JPH0256912A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
フィルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH0256912A JPH0256912A JP63207817A JP20781788A JPH0256912A JP H0256912 A JPH0256912 A JP H0256912A JP 63207817 A JP63207817 A JP 63207817A JP 20781788 A JP20781788 A JP 20781788A JP H0256912 A JPH0256912 A JP H0256912A
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- electrodes
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- film capacitor
- film
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はフィルムコンデンサの製造方法に関し、特に
たとえば積層形やつづら折形のフィルムコンデンサにお
いて切断面に露出する電極処理の方法に関する。
たとえば積層形やつづら折形のフィルムコンデンサにお
いて切断面に露出する電極処理の方法に関する。
従来の積層形フィルムコンデンサの製造方法では、一連
の積層体を形成し、それを単体に分割するだめにその積
層体の長さ方向に切断している。
の積層体を形成し、それを単体に分割するだめにその積
層体の長さ方向に切断している。
そして、このような切断面における放電を防止して耐圧
を高めるために、たとえばその切断面に露出した電極の
上に絶縁塗装する方法や、フィルムシートに熱収縮率の
異なるものを混在させて用い、熱処理することによって
切断面の電極間の沿面距離をかせぐようにする方法が知
られている。
を高めるために、たとえばその切断面に露出した電極の
上に絶縁塗装する方法や、フィルムシートに熱収縮率の
異なるものを混在させて用い、熱処理することによって
切断面の電極間の沿面距離をかせぐようにする方法が知
られている。
〔発明が解決しようとする課題]
従来の製造方法によれば、前者の方法では、フィルムコ
ンデンサの母材(積層体)を切断するとき、その切断面
に電極金属が付着してしまい、良品率および信頼性が低
下してしまうことがある。
ンデンサの母材(積層体)を切断するとき、その切断面
に電極金属が付着してしまい、良品率および信頼性が低
下してしまうことがある。
また、後者の方法では、複数種類のフィルムシートを準
備しなければならないため、コストが高くなり、また製
造工程が複雑になるので生産性が低下するという問題点
があった。
備しなければならないため、コストが高くなり、また製
造工程が複雑になるので生産性が低下するという問題点
があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、簡単に高品質の
フィルムコンデンサを得ることができる、フィルムコン
デンサの製造方法を提供することである。
フィルムコンデンサを得ることができる、フィルムコン
デンサの製造方法を提供することである。
この発明は、その上に電極が形成されるフィルムシート
を積層することによって積層体を切断してフィルムコン
デンサを製造する方法であって、切断面にレーザ光を照
射して端面に露出する電極を焼散し、それによって電極
の端縁を端面より内方に位置させるようにした、フィル
ムコンデンサの製造方法である。
を積層することによって積層体を切断してフィルムコン
デンサを製造する方法であって、切断面にレーザ光を照
射して端面に露出する電極を焼散し、それによって電極
の端縁を端面より内方に位置させるようにした、フィル
ムコンデンサの製造方法である。
積層体の切断面に、好ましくは、デフォーカスしたレー
ザ光を照射する。このとき、電極はフィルムシートに比
べて、厚みが小さくかつレーザ光の透過率が低い、すな
わち、レーザ光の吸収率が高いので、電極だけが焼散す
る。これによって、電極の端縁はフィルムコンデンサの
端面より内方に位置することになる。また同時に、フィ
ルムコンデンサの端面の付着物をも取り除く。
ザ光を照射する。このとき、電極はフィルムシートに比
べて、厚みが小さくかつレーザ光の透過率が低い、すな
わち、レーザ光の吸収率が高いので、電極だけが焼散す
る。これによって、電極の端縁はフィルムコンデンサの
端面より内方に位置することになる。また同時に、フィ
ルムコンデンサの端面の付着物をも取り除く。
〔発明の効果〕
この発明によれば、切断面にレーザ光を照射するだけで
電極間の沿面距離を確保できるとともに、切断面をクリ
ーンにすることができるので、簡単に高品質のフィルム
コンデンサを得ることができる。
電極間の沿面距離を確保できるとともに、切断面をクリ
ーンにすることができるので、簡単に高品質のフィルム
コンデンサを得ることができる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
第1A図ないし第6図を参照して、この発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
まず、第3図に示す積層体10を準備する。このような
積層体10を得るには、この実施例では、第1A図およ
び第1B図に示すように、たとえばPET、PCまたは
PPSなどからなる長尺のフィルムシート12を準備す
る。フィルムシート12の両面には、それぞれフィルム
シート12の幅方向両端部にマージン14を残して長手
方向に、たとえばアルミニウム、銅または亜鉛などから
なる電極16aおよび16bが形成される。そして、第
2図に示すように、フィルムシート12を電極16aお
よび16bとともに、長手方向に連続した状態で幅方向
