JPH0254234U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0254234U JPH0254234U JP1988133367U JP13336788U JPH0254234U JP H0254234 U JPH0254234 U JP H0254234U JP 1988133367 U JP1988133367 U JP 1988133367U JP 13336788 U JP13336788 U JP 13336788U JP H0254234 U JPH0254234 U JP H0254234U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bare chip
- mounting board
- wire bonding
- chip mounting
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案によるベアチツプ取付け基板の
一実施例を示す概略平面図である。第２図は従来
のベアチツプ取付け基板の一例を示す概略平面図
、第３図は第２図のベアチツプ取付け基板におけ
るワイヤボンデイング部の部分断面図である。 １０……ベアチツプ取付け基板；１１……ベア
チツプ；１１ｂ……電極端子；１２……ワイヤボ
ンデイングパツド；１３……ボンデイングワイヤ
。
一実施例を示す概略平面図である。第２図は従来
のベアチツプ取付け基板の一例を示す概略平面図
、第３図は第２図のベアチツプ取付け基板におけ
るワイヤボンデイング部の部分断面図である。 １０……ベアチツプ取付け基板；１１……ベア
チツプ；１１ｂ……電極端子；１２……ワイヤボ
ンデイングパツド；１３……ボンデイングワイヤ
。
Claims (1)
- 取り付けられるべきベアチツプの側縁に対して
垂直に且つ互いに平行に延びる導電パターンによ
り形成されたワイヤボンデイングパツドを備えた
ベアチツプ取付け基板において、各ワイヤボンデ
イングパツドの上記ベアチツプの側縁に対向する
内端領域が、それぞれワイヤボンデイングされる
べき該ベアチツプの電極端子に向いて延びるよう
に形成されていることを特徴とするベアチツプ取
付け基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988133367U JPH0254234U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988133367U JPH0254234U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254234U true JPH0254234U (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=31391161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988133367U Pending JPH0254234U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254234U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010124001A (ja) * | 2010-03-08 | 2010-06-03 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101857A (ja) * | 1982-12-02 | 1984-06-12 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS62185332A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP1988133367U patent/JPH0254234U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101857A (ja) * | 1982-12-02 | 1984-06-12 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS62185332A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010124001A (ja) * | 2010-03-08 | 2010-06-03 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |