JPH0260227B2 - - Google Patents

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JPH0260227B2
JPH0260227B2 JP61074404A JP7440486A JPH0260227B2 JP H0260227 B2 JPH0260227 B2 JP H0260227B2 JP 61074404 A JP61074404 A JP 61074404A JP 7440486 A JP7440486 A JP 7440486A JP H0260227 B2 JPH0260227 B2 JP H0260227B2
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chip
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Ebauchesfabrik ETA AG
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Publication of JPH0260227B2 publication Critical patent/JPH0260227B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、クレジツトカード、銀行カード、駐
車カード、公衆電話の電話料金支払いのための電
話カード等のような、マイクロ回路カードのため
の電子モジユールを製造するための方法、そして
またその製造方法を実施して得られるモジユール
に、関するものである。
従来技術 メモリカードまたはインテリジエントカードと
しても知られている。今日公知のマイクロ回路カ
ードは、その構成上、一般的にはそれらの電子回
路として、単独チツプの、または導電材で互いに
接続された２つのチツプの、形状をなつ集積化さ
れたメモリとマイクロプロセツサを有しており、
また、マイクロプロセツサに接続され、さらにカ
ードが挿入されるよう設定されている、例えばコ
ンピユータ端末などの装置の接続端子に受け入れ
られるような、しばしばその数が８つの接触エリ
アをも有している。
ある場合には、それら種々の素子は、接触エリ
アを除いて、カードのボデイ部の開口に合わせて
置かれるペレツトを構成するために、相同の、ま
たは複合の絶縁ボデイにはめ込まれる。他の場合
には、それらはカードボデイに直接的に１体化さ
れる。
集積回路それ自体に関する疑問、例えば、どの
様な情報がメモリ中に含まれているか、どの様な
機能をマイクロプロセツサは実行するのか、また
このメモリとこのマイクロプロセツサはどの様に
設計されているのか、には無関係に、処理用カー
ドに電子回路を挿入することは、ある程度の問題
を併うものであり、特に、これには多くの要件を
満たすことが必要とされている。
まず第１に、マイクロ回路支払いカードは、標
準的な磁気トラツクを持つ、85mm長、54mm幅およ
び0.76mm厚（ISO標準）のような、一般的なカー
ドと同じ形状を有しているか、または少なくとも
取扱いの容易さを残し、また厚くないようにそれ
と類似の寸法を有している必要がある。
最初に、保護されていない集積回路チツプの厚
さの単に約２倍に相当するだけの、760ミクロン
の厚さについて、次には電子回路に割当てること
のできる、カード表面の部分が、カードの発行者
の名称、携帯者の識別、氏名、使用上の案内、そ
して可能なら写真などのような記入のために大部
分がとつておかれるために極めて制限されている
ことを、そして第３に、装置の接触素子との接続
を確実なものとするため導電エリアは十分に大き
くなければならないことを配慮すると、現在市場
で見られる。しかも厚手の、既にコートされた、
または密封型の標準的回路を用いることは不可能
であることが容易に理解される。
そのため、カードまたはそのための電子モジユ
ールの製作においては、それ自身の製造のため
に、チツプを電気的に外部と、また１枚のカード
の中にいくつかのチツプがあるなら互いに、接続
す内部的接続網を構成するような裸の集積回路か
ら開始しなければならないこと、また導電性素子
（チツプの接続端子、電線その他）間の接続にお
いては特に難しいのであるが組立全体の保護を確
実としなければならないこと、が必要とされる。
一般的カードと同様に、これらカードは比較的
