JPH0346264A

JPH0346264A - 樹脂封止形半導体装置用リードフレームおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH0346264A
Application number: JP1180582A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Urasaki; 浦崎　善雄
Original assignee: Matsushita Electronics Corp
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1989-07-14
Filing date: 1989-07-14
Publication date: 1991-02-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、樹脂封止形半導体に利用するリードフレーム
およびその製造方法に関するものである。

（従来の技術）従来の樹脂封止形半導体装置用リードフレームについて
、第６図および第７図により説明する。

第６図は、従来のリードフレームの要部斜視図で、つな
ぎ機で保持された半導体装置塔載部１に向って伸びたイ
ンナリード部２の先端に、Ｔ字状のアンカ部３あるいは
先端近傍にロックホール４が形成されている。

第７図は上記のリードフレームを樹脂封止した状態を示
す模型的斜視図で、アンカ部３の側面やロックホール４
に貫通した樹脂柱状部５でインナリード部２の脱落を防
止している。

（発明が解決しようとする課Ｍ）しかしながら、上記の構成では、封止外形寸法に対し、
塔載する半導体装置の寸法が大きい場合には、インナリ
ード部２の幅が狭くなったり、パッケージ端面から半導
体装置塔載部１までのインナリード部２の長さが短くな
り、上記のアンカ部３が形成できず、形成されたロック
ホール４も小さ過ぎて抜は止め力が極端に低下するとい
う問題があった。また、アウタリード成形時に、アウタ
リード部に加わった引張りカにより、インナリード部２
と樹脂との界面に隙間ができ、これが水分の浸入路とな
り、耐湿性を著しく低下させるばかりでなく、甚しい場
合には脱落するという問題があった６本発明は上記の問題を解決するもので、幅が狭く、長さ
が短いインナリード部でも、確実な抜は止め機能を有す
る樹脂封止形半導体装置用リードフレームとその製造方
法を提供するものである。

（課題を解決するための手段）上記の課題を解決するため１本発明は、インナリード部
と半導体装置塔載部と切離すと同時に、曲げ加工を行な
ってインナリード部先端に、直角に近い形の曲げ部を形
成するものである。

（作　用）上記の構成により、半導体装置塔載部とパッケージ端面
までの間が狭い場合にも、インナリード部と半導体装置
塔載部までのわずかなスペースがあれば、曲げ部を形成
することができる。この場合のスペースは、従来最少ス
ペースの１７４ぐらいである。

また１曲げ部が封止樹脂に引掛り、アウタリード部の成
形加工時に引張力が作用しても脱落しない。

また、従来のロックホールやアンカ部と併用すれば、よ
り強い抜止め力が発揮できる。

（実施例）本発明の一実施例を第１図ないし第５図により説明する
。第１図は本発明によるリードフレームの斜視図で、イ
ンナリード部２の先端に、半導体装置塔載部１と切離し
時に同時に形成した切曲げ部６が設けられている。

第２図（ａ）および（ｂ）は、本発明によるリードフレ
ームを用いたプレスと樹脂成形の複合加工工程で、樹脂
封止成形を終了し、アウタリードを曲げ加工するプレス
工程を示す要部拡大断面図である。

リードフレームは、前工程に使用された成形機で、半導
体装置７が半導体装置塔載部に装着されたものに樹脂８
で封止した後、図に示すプレス工程に送られて来て、プ
レスの定位置に固定される。

第２図（ａ）において、リードフレームは、アウタリー
ド部９の根本でダイ１０の上に載せられ、押え板１１で
挾持された状態でパンチ１２を、矢印Ａで示すように下
降させ、つなぎ機（図示せず）の切断と同時にアウタリ
ード部９の折曲げ成形を行う。

その時発生する曲げ応力により、インナリード部２が矢
印Ｂの方向に引張られるが、切曲げ部６が樹脂８にしっ
かり抱き込まれている（切曲げ部６の端面から樹脂の端
面まで０．２ｍｍ程度）ので、インナリード部２が抜け
ることはない。

