JPH0254861B2 - - Google Patents
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- JPH0254861B2 JPH0254861B2 JP17912785A JP17912785A JPH0254861B2 JP H0254861 B2 JPH0254861 B2 JP H0254861B2 JP 17912785 A JP17912785 A JP 17912785A JP 17912785 A JP17912785 A JP 17912785A JP H0254861 B2 JPH0254861 B2 JP H0254861B2
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、常温又は僅かの加熱により、プラス
チツク、ゴム、ガラスや金属などの基材に対して
優れた粘着性を有し、熱衝撃によるゲル内部の亀
裂や基材からの剥離を生じることがなく、かつ高
温での変色及び物性変化のない安定なゲル状物を
形成しうる光学的接合用ゲル組成物に関する。 〔従来の技術〕 従来、ヒドロシリル基とケイ素に結合したビニ
ル基との付加反応によつて硬化してゲル状のポリ
オルガノシロキサンを形成しうる組成物について
は各種の技術が知られており、電気・電子機器の
ポツテイング、エンキヤプシユレーシヨン、外科
手術における埋込材などとして広く用いられてい
る。 このようなポリオルガノシロキサン組成物とし
ては、特開昭48−17847号公報には、ケイ素原子
に結合せる水素原子の量を、ケイ素原子に結合せ
るビニル基１個あたり１個以下で、かつポリオル
ガノハイドロジエンシロキサン１分子中に平均
1.4〜1.8個に相当する量存在せしめる組成物が、
また特開昭54−15957号公報及び特開昭54−48720
号公報に、該水素原子の量を該ビニル基１個当り
0.3〜0.8付近という、比較的少量存在せしめる組
成物が開示され、また、ビニル基含有ポリオルガ
ノシロキサンとして、特開昭54−15957号公報で
はメチルビニルフエニルシロキシ基で末端封鎖さ
れたポリジメチルシロキサン、特開昭54−48720
号公報ではケイ素原子に結合せる少なくとも２個
のビニル基と１個の水酸基を１分子中に含有する
ポリシロキサンを用いることが提案されている。 しかし、このようなゲル状に硬化しうる組成物
ないしそれより得られたゲル状物には、共通して
次のような欠点がある。 粘着性が小さいため基材に密着せず、電子機
器部品などのポツテイングに用いた場合、部品
とゲル状物との間に間隙を生じ、そこから湿気
が侵して腐食や絶縁不良の原因となる。 ゲル状物中に残存するビニル基が高温で酸化
されるので、酸化性雰囲気における耐熱性が悪
い。 組成物中のポリオルガノハイドロジエンシロ
キサンの量が少ないので、硬化直前の配合作業
の際に、該シロキサンないしそれを含む混合液
の配合誤差で、ゲル状物の柔らかさに著しい差
を生ずる。 特開昭54−15957号公報に示されるようなメ
チルビニルフエニルシロキシ末端基は合成が困
難である。 〔発明が解決しようとする問題点〕 これらの問題を解決するために、特開昭56−
143241号公報では基本的に該水素原子の量を該ビ
ニル基１個あたり0.5〜５個となる量存在せしめ
る組成物が開示され、これによつて上記〜の
問題はほぼ解決されている。しかしながら、これ
らのゲル状に硬化しうる組成物は、いずれも熱衝
撃によりシリコーンゲル内部に亀裂が発生するた
め、光学的接合の目的を達成することは不可能で
あつた。また、光学的接合の用途において近年ガ
ラスの他に透明プラスチツクが使用されはじめて
おり、従来のゲルはこれらのプラスチツクに対し
て粘着性が劣り、熱衝撃により基材からの剥離を
起こすことがあつた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、これらの欠点をなくし、基材への粘
着性に優れ、熱衝撃によるシリコーンゲル内の亀
裂や基材からの剥離が発生することがなく、かつ
高温で変色のない安定な光学的接合用ゲル組成物
を提供するものである。 本発明者らは、これらの問題点を解消する組成
物について検討した結果、従来用いられていたポ
リオルガノハイドロジエンシロキサンの代わりに
一般式R1Si（OSiR2 2H）3、（R1，R2は前述の通り）
で表わされるシロキサンを用い、さらに触媒の量
をポリオルガノシロキサンの混合物に対し触媒金
属元素の量として0.01〜30ppmにすることにより
目的を達成することを見出し、本発明を完成する
に至つた。 即ち本発明は、 (A) ケイ素原子に結合せるビニル基が１分子中に
平均0.1〜2.0個存在し、ケイ素原子に結合せる
残余の有機基が脂肪族不飽和を含まぬ置換又は
非置換の１価の炭化水素基であり、25℃におけ
る粘度が50〜100000cPであるポリオルガノシ
ロキサン (B) 一般式 R1Si（OSiR2 2H）3 （式中R1はC1〜C4のアルキル基又はフエニ
ル基、R2はC1〜C4のアルキル基を表わす）で
示されるシロキサン、ケイ素原子に結合せる水
