JPS60174253A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JPS60174253A JPS60174253A JP2917384A JP2917384A JPS60174253A JP S60174253 A JPS60174253 A JP S60174253A JP 2917384 A JP2917384 A JP 2917384A JP 2917384 A JP2917384 A JP 2917384A JP S60174253 A JPS60174253 A JP S60174253A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 62
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 22
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 6
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、洗浄に特徴を有するはんだ付は装置に関する
ものである。
ものである。
一般的に、集積回路（以下ＩＣと呼ぶ）のリードフレー
ムにはんだ被膜を付着させるためのはんだ付はラインな
どでは、はんだ付けにあたって水溶性の塩素系のフラッ
クスを用いることにより、リードフレームの表面の金属
酸化皮膜（サビ）を除去してリードフレームにはんだが
付着しやすいようにしている。
ムにはんだ被膜を付着させるためのはんだ付はラインな
どでは、はんだ付けにあたって水溶性の塩素系のフラッ
クスを用いることにより、リードフレームの表面の金属
酸化皮膜（サビ）を除去してリードフレームにはんだが
付着しやすいようにしている。
しかし、上記塩素系のフラックスがはんだ付は後もリー
ドフレームなどに残ると、塩素の作用にｓ−ハ＋ｒ Ｉ
Ｉ Ｌ？−？Ｉ／ ７− ｆｐ Ｌ？ Ｊ＋ｔｂＮイｂ
４ ）１ ヌ、ｂ−！ す＋−−ｈｔある。
ドフレームなどに残ると、塩素の作用にｓ−ハ＋ｒ Ｉ
Ｉ Ｌ？−？Ｉ／ ７− ｆｐ Ｌ？ Ｊ＋ｔｂＮイｂ
４ ）１ ヌ、ｂ−！ す＋−−ｈｔある。
そこで、はんだ付は工程においてリードフレームにはん
だ被膜を形成したＩＣは、次の洗浄工程に移送され、上
方のシャワーから温水または冷水を浴びせられるととも
に、下方のエアバブリング水槽から噴出する気液混相上
昇流を受け、ＩＣ等に付着しているフラックスを洗い落
すようにしているが、十分な洗浄効果が得られないこと
がある。
だ被膜を形成したＩＣは、次の洗浄工程に移送され、上
方のシャワーから温水または冷水を浴びせられるととも
に、下方のエアバブリング水槽から噴出する気液混相上
昇流を受け、ＩＣ等に付着しているフラックスを洗い落
すようにしているが、十分な洗浄効果が得られないこと
がある。
従来はその原因がわからず、試行錯誤を繰返していたが
、最近になってようやくその原因が解明された。すなわ
ち上記欠点は、はんだ槽に最も近いシャワーから放水さ
れはんだ付はラインのコンベヤ等にたたきつけられた水
が無数の微小な水滴となって空気中に反射飛散すること
が原因であり、前工程でのはんだ付は作業が終了して洗
浄工程に移送される途中のＩＣまでこの微小水滴が飛散
してそのリードフレーみにこの微小水滴が付着すること
によシ洗浄効果に好ましくない影響を及はすことが、そ
のメカニズムとともに本発明の発明者によって解明され
た。
、最近になってようやくその原因が解明された。すなわ
ち上記欠点は、はんだ槽に最も近いシャワーから放水さ
れはんだ付はラインのコンベヤ等にたたきつけられた水
が無数の微小な水滴となって空気中に反射飛散すること
が原因であり、前工程でのはんだ付は作業が終了して洗
浄工程に移送される途中のＩＣまでこの微小水滴が飛散
してそのリードフレーみにこの微小水滴が付着すること
によシ洗浄効果に好ましくない影響を及はすことが、そ