に厳しい基準に合致するよう、または柔軟性の要
求を満足させるよう、期待されるという事実か
ら、これらカードが考えられる程度の変形をしば
しば受けることは避けられないので、この保護と
いうことが重要なものとなり得る。
このため、疑問となつている柔軟性が満足させ
られないので、電子モジユールを、あるいは回路
が設けられるカードの部分を、可能な限り堅く作
るということでは、保護は達成されない。
さらに、光線または湿気のような、回路を損傷
させたり、その動作を妨げる外部的な作用を防ぐ
ことも必要である。
最後に、特にそれらが購入の支払いのための、
ある初期値を持つており、その値を使い終つた時
にそれが単に使い捨てされるようなカードである
ならば、低いコストでカードを多量に生産するこ
とが可能であるのは、明白である。
発明の目的 これら種々の問題に対する満足できる解決策を
提出することが本発明の目的である。
発明の構成 本発明によれば、後にカードボデイに結合され
る、そして接続端子が設けられた前面および背面
を持つ集積回路チツプと、チツプの１つの接続端
子に各々接続された１組の金属接続部とを有する
電子モジユールを製作するために、 フレームによつて規定されている複数の同一の
開口部、当該各開口部にはフレームに取付けられ
てモジユールの接続部を形成するように意図され
た１組の舌がある開口部を有する金属グリツドを
提供するステツプと、 合成材料の一連のペレツト、それらはグリツド
の開口部よりも小さくまた各々がほとんど平坦な
前面、くぼみが設けられた背面を持ち、このくぼ
みと前記前面との間に舌の１組に対向するよう位
置決めされるよう配置されたウインドウとがある
ような、ペレツトを提供するステツプと、 問題となるウインドウが実際に舌に対向するよ
うにしてペレツトの前面に舌の各組が付くようペ
レツトを取付けるステツプと、 その背面がグリツドに向うように、集積回路チ
ツプが各ペレツトのくぼみの底に取付けられるス
テツプと、 ペレツトのくぼみに設けられてウインドウを通
過する導体によつて、チツプの接続端子が、各ペ
レツトが取付けられている舌に接続されるステツ
プと、 各ペレツトにおけるくぼみとウインドウが電気
的に絶縁性の、硬化性粘着材によつて満たされる
ステツプとを実行する。
ペレツトの内側のチツプを固定し、それらの接
続端子を舌に接続するためには、ペレツトのくぼ
みの底に各チツプを接着し、次に各導体をまず、
前記チツプの接続端子の１つに、次いで相応する
グリツド舌に半田付けするか、または導体を、そ
れらの終端の１つをチツプ接続端子に半田付け
し、チツプをペレツトのくぼみの底に接着し、最
後に導体他端を舌に半田付けするかの、いずれで
開始することも可能である。
モジユールが完成した時に、製作者自身が各ペ
レツトの周りの舌を切断することによつてグリツ
ドからそれらを取除くか、またはこの作業をそれ
らモジユールをカードの中に組込む作業者に残し
ておくこともできる。
発明の効果 本発明の製造方法は、少数の動作作業が必要と
されているのみであり、比較的安価な製品をつく
ることを可能にし極めて多量のモジユールの生産
にまで適用でき、しかも電子のこの分野において
十分に確立されている生産技術を用いて実施でき
る。
実施例 本発明による製造方法によつて電子モジユール
を製作するには、最初に、第１図に部分的に示さ
れているような、ストリツプ状の金属グリツド
１、および第２ａ図、第２ｂ図ならびに第２ｃ図
に示されているような、合成材質のペレツト６の
製作から開始される。
グリツド１はモジユールの接続部分を構成する
のみならず、それらの製造工程を通してモジユー
ルを保持し、それらをマシン上に移動させ、１つ
のマシンから他のマシンへと移送させることによ
り、可能な限り自動的に製作することができるよ
う意図されたものである。
グリツド１は一方の端で、その中心部分に沿つ
て一定の間隔で開いている複数の同じ開口部２を
有しており、またそれぞれの中に突き出している
舌３、それらは一方の端でグリツドのフレーム４
に取付いており、他端は自由となつており将来接
触部分を構成することとなる、を有している。
他方、その縁に沿つて等間隔のバーフオレーシ
ヨン５があり、それは位置決め、および各スチツ
プ毎にモジユールの加工に用いられる種々の治工
具の前への移動を可能とする。
図に示されているように、開口部２は８角形で