素原子の数が(A)のケイ素原子に結合せるビニル
基１個に対して0.1〜0.8個又は1.5〜3.0個とな
る量 及び (C) 白金系触媒、パラジウム系触媒、及びロジウ
ム系触媒からなる群より選ばれた触媒、(A)と(B)
の合計量に対し触媒金属元素の量として0.01〜
30ppmとなる量 からなることを特徴とする光学的接合用ゲル状組
成物に関する。 本発明で用いられる(A)成分のポリオルガノシロ
キサンは、ケイ素原子に結合せるビニル基を１分
子中に平均0.1〜2.0個、好ましくは0.1〜1.4個有
するものである。ビニル基の量が0.1個より少な
いと、架橋に与らないポリオルガノシロキサンが
増加して、硬化して得られたゲル状物の物理的性
質及び基材への粘着性が著しく低下する。またビ
ニル基の量が2.0個より多いと、高温で変色しな
い柔らかいゲル状物を得るという本発明の特徴を
発揮することができない。 (A)のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結
合せる有機基のうち、前述のビニル基以外のもの
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、アミノ基、ヘキシル基、オクチル基、デ
シル基、ドデシル基のようなアルキル基、フエニ
ル基のようなアリール基、β−フエニルエチル
基、β−フエニルプロピル基のようなアラルキル
基、及びクロロメチル基、シアノエチル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基のような置換炭
化水素基が例示されるが、合成の容易なこと、未
硬化の状態で取り扱いやすいこと、ゲル状物の耐
熱性や物理的性質から、メチル基であることが好
ましい。また、耐塞性を要求されるときは全有機
基中の８モル％まで、特に高い耐熱性、耐放射線
性、又は高い屈折率を要求されるときは全有機基
中の50モル％までのフエニル基を導入することが
推奨される。粘度は25℃において50〜100000cP、
好ましくは300〜5000cPの範囲から選ばれる。ポ
ツテイングに用いられるときは、500〜1500cPの
範囲が最も好ましい。50cPよりも低いと流れや
すく、また反応後の物理的性質が悪い。また
100000cPを越えると作業性が悪くなる。 (A)のポリオルガノシロキサンのシロキサン骨格
は、直鎖状でも分岐状でもよく、また両者の混合
物でもよいが、合成の容易さと、ゲル状物に適度
の柔らかさを与えることから、実質的に直鎖状で
あることが好ましい。少量の環状ポリオルガノシ
ロキサンが共存しても差し支えないが、ケイ素原
子に結合せるビニル基を有していたとしても反応
性が低く、粘着性を持つたゲル状物の形成には寄
与しない。ポリオルガノシロキサン中のビニル基
は、分子の途中のケイ素原子、末端のケイ素原子
のいずれに結合していてもよいが、反応速速度や
反応によるゲル状物形成効果から、末端のケイ素
原子に結合することが好ましい。 このようなポリオルガノシロキサン(A)は、例え
ば両末端にケイ素原子に結合せるビニル基を有す
るビニル基含有ポリオルガノシロキサンと、ビニ
ル基を含まぬ直鎖状ないし分岐状のポリオルガノ
シロキサンを、必要があればビニル基を含まぬポ
リジオルガノシロキサンと共に前述の粘度範囲を
実現する平均分子量と該ビニル基の量を満足する
ように配合し、硫酸、塩酸、活性白土などの酸触
媒、又は水酸化カリウム、水酸化テトラメチルア
ンモニウムなどのアルカリ触媒の存在下に、常法
によりシロキサンの切断、平衡化を行うことによ
つて合成される。この場合、原料の一部として環
状ポリシロキサン、特にビニル基を含まぬ環状ポ
リシロキサンを併用してもよい。平衡化の後、常
法により触媒を除去し、減圧で加熱することによ
り、副生した、ないし未反応の低分子ポリオルガ
ノシロキサンを除去して精製される。 本発明で用いられる(B)成分のシロキサンは、一
般式R1Si（OSiR2 2H）3で表わされ、(A)のポリオル
ガノシロキサンのビニル基と反応してゲル状物を
形成するもので、本発明の特徴となすものであ
る。 R1としてはメチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基などのアルキル基；及びフエニル基が例
示されるが、合成しやすいこと、良好なゲル状物
を与えることからメチル基又はフエニル基が好ま
しい。また、R2としてはメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基などのアルキル基が例示さ
れるが、材料の得やすさ、合成のしやすかなどか
らメチル基が好ましい。これらのシロキサンは単
独でも２種以上併用して用いても差し支えなく、
これらは常法によりメチルトリメトキシシラン、
フエニルトリメトキシシランとジメチルクロロシ
ランなどのクロロシランを共加水分解することに
より容易に得られる。 (B)成分の配合量は、(A)成分中のケイ素原子に結
合せるビニル基１個に対して(B)成分中のケイ素原
子に結合せる水素原子が0.1〜0.8個又は1.5〜3.0
個、好ましくは0.3〜0.8個となる量である。0.1個
