる電子部品３は部品シ
ヤツター２８によりストツプされるが、シリンダ
ー３６が働いて部品シヤツター２８を押し下げ電
子部品３はシユート２６に流れこむ。電子部品３
はシリンダー３１にて押し上げられた部品ストツ
パーピン１４によりストツプする。この状態から
電子部品が１個づつ分離される動作を説明する。
ヤツター２８によりストツプされるが、シリンダ
ー３６が働いて部品シヤツター２８を押し下げ電
子部品３はシユート２６に流れこむ。電子部品３
はシリンダー３１にて押し上げられた部品ストツ
パーピン１４によりストツプする。この状態から
電子部品が１個づつ分離される動作を説明する。
電子部品を分離するために部品ストツパーピン
１４がシリンダー３１により押下げられると部品
押え３４が次の部品を押えて流れるのをストツプ
する。部品ストツパーピン１４がシユート２６の
溝より完全ににげるまで部品押え３４も下降する
ので、部品押え３４が電子部品に当ると内蔵のバ
ネ３５により部品押え３４は逃げるようになつて
いる。分離された部品はシユート先端のストツパ
ー３７により位置決めされ、テープ１に押圧され
てテーピングされる。以上の動作を繰り返し電子
部品の分離動作を行ない連続供給を可能にする。
又、マガジン１２からの供給がなくなると検出器
２７が働き部品供給部８を動作させ電子部品３を
供給する。さらに、電子部品３の分離については
検出器３８の働きによりシリンダー３１を動作さ
せて分離を行なつている。これらの動作により電
子部品３を１個づつ確実に分離し、しかも連続供
給を可能にしている。
１４がシリンダー３１により押下げられると部品
押え３４が次の部品を押えて流れるのをストツプ
する。部品ストツパーピン１４がシユート２６の
溝より完全ににげるまで部品押え３４も下降する
ので、部品押え３４が電子部品に当ると内蔵のバ
ネ３５により部品押え３４は逃げるようになつて
いる。分離された部品はシユート先端のストツパ
ー３７により位置決めされ、テープ１に押圧され
てテーピングされる。以上の動作を繰り返し電子
部品の分離動作を行ない連続供給を可能にする。
又、マガジン１２からの供給がなくなると検出器
２７が働き部品供給部８を動作させ電子部品３を
供給する。さらに、電子部品３の分離については
検出器３８の働きによりシリンダー３１を動作さ
せて分離を行なつている。これらの動作により電
子部品３を１個づつ確実に分離し、しかも連続供
給を可能にしている。
つぎにテープ巻取り部１０の構成を詳述する。
第１３図、第１４図においてベース３９にはテ
ープリール４０、巻取りリール４１をセツトし、
テープリール４０よりテープ１を定ピツチで送る
スプロケツト４２及びテープ送りガイド４３，４
４が設けられテープ１のガイド及びテンシヨン用
としてテンシヨンローラ４５がある。又、スプロ
ケツト４２とテンシヨンローラ４５との間にテー
プのタルミが生じないように押え車４６が設けら
れている。巻取りリール４１には巻取りリール４
１に回転を伝えるローラ４７が接していてテープ
巻取りを行なつている。又テープ送りガイド４
３，４４の間にシリンダー１５が設けられ分離部
９のシユート２６先端にきた電子部品３をテープ
１に押圧してテーピングを行なつている。
ープリール４０、巻取りリール４１をセツトし、
テープリール４０よりテープ１を定ピツチで送る
スプロケツト４２及びテープ送りガイド４３，４
４が設けられテープ１のガイド及びテンシヨン用
としてテンシヨンローラ４５がある。又、スプロ
ケツト４２とテンシヨンローラ４５との間にテー
プのタルミが生じないように押え車４６が設けら
れている。巻取りリール４１には巻取りリール４
１に回転を伝えるローラ４７が接していてテープ
巻取りを行なつている。又テープ送りガイド４
３，４４の間にシリンダー１５が設けられ分離部
９のシユート２６先端にきた電子部品３をテープ
１に押圧してテーピングを行なつている。
次に動作を順序に従い説明する。
第１３図のように、テープ１が、テープリール
４０よりテンシヨンローラ４５を通りテープ送り
ガイド４３，４４にガイドされスプロケツト４２
により送られて巻取りリールに巻取られる状態
で、分離部９のシユート２６先端部に電子部品が
１個分離されて流れてくると、分離部９の検出器
３８が働き、シリンダー１５が前進動作を行な
い、テープ１を電子部品３に押圧する。この時テ
ープ１の粘着面６は電子部品３にシリンダー１５
の先端で押圧されテープ１に粘着される。シリン
ダー１５が後退するとテープ１はテープ押え４８
により分離部９よりはなれスプロケツト４２の回
転により一定ピツチ送られる。この時にはローラ
４７及びテンシヨンローラ４５は常にモータ４９
により回転している。尚ローラ４７及び、テンシ
ヨンローラの回転はトルクリミター５０によりコ
ントロールしている。
４０よりテンシヨンローラ４５を通りテープ送り
ガイド４３，４４にガイドされスプロケツト４２
により送られて巻取りリールに巻取られる状態
で、分離部９のシユート２６先端部に電子部品が
１個分離されて流れてくると、分離部９の検出器
３８が働き、シリンダー１５が前進動作を行な
い、テープ１を電子部品３に押圧する。この時テ
ープ１の粘着面６は電子部品３にシリンダー１５
の先端で押圧されテープ１に粘着される。シリン
ダー１５が後退するとテープ１はテープ押え４８
により分離部９よりはなれスプロケツト４２の回
転により一定ピツチ送られる。この時にはローラ
４７及びテンシヨンローラ４５は常にモータ４９
により回転している。尚ローラ４７及び、テンシ
ヨンローラの回転はトルクリミター５０によりコ
ントロールしている。
以上の動作を繰り返しテープに一定ピツチでし
かも連続的に電子部品をテーピングしていくこと
が可能である。
かも連続的に電子部品をテーピングしていくこと
が可能である。
なお、上述の一実施例の説明において電子部品
としてコム状のリードを有する電子部品のテーピ
ングについて説明したが、他のコム状のリードを
有する電子部品であつてもよい。その他、本発明
の要旨を変えない範囲で種々変形実施可能なこと
は勿論である。
としてコム状のリードを有する電子部品のテーピ
ングについて説明したが、他のコム状のリードを
有する電子部品であつてもよい。その他、本発明