あり、パーフオレーシヨン５は開口の間に設けら
れ、そして開口毎に８つある舌３は総て同じ長方
形形状であつて同じ寸法を持ち、グリツドのエツ
ジに平行するように位置決めされ、またグリツド
エツジに垂直な、開口の中央面に関して対称とな
つている。
もちろん、これは可能性のあるグリツド形状の
１つの例にすぎない。開口の形状、およびそれら
に関するパーフオレーシヨンの位置は、モジユー
ル製造処理を変更しなくても、異なるものである
ことができる。これは舌の数についても同様に真
実であり、開口部におけるそれらの形状と位置と
は、実際のところ、今日広く用いられている接続
部分の設計に相応するよう選択されるものであ
り、業務カードの場合には特にそう言える。
どのようなグリツドパターンが選択されたとし
ても、一般的な方法、即ち機械的あるいは化学的
な侵攻、によつて切られる金属ストリツプから容
易に製作することができる。
このストリツプは、モジユールの接続部が持た
なくてはならない特性、即ち接触または摩擦によ
る損傷に対しても、また大気による腐食または、
それらを損う恐れのある他の物質による腐食に対
しても良好な抵抗を持つという特性、を満足する
よう既に処理されているものであることが望まし
い。
例えば、このストリツプは、ニツケルメツキお
よび金メツキされた銅、あるいはもつと望ましい
ものではニツケルと銀のような、さびない合金、
または特に、フランスのARCAP防食社によつて
「ARCAP」の商標で市販されている、約56％の
銅、25％のニツケル、17％のスズ、そして２％の
他の金属を含む合金、であることができる。
この選択の際、グリツド全体ではなく、少なく
とも将来接続部をを構成する部分だけを除けば、
電気的な配慮を省略することは、可能である。
ペレツト６については、それらはモジユールが
将来挿入されるカードのボデイの製造に用いられ
るものと、おおよそ類似の弾性特性を持つ熱可塑
材、この材料は省略してPVCとして一般に知ら
れているポリ塩化ビニルであることが最も多い、
を用いる射出成形品であることが望ましい。
さらにまた、この材料は極めて良好な電気絶縁
物でなくてはならず、水またはカードにもたらさ
れ得る他の物質を吸収することによつてその絶縁
特性を失なうことは許されない。
例えば、この材料はフエニレンポリサルフアイ
ド（PPS）または他のポリサルフアイド、または
ポリサルフオン、ポリカーボネイト、またはポリ
エステル等の、前に述べた要求に合致する材料で
ある。
各ペレツト６は、グリツド１の開口部２よりも
わずかに小さいデイスク形であり、またそれは１
つの基本的には平坦な面６ａと、円形の中央部６
ｃとを有しているが、中央部はそれを囲む外周部
６ｄよりも厚く作られている。例えば、中央部６
ｃの直径はデイスクのそれの約半分であり、中央
部の厚さは外周部６ｄのそれぞれの約1.5倍であ
る。
第２ｂ図に示されるように、このペレツトはそ
の平坦な、または前の面６ａ中に浅いチヤンネル
７を持つており、それらはグリツド中の開口のど
の１つからも出ている舌３を受けるように備えら
れている。
それらチヤンネルの形状、寸法および深さは、
舌がそれらから滑り出すことがないよう、全体的
にそれらを満たすようにされる。
さらにまた、第２ａ図および第２ｃ図から理解
される通り、ペレツトはまた、その背面６ｂに、
中央スペース８ａと、このスペースからウインド
ウ９まで延びる一連の放射形の溝８ｂとから形成
されるくぼみ８を有しており、またウインドウ９
はくぼみとペレツトの前面６ａとの間に設けられ
ており、また各々はチヤンネル７の１つずつに開
口している。
最後に、底において、そしてくぼみ８の中央
に、集積回路チツプを保持することを意図したキ
ヤビテイ１０がある。
くぼみ８が形状においてより単純な形、例えば
円形または四辺形、となりウインドウ９がその底
にあいかわらず設けられるということも可能であ
ることに注意願いたい。
作業者がグリツド１とペレツト６の配置にとり
かかると、それらペレツトの各々はその前面６ａ
によつてグリツドの開口部２中の舌３に、第３図
に示されるように舌がそれらを受けるために備え
られているペレツトチヤンネル７の中に位置する
よう、取付けられる。
この取付けは接着または温度的な半田付けによ
つて行なうことが可能であるが、しかし超音波半
田付け技術を用いるのが望ましく、それは、それ
らが舌とペレツトの間のより強固な接続を可能と
するからである。
