JPH027476Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH027476Y2 JPH027476Y2 JP1984145253U JP14525384U JPH027476Y2 JP H027476 Y2 JPH027476 Y2 JP H027476Y2 JP 1984145253 U JP1984145253 U JP 1984145253U JP 14525384 U JP14525384 U JP 14525384U JP H027476 Y2 JPH027476 Y2 JP H027476Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- groove
- conductor pattern
- pattern
- check
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（技術分野）
本考案は印刷配線板にかかわり、とくに印刷配
線板（以後、配線板と略称）の実装後の分割に必
要なＶ溝が正常に加工されていることを電気的に
容易な検出ができる配線板に関する。
線板（以後、配線板と略称）の実装後の分割に必
要なＶ溝が正常に加工されていることを電気的に
容易な検出ができる配線板に関する。
（従来技術）
一般に電気部品の自動実装の効率化を図るため
連接的に集合化して編集された従来例の編集配線
板１０は第１図に示めす如く個々の配線板１毎に
導体パターン１ａをそれぞれ形成したものを連続
的に接続編集し、自動実装に必要な基準孔を設け
る余白部２を設けて電気部品の実装後の個々の配
線板に分割するに必要なＶ溝をＶ溝加工線３上に
施した構成であつた。このためＶ溝の加工洩れを
生じたときの検出およびＶ溝加工表裏面の位置ズ
レが生じた時の不良個所の検出を目視手段の検出
に頼るしかなかつた。したがつてこれらの従来検
出手段では検出洩れが生じ易く、また不良個所は
電気部品実装後の個々の配線板に分割する段階に
発見されることが多く、修正を加えることが不可
能な場合には、実装部品を含めて配線板を廃棄す
ることになる。
連接的に集合化して編集された従来例の編集配線
板１０は第１図に示めす如く個々の配線板１毎に
導体パターン１ａをそれぞれ形成したものを連続
的に接続編集し、自動実装に必要な基準孔を設け
る余白部２を設けて電気部品の実装後の個々の配
線板に分割するに必要なＶ溝をＶ溝加工線３上に
施した構成であつた。このためＶ溝の加工洩れを
生じたときの検出およびＶ溝加工表裏面の位置ズ
レが生じた時の不良個所の検出を目視手段の検出
に頼るしかなかつた。したがつてこれらの従来検
出手段では検出洩れが生じ易く、また不良個所は
電気部品実装後の個々の配線板に分割する段階に
発見されることが多く、修正を加えることが不可
能な場合には、実装部品を含めて配線板を廃棄す
ることになる。
これらのＶ溝の加工洩れ、位置ズレ等の解決策
の一つとして、第２図に示す様に一方の配線板１
の導体パターン１ａからＶ溝加工線３をまたいで
隣りの配線板１の導体パターン１ａとの間に線状
の接続パターン４を介して接続し、かつ編集配線
板１０両端の余白部の片面に設けたチエツク用の
ランド５で電気的に検出する改良案が提案されて
いた。
の一つとして、第２図に示す様に一方の配線板１
の導体パターン１ａからＶ溝加工線３をまたいで
隣りの配線板１の導体パターン１ａとの間に線状
の接続パターン４を介して接続し、かつ編集配線
板１０両端の余白部の片面に設けたチエツク用の
ランド５で電気的に検出する改良案が提案されて
いた。
しかし改良案では(イ)配線板１内の導体パターン
１ａを介して接続パターン４を接続して用いてい
るため導体パターン１ａ自体の欠陥である断線又
は短絡が生じた場合にはＶ溝が正常に加工された
かを電気的に明確に確認できない。そのため先ず
Ｖ溝加工が正常であるかを布線試験機を用いてチ
エツクする。次に個々の配線板の回路パターンの
接続の良否が正常であるかを最低２回のチエツク
が必要である。(ロ)また、ランド５でのチエツク手
段では配線板の片面のみの検出であり、反対面に
加工されたＶ溝は未確認検査となる。従つてこの
検査を両面で実施する場合には三回のチエツクが
必要となるので効率が悪い。(ハ)さらに、この改良
案では接続パターン４と導体パターン１ａが同一
回路となるためＶ溝を加工して設けることにより
導体パターン１ａの銅の露出が生じ、腐蝕及び接
続パターン４の剥離が導体パターン１ａにまで影
響を及ぼす場合があつた。
１ａを介して接続パターン４を接続して用いてい
るため導体パターン１ａ自体の欠陥である断線又
は短絡が生じた場合にはＶ溝が正常に加工された
かを電気的に明確に確認できない。そのため先ず
Ｖ溝加工が正常であるかを布線試験機を用いてチ
エツクする。次に個々の配線板の回路パターンの
接続の良否が正常であるかを最低２回のチエツク
が必要である。(ロ)また、ランド５でのチエツク手
段では配線板の片面のみの検出であり、反対面に
加工されたＶ溝は未確認検査となる。従つてこの
検査を両面で実施する場合には三回のチエツクが
必要となるので効率が悪い。(ハ)さらに、この改良
案では接続パターン４と導体パターン１ａが同一
回路となるためＶ溝を加工して設けることにより
導体パターン１ａの銅の露出が生じ、腐蝕及び接
続パターン４の剥離が導体パターン１ａにまで影
響を及ぼす場合があつた。
（考案の目的）
本考案の目的はかかる従来の欠点を解消した配
線板を提供することにある。
線板を提供することにある。
（考案の構成）
本考案によれば単一の印刷配線板を連続的に編
集された配線板を分離する予定線の両端近傍に上
記予定線と直交する導体パターンを設け、かつ上
記導体パターンの両端と接続するランドつきスル
ホール導通孔を形成してなる配線板が得られる。
集された配線板を分離する予定線の両端近傍に上
記予定線と直交する導体パターンを設け、かつ上
記導体パターンの両端と接続するランドつきスル
ホール導通孔を形成してなる配線板が得られる。
（実施例）
以下、本考案の実施例を第３図、第４図及び第