の要旨を変えない範囲で種々変形実施可能なこと
は勿論である。
本発明は、以上説明したように、分離された電
子部品に対し、所定の間隔を設けてテープをガイ
ドし、テープを押圧してテープの粘着面と電子部
品を固着するため、部品を移動させて部品をテー
プに固着させる形式に比べ、部品の位置決めが正
確かつ簡単に行え、コム状リードを有する電子部
品が簡単かつ確実に連続安定供給ができ、大巾な
省力化およびコストダウンを図ることが出来るな
ど効果は大きい。
子部品に対し、所定の間隔を設けてテープをガイ
ドし、テープを押圧してテープの粘着面と電子部
品を固着するため、部品を移動させて部品をテー
プに固着させる形式に比べ、部品の位置決めが正
確かつ簡単に行え、コム状リードを有する電子部
品が簡単かつ確実に連続安定供給ができ、大巾な
省力化およびコストダウンを図ることが出来るな
ど効果は大きい。
第１図はフラツトパツケージICの斜視図、第
２図はミニパツケージICまたはSOパツケージIC
と呼ばれるICの斜視図、第３図はマガジン供給
方法を示すマガジンの断面図、第４図はキヤリア
マガジン供給方法を示すマガジンの斜視図、第５
図は本発明の一実施例における電子部品テーピン
グ装置を使用したテーピングテープの上面図、第
６図は同断面図、第７図は本発明の一実施例にお
ける電子部品テーピング装置の斜視図、第８図は
同断面図、第９図は同部品供給部の斜視図、第１
０図は同側面図、第１１図は同部品分離部の側面
図、第１２図は同正面図、第１３図は同テープ供
給部及びテーピング部の斜視図、第１４図は同側
面図である。 ８……部品供給部、９……分離部、１０……テ
ープ巻取り部、１１……テーピング部、４２……
スプロケツト。
２図はミニパツケージICまたはSOパツケージIC
と呼ばれるICの斜視図、第３図はマガジン供給
方法を示すマガジンの断面図、第４図はキヤリア
マガジン供給方法を示すマガジンの斜視図、第５
図は本発明の一実施例における電子部品テーピン
グ装置を使用したテーピングテープの上面図、第
６図は同断面図、第７図は本発明の一実施例にお
ける電子部品テーピング装置の斜視図、第８図は
同断面図、第９図は同部品供給部の斜視図、第１
０図は同側面図、第１１図は同部品分離部の側面
図、第１２図は同正面図、第１３図は同テープ供
給部及びテーピング部の斜視図、第１４図は同側
面図である。 ８……部品供給部、９……分離部、１０……テ
ープ巻取り部、１１……テーピング部、４２……
スプロケツト。
Claims (1)
- １ 傾斜されたマガジンより電子部品を連続的に
供給する供給部と、この供給部より連続供給され
た電子部品を１個ずつ分離する分離部と、分離さ
れた電子部品を一定の間隔で設けられた穴部を有
するテープの片面に前記穴部を覆うように固着さ
れた粘着テープの接着面に固着するテーピング部
と、テープを一定間隔で間欠的に送るテープ送り
部と、電子部品が固着されたテープを巻取るテー
プ巻取り部とからなり、前記テーピング部は、前
記分離された電子部品に対し所定の間隔を設けて
テープの粘着面を電子部品に対向させてテープを
ガイドするテープ送りガイドと、テープの穴部に
位置する粘着面を裏側から押して粘着面を突出さ
せ電子部品に押圧するシリンダーとを備えた電子
部品のテーピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56182068A JPS5884500A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 電子部品のテ−ピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56182068A JPS5884500A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 電子部品のテ−ピング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884500A JPS5884500A (ja) | 1983-05-20 |
| JPH0253290B2 true JPH0253290B2 (ja) | 1990-11-16 |
Family
ID=16111783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56182068A Granted JPS5884500A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 電子部品のテ−ピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884500A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6175200U (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-21 | ||
| JPH0767932B2 (ja) * | 1991-09-13 | 1995-07-26 | 浦和ポリマー株式会社 | キャリアテープの製造方法 |
| JPH0640418A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-15 | Meiyuu Giken Kk | パーツテーピング装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5383069A (en) * | 1976-12-29 | 1978-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for holding parts by means of tape |
-
1981
- 1981-11-12 JP JP56182068A patent/JPS5884500A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5884500A (ja) | 1983-05-20 |
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