JPH025506B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、洗浄に特徴を有するはんだ付け装置
に関するものである。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

一般的に、集積回路（以下ICと呼ぶ）のリー
ドフレームにはんだ被膜を付着させるためのはん
だ付けラインなどでは、はんだ付けにあたつて水
溶性の塩素系のフラツクスを用いることにより、
リードフレームの表面の金属酸化皮膜（サビ）を
除去してリードフレームにはんだが付着しやすい
ようにしている。

しかし、上記塩素系のフラツクスがはんだ付け
後もリードフレームなどに残ると、塩素の作用に
よつてリードフレームなどが侵食されるおそれが
ある。

そこで、はんだ付け工程においてリードフレー
ムにはんだ被膜を形成したICは、次の洗浄工程
に移送され、上方のシヤワーから温水または冷水
を浴びせられるとともに、下方のエアバブリング
水槽から噴出する気液混相上昇流を受け、IC等
に付着しているフラツクスを洗い落すようにして
いるが、十分な洗浄効果が得られないことがあ
る。

従来はその原因がわからず、試行錯誤を繰返し
ていたが、最近になつてようやくその原因が解明
された。すなわち上記欠点は、はんだ槽に最も近
いシヤワーから放水されはんだ付けラインのコン
ベヤ等にたたきつけられた水が無数の微小な水滴
となつて空気中に反射飛散することが原因であ
り、前工程でのはんだ付け作業が終了して洗浄工
程に移送される途中のICまでこの微小水滴が飛
散してそのリードフレームにこの微小水滴が付着
することにより洗浄効果に好ましくない影響を及
ぼすことが、そのメカニズムとともに本発明の発
明者によつて解明された。

すなわち、リードフレームに上記飛散水滴が付
着すると、その部分が冷却され、はんだ付け後の
フラツクス残渣が急冷されて固着し、その後の洗
浄工程においてフラツクス分を十分に洗い落とす
ことができないことがわかつた。

その結果、この水滴の付着した部分が汚濁点と
して残ることになり、この汚濁点は外観を損ねる
ばかりではなく、はんだのりが悪いためにプリン
ト基板への接続が困難となり、またフラツクス残
渣の腐食作用により製品寿命を縮めるなどの欠陥
を有する。

〔発明の目的〕

本発明は、このような長期にわたる原因究明に
よつてようやく解明された洗浄メカニズムに鑑み
なされたもので、はんだ付け直後の被はんだ付け
物にシヤワーによる反射飛散水滴が付着しないよ
うにすることを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明のはんだ付け装置は、被はんだ付け物を
搬送するコンベヤに沿つて、フラツクス付けユニ
ツトと、予加熱ユニツトと、はんだ付けユニツト
と、少なくともシヤワーを設けてなる洗浄ユニツ
トとを順次設けてなるはんだ付け装置において、
上記はんだ付けユニツトに最も近い洗浄ユニツト
の直前に噴流水槽を設け、この噴流水槽の上部開
口周縁から被はんだ付け物の搬送レベルより高い
レベルまで可撓性を有する噴流ノズルブラシを突
設し、この噴流ノズルブラシの先端から水を噴流
させることを特徴とする構成のものであり、上記
シヤワーによる微小な反射飛散水滴をブラシ上の
噴流面で吸収し、この水滴がはんだ付け直後の被
はんだ付け物まで飛散しないようにする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を図に示す実施例を参照して説明
する。

第１図に図示するように、被はんだ付け物を搬
送するコンベヤ１に沿つて、被はんだ付け物取入
れ部２、水溶性塩素系フラツクスを収容した噴流
式フラツクス槽からなるフラツクス付けユニツト
３、エア吹出しノズルからなり余分なフラツクス
を除去するエアナイフ４、ヒータからなる予加熱
ユニツト５、噴流式はんだ槽からなるはんだ付け
ユニツト６、60〜80℃の温水によつて被はんだ付
け物などの残留フラツクスを洗浄除去する温水洗
浄ユニツト７、15〜20℃の冷水による３個の冷水
洗浄ユニツト８，９，１０、乾燥手段１１、被は
んだ付け物取出し部１２を順次配列する。

上記乾燥手段１１は、２組の回転式エアブロー
ユニツト１３と、ヒータからなる２組の加熱ユニ
ツト１４と、２組の冷却フアンユニツト１５との
よつて形成する。

上記コンベヤ１は、被はんだ付け物取入れ部２
および取出し部１２を除いて、ほぼ全周をフード
１６で覆い、フラツクス、はんだから発生するガ
スが室内に発散されるのを防止し、ガスは、ダク
ト１７から室外に排出する。

以上のコンベヤ１、各ユニツト、その他の部材
は、ステンレススチール等の耐蝕性部材で形成す
るか、あるいは耐酸塗料を塗布しておく。

また第２図に図示するように、温水洗浄ユニツ
ト７および冷水洗浄ユニツト８，９，１０は、コ
ンベヤ１の下側にエアバブリング水槽２０を設け
るとともに、コンベヤ１の上側にシヤワー２１を
設けることにより形成する。