未満だと、架橋が充分に進行せず、ゲル状物が柔
らかくなりすぎるばかりか、高温での変色が著し
くなる。また、0.8個を越え1.5個未満では、硬化
物がゴム状になつてしまい、さらに3.0個を超え
る量では得られたゲル状物が経時的に硬くなつて
しまう。 本発明で用いられる(C)成分の触媒は、(A)成分の
ビニル基と(B)成分のヒドロシリル基との間の付加
反応を促進するためのもので、塩化白金酸、アル
コール変性塩化白金酸、白金とオレフインとの錯
体、白金とケトン類との錯体、白金とビニルシロ
キサンとの錯体などで例示される白金系触媒、テ
トラキス（トリフエニルホスフイン）パラジウ
ム、パラジウム黒とトリフエニルホスフインとの
混合物などで例示されるパラジウム系触媒、ある
いはロジウム系触媒が使用できるが、触媒効果と
取り扱いの容易さから、白金系触媒が好ましい。
(C)成分の配合量は、(A)と(B)の合計量に対し、触媒
金属元素の量として0.01〜30ppmの範囲となる量
である。0.01ppm未満では付加反応が充分に進行
しないためにゲル状物が柔らかくなりすぎ、また
30ppmを越えると高温での変色が著しくなり、本
発明の特長を発揮できなくなる。 本発明の組成物は、アセチレン系化合物のよう
な反応抑制剤の共存や室温で低活性の白金系触媒
を使用することにより単一容器内に保存してもよ
く、また、例えば(A)と(B)を同一容器で(C)を別容
器、または(A)の一部と(B)、(A)の大部分と(C)という
組合せで別々の容器に保存して、硬化直前に均一
に混合し、減圧脱泡して用いてもよい。また、本
発明の組成物に、必要に応じて無機充填剤を添加
して、用途に応じて作業性、硬化後の硬さ、機械
的強さなどを調節することができる。このような
無機質充填剤としては、煙霧質シリカ、シリカエ
アロゲル、沈澱シリカなどが例示される。また、
トルエン、ヘキサンのような溶剤、ポリジメチル
シロキサンのような粘度調節剤、アルケニル基含
有ポリシロキサンのような付加的ベースポリマ
ー、アセチレンアルコール及びそのポリシロキサ
ンとの反応生成物のような硬化抑制剤などを、本
発明の効果を失わない程度で併用しても差し支え
ない。 〔発明の効果〕 本発明により、常温又は僅かの加熱により基材
に対する優れた粘着性を有し、熱衝撃によるシリ
コーンゲル内部の亀裂や基材からの剥離の発生が
なく、かつ高温での変色及び物性の変化の少ない
安定なゲル状物を形成する光学的接合用ゲル組成
物が得られた。 本発明の組成物は、電気・電子部品、特に光学
的に透明性が要求されるオプテイカルカツプリン
グパツド用や意匠上の価値が重要視される部品の
ポツテイング、エンキヤプシユレーシヨン、人体
模型の製作などに用いられる。 〔実施例〕 以下本発明の実施例を示す。なお実施例中、部
とあるのは全て重量部を表わし、また粘度とある
のは25℃における粘度を表わす。なお、記号Me，
Vi及びPnはそれぞれメチル基、ビニル基及びフ
エニル基を表わす。 実施例 １ 下に記すような材料を第１表の配合比により均
一に混合して組成物１〜６を調製した。但し、組
成物１，２は本発明品であり、組成物３〜６は比
較品である。 〈(A) 成分として〉 ポリシロキサンＡ−１：平均式 で表わされるビニル基を含有するポリジメチルシ
ロキサン。粘度；650cP 〈(B) 成分として〉 Ｂ−１：PhSi（OSiMe2H）3で表わされるシロキ
サン Ｂ−２：MeSi（OSiMe2H）3で表わされるシロキ
サン Ｂ−３：平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ン。 Ｂ−４：平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ン。 Ｂ−５：平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ン。 〈(C) 成分として〉 Ｃ−１：塩化白金酸とテトラメチルテトラビニル
シクロテトラシロキサンを加熱して得られたも
の。 白金含有量；白金として2.0重量％
チツク、ゴム、ガラスや金属などの基材に対して
優れた粘着性を有し、熱衝撃によるゲル内部の亀
裂や基材からの剥離を生じることがなく、かつ高
温での変色及び物性変化のない安定なゲル状物を
形成しうる光学的接合用ゲル組成物に関する。 〔従来の技術〕 従来、ヒドロシリル基とケイ素に結合したビニ
ル基との付加反応によつて硬化してゲル状のポリ
オルガノシロキサンを形成しうる組成物について
は各種の技術が知られており、電気・電子機器の
ポツテイング、エンキヤプシユレーシヨン、外科
手術における埋込材などとして広く用いられてい
る。 このようなポリオルガノシロキサン組成物とし
ては、特開昭48−17847号公報には、ケイ素原子
に結合せる水素原子の量を、ケイ素原子に結合せ
るビニル基１個あたり１個以下で、かつポリオル
ガノハイドロジエンシロキサン１分子中に平均
1.4〜1.8個に相当する量存在せしめる組成物が、
また特開昭54−15957号公報及び特開昭54−48720
号公報に、該水素原子の量を該ビニル基１個当り