５図を参照して説明する。
５図を参照して説明する。
第３図は個別の配線板１が連続的に編集された
連続配線板１０で第４図は本考案主要部Ａの拡大
斜視図である。
連続配線板１０で第４図は本考案主要部Ａの拡大
斜視図である。
個別の配線板１の導体パターン１ａは独立して
設け、自動実装基準を設ける余白部２とＶ溝加工
線３を挟んだ位置にランド６ａつきの導通孔６を
設け、この導通孔６同志の間を切断検査用のリー
ドパターン７でＶ溝加工線３を直交して結線す
る。個別の配線板１に半田付けおよび銅表面保護
のための半田レジスト８を施す。
設け、自動実装基準を設ける余白部２とＶ溝加工
線３を挟んだ位置にランド６ａつきの導通孔６を
設け、この導通孔６同志の間を切断検査用のリー
ドパターン７でＶ溝加工線３を直交して結線す
る。個別の配線板１に半田付けおよび銅表面保護
のための半田レジスト８を施す。
次に第５図に示めす如くＶ溝加工線３を中心に
公知の切断手段によりリードパターン７をカツト
したＶ溝を表裏面に加工した後に、布線試験機で
完全に施されているか否かを検査する。
公知の切断手段によりリードパターン７をカツト
したＶ溝を表裏面に加工した後に、布線試験機で
完全に施されているか否かを検査する。
（考案の効果）
以上、本考案により次の効果がある。
(i) 目視検査での見逃しによる部品実装後の修正
または廃棄等の問題が解決し併せて目視検査工
数が削減できる。
または廃棄等の問題が解決し併せて目視検査工
数が削減できる。
(ii) チエツク個所を導通孔としたことにより個々
の導体パターンの電気検査と同時に検出するこ
とができ、電気検査工数の大幅な削減ができ、
かつ両面の検出が可能となつた。
の導体パターンの電気検査と同時に検出するこ
とができ、電気検査工数の大幅な削減ができ、
かつ両面の検出が可能となつた。
(iii) また、個別配線板内の導体パターンを経由し
ないため導体パターンの不具合は皆無となつ
た。
ないため導体パターンの不具合は皆無となつ
た。
第１図は従来例の編集配線板の正面図、第２図
は従来の改良例のチエツク用ランドを設けた編集
配線板の正面図、第３図は本考案実施例の印刷配
線板の正面図、第４図は第３図のＶ溝加工前のチ
エツク用導通孔近傍の拡大斜視図、第５図は第３
図のＶ溝加工後のチエツク用導通孔近傍の拡大針
視図である。 １……配線板、１ａ……（個別の配線板の）導
体パターン、２……（自動実装基準孔を設ける）
余白部、３……Ｖ溝加工線、４……接続パター
ン、５……チエツク用のランド、６……導通孔、
６ａ……ランド、７……リードパターン、８……
半田レジスト、１０……連続編集配線板。
は従来の改良例のチエツク用ランドを設けた編集
配線板の正面図、第３図は本考案実施例の印刷配
線板の正面図、第４図は第３図のＶ溝加工前のチ
エツク用導通孔近傍の拡大斜視図、第５図は第３
図のＶ溝加工後のチエツク用導通孔近傍の拡大針
視図である。 １……配線板、１ａ……（個別の配線板の）導
体パターン、２……（自動実装基準孔を設ける）
余白部、３……Ｖ溝加工線、４……接続パター
ン、５……チエツク用のランド、６……導通孔、
６ａ……ランド、７……リードパターン、８……
半田レジスト、１０……連続編集配線板。
Claims (1)
- 単一の印刷配線板を連続的に編集された配線板
を分離する予定線の両端近傍に前記予定線と直交
する導体パターンを設け、かつ前記導体パターン
の両端と接続するランドつきスルホール導通孔を
設けたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984145253U JPH027476Y2 (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984145253U JPH027476Y2 (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159374U JPS6159374U (ja) | 1986-04-21 |
| JPH027476Y2 true JPH027476Y2 (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=30703511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984145253U Expired JPH027476Y2 (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027476Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5760122B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2015-08-05 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | 発光素子実装用フレキシブル配線板、発光装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825292A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS60130884A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 中央銘板工業株式会社 | 印刷配線板のｖカツト加工の確認方法 |
| JPH0631653Y2 (ja) * | 1988-11-29 | 1994-08-22 | 光洋電子工業株式会社 | 端子盤とプリント配線基板の取付構造 |
-
1984
- 1984-09-26 JP JP1984145253U patent/JPH027476Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6159374U (ja) | 1986-04-21 |
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