JPH04249398A - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
- Publication number
- JPH04249398A JPH04249398A JP3014256A JP1425691A JPH04249398A JP H04249398 A JPH04249398 A JP H04249398A JP 3014256 A JP3014256 A JP 3014256A JP 1425691 A JP1425691 A JP 1425691A JP H04249398 A JPH04249398 A JP H04249398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- shaped
- circuit board
- inverted
- case frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シ−ルドケ−ス、特に
衛星放送受信可能なテレビジヨン受像機のＢＳチユ−ナ
に使用して好適のシ−ルドケ−スに関するものである。
衛星放送受信可能なテレビジヨン受像機のＢＳチユ−ナ
に使用して好適のシ−ルドケ−スに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】第３図、第４図は、代表的な従来例を示
す分解斜視図および要部断面図である。従来例において
、１１は厚さｔ＝１ｍｍ鉄板製のシ−ルド枠、１１ａは
プリント配線基板１２を定位置に支える機能を有し、又
、上記基板１２の銅箔部１２ａと接触して半田１５付け
による固定により上記基板１２とシ−ルドケ−ス枠１１
のシ−ルドをする機能を果たす凸部である。プリント配
線基盤、１２はｔ＝１ｍｍガラスエポキシ基板の表面と
裏面にパタ−ンを形成している。１２ｂは面実装のチッ
プコンデンサ、１２ｃはその銅箔部、１３はｔ＝０．３
ｍｍのシ−ルドケ−ス上蓋、１４はｔ＝０．３ｍｍのシ
−ルドケ−ス下蓋、１５はシ−ルドケ−ス枠１１の凸部
１１ａと配線基板１ ２の銅箔部１２ａを導通固定す
る半田である。
す分解斜視図および要部断面図である。従来例において
、１１は厚さｔ＝１ｍｍ鉄板製のシ−ルド枠、１１ａは
プリント配線基板１２を定位置に支える機能を有し、又
、上記基板１２の銅箔部１２ａと接触して半田１５付け
による固定により上記基板１２とシ−ルドケ−ス枠１１
のシ−ルドをする機能を果たす凸部である。プリント配
線基盤、１２はｔ＝１ｍｍガラスエポキシ基板の表面と
裏面にパタ−ンを形成している。１２ｂは面実装のチッ
プコンデンサ、１２ｃはその銅箔部、１３はｔ＝０．３
ｍｍのシ−ルドケ−ス上蓋、１４はｔ＝０．３ｍｍのシ
−ルドケ−ス下蓋、１５はシ−ルドケ−ス枠１１の凸部
１１ａと配線基板１ ２の銅箔部１２ａを導通固定す
る半田である。
【０００３】従来例においては、先ず部品実装済の配線
基板１２をシ−ルドケース枠１１に挿入してその凸部１
１ａと上記配線基板１２の銅箔部１２ａを接触させて半
田１５によって固定をする。次に上記シ−ルドケース枠
１１にシ−ルドケース上蓋１３を取付け、そして上記シ
−ルドケース枠１１にシ−ルドケース下蓋１４を取付け
て半田付けしシ−ルドケ−スとして完成する。この構造
は簡単でコストが安価であり取付け、組立てが容易など
の利点がある。
基板１２をシ−ルドケース枠１１に挿入してその凸部１
１ａと上記配線基板１２の銅箔部１２ａを接触させて半
田１５によって固定をする。次に上記シ−ルドケース枠
１１にシ−ルドケース上蓋１３を取付け、そして上記シ
−ルドケース枠１１にシ−ルドケース下蓋１４を取付け
て半田付けしシ−ルドケ−スとして完成する。この構造
は簡単でコストが安価であり取付け、組立てが容易など
の利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、膨張係数の違うシ−ルドケース枠、シ−
ルドケース上蓋、シ−ルドケース下蓋とプリント配線基
板を半田付け固定するために、熱による膨張、寒さによ
る収縮がくりかえされると、上記半田付け部に集中荷重
が加わることが考えられ、そのため半田付け部に、半田
クラックがおこる虞れがある。
来の構成では、膨張係数の違うシ−ルドケース枠、シ−
ルドケース上蓋、シ−ルドケース下蓋とプリント配線基
板を半田付け固定するために、熱による膨張、寒さによ
る収縮がくりかえされると、上記半田付け部に集中荷重
が加わることが考えられ、そのため半田付け部に、半田
クラックがおこる虞れがある。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、熱による膨張、寒さによる収縮を吸収することの出
来るシ−ルドケ−スを提供しようとするものである。
で、熱による膨張、寒さによる収縮を吸収することの出
来るシ−ルドケ−スを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
、本発明のシ−ルドケ−スは、シ−ルドケース枠の内面
の壁面に複数のＬ字形凸部を設けその凸部と壁面の間隙
に、回路基板に実装された複数の逆Ｕ字形部品を嵌合せ
て上記回路基板を上記シ−ルドケース枠内に吊り下げる
