JPH0260004A - ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル - Google Patents
ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルInfo
- Publication number
- JPH0260004A JPH0260004A JP21017588A JP21017588A JPH0260004A JP H0260004 A JPH0260004 A JP H0260004A JP 21017588 A JP21017588 A JP 21017588A JP 21017588 A JP21017588 A JP 21017588A JP H0260004 A JPH0260004 A JP H0260004A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- semi
- cable
- rubber
- carbon black
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、架橋ポリエチレンやエチレンプロピレンゴム
等の絶縁層を有するゴム・プラスチック絶縁型カケープ
ルに間する。
等の絶縁層を有するゴム・プラスチック絶縁型カケープ
ルに間する。
（従来の技術）
ゴム・プラスチック絶縁型カケープルのケーブルコアは
、導体とこの導体上に形成される内部半導電層と、その
上に密着して形成される！ｉ８縁層と更に必要に応じて
この絶縁層の上に密着して形成される外部半導電層で構
成されている。
、導体とこの導体上に形成される内部半導電層と、その
上に密着して形成される！ｉ８縁層と更に必要に応じて
この絶縁層の上に密着して形成される外部半導電層で構
成されている。
上記内、外部半導電層は、いずれも電界緩和を目的とし
て形成されるものである。
て形成されるものである。
従来、この種半導電層としては、ケッチエンブラック、
ファーネスブラック、アセチレンブラックのような導電
性カーボンブラックをポリエチレン、エチレン酢酸ビニ
ル共重合体、エチレンアクリル酸共重合体などのポリオ
レフィン、塩素化ポリエチレン、エチレンプロピレンゴ
ム等に配合してなる樹脂組成物を押出成形し、加熱架橋
したものが、使用されている。
ファーネスブラック、アセチレンブラックのような導電
性カーボンブラックをポリエチレン、エチレン酢酸ビニ
ル共重合体、エチレンアクリル酸共重合体などのポリオ
レフィン、塩素化ポリエチレン、エチレンプロピレンゴ
ム等に配合してなる樹脂組成物を押出成形し、加熱架橋
したものが、使用されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来のカーボンブラックを使用した半導
電性組成物を半導電層に用いたケーブルは次のような問
題があった。
電性組成物を半導電層に用いたケーブルは次のような問
題があった。
即ち、上記組成物で形成した半導電層は半導電層表面（
絶縁層との界面）に平滑でない部分、いわゆる微少な凸
部（場合によっては凹部）を生じているものであり、こ
のように、半導ＴＬ層表面に凸部が生じその平滑性が低
下すると、電カケープル運転時にその部分に電界が集中
するため、ケーブル全体の絶縁破壊強度が低下するとい
う問題があった。
絶縁層との界面）に平滑でない部分、いわゆる微少な凸
部（場合によっては凹部）を生じているものであり、こ
のように、半導ＴＬ層表面に凸部が生じその平滑性が低
下すると、電カケープル運転時にその部分に電界が集中
するため、ケーブル全体の絶縁破壊強度が低下するとい
う問題があった。
本発明は、上記問題を解決した絶縁性能に優れたゴム・
プラスチック絶縁型カケープルの提供を目的とする。
プラスチック絶縁型カケープルの提供を目的とする。
（課題を解決するための手段）
発明者らは、半導電層に生じた微少な凸部（場合によっ
ては凹部）の発生原因を鋭意調査した結果、導電性カー
ボンブラック中に含まれるグリッドと呼ばれるカーボン
の大きな凝集体、粗粒及びその他の異物がその主原因で
あることが判り、本発明のゴム・プラスチック絶縁型カ
ケープルに到った。
ては凹部）の発生原因を鋭意調査した結果、導電性カー
ボンブラック中に含まれるグリッドと呼ばれるカーボン
の大きな凝集体、粗粒及びその他の異物がその主原因で
あることが判り、本発明のゴム・プラスチック絶縁型カ
ケープルに到った。
即ち、本発明のゴム・プラスチック絶縁型カケープルは
、導体、内部半導電層、絶縁層及び必要に応じて外部半
導電層からなるケーブルコアにおいて、長径５０μｍを
超えるグリッドを含まない導電性カーボンブラックを配
合してなる半導電性組成物を前記内部半導電層及び／又
は前記外部半導電層に用いたことを特徴とするものであ
る。
、導体、内部半導電層、絶縁層及び必要に応じて外部半
導電層からなるケーブルコアにおいて、長径５０μｍを
超えるグリッドを含まない導電性カーボンブラックを配
合してなる半導電性組成物を前記内部半導電層及び／又