半田付けのこの技術が実際に行なわれるなら
ば、グリツドを製作する時に、第４図の拡大図か
ら理解できるように、各舌の周りにはラグ１１が
設けられねばならない。
例えば、各舌は５つのラグ、即ち２つずつ両側
にそして終端に１つ、を持つている。
以下により明らかとなる理由により、これらラ
グの横側には、第５ａ図が示すような、内側への
曲がり、または「Ｖ」字形が、即ちそれらが終端
よりも中央において狭いように、与えられること
が有利である。
グリツドが切断された後には、第５ｂ図に図示
されるようにラグはペレツトが置かれている側に
90゜の角度で折り返される。
こうして、ペレツトがグリツド中の開口に対向
して位置決めされた時、圧力が舌３に加えられ、
一方それらは超音波振動にさらされ、プラスチツ
ク材は高温となつて主としてラグ付近で軟化す
る。次いでラグは容易に材料で侵入し、半田付け
動作が終つた後に材料は再び軟化するが、その
際、特に単純に直線的な側面形状よりは前に説明
した形状、または例えばその狭い底部がそれらが
取付けられる舌に設けられている不平行四辺形の
ような、等価な形状ならば、さらに強力に取付け
られる。
モジユールの製作のために作業者にどのような
器具が与えられているかによつて、彼は最初に総
てのペレツトを、次の段階に移る前のグリツドに
取付け、そして次の他の総ての動作に関しても同
様に行なうことも、あるいは彼は生産ライン方
法、即ち１つの動作が完全に終了まで待たずに次
の動作を開始させ、こうして同時に異なるユニツ
トで実行されるような方法、を用いることも可能
である。これからは最初の場合であると仮定して
説明を続ける。
こうして、ペレツトがグリツドに取付けられた
後、次の段階は集積回路チツプ１２を、各ペレツ
トにこの目的のために設けたシート１０（第６ａ
図および第６ｂ図参照）に接着することである
が、明らかに、この方法においては、接続端子１
３が設けられているチツプの前面はグリツドに向
い合う側となるようにされる。
個々の端子１３は次に、導体１４を溝８ｂそし
て対応する開口９の中を滑らすことによつて、そ
してさらに導体のどの部分もくぼみ８から突き出
さないようにされて、舌３に接続される。
これを行なうのに２つの方法がある。第１の方
法は、まず最初にチツプ１２をそのシートに接着
し、次に導線接続技術、即ち英語名の「ワイヤボ
ンデイング」として良く知られている技術を用い
て最初の細線、例えばアルミニウム、を第１に接
続部分を形成するチツプ接続端子に、さらに次に
は相当するグリツドの舌に半田付けし、次に第２
の線を別のチツプ端子に、そして別の舌に半田付
けし、その後も同様に行なう方法である。
他の可能性としては、この場合には押しつけら
れてチツプ端子に半田付けされた接続タグを持つ
チツプを準備することから始まるが、これは英語
表現で「ビームリード」、「テープオートメーテイ
ド・ボンデイング（短縮形T.A.B）」および「フ
リツプチツプ」として一般に認められている公知
技術のうちの１つを用いることによつて行なわ
れ、次に、総ての組立てをペレツトのくびみ８中
に置き、チツプをそのシートに接着するが、この
時当然ながら接続タグは溝８ｂ内にあるように位
置決めされており、そして最後にそれらタグの他
端がグリツドの舌に半田付けされる。
第７図に描かれているが、次の段階は各ペレツ
トのくぼみ８とウインドウ９を、そして可能なら
ばキヤビテイ１０内のチツプの周りの空間をも、
接着性の、絶縁性の、硬化性の、しかも望めるな
らば、少なくともモジユールがカードの中に挿入
されるまで、ペレツトが含むチツプ１２を光に対
して保護する目的で、不透明な、材料によつて満
たすことである。この材料は、例えばシリコンま
たはエポキシを基材とする樹脂でもよい。
これで残つているのは、一連のモジユールとし
て得られた各ペレツト６の外形に残つている舌３
を切断して、第８図に正面からの図として示され
るような１つのモジユールとすることである。
この最後の動作は、その作業者自身がカードを
製作するのであるならば、モジユールの製作者に
よつて実行されるものであるが、この場合、それ
らモジユールは一般的には試験された後に、切り
離された状態で受け渡されるものであり、そうで
なければそれは顧客によつて実行されるものであ
る。
各モジユールはカードボデイに準備された相補
的な形のシートに接着されるが、それは例えば第
９図に示されているような状態であつて、即ち前