ことにより、上記シ−ルドケース枠のＬ字形凸部とその
凸部と壁面の間隙を逆Ｌ字形部品がＸ方向、Ｙ方向、Ｚ
方向に移動することで、その吸収が出来るようにしたも
のである。
、本発明のシ−ルドケ−スは、シ−ルドケース枠の内面
の壁面に複数のＬ字形凸部を設けその凸部と壁面の間隙
に、回路基板に実装された複数の逆Ｕ字形部品を嵌合せ
て上記回路基板を上記シ−ルドケース枠内に吊り下げる
ことにより、上記シ−ルドケース枠のＬ字形凸部とその
凸部と壁面の間隙を逆Ｌ字形部品がＸ方向、Ｙ方向、Ｚ
方向に移動することで、その吸収が出来るようにしたも
のである。
【０００７】
【作用】本発明のシ−ルドケ−スによれば、シ−ルドケ
ース枠内で回路基板が、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動
出来るようにしたものであるため、膨張係数の違うシ−
ルド枠と回路基板の連結部が寒暖の変化による影響を吸
収して、逆Ｕ字形部品の半田付け部の半田クラックを防
止する事が出来る。
ース枠内で回路基板が、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動
出来るようにしたものであるため、膨張係数の違うシ−
ルド枠と回路基板の連結部が寒暖の変化による影響を吸
収して、逆Ｕ字形部品の半田付け部の半田クラックを防
止する事が出来る。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
にしながら説明する。第１図は、本発明の実施例を示す
分解斜視図、第２図は、その取付け状態を示す断面図で
ある、これらの図において、１は厚さｔ＝０・５〜０・
８ｍｍの鉄板を加工したシ−ルドケース枠、１ａはＬ字
形凸部で、上記シ−ルドケース枠１との間隙に逆Ｕ字形
部品２ｂを嵌合せる寸法になっている、２はｔ＝１ｍｍ
のガラスエポキシ回路基板をシ−ルドケース枠１の内寸
法より小さく形成して、表面、裏面共に部品を面実装し
た回路基板、２ａは切欠部で、回路基板２の取付け時に
Ｌ字形凸部１ａが不具合にならないように回路基板２の
一部を切欠いたものである、逆Ｕ字形部２Ｂは鉄製で、
回路基板２の裏面の銅箔部２ｃと半田付け固定されてい
る。２ｄはチップコンデンサ、２ｅは同チップコンデン
サ用の銅箔部、３はｔ＝０．３ｍｍの鉄板製のシ−ルド
ケース上蓋、４は銅鉄板製のシールドケース下蓋を示す
。
にしながら説明する。第１図は、本発明の実施例を示す
分解斜視図、第２図は、その取付け状態を示す断面図で
ある、これらの図において、１は厚さｔ＝０・５〜０・
８ｍｍの鉄板を加工したシ−ルドケース枠、１ａはＬ字
形凸部で、上記シ−ルドケース枠１との間隙に逆Ｕ字形
部品２ｂを嵌合せる寸法になっている、２はｔ＝１ｍｍ
のガラスエポキシ回路基板をシ−ルドケース枠１の内寸
法より小さく形成して、表面、裏面共に部品を面実装し
た回路基板、２ａは切欠部で、回路基板２の取付け時に
Ｌ字形凸部１ａが不具合にならないように回路基板２の
一部を切欠いたものである、逆Ｕ字形部２Ｂは鉄製で、
回路基板２の裏面の銅箔部２ｃと半田付け固定されてい
る。２ｄはチップコンデンサ、２ｅは同チップコンデン
サ用の銅箔部、３はｔ＝０．３ｍｍの鉄板製のシ−ルド
ケース上蓋、４は銅鉄板製のシールドケース下蓋を示す
。
【０００９】本例においては、回路基板２にチップコン
デンサ２ｄなど電子部品を実装後、複数の逆Ｕ字形部品
２ｂを挿入半田付けした回路基板２をシ−ルドケース枠
１の枠内に上部より挿入し、複数のＬ字形凸部１ａに切
欠部２ａを嵌合せて回路基板２を下方向へ下げて、Ｌ字
形凸部１ａとシ−ルドケース枠１の内面の壁面の間隔に
逆Ｕ字形部品２ｂを嵌合わせて回路基板２を更に下方へ
下げて逆Ｕ字形部品２ｂをＬ字形凸部１ａの下に接触さ
せて回路基板２の挿入固定を完了後、上部よりシ−ルド
ケース上蓋３をシ−ルドケース枠１に嵌合わせ、次にシ
−ルドケース下蓋４にシ−ルドケース枠１を嵌合わせて
シ−ルドケ−スとして完成する。
デンサ２ｄなど電子部品を実装後、複数の逆Ｕ字形部品
２ｂを挿入半田付けした回路基板２をシ−ルドケース枠
１の枠内に上部より挿入し、複数のＬ字形凸部１ａに切
欠部２ａを嵌合せて回路基板２を下方向へ下げて、Ｌ字
形凸部１ａとシ−ルドケース枠１の内面の壁面の間隔に
逆Ｕ字形部品２ｂを嵌合わせて回路基板２を更に下方へ
下げて逆Ｕ字形部品２ｂをＬ字形凸部１ａの下に接触さ
せて回路基板２の挿入固定を完了後、上部よりシ−ルド
ケース上蓋３をシ−ルドケース枠１に嵌合わせ、次にシ
−ルドケース下蓋４にシ−ルドケース枠１を嵌合わせて
シ−ルドケ−スとして完成する。
【００１０】図２は、上記の取付け状態を示す断面図で
ある。図に示すようにシ−ルド枠１の内面と回路基板２
の端面との間には全周間隙を設け、又Ｌ字形凸部１ａに
逆Ｕ字形部品２ｂで回路基板２を釣っているために、Ｘ
方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法変化を吸収することができ
、逆Ｕ字形部品２ｂと回路基板２の銅箔部２ｃの半田付
け部５に集中荷重が加わる虞れが抑えられるものである
。なお、Ｌ字形凸部１ａの先端とシールドケース枠１の
内壁面の間隔は逆Ｕ字形部品２ｂの径より小さくして、
回路基盤２が上方に容易に抜け出ないようにしておくこ
