JPH057783Y2 - - Google Patents

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JPH057783Y2
JPH057783Y2 JP1987187167U JP18716787U JPH057783Y2 JP H057783 Y2 JPH057783 Y2 JP H057783Y2 JP 1987187167 U JP1987187167 U JP 1987187167U JP 18716787 U JP18716787 U JP 18716787U JP H057783 Y2 JPH057783 Y2 JP H057783Y2
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antenna
printed circuit
insulating layer
circuit board
board
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、無線呼出用受信機等の小型無線機器
に内蔵されるアンテナに関し、特に、銀めつき等
の酸化しやすい表面仕上を施し、かつ、機器内の
プリント板を近接して設置されるような小型無線
機器の内蔵アンテナに関する。
[従来の技術] 第4図は無線呼出受信機の一般的なアンテナ実
装構造を示す分解斜視図である。同図に示すよう
に、無線呼出受信機は、プリント板1に回路構成
部品を搭載し、かつ、電池ケース2,ROM3等
とともにアンテナ4をもプリント板1上に組込
み、それをケース5およびトツプカバー6に収容
した構造となつている。ここで、アンテナ4は、
両端をプリント板1に半田付け等で接続固定する
とともに、中間部をループ状に形成して、いわゆ
るループアンテナとしたものが一般的である。
第5図、第6図は、従来のこの種のアンテナを
示すものである。これらの図面に示すように、従
来のアンテナは、黄銅板、りん青銅板等で形成し
たアンテナ基板41を所定のループ形状にフオー
ミングし、電気的特性を向上する目的で、表面全
体に銀めつき層42を設けていた。
この銀めつき層42は酸化しやすく、特に硫化
作用により製造工程および使用中に黒ずんで外観
が劣化しやすい。そこで、従来は、外観の劣化防
止のため、外観表面に対して絶縁層43を吹付け
塗装により形成していた。
また、上述したように、アンテナ4はプリント
板1に近接して実装されるため、プリント板1上
の電気部品リード、チツプ部品取付半田等と短絡
するおそれがある。そこで、従来は、アンテナ4
の内側面に、ポリエステルフイルム製のインシュ
レータ7を、両面テープで貼付していた。
[考案が解決しようとする問題点] 上述した従来アンテナは、銀めつき層42の防
錆処理を外側表面にしか施していなかつたので、
内側表面の酸化により電気的特性が劣化すること
があつた。
また、インシユレータ7を貼付して絶縁を行つ
ていたので、インシユレータ7のコストがかか
り、しかも貼付作業の分だけ製造のリードタイム
が長くなつていた。
さらに、表面の絶縁層43は吹付け塗装により
形成していたので、均一な厚さにコーテイングで
きず精度にばらつきがあつた。
本考案は上述した問題点にかんがみなされたも
ので、優れた外観および電気的特性を長期間にわ
たり維持でき、しかもインシユレータを不要とし
てコストの低価格化、製造時間の短縮化を図るこ
とのできる小型無線機器の内蔵アンテナの提供を
目的とする。
[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本考案の小型無線
機器の内蔵アンテナは、板状アンテナ基板を、電
気部品を実装するプリント基板に近接してループ
状に形成し、かつ、その両端をプリント基板と接
続するとともに、上記板状アンテナ基板のプリン
ト基板と接続する両端以外の表面に、コーテイン
グによつて耐熱性及び硬度の高い絶縁層を均一な
厚さで形成した構成としてある。
[実施例] 以下、本考案の一実施例について図面を参照し
て説明する。
第1図は本実施例に係るアンテナを示す側面
図、第2図は同アンテナにおける両端部を示す斜
視図、第3図は同アンテナの部分断面図である。
本実施例のアンテナは、第4図に示したような
一般の無線呼出受信機の内蔵アンテナを改良した
ものであり、アンテナ形状および受信機への実装
構造は、先に説明した一般の場合と同様である。
本実施例のアンテナ10で特徴的な構成は、外
側表面のみならず、プリント板1上の回路と接続
する両端部を除いた全表面にわたり、コーテイン
グにより耐熱性および硬度の高い絶縁層を均一に
形成したことである。絶縁材としては、例えばエ
ポキシ樹脂、ナイロン樹脂等を用いる。
上記コーテイングは、従来のような吹付け塗装
による手段と異なり、次のような手段を用いて行
つている。
まず、第2図に示した両端部11,11をテー
ピング等によりマスキングする。次いで、アンテ
ナ全体をエポキシ樹脂あるいはナイロン樹脂等の
絶縁材が溶融している浴槽に浸漬してコーテイン
グを行なう(デイピング手段)。あるいは、絶縁
材を細かな粉状にした雰囲気内に、加熱したアン
テナ10を入れることにより、アンテナ表面に粉
体が付着すると同時にそれを溶着させる手段(粉
体コーテイング手段)で行なつてもよい。このよ
うな手段によれば、均一な絶縁層14を形成で
き、精度の向上を図ることができる。なお、これ
らの手段は、IC製造の分野において、十分な品
質、精度上の実績をもつている。これらの手段に
よれば、ほぼ0.1mm程度の厚さの絶縁層14を形
成できる。
このようにして、第3図のごとく、アンテナ基
材12の表面に銀めつき層13を形成し、さらに
その表面全体(両端部11,11を除く)にコー
テイングによつて絶縁層14を形成したアンテナ
10が製造できる。なお、両端部11,11は、
プリント板1に従来どおり半田付にて接続され
る。
なお、本考案は上述した一実施例に限定される
ものではなく、例えば、第4図に示した無線呼出
受信機用の内蔵アンテナ以外の態様でも実施でき
るものである。また、絶縁層を形成する絶縁材を
黒色等で着色しておけば、汚れの目立たない外観
を得ることができる。
[考案の効果] 以上説明したように本考案によれば、プリント
基板に近接してループ状に形成されたアンテナ
の、プリント基板と接続する両端部を除いた全面
に、耐熱性に優れ、かつ硬度の高い絶縁層をコー
テイングによつて形成したので、従来必要とした
インシユレータを削除でき、コストの低下および
製造時間の短縮を図ることできる。また、表面全
体(両端部を除く)に絶縁層が形成されているこ
とから、製造中に指で触れても、将来的に酸化や
変色のおそれがないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係るアンテナを示
す側面図、第2図は同アンテナの両端部を示す斜
視図、第3図は同アンテナの部分断面図、第4図
は一般的な無線呼出受信機のアンテナ実装構造を
示す分解斜視図、第5図および第6図は従来例を
示す図である。 1……プリント板、10……アンテナ、11…
…端部、12……アンテナ基材、13……銀めつ
き層、14……絶縁層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 板状アンテナ基板を、電気部品を実装するプリ
    ント基板に近接してループ状に形成し、かつ、そ
    の両端をプリント基板と接続するとともに、上記
    板状アンテナ基板のプリント基板と接続する両端
    以外の表面に、コーテイングによつて耐熱性及び
    硬度の高い絶縁層を均一な厚さで形成した構成と
    したことを特徴とする小型無線機器の内蔵アンテ
    ナ。
JP1987187167U 1987-12-10 1987-12-10 Expired - Lifetime JPH057783Y2 (ja)

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JP1987187167U JPH057783Y2 (ja) 1987-12-10 1987-12-10

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JPH0191344U JPH0191344U (ja) 1989-06-15
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JPS6129542U (ja) * 1984-07-27 1986-02-22 ティーディーケイ株式会社 積層混成集積形送・受信装置
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