方から見た場合にボデイの上方の左側の角に置か
れることが最も多い。
モジユールがカードボデイと同じ厚さであるな
らば、このシートは開口であつてもよく、またモ
ジユールがより薄いならばキヤビテイでもよい。
２番目の可能性は最初のものに比して２つの長所
を提供するものであり、それらは即ち、チツプお
よび導体がより良く保護され、またカードとモジ
ユールの間の接持面がより大きいことであり、カ
ードが使用される時にカードが受けるであろう厳
しさよりも、より多くのあるいはより少量の頻繁
な折り曲げの結果としての混乱をもたらすことが
モジユールにおいてより少ないということが言え
る。
最後に、本発明による処理を実行するための、
この第１の方法の仕上げとして、２つの平坦な平
行面を持つのでなく、エツジより中央側がより厚
いようなデイスクの形状としてモジユールを製作
するように決めた理由を明らかにすることが残つ
ている。
その理由は、カードボデイが折られたりまたね
じりを受けた時に加わるストレスは、それが除か
れないならば、デイスクの薄い、そして厚い部分
の間の境界で少なくとも大半が軽減されてしまう
ということによる。集積回路チツプ、導体、およ
びチツプの接続端子と接続部分との間の半田付け
接合とは、機械的な観点からはより十分に保護さ
れる。
本発明を実施する第２の方法は、これから説明
されるのであるが、実際それは第１の方法と多く
の共通点を有している。このため、主として２つ
の方法の間に存在する差異について詳細に説明す
る。
他方、ここで配慮されるべき類似の、または同
等の項目または項目部分に関しては符号「′」を
付して同じ参照番号によつて示されるようにし
た。
実行される第２の方法は、集積回路を構成する
チツプの基板が接地されている場合に適当なもの
である。
ここで再度、一方では第１０図に示されるよう
なストリツプ形状のグリツド１′を、他方では第
１１ａ図および第１１ｂ図において、それぞれ背
面から、および前面から、そして第１１ｃ図にお
いては線XI−XIに沿つた断面として示されている
１つの合成材質のペレツト６′を作ることから、
製作が開始される。
グリツド１′もまた、それを駆動するパーフオ
レーシヨン５′、開口部２′および開口部の内部に
延びる舌３′を有しているが、しかし舌の各群は
１つの特殊な形状を有している。
この舌は、主として、それが設けられている開
口部の中央を横切り、またその２つの終端でグリ
ツドのフレーム４′に取付けられている直線部分
３a′と、この中央部分から、これもまた取付けら
れているフレームに延びており、また第１図のグ
リツドの舌３の１つを置換したようなブランチ３
b′を有している。
他の舌３′については、それらは前の例と同じ
形状であり、また同じ位置にある。
さらにまた、各ペレツトは、実際上平坦な前面
６a′、中央部６c′よりも薄い周辺部６d′、および
この中央部分にくぼみ８′を持つデイスクの形状
をしている。
しかし、第１１ａ図から第１１ｃ図までのペレ
ツト６′を第２ａ図から第２ｃ図までのそれ６と
比べると、３つの差異のあることが分かる。
まず第１に、ペレツトの前面にあるチヤンネル
に関することを避けるわけにはいかない。実際、
チヤンネルの１つの７′は主要部７a′とブランチ
７b′を有し、それらの形状はグリツド１′の舌
３′のそれに適合するようになつていることは、
明らかである。
第２は、ペレツトの集積回路チツプキヤビテイ
１０が、特殊なチヤンネル７の主要部７a′に空け
られた開口部１０′に置換されることであり、事
実から得られる３番目の主要点は、ペレツト６′
のくぼみ８′は、ペレツト６における８と、１つ
の形状において正確には等しくなく、それは問題
となつているチヤンネルの主要部分に開いている
ウインドウ９′の１つに関するものである。
具体的には、この最後の差異は、このウインド
ウをブランチ７b′に開けることによつて容易な解
消できるのであるから、それほど重大なものでは
ない。
実行される第１の方法と同様、次の段階には、
ペレツト６′をグリツド１′に、望めるならば超音
波半田付けを用いて固定（第１２図参照）し、チ
ツプ１２′をそれらのために備えられたシート１
０′に接着し、前に述べた方法の１つを用いて、
導体１４′によりチツプの接続端子１３′を舌３′
に結合（第１３ａ図および第１３ｂ図参照。第１
３ｂ図は第１３ａ図に示される破線−に
沿つた断面図）させ、さらに、絶縁性の、粘着材