次に１本発明によるリードフレームの製造方法について
第３図、第４図および第５図により説明する。

第３図は、インナリード部２を切離す前のリードフレー
ムを示す平面図で、半導体装置塔載部１とインナリード
部２は接続された状態である。

第４図（ａ）および（ｂ）は、本発明の切曲げ工程を示
す要部拡大断面図である。

第４図（ａ）において、リードフレームは、半導体装置
塔載部ｌの両側端に、それぞ内側壁が一致する抜き孔１
３ａを設けたダイ１３と、上記の内側壁とほぼ同一面を
有する案内孔１４ａに嵌合し、上下方向に摺動自在の切
曲げ用パンチ１５を設けたストリッパ１４との間に、送
り込まれる。なお、上記の抜き孔１３ａの幅は、上記の
切曲げ用パンチ１５の幅とインナリード部２の厚さの和
とほぼ等しい。

まず、リードフレームが定位置に停止すると、ストリッ
パ１４が下降して、ダイ１３との間にリードフレームを
押える。引続いて、切曲げ用パンチ１５が、案内孔１４
ａの中を矢印Ｃに示すように下降する。切曲げ用パンチ
１５は、まず内側の切刃で半導体装置塔載部１からイン
ナリード部２を切離し、引き続いて、抜き孔１３ａの外
側壁との間で曲げ成形を行い、第４図（ｂ）の状態とな
る。切曲げ成形が終了すると、まず、切曲げ用パンチ１
５が上昇し、第４図（ａ）の状態に戻り、続いてストリ
ッパ１４が上昇して、ダイ１３との間に隙間ができると
、リードフレームが送られる。

インナリード部２の切曲げ端面と半導体装置塔載部の間
はほぼ００ｌ−離隔して樹脂で封入する。

第５図は、切曲げ成形後のリードフレームの斜視図で、
インナリード部２の先端に、下向きの切曲げ部６が形成
されている。

（発明の効果）以上説明したように、本発明によれば、少ないスペース
で抜は止め用の曲げ部分を形成することができ、この曲
げ部分が封止樹脂に埋まると、ストッパとして働きイン
ナリード部の抜けを防止する。従って、アウタリード部
の成形加工等の応力によるインナリード部の脱落や損傷
が防止され樹脂封止形半導体装置の信頼性を大幅に向上
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるリードフレームの斜視図、第２図
（ａ）および（ｂ）は本発明のリードフレームに樹脂封
止成形を行った後のアウタリード部曲げ成形加工工程を
示す断面図、第３図は本発明によるリードフレームのイ
ンナリード部切断工程前の平面図、第４図（ａ）および
（ｂ）は本発明によるインナリード部の切曲げ成形工程
の断面図、第５図は、本発明の製造方法で製造されたリ
ードフレームの斜視図、第６図は従来のリードフレーム
の斜視図、第７図はその樹脂封止の抜は止め機構を説明
するための模型的斜視図である。１・・・半導体装置塔載部、　２・・・インナリード部
、　　３・・・アンカ部、　４・・・ロックホール、　
５・・・樹脂柱状部、　６・・・切曲げ部、７・・・半
導体装置、　８・・・樹脂、　９・・・アウタリード部
、　　１０，１３・・・ダイ、１１・・・押え板、　１
２・・・パンチ、　１３ａ・・・抜き孔、　１４・・・
ストリッパ、　１４ａ・・・案内孔、１５・・・切曲げ
用パンチ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）樹脂封止形半導体装置において、インナリード部
の先端にほぼ直角の曲げ角を有する曲げ部分が形成され
たことを特徴とする樹脂封止形半導体装置用リードフレ
ーム。
（２）インナリード部の先端にほぼ直角の曲げ角を有す
る曲げ部分が形成されている樹脂封止形半導体装置用リ
ードフレームの製造方法において、半導体装置塔載部と
インナリード部との切離し工程で切曲げ用パンチによっ
て、切離しと曲げ成形を同時に行う工程を含むことを特
徴とする樹脂封止形半導体装置用リードフレームの製造
方法。