のメカニズムとともに本発明の発明者によって解明され
た。
すなわち、リードフレームに上記飛散水滴が付着すると
、その部分が冷却され、はんだ付は後の７ラツクス残渣
が急冷されて固着し、その後の洗浄工程においてフラッ
クス分を十分に洗い落とすことができないことがわかっ
た。
、その部分が冷却され、はんだ付は後の７ラツクス残渣
が急冷されて固着し、その後の洗浄工程においてフラッ
クス分を十分に洗い落とすことができないことがわかっ
た。
その結果、この水滴の付着した部分が汚濁点として残る
ことになシ、この汚濁点は外観を損ねるばかシではなく
、はんだのシが悪いためにプリント基板への接続が困難
となシ、またスラックス残渣の腐食作用によ）製品寿命
を縮めるなどの欠陥を有する。
ことになシ、この汚濁点は外観を損ねるばかシではなく
、はんだのシが悪いためにプリント基板への接続が困難
となシ、またスラックス残渣の腐食作用によ）製品寿命
を縮めるなどの欠陥を有する。
本発明は、このような長期にわたる原因究明によってよ
うやく解明された洗浄メカニズムに鑑みなされたもので
、はんだ付は直後の被はんだ付は物にシャワーによる反
射飛散水滴が付着しないようにする也とを目的とする。
うやく解明された洗浄メカニズムに鑑みなされたもので
、はんだ付は直後の被はんだ付は物にシャワーによる反
射飛散水滴が付着しないようにする也とを目的とする。
本発明のはんだ付は装置は、被はんだ付は物を搬送する
コンベヤに沿って、フラックス付はユニットと、予加熱
ユニットと、はんだ付はユニットと、少なくともシャワ
ーを設けてなる洗浄ユニットとを順次設けてなるはんだ
付は装置において、上記はんだ付はユニットに最も近い
洗浄ユニットの直前に噴流水槽を設け、この噴流水槽の
上部開口周縁から被はんだ付け物の搬送レベルより高い
レベルまで可撓性を有する噴流ノズルブラシを突設し、
この噴流ノズルブラシの先端から水を噴流させることを
特徴とする構成のものであり、上記シャワーによる微小
な反射飛散水滴をブラシ上の噴流面で吸収し、この水滴
がはんだ付は直後の被はんだ付は物まで飛散しないよう
にする。
コンベヤに沿って、フラックス付はユニットと、予加熱
ユニットと、はんだ付はユニットと、少なくともシャワ
ーを設けてなる洗浄ユニットとを順次設けてなるはんだ
付は装置において、上記はんだ付はユニットに最も近い
洗浄ユニットの直前に噴流水槽を設け、この噴流水槽の
上部開口周縁から被はんだ付け物の搬送レベルより高い
レベルまで可撓性を有する噴流ノズルブラシを突設し、
この噴流ノズルブラシの先端から水を噴流させることを
特徴とする構成のものであり、上記シャワーによる微小
な反射飛散水滴をブラシ上の噴流面で吸収し、この水滴
がはんだ付は直後の被はんだ付は物まで飛散しないよう
にする。
以下、本発明を図に示す実施例を参照して説明する。
第１図に図示するように、被はんだ付は物を搬送するコ
ンベヤ（１）に沿って、被はんだ付は物取入れ部（２）
、水溶性塩素系フラックスを収容した噴流式フラックス
槽からなる７ラツクス付はユニット（３）、エア吹出し
ノズルからなり余分なフラツクスを除去するエアナイフ
（４）、ヒータから々る予加熱ユニット（５八”１ｌｌ
ｌｔ式はんだ槽からなるはんだ付はユニッ）（６へ６０
〜８０℃の温水によって被はんだ付は物などの残留フラ
ックスを洗浄除去する温水洗浄ユニツ）（７Ｌ１５〜２
０℃の冷水による３個の冷水洗浄ユニット（８バ９）α
ｏ１乾燥乾燥手段α波はんだ付は物取出し部■を順次配
列する。
ンベヤ（１）に沿って、被はんだ付は物取入れ部（２）
、水溶性塩素系フラックスを収容した噴流式フラックス
槽からなる７ラツクス付はユニット（３）、エア吹出し
ノズルからなり余分なフラツクスを除去するエアナイフ
（４）、ヒータから々る予加熱ユニット（５八”１ｌｌ
ｌｔ式はんだ槽からなるはんだ付はユニッ）（６へ６０
〜８０℃の温水によって被はんだ付は物などの残留フラ
ックスを洗浄除去する温水洗浄ユニツ）（７Ｌ１５〜２