１５′によつてくぼみ８′を満たす（第１４図参
照）ことが含まれる。
しかし、ここでは、チツプ１２′は導電性接着
材によつて特殊な舌３′の主要部分３a′に接着さ
れるが、３a′は当然ながらアース端子に接続され
ているものである。
次には、モジユールをグリツドから離すことが
残つているだけであるが、これには２つの可能な
方法がある。
第１には、同時にペレツトの周りの総ての舌を
切断することである。これはモジユール製作者に
よつて、またはこれらモジユールを顧客自身が試
験できるならば顧客によつて実施される。
第２は、しばしば長所を提供するものであり、
またこれは第１５図に描かれているものである
が、最初に外部的な自由端を持つ舌のみを切断す
るものであり、これは即ち、それらが接続部分を
構成し、チツプのアース端子に接続されていない
ということである。
この動作を命じられた作業者はモジユールを試
験し、それを部下、即ち次にモジユールをカード
に挿入することを可能とするため特別な舌を切り
取るだけの作業をする部下に供給する。
考慮しなかつたわけではないが、この第２の技
術は、実施される第１の方法の状況においては適
合しない部分があり、即ちこの場合、モジユール
は第１の切断段階の後には単にグリツドにわずか
１つの終端で取付けられている舌で保持されてい
ることである。そこには、グリツドが破損した
り、またはそれが接続されているペレツトから少
なくとも部分的に欠落したりするという、またス
トリツプ形状でのそれらモジユールの受け渡しに
特別の注意を要するという不便さがある。
反対に、グリツドに３点で固定されたままの舌
にはこの問題は生じない。
もちろん、本発明は説明された実施できる２つ
の方法を制限するものではない。
例えば、モジユール製造に用いられるある種の
工具の前では、グリツドはストリツプの形状より
は、普通に行および列の形で展開された開口部を
持つ長方形または正方形のプレートの形状をなし
ている方が、２つの直交する方向にプレートを移
動させられるので有利である。
同様に、モジユールの形状を規定する合成材料
のペレツトは、丸い必要はない。それらは長方
形、正方形または他の形でもよい。
また、集積回路の基板が接地される必要のない
時には、ペレツトとチツプの間の厚さの違いは、
チツプを保持するキヤビテイを設ける必要がない
ために十分に大きく、それはペレツトのくぼみの
平坦な平面に接着されることが可能である。
ペレツトの中央と外周部の間の厚さの違いによ
る利点を説明したが、しかしこのことはそれらペ
レツトに均一な厚さが与えられる可能性を排除し
たものではない。
舌が受け入れられるチヤンネルに関しては、モ
ジユールがカード中に置かれる時にそれらが余分
な厚さを作り出さぬように完全に平坦な前面を持
つことができるという点で、それらの存在は極め
て有用なものである。
さらにまた、それらのおかげて、接続部分が簡
単にペレツトに接着または温度的半田付けをされ
た時でも、接続部分が破損される危険もなくなつ
ている。
それに反して、それらを設けないということも
可能ではある。
さらに、導体をチツプの接続端子の終端に、ま
た舌に半田付けする代わりに、それらを導電性接
着材で接着することもできる。
最後に、各モジユールには単に１つのチツプだ
けではなく、互いに接続された２つまたはそれ以
上のチツプが備えられることが可能であり、また
ペレツトのくぼみの底の同一のキヤビテイまたは
開口部に設けられることが必要ではなく、そのう
ちの１つが少なくとも接続部に接続されているこ
とが必要であるということは、明らかである。
発明の効果 マイクロ回路カードの柔軟性に乏しかつたとい
う従来技術の欠点を克服し、必要なカードの保護
が達成されるようになり、また少数の作業が必要
とされるだけになり、比較的安価に且大量に製造
が可能でありエレクトロニクス業界で確立されて
いる技術が用いられ得る。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の第１の実施例によつて製作
したグリツドの部分図であり、第２ａ図および第
２ｂ図は、同じ方法によつて製作されるプラスチ
ツク材のペレツトの背面および正面の見取り図で
あり、第２ｃ図は第２ａ図の破線−に沿つた
ペレツトの断面図であり、第３図は第２ａ図から
第２ｃ図に示されたペレツトがどのように第１図
のグリツドの舌に取付けられるかを、モジユール