0.3〜0.8付近という、比較的少量存在せしめる組
成物が開示され、また、ビニル基含有ポリオルガ
ノシロキサンとして、特開昭54−15957号公報で
はメチルビニルフエニルシロキシ基で末端封鎖さ
れたポリジメチルシロキサン、特開昭54−48720
号公報ではケイ素原子に結合せる少なくとも２個
のビニル基と１個の水酸基を１分子中に含有する
ポリシロキサンを用いることが提案されている。 しかし、このようなゲル状に硬化しうる組成物
ないしそれより得られたゲル状物には、共通して
次のような欠点がある。 粘着性が小さいため基材に密着せず、電子機
器部品などのポツテイングに用いた場合、部品
とゲル状物との間に間隙を生じ、そこから湿気
が侵して腐食や絶縁不良の原因となる。 ゲル状物中に残存するビニル基が高温で酸化
されるので、酸化性雰囲気における耐熱性が悪
い。 組成物中のポリオルガノハイドロジエンシロ
キサンの量が少ないので、硬化直前の配合作業
の際に、該シロキサンないしそれを含む混合液
の配合誤差で、ゲル状物の柔らかさに著しい差
を生ずる。 特開昭54−15957号公報に示されるようなメ
チルビニルフエニルシロキシ末端基は合成が困
難である。 〔発明が解決しようとする問題点〕 これらの問題を解決するために、特開昭56−
143241号公報では基本的に該水素原子の量を該ビ
ニル基１個あたり0.5〜５個となる量存在せしめ
る組成物が開示され、これによつて上記〜の
問題はほぼ解決されている。しかしながら、これ
らのゲル状に硬化しうる組成物は、いずれも熱衝
撃によりシリコーンゲル内部に亀裂が発生するた
め、光学的接合の目的を達成することは不可能で
あつた。また、光学的接合の用途において近年ガ
ラスの他に透明プラスチツクが使用されはじめて
おり、従来のゲルはこれらのプラスチツクに対し
て粘着性が劣り、熱衝撃により基材からの剥離を
起こすことがあつた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、これらの欠点をなくし、基材への粘
着性に優れ、熱衝撃によるシリコーンゲル内の亀
裂や基材からの剥離が発生することがなく、かつ
高温で変色のない安定な光学的接合用ゲル組成物
を提供するものである。 本発明者らは、これらの問題点を解消する組成
物について検討した結果、従来用いられていたポ
リオルガノハイドロジエンシロキサンの代わりに
一般式R1Si（OSiR2 2H）3、（R1，R2は前述の通り）
で表わされるシロキサンを用い、さらに触媒の量
をポリオルガノシロキサンの混合物に対し触媒金
属元素の量として0.01〜30ppmにすることにより
目的を達成することを見出し、本発明を完成する
に至つた。 即ち本発明は、 (A) ケイ素原子に結合せるビニル基が１分子中に
平均0.1〜2.0個存在し、ケイ素原子に結合せる
残余の有機基が脂肪族不飽和を含まぬ置換又は
非置換の１価の炭化水素基であり、25℃におけ
る粘度が50〜100000cPであるポリオルガノシ
ロキサン (B) 一般式 R1Si（OSiR2 2H）3 （式中R1はC1〜C4のアルキル基又はフエニ
ル基、R2はC1〜C4のアルキル基を表わす）で
示されるシロキサン、ケイ素原子に結合せる水
素原子の数が(A)のケイ素原子に結合せるビニル
基１個に対して0.1〜0.8個又は1.5〜3.0個とな
る量 及び (C) 白金系触媒、パラジウム系触媒、及びロジウ
ム系触媒からなる群より選ばれた触媒、(A)と(B)
の合計量に対し触媒金属元素の量として0.01〜
30ppmとなる量 からなることを特徴とする光学的接合用ゲル状組
成物に関する。 本発明で用いられる(A)成分のポリオルガノシロ
キサンは、ケイ素原子に結合せるビニル基を１分
子中に平均0.1〜2.0個、好ましくは0.1〜1.4個有
するものである。ビニル基の量が0.1個より少な
いと、架橋に与らないポリオルガノシロキサンが
増加して、硬化して得られたゲル状物の物理的性
質及び基材への粘着性が著しく低下する。またビ
ニル基の量が2.0個より多いと、高温で変色しな
い柔らかいゲル状物を得るという本発明の特徴を
発揮することができない。 (A)のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結
合せる有機基のうち、前述のビニル基以外のもの
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、アミノ基、ヘキシル基、オクチル基、デ
シル基、ドデシル基のようなアルキル基、フエニ
ル基のようなアリール基、β−フエニルエチル
基、β−フエニルプロピル基のようなアラルキル
基、及びクロロメチル基、シアノエチル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基のような置換炭
化水素基が例示されるが、合成の容易なこと、未
硬化の状態で取り扱いやすいこと、ゲル状物の耐
熱性や物理的性質から、メチル基であることが好
ましい。また、耐塞性を要求されるときは全有機
基中の８モル％まで、特に高い耐熱性、耐放射線
性、又は高い屈折率を要求されるときは全有機基
中の50モル％までのフエニル基を導入することが
