JPH0259629B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0259629B2 JPH0259629B2 JP58189160A JP18916083A JPH0259629B2 JP H0259629 B2 JPH0259629 B2 JP H0259629B2 JP 58189160 A JP58189160 A JP 58189160A JP 18916083 A JP18916083 A JP 18916083A JP H0259629 B2 JPH0259629 B2 JP H0259629B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- ring
- laser
- laser beam
- casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はマイクロ波帯乃至ミリ波帯（マイクロ
波と略称する）回路を収容する筐体の製造方法に
関するものである。
波と略称する）回路を収容する筐体の製造方法に
関するものである。
第１図は従来のマイクロ波用筐体を示す図であ
る。同図において、１及び２は銅合金で形成した
筐体の本体及びキヤツプであり、キヤツプ２の溶
接はレーザ溶接が完全気密を保つ上で好ましい
が、材料が銅合金系であり熱伝導度が良いことか
らレーザ溶接が困難であるため接着剤を用いて封
止している。このためこのような従来のマイクロ
波用筐体は完全な気密が保たれないという欠点が
あつた。
る。同図において、１及び２は銅合金で形成した
筐体の本体及びキヤツプであり、キヤツプ２の溶
接はレーザ溶接が完全気密を保つ上で好ましい
が、材料が銅合金系であり熱伝導度が良いことか
らレーザ溶接が困難であるため接着剤を用いて封
止している。このためこのような従来のマイクロ
波用筐体は完全な気密が保たれないという欠点が
あつた。
本発明は上記従来の欠点に鑑み、レーザ溶接に
よりキヤツプを封止し完全気密を保持し得るマイ
クロ波筐体の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
よりキヤツプを封止し完全気密を保持し得るマイ
クロ波筐体の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
そして、この目的は本発明によれば、筐体本体
の開口周囲にレーザ溶接性の良い金属リングを接
合して該リングにキヤツプを被せ、上記リングと
キヤツプの境界線をレーザビーム中に含んで何れ
か一方に該レーザビームの中心を偏倚させて全周
をレーザ溶接し、次に上記境界線を含む他方にレ
ーザビームの中心を偏倚させて全周をレーザ溶接
することにより、先の溶融部に後の溶融部を覆わ
せ相互に融合せしめた溶接構造として気密封止す
ることを特徴とするマイクロ波筐体の構造方法を
提供することによつて達成される。
の開口周囲にレーザ溶接性の良い金属リングを接
合して該リングにキヤツプを被せ、上記リングと
キヤツプの境界線をレーザビーム中に含んで何れ
か一方に該レーザビームの中心を偏倚させて全周
をレーザ溶接し、次に上記境界線を含む他方にレ
ーザビームの中心を偏倚させて全周をレーザ溶接
することにより、先の溶融部に後の溶融部を覆わ
せ相互に融合せしめた溶接構造として気密封止す
ることを特徴とするマイクロ波筐体の構造方法を
提供することによつて達成される。
以下、本発明実施例を図面によつて詳述する。
第２図は本発明方法により作成するマイクロ波
筐体を説明するための分解斜視図であり、１０は
筐体本体、１１はキヤツプ、１２はリングをそれ
ぞれ示している。
筐体を説明するための分解斜視図であり、１０は
筐体本体、１１はキヤツプ、１２はリングをそれ
ぞれ示している。
本実施例は筐体の本体１０が銅合金で形成され
ておりキヤツプとの接合部にリング１２を溶接し
ておく。リング１２の材料としては鉄・ニツケ
ル・クロム合金（ステンレス鋼）又は鉄・ニツケ
ル・コバルト合金（商品名コバール）を用いる。
またキヤツプ１１はリングに用いた材料と同じ材
料を用いるのが好ましいが、溶接性が良ければリ
ングがステンレスでキヤツプがコバールといつた
異種の組合せでも良い。そしてリング１２を本体
１０に銀ローでロー付けしたのち、本体１０に高
周波回路を搭載し、その後キヤツプ１１をかぶせ
レーザ溶接によりキヤツプ１１とリング１２とを
溶接して本体１０を密封するのである。
ておりキヤツプとの接合部にリング１２を溶接し
ておく。リング１２の材料としては鉄・ニツケ
ル・クロム合金（ステンレス鋼）又は鉄・ニツケ
ル・コバルト合金（商品名コバール）を用いる。
またキヤツプ１１はリングに用いた材料と同じ材
料を用いるのが好ましいが、溶接性が良ければリ
ングがステンレスでキヤツプがコバールといつた
