JPH0254518A - 回転塗布装置 - Google Patents
回転塗布装置Info
- Publication number
- JPH0254518A JPH0254518A JP63205491A JP20549188A JPH0254518A JP H0254518 A JPH0254518 A JP H0254518A JP 63205491 A JP63205491 A JP 63205491A JP 20549188 A JP20549188 A JP 20549188A JP H0254518 A JPH0254518 A JP H0254518A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- spin chuck
- spin
- porous material
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manipulator (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子の、製造に用いる回転塗布装置に間
し、特に回転塗布装置のスピンチャックの構造に関する
。
し、特に回転塗布装置のスピンチャックの構造に関する
。
従来、この種のレジスト等の塗布液の回転塗布装置は第
４図に示すように、基板１０をスピンチャック１１でシ
ャフト１２に真空固定し、整流板１５を備えたカップ１
４内にて基板１０をモータ１３により回転させ、ノズル
１６より基板１０に適量滴下した塗布液を遠心力により
飛散して乾燥させる。このとき、使用するスピンチャッ
クの構造を第３図（ａ） 、 （ｂ）に示す、すなわち
、スピンチャックはシャフトと基板を連結するキノコ状
のスピンチャック本体２と、基板を真空でスピンチャッ
ク本体２に固定する真空用溝５と、真空圧を伝達する通
路としての真空用穴４からなっている。
４図に示すように、基板１０をスピンチャック１１でシ
ャフト１２に真空固定し、整流板１５を備えたカップ１
４内にて基板１０をモータ１３により回転させ、ノズル
１６より基板１０に適量滴下した塗布液を遠心力により
飛散して乾燥させる。このとき、使用するスピンチャッ
クの構造を第３図（ａ） 、 （ｂ）に示す、すなわち
、スピンチャックはシャフトと基板を連結するキノコ状
のスピンチャック本体２と、基板を真空でスピンチャッ
ク本体２に固定する真空用溝５と、真空圧を伝達する通
路としての真空用穴４からなっている。
このような従来の回転塗布装置には、次のような欠点が
ある。即ち、塗布液が回転塗布装置で成膜されるのは、
基板の回転により発生ずる遠心力によって過剰な塗布液
が飛ばされ、同時に塗布液中に含まれる揮発性の溶剤が
風乾により急速に気化することによる。ところが、溶剤
が気化する場合、その物質に応じた気化熱を奪い、残っ
た塗布液の温度を低下させる。塗布液は温度が低下する
と、気化速度が低下するため、粘度の上昇速度が鈍り、
温度が低下しなかった場合に対して形成される膜厚は薄
くなる。さて、従来の回転塗布装置の場合、回転により
基板の温度が低下すると、スピンチャックが熱源となり
、基板との接触部分より熱が基板に伝わる。ところが、
スピンチャックには真空吸着用の溝か穴が必ず存在する
ため、この部分では熱の伝達はおこらず、これに対応す
る基板の部分は局所的に低温状態になり前述した理由に
よってこの部分の塗布液の塗布膜厚は他より薄くなり、
これは製造される半導体素子の特性を悪くするという問
題点があった。
ある。即ち、塗布液が回転塗布装置で成膜されるのは、
基板の回転により発生ずる遠心力によって過剰な塗布液
が飛ばされ、同時に塗布液中に含まれる揮発性の溶剤が
風乾により急速に気化することによる。ところが、溶剤
が気化する場合、その物質に応じた気化熱を奪い、残っ
た塗布液の温度を低下させる。塗布液は温度が低下する
と、気化速度が低下するため、粘度の上昇速度が鈍り、
温度が低下しなかった場合に対して形成される膜厚は薄
くなる。さて、従来の回転塗布装置の場合、回転により
基板の温度が低下すると、スピンチャックが熱源となり
、基板との接触部分より熱が基板に伝わる。ところが、
スピンチャックには真空吸着用の溝か穴が必ず存在する
ため、この部分では熱の伝達はおこらず、これに対応す
る基板の部分は局所的に低温状態になり前述した理由に
よってこの部分の塗布液の塗布膜厚は他より薄くなり、
これは製造される半導体素子の特性を悪くするという問
題点があった。
特に水溶性の塗布液を用いる場合、この現象は顕著であ
り、実用化の重大な障害となっていた。
り、実用化の重大な障害となっていた。
本発明の目的は前記課題を解決した回転塗布装置を提供
することにある。
することにある。
上述した従来の回転塗布装置に対し、本発明は基板の表
面温度の局所的不均一をなくし、均一な膜厚の塗布膜を
得られるという相違点を有する。
面温度の局所的不均一をなくし、均一な膜厚の塗布膜を
得られるという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係る回転塗布装置に
おいては、基板を真空吸着するスピンチャック本体の上
面に、通気性をもつ多孔質材を装着したものである。
おいては、基板を真空吸着するスピンチャック本体の上
面に、通気性をもつ多孔質材を装着したものである。
次に本発明の具体例について図面を用いて説明する。
（実施例１）
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の実施例１を示す図
である。
である。
スピンチャック本体２の上部には表面が平坦な平面に加
工された通気性のすぐれた多孔質材１が装着されている
。多孔質材１としては硬質発泡グラスチック、セラミッ
クス等の平面精度を長期保持できる物質が望ましい、ま
た多孔質材１として通気性のある木材等の生物体、金属
、プラスチック、火山産物や月の石、■石等の宇宙生成
物も使用可能である。この多孔質材１の下部は支持材３
によってスピンチャック本体２上に支持され、この他の
部分は中空である。４は真空Ｉｎ穴である。
工された通気性のすぐれた多孔質材１が装着されている
。多孔質材１としては硬質発泡グラスチック、セラミッ
クス等の平面精度を長期保持できる物質が望ましい、ま
た多孔質材１として通気性のある木材等の生物体、金属
、プラスチック、火山産物や月の石、■石等の宇宙生成
物も使用可能である。この多孔質材１の下部は支持材３
によってスピンチャック本体２上に支持され、この他の
部分は中空である。４は真空Ｉｎ穴である。
以上の様に構成されたスピンチャックでは、基板は多孔
質材１を通して真空圧によりスピンチャック本体２に固
定される。基板としてはＳｔウェハ、石英ウェハ、石英
マスク等が主に用いられ、多孔質材１の形状もこれらに
対応して設計され、何も円形に限らない、また本実施例