の接触部分の形状を強調して描いた図であり、第
４図は、ペレツトがグリツドに超音波で半田付け
される際の、舌に備えられたラグを示すために第
１図のグリツドを部分的に拡大して示した図であ
り、第５ａ図は、ラグの形状を示すための、第４
図の舌の部分的な平面図であり、第５ｂ図はラグ
が直角に折り曲げられた時の、第５ａ図の舌の形
を示すための、上から見た図であり、第６ａ図
は、集積回路チツプおよび、それらが行なわれて
後のチツプ端子とグリツド舌の間の接続とを有す
るペレツトの背面からの部分図であり、第６ｂ図
は第６ａ図の破線−に沿つた断面図であり、
第７図は第６ｂ図と類似であるが、しかし完成し
たモジユールを示す断面図であり、第８図は、前
記完成したモジユールの正面図であり、第９図
は、モジユールがカードに組み合わせられた際の
簡単な形状を表わす図であり、第１０図、第１１
ａ図、第１１ｂ図、第１１ｃ図、第１２図、第１
３ａ図、第１３ｂ図、および第１４図はそれぞ
れ、第１図、第２ａ図、第２ｂ図、第２ｃ図、第
３図、第６ａ図、第６ｂ図および第７図に相当す
るものであるが、本発明の第２の実施例を示した
図であり、第１５図は、第２の実施例において、
グリツドフレーム網に取付けられたままのモジユ
ールがストリツプ形状でどのように試験、および
受渡しされるのかを示した図である。 １，１′……グリツド、２，２′……開口部、
３，３′……舌、４，４′……フレーム、５，５′
……パーフオレーシヨン、６，６′……ペレツト、
７，７′……チヤンネル、８，８′……溝、９，
９′……ウインドウ、１０，１０′……キヤビテ
イ、１１，１１′……ラグ、１２，１２′……チツ
プ、１３，１３′……端子、１４，１４′……導
体、１５，１５′……粘着材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 接続端子を備えた前面、および背面を持つ集
    積回路チツプと、各々がチツプの接続端子の１つ
    に接続されている１組の金属接触部分とを各モジ
    ユールが有している、マイクロ回路カード用の電
    子モジユールの製造方法において、 フレームによつて規定される複数の等しい開口
    部であつて、当該各開口部にはモジユールの接触
    部分を形成するためフレームに取付けられた１組
    の舌があるような開口部、を有する金属グリツド
    を準備するステツプと、 合成材料の１連のペレツトであつてそれらはグ
    リツドにおける開口部より小さく、また各々は全
    体的に平坦な前面、くぼみが設けられた背面、お
    よびこのくぼみと前記前面との間に前記舌の組の
    １つのそれぞれの舌に対向して設けられるように
    配置されたウインドウ、を持つペレツト、を準備
    するステツプと、 前記一連の各前記ペレツトを、前記ウインドウ
    が実際にそれら舌に対向するようにしてペレツト
    の前面を前記舌の組の１つに取付けるステツプ
    と、 集積回路チツプを、前記集積回路の背面が前記
    グリツドに向かうように、各前記取付けられたペ
    レツトの前記くぼみの底に取付けるステツプと、 前記チツプの接続端子を、前記ペレツトが取付
    けられている前記舌に、前記ペレツトのくぼみに
    設けられ、そして前記ウインドウを通過した導体
    によつて接続するステツプと、 各前記ペレツトの前記くぼみと前記ウインドウ
    を、電気的に絶縁性の、硬化性の、粘着材によつ
    て満たすステツプとを有することを特徴とする、
    マイクロ回路カード用の電子モジユールの製造方
    法。 ２ チツプをペレツトの内側に固定し、またその
    接続端子を前記グリツドの前記舌に接続するの
    に、最初に前記チツプが前記ペレツトの前記くぼ
    みの底に接着され、次に各前記導体が、１つの端
    において前記チツプの接続端子に、そして次に他
    端において相応する舌に半田付けされるような、
    特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ３ 前記チツプを前記ペレツトの内側に固定し、
    またその接続端子を前記グリツドの前記舌に接続
    するのに、最初に前記導体が、それらの終端の一
    方において前記チツプの接続端子に半田付けさ
    れ、次に前記チツプが前記ペレツトの前記くぼみ