は前記外部半導電層に用いたことを特徴とするものであ
る。
本発明において、使用する導電性カーボンブラック中の
グリッドを長径５０μｍ以下のものに限定した理由は、
長径５０７１ｍを超えるグリッドを含む導電性カーボン
ブラックを配合した半導電性組成物を用いて半導電層を
形成した場合のＡＣ絶縁破壊強度が不十分であるためで
ある。なお、ここで、長径５０１．１ｍを超えるグリッ
ドを含まない導電性カーボンブラックとは、長径５０７
ｚ ｍを超えるグリッドがカーボンブラック全体の５重
量％未満であり、長径２５０μｍを超えるグリッドを含
まないものをいう。
グリッドを長径５０μｍ以下のものに限定した理由は、
長径５０７１ｍを超えるグリッドを含む導電性カーボン
ブラックを配合した半導電性組成物を用いて半導電層を
形成した場合のＡＣ絶縁破壊強度が不十分であるためで
ある。なお、ここで、長径５０１．１ｍを超えるグリッ
ドを含まない導電性カーボンブラックとは、長径５０７
ｚ ｍを超えるグリッドがカーボンブラック全体の５重
量％未満であり、長径２５０μｍを超えるグリッドを含
まないものをいう。
グリッドはカーボンブラック製造工程において発生する
ものであり、その後のベース樹脂との混練等の加工工程
においても無害な大きさまでには粉砕されることはない
。
ものであり、その後のベース樹脂との混練等の加工工程
においても無害な大きさまでには粉砕されることはない
。
本発明において、有害なグリッドを含まない導電性カー
ボンブラックを配合してなる半導電性組成物を得る方法
としては、予め、カーボンブラックを製造する工程にお
いて、複数台の分級機を用いて長径５０μｍを超えるグ
リッドを除去したものをベース樹脂に配合して半導電性
組成物にする方法、カーボンブラックを配合した半導電
性組成物を押出成形時に押出機の４Ｗメ・７シ・にて除
去する方法あるいは両者を組み合わせた方法などが採用
できる。
ボンブラックを配合してなる半導電性組成物を得る方法
としては、予め、カーボンブラックを製造する工程にお
いて、複数台の分級機を用いて長径５０μｍを超えるグ
リッドを除去したものをベース樹脂に配合して半導電性
組成物にする方法、カーボンブラックを配合した半導電
性組成物を押出成形時に押出機の４Ｗメ・７シ・にて除
去する方法あるいは両者を組み合わせた方法などが採用
できる。
上記方法においては当然のことながら、グリッド以外の
各種異物を除去することができる。
各種異物を除去することができる。
（作用）
電カケープルの半導電層の平滑性が悪く、絶縁層との界
面にあたる半導電層表面に凹凸が存在する場合には、ケ
ーブルに高電圧を印加したときにその凹凸部分に電界が
集中し、ある電圧以上になるとその凹凸部を起点として
絶縁層に電気トリーが発生してケーブルの絶縁破壊を招
くことになる。
面にあたる半導電層表面に凹凸が存在する場合には、ケ
ーブルに高電圧を印加したときにその凹凸部分に電界が
集中し、ある電圧以上になるとその凹凸部を起点として
絶縁層に電気トリーが発生してケーブルの絶縁破壊を招
くことになる。
本発明のゴム・プラスチック絶縁型カケープルは、ケー
ブルコアの半導電層として長径５０μｍを超えるグリッ
ドを含まない導電性カーボンブラックを配合してなる半
導電性組成物を用いているため、押出成形された半導電
層表面が平滑性に優れ、半導電層表面に電気トリー発生
源となる凹凸が存在せず、ケーブルの絶縁破壊特性に優
れる。
ブルコアの半導電層として長径５０μｍを超えるグリッ
ドを含まない導電性カーボンブラックを配合してなる半
導電性組成物を用いているため、押出成形された半導電
層表面が平滑性に優れ、半導電層表面に電気トリー発生
源となる凹凸が存在せず、ケーブルの絶縁破壊特性に優
れる。
（発明の実施例）
実施例１〜５、比較例１．２
内部半導電層及び外部半導電層には、第１表に示す割合
（重量部）で各成分を配合混練して調製した樹脂組成物
をそれぞれ用い、絶縁層には、低密度ポリエチレン、ジ
クミルパーオキサイド、酸化防止剤からなる架橋型樹脂
組成物を用いて、導体サイズ２５０ ｍｍ２の銅導体上
に、厚みがそれぞれ１．０ｍｍ、３．５ｏ＋ｍ、１．０
ｍｍの内部半導電層、絶縁層、外部半導電層を順次押出
被覆した。
（重量部）で各成分を配合混練して調製した樹脂組成物
をそれぞれ用い、絶縁層には、低密度ポリエチレン、ジ
クミルパーオキサイド、酸化防止剤からなる架橋型樹脂
組成物を用いて、導体サイズ２５０ ｍｍ２の銅導体上
に、厚みがそれぞれ１．０ｍｍ、３．５ｏ＋ｍ、１．０
ｍｍの内部半導電層、絶縁層、外部半導電層を順次押出
被覆した。
次いで、２００℃で加熱して架橋処理を施し６ｋｖ架橋
ポリエチレン絶縁電カケ−プルを得た。
ポリエチレン絶縁電カケ−プルを得た。
得られた電カケープルについて、ＡＣ絶縁破壊強度を測
定した。また、別に上記電カケープルの絶縁層との界面
にあたる半導電層表面を顕微鏡観察した。その結果を第
１表に併記した。
定した。また、別に上記電カケープルの絶縁層との界面
にあたる半導電層表面を顕微鏡観察した。その結果を第
１表に併記した。
第１表の結果から明かなように、本発明のケーブルは半