異種の組合せでも良い。そしてリング１２を本体
１０に銀ローでロー付けしたのち、本体１０に高
周波回路を搭載し、その後キヤツプ１１をかぶせ
レーザ溶接によりキヤツプ１１とリング１２とを
溶接して本体１０を密封するのである。
このように作成されたマイクロ波筐体は、キヤ
ツプ１１は予め本体１０にロー付けされたレーザ
溶接性の良いリング１２にレーザ溶接されるため
熱的な問題がなく加工性が良くなり、従つて完全
なレーザ溶接ができ気密封止の信頼度が向上す
る。
ツプ１１は予め本体１０にロー付けされたレーザ
溶接性の良いリング１２にレーザ溶接されるため
熱的な問題がなく加工性が良くなり、従つて完全
なレーザ溶接ができ気密封止の信頼度が向上す
る。
第３図はリングとキヤツプのレーザ溶接の実際
例を説明するための図であり、ａ〜ｃはその工程
を示す図である。同図において、１０は筐体、１
１はキヤツプ、１２はリング、１３はレーザ加工
機、１４はレーザビームをそれぞれ示す。
例を説明するための図であり、ａ〜ｃはその工程
を示す図である。同図において、１０は筐体、１
１はキヤツプ、１２はリング、１３はレーザ加工
機、１４はレーザビームをそれぞれ示す。
本実際例は、キヤツプ１１には厚さ0.3mmのス
テンレス鋼（SUS304）を用い、リングは厚さ２
mmのステンレス鋼（SUS304）を用い筐体１０に
銀ロー付けした。両者の溶接にはYAGレーザ加
工機を用い、溶接条件として、出力180W、溶接
速度10mm／ｓ、ビーム径0.3mmとし、雰囲気には
O2：３％、He：10％、N287％の混合ガスを用い
た。溶接は１回目をａ図の如くレーザビーム１４
を45゜の角度から図に示す位置を照射し、次いで
２回目をｂ図の如く照射位置をずらしてレーザビ
ーム１４を照射し、ｃ図の如く完成した。このよ
うに溶接した本実施例の気密性は10-8Torr・
／ses以上（従来の接着剤封止では10-4Torr・
／ses程度）が得られた。
テンレス鋼（SUS304）を用い、リングは厚さ２
mmのステンレス鋼（SUS304）を用い筐体１０に
銀ロー付けした。両者の溶接にはYAGレーザ加
工機を用い、溶接条件として、出力180W、溶接
速度10mm／ｓ、ビーム径0.3mmとし、雰囲気には
O2：３％、He：10％、N287％の混合ガスを用い
た。溶接は１回目をａ図の如くレーザビーム１４
を45゜の角度から図に示す位置を照射し、次いで
２回目をｂ図の如く照射位置をずらしてレーザビ
ーム１４を照射し、ｃ図の如く完成した。このよ
うに溶接した本実施例の気密性は10-8Torr・
／ses以上（従来の接着剤封止では10-4Torr・
／ses程度）が得られた。
上記のように、第１回目の照射はレーザビーム
１４の中心をキヤツプ１１とリング１２の境界線
よりもキヤツプ１１の端面上に偏倚させ、レーザ
ビーム１４中に境界線とリング１２を含んで溶融
させることにより、主としてキヤツプ１１が大き
く溶融してリング１２側へ溶け込む。このように
して全周を溶接する。次に第２回目の照射はレー
ザビーム１４の中心をリング１２とキヤツプ１１
の境界線よりもリング１２の面上に偏倚させ、レ
ーザビーム１４中に境界線とキヤツプ１１を含ん
で溶融させることにより、主としてリング１２が
大きく溶融して第１回目の溶融部分上を覆うよう
にして融合する。このように２段階の溶接構造と
することは、境界面に直接行うと僅かな送りの変
動が生じてレーザビーム１４の中心がキヤツプ１
１とリング１２とに変移し、両者が融合しない部
分が生じることが判明したことにより、相互に溶
融部を融合させるようにした溶接構造として好結
果を得たものである。
１４の中心をキヤツプ１１とリング１２の境界線
よりもキヤツプ１１の端面上に偏倚させ、レーザ
ビーム１４中に境界線とリング１２を含んで溶融
させることにより、主としてキヤツプ１１が大き
く溶融してリング１２側へ溶け込む。このように
して全周を溶接する。次に第２回目の照射はレー
ザビーム１４の中心をリング１２とキヤツプ１１
の境界線よりもリング１２の面上に偏倚させ、レ
ーザビーム１４中に境界線とキヤツプ１１を含ん
で溶融させることにより、主としてリング１２が
大きく溶融して第１回目の溶融部分上を覆うよう
にして融合する。このように２段階の溶接構造と
することは、境界面に直接行うと僅かな送りの変
動が生じてレーザビーム１４の中心がキヤツプ１
１とリング１２とに変移し、両者が融合しない部
分が生じることが判明したことにより、相互に溶
融部を融合させるようにした溶接構造として好結
果を得たものである。
以上、詳細に説明したように本発明のマイクロ
波筐体の製造方法はマイクロ波筐体の本体に該筐
体とロー付け性が良く且つキヤツプとレーザ溶接
性の良い金属で形成されたリングを介してキヤツ
プを封止する構造とし、筐体本体とキヤツプとの
接合は、両者の境界線の左右を２回にわたりレー