０℃の冷水による３個の冷水洗浄ユニット（８バ９）α
ｏ１乾燥乾燥手段α波はんだ付は物取出し部■を順次配
列する。
上記乾燥手段αυは、２組の回転式エアブロ−ユニット
（１＊と、ヒータからなる２組の加熱ユニット←４と、
２組の冷却ファンユニットｏ壮によって形成する。
（１＊と、ヒータからなる２組の加熱ユニット←４と、
２組の冷却ファンユニットｏ壮によって形成する。
上記コンベヤ（１）は、被はんだ付は物取入れ部（２）
および取出し部□□□を除いて、はぼ全周をフード←Ｑ
で榎い、フラックス、はんだから発生するガスが室内に
発散されるのを防止し、ガスは、ダクトαηから室外に
排出する。
および取出し部□□□を除いて、はぼ全周をフード←Ｑ
で榎い、フラックス、はんだから発生するガスが室内に
発散されるのを防止し、ガスは、ダクトαηから室外に
排出する。
以上のコンベヤ（１）、各ユニット、その他の部材は、
ステンレススチール等の耐蝕性部材で形成するか、ある
いは耐酸塗料を塗布しておく。
ステンレススチール等の耐蝕性部材で形成するか、ある
いは耐酸塗料を塗布しておく。
水槽−を設けるとともに、コンベヤ（１）の上側にシャ
ワーＱ漫ヲ設けることにょシ形成する。
ワーＱ漫ヲ設けることにょシ形成する。
エアバブリング水槽−は、外構（２）の内部に設置し、
底部の２箇所にエア吹込みノズル（ハ）を設けてなり、
このノズルに）に吹込まれたエアは、ノズル（財）の上
面開口から無数の気泡となって上昇し、水面に沿って移
動する枠状ホルダ四にょシェＣ整列保持用の治具を介し
て保持された被はんだ付は物としてのＩＣにぶつかる。
底部の２箇所にエア吹込みノズル（ハ）を設けてなり、
このノズルに）に吹込まれたエアは、ノズル（財）の上
面開口から無数の気泡となって上昇し、水面に沿って移
動する枠状ホルダ四にょシェＣ整列保持用の治具を介し
て保持された被はんだ付は物としてのＩＣにぶつかる。
このとき水槽翰内の温水（ハ）または冷水も気泡（ハ）
とともに高速の上昇流となってＩＣに激しくぶつか多、
気泡に）の撹乱作用などと相俟って、ＩＣのリードフレ
ームなどに付着している水溶性塩素系のフラックスを有
効に洗落すことができる。またシャワー（ハ）は、たと
えば図示するように２列のパイプの下側面の３箇所に噴
水孔を設けてなるものである。
とともに高速の上昇流となってＩＣに激しくぶつか多、
気泡に）の撹乱作用などと相俟って、ＩＣのリードフレ
ームなどに付着している水溶性塩素系のフラックスを有
効に洗落すことができる。またシャワー（ハ）は、たと
えば図示するように２列のパイプの下側面の３箇所に噴
水孔を設けてなるものである。
さらにこの第２図に示すように、最初の洗浄ユニット（
７）のエアバブリング水槽（イ）よシはんだ検測におい
て外槽（イ）の内部に噴流水槽０心を設け、この水槽０
■の上部開口周縁から、樹脂繊維等の可撓性を有する刷
手金密に植設してなる噴流ノズルブラシ０りを、ＩＣ搬
送レベルより高いレベルまで突設し、ポンプによって上
記水４！０ρ内に供給した水をこのブラシ０埠の先端か
ら噴流させ、このブラシ先端から溢れる噴流面を搬送レ
ベルより上方に維持するようにする。
７）のエアバブリング水槽（イ）よシはんだ検測におい
て外槽（イ）の内部に噴流水槽０心を設け、この水槽０
■の上部開口周縁から、樹脂繊維等の可撓性を有する刷
手金密に植設してなる噴流ノズルブラシ０りを、ＩＣ搬
送レベルより高いレベルまで突設し、ポンプによって上
記水４！０ρ内に供給した水をこのブラシ０埠の先端か
ら噴流させ、このブラシ先端から溢れる噴流面を搬送レ
ベルより上方に維持するようにする。
そうして、最初の洗浄ユニット（７）のシャワーなυか
ら放水された水はコンベヤ（１）の先行ホルダ等にたた
きつけられて反射飛散し、無数の微小な水滴となって洗
浄前のホルダ下側まで達し、そのホルダ下側に保持され
ているＩＣのリードフレーム等に付着しようとするが、
その水滴の飛散経路中にＩＣ搬送レベルより上方に突出