推奨される。粘度は25℃において50〜100000cP、
好ましくは300〜5000cPの範囲から選ばれる。ポ
ツテイングに用いられるときは、500〜1500cPの
範囲が最も好ましい。50cPよりも低いと流れや
すく、また反応後の物理的性質が悪い。また
100000cPを越えると作業性が悪くなる。 (A)のポリオルガノシロキサンのシロキサン骨格
は、直鎖状でも分岐状でもよく、また両者の混合
物でもよいが、合成の容易さと、ゲル状物に適度
の柔らかさを与えることから、実質的に直鎖状で
あることが好ましい。少量の環状ポリオルガノシ
ロキサンが共存しても差し支えないが、ケイ素原
子に結合せるビニル基を有していたとしても反応
性が低く、粘着性を持つたゲル状物の形成には寄
与しない。ポリオルガノシロキサン中のビニル基
は、分子の途中のケイ素原子、末端のケイ素原子
のいずれに結合していてもよいが、反応速速度や
反応によるゲル状物形成効果から、末端のケイ素
原子に結合することが好ましい。 このようなポリオルガノシロキサン(A)は、例え
ば両末端にケイ素原子に結合せるビニル基を有す
るビニル基含有ポリオルガノシロキサンと、ビニ
ル基を含まぬ直鎖状ないし分岐状のポリオルガノ
シロキサンを、必要があればビニル基を含まぬポ
リジオルガノシロキサンと共に前述の粘度範囲を
実現する平均分子量と該ビニル基の量を満足する
ように配合し、硫酸、塩酸、活性白土などの酸触
媒、又は水酸化カリウム、水酸化テトラメチルア
ンモニウムなどのアルカリ触媒の存在下に、常法
によりシロキサンの切断、平衡化を行うことによ
つて合成される。この場合、原料の一部として環
状ポリシロキサン、特にビニル基を含まぬ環状ポ
リシロキサンを併用してもよい。平衡化の後、常
法により触媒を除去し、減圧で加熱することによ
り、副生した、ないし未反応の低分子ポリオルガ
ノシロキサンを除去して精製される。 本発明で用いられる(B)成分のシロキサンは、一
般式R1Si（OSiR2 2H）3で表わされ、(A)のポリオル
ガノシロキサンのビニル基と反応してゲル状物を
形成するもので、本発明の特徴となすものであ
る。 R1としてはメチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基などのアルキル基；及びフエニル基が例
示されるが、合成しやすいこと、良好なゲル状物
を与えることからメチル基又はフエニル基が好ま
しい。また、R2としてはメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基などのアルキル基が例示さ
れるが、材料の得やすさ、合成のしやすかなどか
らメチル基が好ましい。これらのシロキサンは単
独でも２種以上併用して用いても差し支えなく、
これらは常法によりメチルトリメトキシシラン、
フエニルトリメトキシシランとジメチルクロロシ
ランなどのクロロシランを共加水分解することに
より容易に得られる。 (B)成分の配合量は、(A)成分中のケイ素原子に結
合せるビニル基１個に対して(B)成分中のケイ素原
子に結合せる水素原子が0.1〜0.8個又は1.5〜3.0
個、好ましくは0.3〜0.8個となる量である。0.1個
未満だと、架橋が充分に進行せず、ゲル状物が柔
らかくなりすぎるばかりか、高温での変色が著し
くなる。また、0.8個を越え1.5個未満では、硬化
物がゴム状になつてしまい、さらに3.0個を超え
る量では得られたゲル状物が経時的に硬くなつて
しまう。 本発明で用いられる(C)成分の触媒は、(A)成分の
ビニル基と(B)成分のヒドロシリル基との間の付加
反応を促進するためのもので、塩化白金酸、アル
コール変性塩化白金酸、白金とオレフインとの錯
体、白金とケトン類との錯体、白金とビニルシロ
キサンとの錯体などで例示される白金系触媒、テ
トラキス（トリフエニルホスフイン）パラジウ
ム、パラジウム黒とトリフエニルホスフインとの
混合物などで例示されるパラジウム系触媒、ある
いはロジウム系触媒が使用できるが、触媒効果と
取り扱いの容易さから、白金系触媒が好ましい。
(C)成分の配合量は、(A)と(B)の合計量に対し、触媒
金属元素の量として0.01〜30ppmの範囲となる量
である。0.01ppm未満では付加反応が充分に進行
しないためにゲル状物が柔らかくなりすぎ、また
30ppmを越えると高温での変色が著しくなり、本
発明の特長を発揮できなくなる。 本発明の組成物は、アセチレン系化合物のよう
な反応抑制剤の共存や室温で低活性の白金系触媒
を使用することにより単一容器内に保存してもよ
く、また、例えば(A)と(B)を同一容器で(C)を別容
器、または(A)の一部と(B)、(A)の大部分と(C)という
組合せで別々の容器に保存して、硬化直前に均一
に混合し、減圧脱泡して用いてもよい。また、本
発明の組成物に、必要に応じて無機充填剤を添加
して、用途に応じて作業性、硬化後の硬さ、機械
的強さなどを調節することができる。このような
無機質充填剤としては、煙霧質シリカ、シリカエ
アロゲル、沈澱シリカなどが例示される。また、
トルエン、ヘキサンのような溶剤、ポリジメチル