ザ溶接することにより十分な気密性が得られると
いつた効果大なるものである。
波筐体の製造方法はマイクロ波筐体の本体に該筐
体とロー付け性が良く且つキヤツプとレーザ溶接
性の良い金属で形成されたリングを介してキヤツ
プを封止する構造とし、筐体本体とキヤツプとの
接合は、両者の境界線の左右を２回にわたりレー
ザ溶接することにより十分な気密性が得られると
いつた効果大なるものである。
第１図は従来のマイクロ波用筐体を説明するた
めの図、第２図は本発明方法により作成するマイ
クロ波筐体を説明するための分解斜視図、第３図
はレーザ溶接の実際例を説明するための図であ
る。 図面において、１０は筐体本体、１１はキヤツ
プ、１２はリングをそれぞれ示す。
めの図、第２図は本発明方法により作成するマイ
クロ波筐体を説明するための分解斜視図、第３図
はレーザ溶接の実際例を説明するための図であ
る。 図面において、１０は筐体本体、１１はキヤツ
プ、１２はリングをそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ 筐体本体の開口周囲にレーザ溶接性の良い金
属リングを接合して該リングにキヤツプを被せ、
上記リングとキヤツプの境界線をレーザビーム中
に含んで何れか一方に該レーザビームの中心を偏
倚させて全周をレーザ溶接し、次に上記境界線を
含む他方にレーザビームの中心を偏倚させて全周
をレーザ溶接することにより、先の溶融部に後の
溶融部を覆わせ相互に融合せしめた溶接構造とし
て気密封止することを特徴とするマイクロ波筐体
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58189160A JPS6081843A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | マイクロ波筐体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58189160A JPS6081843A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | マイクロ波筐体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6081843A JPS6081843A (ja) | 1985-05-09 |
| JPH0259629B2 true JPH0259629B2 (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=16236454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58189160A Granted JPS6081843A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | マイクロ波筐体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6081843A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2648275A1 (fr) * | 1989-06-09 | 1990-12-14 | Thomson Csf | Procede et dispositif d'encapsulation de modules hyperfrequence |
| US5656184A (en) * | 1995-03-27 | 1997-08-12 | General Electric Company | Method of laser welding open receptacles |
| CN102653034A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-09-05 | 成都泛华航空仪表电器有限公司 | 高压密封阀体组件脉冲激光焊接的方法 |
| JP6497503B2 (ja) * | 2014-11-21 | 2019-04-10 | 三浦工業株式会社 | プレート式熱交換器の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5878443A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-10-12 JP JP58189160A patent/JPS6081843A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6081843A (ja) | 1985-05-09 |
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