につづら折りする。
積層体10を得るには、この実施例では、第1A図およ
び第1B図に示すように、たとえばPET、PCまたは
PPSなどからなる長尺のフィルムシート12を準備す
る。フィルムシート12の両面には、それぞれフィルム
シート12の幅方向両端部にマージン14を残して長手
方向に、たとえばアルミニウム、銅または亜鉛などから
なる電極16aおよび16bが形成される。そして、第
2図に示すように、フィルムシート12を電極16aお
よび16bとともに、長手方向に連続した状態で幅方向
につづら折りする。
そして、つづら折りされたそれぞれの電極16aおよび
16bの表面にたとえば接着剤などを塗布した後に圧縮
して熱圧着し、第3図に示すように角柱状の積層体10
を得る。次いで、つづら折りされたそれぞれの電極16
aおよび16bの山部18aおよび18bにたとえばア
ルミニウム。
16bの表面にたとえば接着剤などを塗布した後に圧縮
して熱圧着し、第3図に示すように角柱状の積層体10
を得る。次いで、つづら折りされたそれぞれの電極16
aおよび16bの山部18aおよび18bにたとえばア
ルミニウム。
亜鉛または錫などからなるメタリコン電極20aおよび
20bを形成し、取出電極とする。
20bを形成し、取出電極とする。
そして、所要の容量に応じて、幅方向(A−A′方向)
に切断することによって、第4図に示すような角形状の
つづら折形フィルムコンデンサ22が得られる。
に切断することによって、第4図に示すような角形状の
つづら折形フィルムコンデンサ22が得られる。
このように積層体10を切断することによって形成され
たつづら折形フィルムコンデンサ22の切断面24に向
けて、第5図に示すように、矢印26方向から比較的エ
ネルギ密度の小さいデフォーカスされたレーザ光を全面
に順次照射する。フィルムシート12は電極16aおよ
び16bに比べて肉厚でかつレーザ光の透過率が高いの
で、レーザ光は主として電極16aおよび16bに吸収
される。したがって、このとき、レーザ光の吸収。
たつづら折形フィルムコンデンサ22の切断面24に向
けて、第5図に示すように、矢印26方向から比較的エ
ネルギ密度の小さいデフォーカスされたレーザ光を全面
に順次照射する。フィルムシート12は電極16aおよ
び16bに比べて肉厚でかつレーザ光の透過率が高いの
で、レーザ光は主として電極16aおよび16bに吸収
される。したがって、このとき、レーザ光の吸収。
率が高い電極16aおよび16bのみが焼散され、第6
図に示すように、電極16aおよび16bのそれぞれの
端縁28aおよび28bが、フィルムコンデンサ22の
切断面24より内方に位置するようになる。レーザ光の
種類やエネルギ密度あるいは照射時間によるが、実験に
よれば、その端縁28aおよび28bの切断面24から
の深さは50〜200μmでほぼ均一にすることができ
たこのようにして、隣り合う電極16aと16bとの間
の沿面距離を大きくすることができるので、薄いフィル
ムシート12を用いても、耐圧が向上する。また、この
とき同時に、フィルムコンデンサ22の切断面24の電
極金属などの付着物をも取り除くことができるので、ク
リーンな端面となり、この点でも耐圧の向上や信顛性の
向上が期待できる。
図に示すように、電極16aおよび16bのそれぞれの
端縁28aおよび28bが、フィルムコンデンサ22の
切断面24より内方に位置するようになる。レーザ光の
種類やエネルギ密度あるいは照射時間によるが、実験に
よれば、その端縁28aおよび28bの切断面24から
の深さは50〜200μmでほぼ均一にすることができ
たこのようにして、隣り合う電極16aと16bとの間
の沿面距離を大きくすることができるので、薄いフィル
ムシート12を用いても、耐圧が向上する。また、この
とき同時に、フィルムコンデンサ22の切断面24の電
極金属などの付着物をも取り除くことができるので、ク
リーンな端面となり、この点でも耐圧の向上や信顛性の
向上が期待できる。
なお、レーザ光の種類やエネルギ密度を選択して用いる
ことによって、電極16aおよび16bを焼散させると
ともに、フィルムシート12を軟化させて各フィルムシ
ート12どうしを固着させることによって、電極16a
および16bの端縁26aおよび26bを封止すること
もできる。
ことによって、電極16aおよび16bを焼散させると
ともに、フィルムシート12を軟化させて各フィルムシ
ート12どうしを固着させることによって、電極16a
および16bの端縁26aおよび26bを封止すること
もできる。
なお、上述の実施例では、つづら折形フィルムコンデン
サを製造する方法について説明した。しかしながら、こ
の発明は、従来公知の積層形(フィルムシートを1枚ず
つ多数枚積層して積層体を作るもの)にも、同様に適用
できることは勿論である。
サを製造する方法について説明した。しかしながら、こ
の発明は、従来公知の積層形(フィルムシートを1枚ず
つ多数枚積層して積層体を作るもの)にも、同様に適用
できることは勿論である。
第1A図ないし第6図はこの発明の一実施例を順に示す
図解図であり、第1A図および第1B図はフィルムシー
トに電極を形成した状態を示し、第2図はつづら折りし
た状態を示し、第3図は圧縮した後メタリコン電極を形
成した状態を示し、第4図はその後切断した状態を示し
、第5図は切断面にレーザ光を照射する状態を示し、第
6図はその後電極が焼散した状態を示す。 図において、10は積層体、16a、16bは電極、2
2はつづら折形フィルムコンデンサ、24は切断面、2
6はレーザ光、28a、28bは電極の端縁を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 1) 義 火 弟1A図 第 図 第 図 第 図 第1B図
図解図であり、第1A図および第1B図はフィルムシー
トに電極を形成した状態を示し、第2図はつづら折りし
た状態を示し、第3図は圧縮した後メタリコン電極を形