シロキサンのような粘度調節剤、アルケニル基含
有ポリシロキサンのような付加的ベースポリマ
ー、アセチレンアルコール及びそのポリシロキサ
ンとの反応生成物のような硬化抑制剤などを、本
発明の効果を失わない程度で併用しても差し支え
ない。 〔発明の効果〕 本発明により、常温又は僅かの加熱により基材
に対する優れた粘着性を有し、熱衝撃によるシリ
コーンゲル内部の亀裂や基材からの剥離の発生が
なく、かつ高温での変色及び物性の変化の少ない
安定なゲル状物を形成する光学的接合用ゲル組成
物が得られた。 本発明の組成物は、電気・電子部品、特に光学
的に透明性が要求されるオプテイカルカツプリン
グパツド用や意匠上の価値が重要視される部品の
ポツテイング、エンキヤプシユレーシヨン、人体
模型の製作などに用いられる。 〔実施例〕 以下本発明の実施例を示す。なお実施例中、部
とあるのは全て重量部を表わし、また粘度とある
のは25℃における粘度を表わす。なお、記号Me，
Vi及びPnはそれぞれメチル基、ビニル基及びフ
エニル基を表わす。 実施例 １ 下に記すような材料を第１表の配合比により均
一に混合して組成物１〜６を調製した。但し、組
成物１，２は本発明品であり、組成物３〜６は比
較品である。 〈(A) 成分として〉 ポリシロキサンＡ−１：平均式 で表わされるビニル基を含有するポリジメチルシ
ロキサン。粘度；650cP 〈(B) 成分として〉 Ｂ−１：PhSi（OSiMe2H）3で表わされるシロキ
サン Ｂ−２：MeSi（OSiMe2H）3で表わされるシロキ
サン Ｂ−３：平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ン。 Ｂ−４：平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ン。 Ｂ−５：平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ン。 〈(C) 成分として〉 Ｃ−１：塩化白金酸とテトラメチルテトラビニル
シクロテトラシロキサンを加熱して得られたも
の。 白金含有量；白金として2.0重量％
【表】
数
硬 化 これらの組成物をそれぞれ50℃で２時間加熱し
たところ、いずれも硬化して、いずれも透明な対
応するゲル状物１〜６を得た。ASTM Ｄ−1403
に準拠してゲル状物の針入度を測定したところ、
第２表の初期値に示すような値を得た。 耐熱試験 硬化して得られたゲル状物１〜６を、150℃の
空気循環式オーブン中に入れて、針入度の経時変
化の測定、及び変色の程度をAPHA値で測定を
行つた。その結果は第２表に示す通りである。 熱衝撃試験 No.１〜６の組成物40ｇを、内径18mm、深さ180
mmのガラス製の試験管に注入し、50℃で２時間加
熱して硬化させたものを、熱衝撃試験機にて−20
℃／2h←→80℃／2hのサイクルで熱衝撃試験を所
定回数行い、ゲル内部の亀裂の有無を目視で確認
した。その結果は第２表に示す通りである。 密着性試験 第１図に示す試験体にスペーサーを当ててNo.１
〜６の組成物を注入し、50℃で２時間加熱して硬
化させた後スペーサーを除去した。これらをオー
トグラフ付引張試験機（島津製作所製）を用い
て、50mm／minで接着面に垂直方向に引張り、最
大引張応力、破断時の伸び、及び凝集破壊率を測
定した。その結果を第２表に示す。
硬 化 これらの組成物をそれぞれ50℃で２時間加熱し
たところ、いずれも硬化して、いずれも透明な対
応するゲル状物１〜６を得た。ASTM Ｄ−1403
に準拠してゲル状物の針入度を測定したところ、
第２表の初期値に示すような値を得た。 耐熱試験 硬化して得られたゲル状物１〜６を、150℃の
空気循環式オーブン中に入れて、針入度の経時変
化の測定、及び変色の程度をAPHA値で測定を
行つた。その結果は第２表に示す通りである。 熱衝撃試験 No.１〜６の組成物40ｇを、内径18mm、深さ180
mmのガラス製の試験管に注入し、50℃で２時間加
熱して硬化させたものを、熱衝撃試験機にて−20
℃／2h←→80℃／2hのサイクルで熱衝撃試験を所
定回数行い、ゲル内部の亀裂の有無を目視で確認
した。その結果は第２表に示す通りである。 密着性試験 第１図に示す試験体にスペーサーを当ててNo.１
〜６の組成物を注入し、50℃で２時間加熱して硬
化させた後スペーサーを除去した。これらをオー
トグラフ付引張試験機（島津製作所製）を用い
て、50mm／minで接着面に垂直方向に引張り、最
大引張応力、破断時の伸び、及び凝集破壊率を測
定した。その結果を第２表に示す。
【表】
△：ゲル内部に若干
亀裂があるが比較的少ない
×：ゲル全体に亀裂
が発生
この結果より、本発明による組成物は加熱によ
る変色が少なく、さらに耐衝撃性に優れ、密着性
も極めて良好である。 実施例 ２ 実施例１で用いたポリシロキサンＡ−１ 100
部の代わりに平均式 で表わされるビニル基とフエニル基を含有するポ
リオルガノシロキサンを用いたほかは実施例１の
No.１と同様の配合比で組成物を得た。このものを
50℃で２時間加熱したところ、針入度67、
APHA値10のゲル状物を得た。さらに、150℃で