とが望ましい。
ある。図に示すようにシ−ルド枠１の内面と回路基板２
の端面との間には全周間隙を設け、又Ｌ字形凸部１ａに
逆Ｕ字形部品２ｂで回路基板２を釣っているために、Ｘ
方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法変化を吸収することができ
、逆Ｕ字形部品２ｂと回路基板２の銅箔部２ｃの半田付
け部５に集中荷重が加わる虞れが抑えられるものである
。なお、Ｌ字形凸部１ａの先端とシールドケース枠１の
内壁面の間隔は逆Ｕ字形部品２ｂの径より小さくして、
回路基盤２が上方に容易に抜け出ないようにしておくこ
とが望ましい。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、シ−ルドケース
枠の内面より小さい回路基板を複数の逆Ｕ字形部品で対
応するシ−ルドケース枠のＬ字形凸部に釣ることにより
、逆Ｕ字形部品と回路基板裏面部の銅箔部との半田付け
部に寒暖による集中的なストレスが加わるのを防止する
ことが出来る。
枠の内面より小さい回路基板を複数の逆Ｕ字形部品で対
応するシ−ルドケース枠のＬ字形凸部に釣ることにより
、逆Ｕ字形部品と回路基板裏面部の銅箔部との半田付け
部に寒暖による集中的なストレスが加わるのを防止する
ことが出来る。
【図１】本発明の一実施例におけるシ−ルドケ−スの分
解斜視図
解斜視図
【図２】本発明の一実施例における取付け状態を示す断
面図
面図
【図３】代表的な従来例におけるシ−ルドケ−スの分解
斜視図
斜視図
【図４】図３の従来例における取付け状態を示す断面図
１ シ−ルドケース枠
１ａ Ｌ字形凸部
２ 回路基板
２ａ 欠取部
２ｂ 逆Ｕ字形部品
２ｃ 銅箔部
２ｄ チップコッンデンサ
２ｅ Ｃｕ箔部
３ シ−ルドケース上蓋
４ シ−ルドケース下蓋
５ 半田付け部
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の逆Ｕ字形実装部品をプリント配
線基板に実装し、シ−ルドケ−スの内面の壁面に複数の
Ｌ字形凸部を設け、その凸部に上記プリント配線基板の
逆Ｕ字形部品を嵌合せて、上記シ−ルドケ−スに上記プ
リント配線基板を固定したことを特徴とするシ−ルドケ
−ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014256A JPH04249398A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014256A JPH04249398A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | シールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249398A true JPH04249398A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=11856012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3014256A Pending JPH04249398A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249398A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020038826A (ko) * | 2000-11-18 | 2002-05-24 | 전형구 | 튜너의 섀시 |
| JP2011103360A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Yutaka Denki Seisakusho:Kk | 表面実装型プリント基板を用いたカバー付き表面実装用電子部品 |
| JP2019071332A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 富士通株式会社 | 配線基板、電子機器、板金部品の取り付け方法及び配線基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP3014256A patent/JPH04249398A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020038826A (ko) * | 2000-11-18 | 2002-05-24 | 전형구 | 튜너의 섀시 |
| JP2011103360A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Yutaka Denki Seisakusho:Kk | 表面実装型プリント基板を用いたカバー付き表面実装用電子部品 |
| JP2019071332A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 富士通株式会社 | 配線基板、電子機器、板金部品の取り付け方法及び配線基板の製造方法 |
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