では多孔質材１は１個のみであるが、スピンチャック本
体２の上面に多数うめ込んだ形状でも同様の効果を有す
ることは言うまでもない。さてこの基板がスピンチャッ
ク本体２に固定された状態で基板を回転して塗布液を塗
布すると、まず基板の冷却がおこるが、従来のスピンチ
ャックの場合と異なり、全面で基板とスピンチャック本
体２が接触しているため、スピンチャック本体２から基
板への熱の流入がおこっても、それは基板上で均一にお
こり、局所的な温度の分布をひきおこさない、このため
、本実施例のスピンチャックを用いると、均一な膜厚の
塗布膜が得られ、半導体の特性を改善できる。
質材１を通して真空圧によりスピンチャック本体２に固
定される。基板としてはＳｔウェハ、石英ウェハ、石英
マスク等が主に用いられ、多孔質材１の形状もこれらに
対応して設計され、何も円形に限らない、また本実施例
では多孔質材１は１個のみであるが、スピンチャック本
体２の上面に多数うめ込んだ形状でも同様の効果を有す
ることは言うまでもない。さてこの基板がスピンチャッ
ク本体２に固定された状態で基板を回転して塗布液を塗
布すると、まず基板の冷却がおこるが、従来のスピンチ
ャックの場合と異なり、全面で基板とスピンチャック本
体２が接触しているため、スピンチャック本体２から基
板への熱の流入がおこっても、それは基板上で均一にお
こり、局所的な温度の分布をひきおこさない、このため
、本実施例のスピンチャックを用いると、均一な膜厚の
塗布膜が得られ、半導体の特性を改善できる。
（実施例２）
第２図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の第２の実施例を示
す図である。
す図である。
この実施例では多孔質材１の支持材３がなく、その分多
孔質材１として強度の強いものを使用している６本実施
例では支持材がないため、モータで発生する熱が多孔質
材ｌに伝わりにくくなり、より均一な塗布膜が形成でき
るという利点がある。
孔質材１として強度の強いものを使用している６本実施
例では支持材がないため、モータで発生する熱が多孔質
材ｌに伝わりにくくなり、より均一な塗布膜が形成でき
るという利点がある。
以上説明したように本発明は回転塗布装置のスピンチャ
ックに多孔質材を用い、基板と全面接触させることによ
り、均一な膜厚の塗布膜が得られる効果がある。
ックに多孔質材を用い、基板と全面接触させることによ
り、均一な膜厚の塗布膜が得られる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例を示す平面図、（
ｂ）は同縦断面図、第２図（ａ）は本発明の第２の実施
例を示す平面図、（１１）は同縦断面図、第３図（ａ）
は従来例を示す平面図、（ｂ）は同縦断面図、第４図は
従来の回転塗布装置を示す図である。 １・・・多孔質材 ２・・・スピンチャック本体 ３・・・支持材 ４・・・真空用穴５・・・
真空用溝 （ｔ２．ノ （ｂ） 第 図 （６ｔ） ｌり５Ｌ家材 ωノ 第 図
ｂ）は同縦断面図、第２図（ａ）は本発明の第２の実施
例を示す平面図、（１１）は同縦断面図、第３図（ａ）
は従来例を示す平面図、（ｂ）は同縦断面図、第４図は
従来の回転塗布装置を示す図である。 １・・・多孔質材 ２・・・スピンチャック本体 ３・・・支持材 ４・・・真空用穴５・・・
真空用溝 （ｔ２．ノ （ｂ） 第 図 （６ｔ） ｌり５Ｌ家材 ωノ 第 図
Claims (1)
- （１）基板を真空吸着するスピンチャック本体の上面に
、通気性をもつ多孔質材を装着したことを特徴とする回
転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205491A JPH0254518A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205491A JPH0254518A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254518A true JPH0254518A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16507736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63205491A Pending JPH0254518A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254518A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005246228A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Dainippon Printing Co Ltd | スピンコータ装置及びスピンコート方法 |
| KR100952671B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2010-04-13 | 세메스 주식회사 | 척킹부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5747272B2 (ja) * | 1974-12-13 | 1982-10-08 | ||
| JPS6253774A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | スピンナ装置 |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP63205491A patent/JPH0254518A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5747272B2 (ja) * | 1974-12-13 | 1982-10-08 | ||
| JPS6253774A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | スピンナ装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005246228A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Dainippon Printing Co Ltd | スピンコータ装置及びスピンコート方法 |
| KR100952671B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2010-04-13 | 세메스 주식회사 | 척킹부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
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