エアバブリング水槽２０は、外槽２２の内部に
設置し、底部の２箇所にエア吹込みノズル２３を
設けてなり、このノズル２３に吹込まれたエア
は、ノズル２３の上面開口から無数の気泡となつ
て上昇し、水面に沿つて移動する枠状ホルダ２９
によりIC整列保持用の治具を介して保持された
被はんだ付け物としてのICにぶつかる。このと
き水槽２０内の温水２４または冷水も気泡２６と
ともに高速の上昇流となつてICに激しくぶつか
り、気泡２６の攪乱作用などと相俟つて、ICの
リードフレームなどに付着している水溶性塩素系
のフラツクスを有効に洗落することができる。ま
たシヤワー２１は、たとえば図示するように２列
のパイプの下側面の３箇所に噴水孔を設けてなる
ものである。

さらにこの第２図に示すように、最初の洗浄ユ
ニツト７のエアバブリング水槽２０によりはんだ
槽側において外槽２２の内部に噴流水槽３１を設
け、この水槽３１の上部開口周縁から、樹脂繊維
等の可撓性を有する刷手を密に植設してなる噴流
ノズルブラシ３２を、IC搬送レベルより高いレ
ベルまで突設し、ポンプによつて上記水槽３１内
に供給した水をこのブラシ３２の先端から噴流
さ、このブラシ先端から溢れる噴流面を搬送レベ
ルより上方に維持するようにする。

そうして、最初の洗浄ユニツト７のシヤワー２
１から放水された水はコンベヤ１の先行ホルダ等
にたたきつけられて反射飛散し、無数の微小な水
滴となつて洗浄前のホルダ下側まで達し、そのホ
ルダ下側に保持されているICのリードフレーム
等に付着しようとするが、その水滴の飛散経路中
にIC搬送レベルより上方に突出したブラシ３２
上の噴流面３３があるので、上記飛散水滴はこの
噴流面３３に吸収され、洗浄前のICまで到達し
ない。さらにホルダ２９、治具およびICは可撓
性ブラシ３２の上部を押開いて通過し、このとき
ICのリードフレームなどに付着しているフラツ
クス残渣はブラシ３２との摺擦によつて強制的に
落とされる効果もある。

なお上記噴流水槽３１の水は冷水、温水のいず
れでもよく、必要に応じ適宜選択して使い分ける
ようにする。

次に、第１図について全体的な作用を説明する
と、フラツクス付けユニツト３においてICのリ
ードフレームに水溶性塩素系のフラツクスを付着
させ、エアナイフ４において余分なフラツクスを
吹飛ばし、予加熱ユニツト５においてICのリー
ドフレームを温め、はんだ付けユニツト６におい
てリードフレームにはんだ被膜を付着させ、温水
洗浄ユニツト７および冷水洗浄ユニツト８，９，
１０において上側のシヤワー２１から温水２４ま
たは冷水をホルダ２９および治具に浴せるととも
に、下側のエアバブリング水槽２０で気液混相上
昇流を治具およびICに噴射して、ホルダ２９、
治具、ICに付着したフラツクスを洗落とし、回
転式エアブローユニツト１３において上側および
下側から噴射されるエアによつてホルダ２９、治
具、ICに付着した水滴を吹飛ばし、加熱ユニツ
ト１４において熱乾燥し、冷却フアンユニツト１
５において冷却し、最後に、被はんだ付け物取出
し部１２でホルダ２９からIC整列保持用の治具
を取外して取出す。

〔発明の効果〕

本発明によれば、はんだ付けユニツトに最も近
い洗浄ユニツトの直前に噴流水槽を設け、この噴
流水槽の上部開口周縁から被はんだ付け物の搬送
レベルより高いレベルまで可撓性を有する噴流ノ
ズルブラシを突設し、この噴流ノズルブラシの先
端から水を噴流させるようにしたから、シヤワー
から放水されはんだ付けラインのコンベヤ等にた
たきつけられた水が微小な水滴となつた洗浄前の
被はんだ付け物まで反射飛散してそれに付着しよ
うとしても、その前に飛散水滴はブラシ上の噴流
面で吸収されるため、この飛散水滴が洗浄工程に
入る前の被はんだ付け物に付着するおそれを防止
でき、したがつてはんだ付け直後の被はんだ付け
物にシヤワーによる飛散水滴が付着することによ
る冷却作用によつてはんだ付け後のフラツクス残
渣が急冷されて汚濁点として固着するおそれを防
止でき、その後の洗浄工程においてフラツクス残
渣を効果的に洗い落とすことができ、腐蝕作用等
を有するフラツクス残渣の汚濁点を残すことがな
い。また水が常時供給されるブラシによつて被は
んだ付け物を処理的にこすり、フラツクス残渣を
強制的に除去することによる効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のはんだ付け装置の一実施例を
示す平面図、第２図は第１図の−線断面図で
ある。 １……コンベヤ、３……フラツクス付けユニツ
ト、５……予加熱ユニツト、６……はんだ付けユ
ニツト、７……洗浄ユニツト、２１……シヤワ
ー、３１……噴流水槽、３２……噴流ノズルブラ
シ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 被はんだ付け物を搬送するコンベヤに沿つ
   て、フラツクス付けユニツトと、予加熱ユニツト
   と、はんだ付けユニツトと、少なくともシヤワー
   を設けてなる洗浄ユニツトとを順次設けてなるは
   んだ付け装置において、上記はんだ付けユニツト
   に最も近い洗浄ユニツトの直前に噴流水槽を設
   け、この噴流水槽の上部開口周縁から被はんだ付
   け物の搬送レベルより高いレベルまで可撓性を有
   する噴流ノズルブラシを突設し、この噴流ノズル
   ブラシの先端から水を噴流させることを特徴とす
   るはんだ付け装置。