したブラシ０埠上の噴流面（至）があるので、上記飛散
水滴はこの噴流面（ハ）に吸収され、洗浄前のＩＣまで
到達しない。さらにホルダ（ホ）、治具およびＩＣは可
撓性ブラシ０２の摺擦によって強制的に落とされる効果
もある。
ら放水された水はコンベヤ（１）の先行ホルダ等にたた
きつけられて反射飛散し、無数の微小な水滴となって洗
浄前のホルダ下側まで達し、そのホルダ下側に保持され
ているＩＣのリードフレーム等に付着しようとするが、
その水滴の飛散経路中にＩＣ搬送レベルより上方に突出
したブラシ０埠上の噴流面（至）があるので、上記飛散
水滴はこの噴流面（ハ）に吸収され、洗浄前のＩＣまで
到達しない。さらにホルダ（ホ）、治具およびＩＣは可
撓性ブラシ０２の摺擦によって強制的に落とされる効果
もある。
なお上記噴流水槽０ηの水は冷水、温水のいずれでもよ
く、必要に応じ適宜選択して使い分けるようにする。
く、必要に応じ適宜選択して使い分けるようにする。
次に、第１図について全体的な作用を説明すると、フラ
ックス付はユニット（３）においてＩＣのリードフレー
ムに水溶性塩素系のフラックスを付着させ、エアナイフ
（４）において余分なフラックスを吹飛ばし、予加熱ユ
ニット（５）においてＩＣのリードフレームを温め、は
んだ付はユニット（６）においてリードフレームにはん
だ被膜を付着させ、温水洗浄ユニット（７）および冷水
洗浄ユニッ） （８） （９） （ｌにおいて上側のシ
ャワーｅ］）から温水（ハ）または冷水をホルダ（ハ）
および治具に浴せるとともに、下側のエアバブリング水
槽（イ）で気液混相上昇流を治具およびＩＣに噴射して
、ホルダ（ハ）、治具、ＩＣに付着したフラックスを沈
潜とし、回転式エアプローユニツ）（Ｌｌにおいて上側
および下側から噴射されるエアによってホルダー、治具
、ＩＣに付着した水滴を吹飛ばし、加熱ユニット（％／
Ｃおいて熱乾燥し、冷却ファンユニットαうにおいて冷
却し、最後に、被はんだ付は物取出し部（イ）でホルダ
翰からＩＣ整列保持用の治具を取外して取出す。
ックス付はユニット（３）においてＩＣのリードフレー
ムに水溶性塩素系のフラックスを付着させ、エアナイフ
（４）において余分なフラックスを吹飛ばし、予加熱ユ
ニット（５）においてＩＣのリードフレームを温め、は
んだ付はユニット（６）においてリードフレームにはん
だ被膜を付着させ、温水洗浄ユニット（７）および冷水
洗浄ユニッ） （８） （９） （ｌにおいて上側のシ
ャワーｅ］）から温水（ハ）または冷水をホルダ（ハ）
および治具に浴せるとともに、下側のエアバブリング水
槽（イ）で気液混相上昇流を治具およびＩＣに噴射して
、ホルダ（ハ）、治具、ＩＣに付着したフラックスを沈
潜とし、回転式エアプローユニツ）（Ｌｌにおいて上側
および下側から噴射されるエアによってホルダー、治具
、ＩＣに付着した水滴を吹飛ばし、加熱ユニット（％／
Ｃおいて熱乾燥し、冷却ファンユニットαうにおいて冷
却し、最後に、被はんだ付は物取出し部（イ）でホルダ
翰からＩＣ整列保持用の治具を取外して取出す。
本発明によれば、はんだ付はユニットに最も近い洗浄ユ
ニットの直前に噴流水槽を設け、この噴流水槽の上部開
口周縁から被はんだ付は物の搬送レベルよシ高いレベル
まで可撓性を有する噴流ノズルブラシを突設し、この噴
流ノズルブラシの先端から水を噴流させるようにしたか
ら、シャワーから放水されはんだ付はラインのコンベヤ
等にたたきつけられた水が微小外水滴となって洗浄前の
被はんだ付は物まで反射飛散してそれに付着しようとし
ても、その前に飛散水滴はブラシ上の噴流面で吸収され
るため、この飛散水滴が洗浄工程に入る前の被はんだ付
は物に付着するおそれを防止でき、したがってはんだ付
は直後の被はんだ付は物にシャワーによる飛散水滴が付
着することによる冷却作用によってはんだ付は後の７ラ
ツクス残渣が急冷されて汚濁点として固着するおそれを
防止でき、その後の洗浄工程においてフラックス残渣を
効果的に洗い落とすことができ、腐蝕作用等を有するフ