導電層は絶縁層との界面の平滑性が良好であり、その結
果として破壊電圧値＝絶縁破壊強度が高くなり、ケーブ
ル性能が向上していることが判る。
導電層は絶縁層との界面の平滑性が良好であり、その結
果として破壊電圧値＝絶縁破壊強度が高くなり、ケーブ
ル性能が向上していることが判る。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の電カケープルは、半導電
層の平滑性に悪影響を及ぼすグリッドを含まない導電性
カーボンブラックを配合してなる半導電性組成物を半導
電層−に用いているため、半導電層表面は平滑性に優れ
ており絶縁破壊特性に優れたゴム・プラスチック絶縁型
カケープルを提供するものであり、工業的に極めて有用
である。
層の平滑性に悪影響を及ぼすグリッドを含まない導電性
カーボンブラックを配合してなる半導電性組成物を半導
電層−に用いているため、半導電層表面は平滑性に優れ
ており絶縁破壊特性に優れたゴム・プラスチック絶縁型
カケープルを提供するものであり、工業的に極めて有用
である。
特許出願人 古河電気工業株式会社
Claims (1)
- 導体、内部半導電層、絶縁層及び必要に応じて外部半
導電層からなるケーブルコアにおいて、長径５０μｍを
超えるグリッドを含まない導電性カーボンブラックを配
合してなる半導電性組成物を前記内部半導電層及び／又
は前記外部半導電層に用いたことを特徴とするゴム・プ
ラスチック絶縁電力ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21017588A JPH0260004A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21017588A JPH0260004A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260004A true JPH0260004A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16585023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21017588A Pending JPH0260004A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260004A (ja) |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP21017588A patent/JPH0260004A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115322472A (zh) | 基于复配树脂的半导电屏蔽料及其制备方法和应用 | |
| JPH04106B2 (ja) | ||
| JPH0260004A (ja) | ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル | |
| JP3901790B2 (ja) | 直流架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル | |
| JPH09231839A (ja) | 直流ケーブル | |
| JPH08241624A (ja) | 電力ケーブル用半導電性樹脂組成物 | |
| JP3777958B2 (ja) | リサイクルに適した架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル | |
| JP3244255B2 (ja) | 半導電性樹脂組成物 | |
| JP2001266650A (ja) | 電気絶縁組成物および電線ケーブル | |
| JPS61235444A (ja) | 半導電性樹脂組成物 | |
| JPH01274307A (ja) | 電力ケーブル用導電性組成物 | |
| JPH0620530A (ja) | 耐水トリー性ケーブル | |
| JPH07111843B2 (ja) | 直流電力ケ−ブル | |
| JPS6245643B2 (ja) | ||
| JP3874862B2 (ja) | 直流架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル | |
| JPH04184810A (ja) | 電力ケーブル | |
| JPS6332204B2 (ja) | ||
| JPH0850809A (ja) | 電力ケーブル用半導電性樹脂組成物 | |
| JPH0244081B2 (ja) | ||
| JPS6356644B2 (ja) | ||
| JPH10321043A (ja) | 直流用ケーブル | |
| JPS6356645B2 (ja) | ||
| JPH02237418A (ja) | ケーブルのモールドジョイント工法 | |
| JPS598209A (ja) | 電気絶縁ケ−ブル | |
| JPS60206855A (ja) | 半導電性組成物 |