1000時間加熱したところ、針入度60、APHA値
25と良好な状態を保つた。また実施例１と同じ耐
衝撃性試験及び密着性試験を行つたが、耐衝撃性
試験では100サイクルでも亀裂発生は認められず、
また密着性試験は最大引張応力110gf／cm2、破断
時伸び900％、凝集破壊率100％と良好な値を示し
た。
亀裂があるが比較的少ない
×：ゲル全体に亀裂
が発生
この結果より、本発明による組成物は加熱によ
る変色が少なく、さらに耐衝撃性に優れ、密着性
も極めて良好である。 実施例 ２ 実施例１で用いたポリシロキサンＡ−１ 100
部の代わりに平均式 で表わされるビニル基とフエニル基を含有するポ
リオルガノシロキサンを用いたほかは実施例１の
No.１と同様の配合比で組成物を得た。このものを
50℃で２時間加熱したところ、針入度67、
APHA値10のゲル状物を得た。さらに、150℃で
1000時間加熱したところ、針入度60、APHA値
25と良好な状態を保つた。また実施例１と同じ耐
衝撃性試験及び密着性試験を行つたが、耐衝撃性
試験では100サイクルでも亀裂発生は認められず、
また密着性試験は最大引張応力110gf／cm2、破断
時伸び900％、凝集破壊率100％と良好な値を示し
た。
第１図は密着性試験の測定の供した試験体を示
す図である。尚、図中の数値の単位はmmである。 １……アクリル樹脂板、２……シリコーンゲ
ル。
す図である。尚、図中の数値の単位はmmである。 １……アクリル樹脂板、２……シリコーンゲ
ル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) ケイ素原子に結合せるビニル基が１分子
中に平均0.1〜2.0個存在し、ケイ素原子に結合
せる残余の有機基が脂肪族不飽和を含まぬ置換
又は非置換の１価の炭化水素基であり、25℃に
おける粘度が50〜100000cPであるポリオルガ
ノシロキサン (B) 一般式 R1Si（OSiR2 2H）3 （式中R1はC1〜C4のアルキル基又はフエニ
ル基、R2はC1〜C4のアルキル基を表わす）で
示されるシロキサン、ケイ素原子に結合せる水
素原子の数が(A)のケイ素原子に結合せるビニル
基１個に対して0.1〜0.8個又は1.5〜3.0個とな
る量 及び (C) 白金系触媒、パラジウム系触媒、及びロジウ
ム系触媒からなる群より選ばれた触媒、(A)と(B)
の合計量に対し触媒金属元素の量として0.01〜
30ppmとなる量 からなることを特徴とする光学的接合用ゲル組成
物。 ２ (A)のケイ素原子に結合せるビニル基が分子末
端に存在する、特許請求の範囲第１項記載の組成
物。 ３ (A)が実質的に直鎖状ポリオルガノシロキサン
である、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ４ (A)のケイ素原子に結合せるビニル基以外の有
機基が、メチル基及びフエニル基からなる群より
選ばれた１価の炭化水素基であり、該フエニル基
の量は全有機基中の50モル％以下である、特許請
求の範囲第１項記載の組成物。 ５ (A)のケイ素原子に結合せるビニル基以外の有
機基がメチル基である、特許請求の範囲第４項記
載の組成物。 ６ (A)の25℃における粘度が300〜5000cPであ
る、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ７ (B)のR1がメチル基又はフエニル基である、
特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ８ (B)のR2がメチル基である、特許請求の範囲
第１項ないし第７項のいずれかに記載の組成物。 ９ (B)の量が、(B)のケイ素原子に結合せる水素原
子の数が(A)のケイ素原子に結合せるビニル基１個
に対して0.3〜0.8個となる量である、特許請求の
範囲第１項記載の組成物。 １０ (C)の触媒が白金系触媒である、特許請求の
範囲第１項記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17912785A JPS6239660A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 光学的接合用ゲル組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17912785A JPS6239660A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 光学的接合用ゲル組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239660A JPS6239660A (ja) | 1987-02-20 |
| JPH0254861B2 true JPH0254861B2 (ja) | 1990-11-22 |
Family
