JPH0258862A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH0258862A JPH0258862A JP63211211A JP21121188A JPH0258862A JP H0258862 A JPH0258862 A JP H0258862A JP 63211211 A JP63211211 A JP 63211211A JP 21121188 A JP21121188 A JP 21121188A JP H0258862 A JPH0258862 A JP H0258862A
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- JP
- Japan
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- terminal
- product
- terminals
- transistor
- state
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract 4
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 abstract 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路に関し、特にデバイスの故障解
析に関する。
析に関する。
従来、半導体集積回路は、不良が発生した場合、機能及
び外部特性にて、故障解析を行っている。
び外部特性にて、故障解析を行っている。
上述した従来の半導体集積回路は不良が発生した場合、
機能及び外部特性にてチエツクするため、デバイス本来
の基本特性が確認できず、故障解析に時間を要したり、
デバイスの作り込みの良否判定にも、現状のチエツク方
法では、十分でないという問題がある。
機能及び外部特性にてチエツクするため、デバイス本来
の基本特性が確認できず、故障解析に時間を要したり、
デバイスの作り込みの良否判定にも、現状のチエツク方
法では、十分でないという問題がある。
本発明の半導体集積回路は、外部入力端子を設定し、そ
の端子電位を変えることにより、製品として使用してい
る端子を利用して、デバイスの基本特性が得られる単体
素子の測定ができる回路構成を有している。
の端子電位を変えることにより、製品として使用してい
る端子を利用して、デバイスの基本特性が得られる単体
素子の測定ができる回路構成を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の一実施例の回路図である。
半導体集積回路1は機能として数ピン−数士ピン使用す
る端子の中で、端子3,4と、新しく付加した端子2で
構成され、製品としての機能と、基本トランジスタ9と
を切換えるために、端子3にトランスミジョンゲート5
,6を構成し、端子4にトランスミジョンゲート7.8
を構成し、その制御を端子2で行うものである。
る端子の中で、端子3,4と、新しく付加した端子2で
構成され、製品としての機能と、基本トランジスタ9と
を切換えるために、端子3にトランスミジョンゲート5
,6を構成し、端子4にトランスミジョンゲート7.8
を構成し、その制御を端子2で行うものである。
通常は、端子2はオープンになっており、集積回路内部
で抵抗12により低電位(Vss)レベルに固定されて
いるため、インバータ10の出力は高を位(VDD)レ
ベルとなり、インバータ11の出力はVssレベルにな
る。そのため、トランスミジョンゲート6.8がオン状
態となり、端子3゜4には各々図示しない内部回路から
の信号13゜14が出力され、製品としての機能が働く
。
で抵抗12により低電位(Vss)レベルに固定されて
いるため、インバータ10の出力は高を位(VDD)レ
ベルとなり、インバータ11の出力はVssレベルにな
る。そのため、トランスミジョンゲート6.8がオン状
態となり、端子3゜4には各々図示しない内部回路から
の信号13゜14が出力され、製品としての機能が働く
。
次に、端子2をVDDレベルにすると、インバータ10
の出力はVS9レベル、インバータ11の出力は■DD
レベルとなるため、トランスミジョンゲート5,7がオ
ン状態となり、端子3には、トランジスタ9のドレイン
が接続され、端子4には、トランジスタ9のゲートが接
続される。従って端子3,4及び電源端子(Vss)に
よって、トランジスタ9の特性を測定することが可能と
なる。但し、次の条件を満足することが必要不可欠であ
る。
の出力はVS9レベル、インバータ11の出力は■DD
レベルとなるため、トランスミジョンゲート5,7がオ
ン状態となり、端子3には、トランジスタ9のドレイン
が接続され、端子4には、トランジスタ9のゲートが接
続される。従って端子3,4及び電源端子(Vss)に
よって、トランジスタ9の特性を測定することが可能と
なる。但し、次の条件を満足することが必要不可欠であ
る。
Rs (RG
R6は、トランスミジョンゲート5のオン抵抗、R8は
トランジスタ9のオン抵抗を示す。
トランジスタ9のオン抵抗を示す。
第2図は本発明の他の実施例の回路図である。
本回路は第1図の抵抗・12を取り除き、端子2からV
SSへ電流が流れることを防止した回路構成である。
SSへ電流が流れることを防止した回路構成である。
以上説明したように本発明は、外部入力端子を設定し、
その端子電位を変えることにより製品として機能する端
子を使用して製品本来の機能を損わずにデバイス本来の
基本特性が確認できるため、量産で1製品毎にデバイス
特性がモニターできると同時に、不良発生時の故障解析
が迅速にできる効果がある。
その端子電位を変えることにより製品として機能する端
子を使用して製品本来の機能を損わずにデバイス本来の
基本特性が確認できるため、量産で1製品毎にデバイス
特性がモニターできると同時に、不良発生時の故障解析
が迅速にできる効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す要部回路図、第2図は
他の実施例の回路図である。 1・・・・・・集積回路、2・・・・・・制御端子、3
〜4・・・・・・チエツク端子、5〜8・・・・・・ト
ランスミジョンゲート、9・・・・・・単体素子トラン
ジスタ、10〜11・・・・・・インバータ、12・・
・・・・抵抗、13〜14・・・・・・製品本来の信号
ライン。
他の実施例の回路図である。 1・・・・・・集積回路、2・・・・・・制御端子、3
〜4・・・・・・チエツク端子、5〜8・・・・・・ト
ランスミジョンゲート、9・・・・・・単体素子トラン
ジスタ、10〜11・・・・・・インバータ、12・・
・・・・抵抗、13〜14・・・・・・製品本来の信号
ライン。
Claims (1)
- 集積回路の機能として、デバイスの電気的特性を代表
できる基本素子を内蔵し、集積回路の外部端子から前記
基本素子に対し直接測定できる手段を設けたことを特徴
とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211211A JPH0258862A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211211A JPH0258862A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258862A true JPH0258862A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16602159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63211211A Pending JPH0258862A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258862A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61265829A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
| JPH0254546A (ja) * | 1988-08-18 | 1990-02-23 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路 |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63211211A patent/JPH0258862A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61265829A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
| JPH0254546A (ja) * | 1988-08-18 | 1990-02-23 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路 |
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