ラックス残渣の汚濁点を残すことがない。また水が常時
供給されるブラシによって被はんだ付は物を物理的にこ
すシ、フラックス残渣を強制的に除去することによる効
果もある。
ニットの直前に噴流水槽を設け、この噴流水槽の上部開
口周縁から被はんだ付は物の搬送レベルよシ高いレベル
まで可撓性を有する噴流ノズルブラシを突設し、この噴
流ノズルブラシの先端から水を噴流させるようにしたか
ら、シャワーから放水されはんだ付はラインのコンベヤ
等にたたきつけられた水が微小外水滴となって洗浄前の
被はんだ付は物まで反射飛散してそれに付着しようとし
ても、その前に飛散水滴はブラシ上の噴流面で吸収され
るため、この飛散水滴が洗浄工程に入る前の被はんだ付
は物に付着するおそれを防止でき、したがってはんだ付
は直後の被はんだ付は物にシャワーによる飛散水滴が付
着することによる冷却作用によってはんだ付は後の７ラ
ツクス残渣が急冷されて汚濁点として固着するおそれを
防止でき、その後の洗浄工程においてフラックス残渣を
効果的に洗い落とすことができ、腐蝕作用等を有するフ
ラックス残渣の汚濁点を残すことがない。また水が常時
供給されるブラシによって被はんだ付は物を物理的にこ
すシ、フラックス残渣を強制的に除去することによる効
果もある。
第１図は本発明のはんだ付は装置の一実施例を示す平面
図、第２図は第１図の■−■線断面図である。 （１）・・コンベヤ、（３） −−フラックス付はユニ
ット、（５）・・予加熱ユニット、（６）・−はんだ付
はユニット、（７）・・洗浄ユニット、（２１）・・シ
ャワー、０］）・・噴流水槽、０２・・噴流ノズルブラ
シ。
図、第２図は第１図の■−■線断面図である。 （１）・・コンベヤ、（３） −−フラックス付はユニ
ット、（５）・・予加熱ユニット、（６）・−はんだ付
はユニット、（７）・・洗浄ユニット、（２１）・・シ
ャワー、０］）・・噴流水槽、０２・・噴流ノズルブラ
シ。
Claims (1)
- （１）被けんだ伺は物を搬送するコンベヤに沿って、フ
ラックス付はユニットと、予加熱ユニットと、はんだ付
はユニットと、少なくともシャワーを設けてなる洗浄ユ
ニットとを順次設けてなるはんだ付は装置において、上
記はんだ付はユニットに最も近い洗浄ユニットの直前に
噴流水槽を設け、この噴流水槽の上部開口周縁から被は
んだ付は物の搬送レベルよシ高いレベルまで可撓性を有
する噴流／、ｅルプラシを突設し、この噴流ノズルブラ
シの先端から水を噴流させることを特徴とするは１ＪＪ
Ｉ−＋ルートメツ；ａＧ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2917384A JPS60174253A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2917384A JPS60174253A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60174253A true JPS60174253A (ja) | 1985-09-07 |
| JPH025506B2 JPH025506B2 (ja) | 1990-02-02 |
Family
ID=12268841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2917384A Granted JPS60174253A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60174253A (ja) |
-
1984
- 1984-02-17 JP JP2917384A patent/JPS60174253A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH025506B2 (ja) | 1990-02-02 |
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