ID=16060460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17912785A Granted JPS6239660A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 光学的接合用ゲル組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239660A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2582690B2 (ja) * | 1991-09-13 | 1997-02-19 | 信越化学工業株式会社 | 防振特性に優れたシリコーンゲル組成物 |
| JPH07268219A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-17 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 光学充填用シリコーンゲル組成物 |
| US5446185A (en) * | 1994-11-14 | 1995-08-29 | Dow Corning Corporation | Alkylhydrido siloxanes |
| US6169155B1 (en) * | 1999-01-14 | 2001-01-02 | Dow Corning Corporation | Silicone gel composition and silicone gel produced therefrom |
| CA2387806A1 (en) * | 2000-08-17 | 2002-02-21 | Koichiro Nakamura | Adhesive composition and optical device making use of the same |
| US6905904B2 (en) * | 2002-06-24 | 2005-06-14 | Dow Corning Corporation | Planar optical waveguide assembly and method of preparing same |
| KR20090033279A (ko) * | 2003-11-19 | 2009-04-01 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 광학 접속 구조 및 광학 접속 방법 |
| EP3996692B1 (en) | 2019-07-09 | 2025-06-11 | LTS Lohmann Therapie-Systeme AG | Transdermal therapeutic system comprising an active agent-containing layer comprising a silicone-containing polymer and a skin contact layer comprising a silicone gel adhesive |
| BR112021023509A2 (pt) | 2019-07-09 | 2022-01-18 | Lts Lohmann Therapie Systeme Ag | Sistema terapêutico transdérmico compreendendo uma camada contendo o agente ativo compreendendo um polímero acrílico e uma camada de contato com a pele compreendendo um adesivo de gel de silicone |
| EP4680208A1 (en) | 2023-03-15 | 2026-01-21 | LTS Lohmann Therapie-Systeme AG | Hexagonal self-adhesive layer structure |
| CN120752028A (zh) | 2023-03-15 | 2025-10-03 | Lts罗曼治疗系统股份公司 | 包含辣椒素的医用贴剂 |
| EP4680210A1 (en) | 2023-03-15 | 2026-01-21 | LTS Lohmann Therapie-Systeme AG | Medical patch comprising skin irritating active agent |
| WO2024223146A1 (en) | 2023-04-28 | 2024-10-31 | Lts Lohmann Therapie-Systeme Ag | Pentagonal self-adhesive layer structure |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP17912785A patent/JPS6239660A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6239660A (ja) | 1987-02-20 |
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