成した状態を示し、第4図はその後切断した状態を示し
、第5図は切断面にレーザ光を照射する状態を示し、第
6図はその後電極が焼散した状態を示す。 図において、10は積層体、16a、16bは電極、2
2はつづら折形フィルムコンデンサ、24は切断面、2
6はレーザ光、28a、28bは電極の端縁を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 1) 義 火 弟1A図 第 図 第 図 第 図 第1B図
Claims (1)
- その上に電極が形成されるフィルムシートを積層する
ことによって形成される積層体を切断してフィルムコン
デンサを製造する方法であって、切断面にレーザ光を照
射して前記切断面に露出する電極を焼散し、それによっ
て前記電極の端縁を前記端面より内方に位置させるよう
にした、フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207817A JPH0256912A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207817A JPH0256912A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256912A true JPH0256912A (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=16545999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63207817A Pending JPH0256912A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0256912A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2675302A1 (fr) * | 1991-04-09 | 1992-10-16 | Europ Composants Electron | Procede de cicatrisation des faces de decoupe des condensateurs a films plastiques souples metallises de type empile et procede de fabrication de condensateurs de ce type. |
| JP2003077758A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| WO2013150077A1 (fr) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | M.U.L Micro Usinage Laser | Procede de metallisation d'une patte de connexion d'un composant electrique multicouches |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148329A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-13 | Nissei Electric | Method of improving characteristic of laminated film capacitor |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP63207817A patent/JPH0256912A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148329A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-13 | Nissei Electric | Method of improving characteristic of laminated film capacitor |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2675302A1 (fr) * | 1991-04-09 | 1992-10-16 | Europ Composants Electron | Procede de cicatrisation des faces de decoupe des condensateurs a films plastiques souples metallises de type empile et procede de fabrication de condensateurs de ce type. |
| JP2003077758A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| WO2013150077A1 (fr) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | M.U.L Micro Usinage Laser | Procede de metallisation d'une patte de connexion d'un composant electrique multicouches |
| FR2989007A1 (fr) * | 2012-04-04 | 2013-10-11 | M U L Micro Usinage Laser | Procede de metallisation d'une patte de connexion d'un composant electrique |
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