    の底に接着され、そして最後に導体の他端が前記
    舌に半田付けされるような、特許請求の範囲第１
    項記載の製造方法。 ４ 前記ペレツトが射出成形品であるような、特
    許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ５ 前記ペレツトが熱可塑性材料であるような、
    特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ６ 各前記ペレツトが、そこに前記くぼみと前記
    ウインドウとが設けられている中央部分と、また
    前記中央部分よりも薄い外周部分とを有している
    ような、特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ７ 各前記ペレツトがデイスクの形状をなしてい
    るような、特許請求の範囲第１項記載の製造方
    法。 ８ 前記くぼみが中央スペースと、前記導体を受
    け入れるために前記中央スペースから前記ウイン
    ドウに延びる１組の溝とを有しているような、特
    許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ９ 前記ペレツトの前記前面が前記舌の形状と寸
    法とに適合したチヤンネルを有し、そのチヤンネ
    ルの中に前記ウインドウが開口し、また前記ペレ
    ツトが前記グリツドに固定された時に前記舌がそ
    の中に導入されるような、特許請求の範囲第１項
    記載の製造方法。 １０ 前記舌が、それらの側に沿つて全体的に直
    角に折り曲げられたラグを有し、そしてそのラグ
    が超音波方法によつて前記合成材料に侵入するこ
    とによつて、前記ペレツトが前記グリツドに固定
    されるような、特許請求の範囲第１項記載の製造
    方法。 １１ 前記グリツド洋白であるような、特許請求
    の範囲第１項記載の製造方法。 １２ 各前記ペレツトが、前記くぼみの底に、そ
    の中に前記チツプが置かれるキヤビテイを有して
    いるような、特許請求の範囲第１項記載の製造方
    法。 １３ 前記舌が総て、同じ長方形々状と同じ寸法
    を有し、また総て、前記フレームに一方の端のみ
    で取付けられており、各前記開口部においては、
    それらの舌が数量的に８であり、また互いに平行
    であり、開口部の中間面に関して対称であるよう
    な、特許請求の範囲第１２項記載の製造方法。 １４ モジユールが、各ペレツトのまわりの舌を
    切断することによつて前記グリツドから分離され
    るような、特許請求の範囲第１２項記載の製造方
    法。 １５ 各前記舌の組は、その２つの終端で前記フ
    レームに取付けられ、その中にそれが設けられて
    いる前記開口のほぼ中央に位置する直線的主要部
    分およびこれもまた前記フレームに取付けられた
    ブランチを持つ特殊な舌と、 単に直線的であり、単に１つの終端で前記フレ
    ームに取付けられ、また前記特殊な舌の前記主要
    部分の両側に分配された、前記組の他の舌とを有
    しており、 ここで、各前記ペレツトが、前記くぼみの底お
    よび付加的に前記ウインドウにおいて、前記特殊
    な舌の組の主要部分の下に開き、それによつてこ
    れが固定されまた前記チツプがその中に置かれる
    開口を有し、前記チツプの背面が電気的に導体の
    粘着材によつて前記主要部に接着され、さらに前
    記特殊な舌は前記導体の１つによつて、前記チツ
    プに備えられている接地接続端子に接続されてい
    るような、特許請求の範囲第１項記載の製造方
    法。 １６ 前記組における数量７の前記他の舌の総て
    が、同じ長方形々状と同じ寸法を持ち、また互い
    に他および前記特殊な舌の前記ブランチに平行で
    あり、前記ブランチもまた長方形々状であつて前
    記主要部分に垂直であり、また前記舌および前記
    ブランチは前記主要部分に関して対称に配置され
    ているような、特許請求の範囲第１５項記載の製
    造方法。 １７ 前記ペレツトにおける前記くぼみが満たさ
    れた後、少なくとも前記他の舌が前記ペレツトか
    ら切り離されるような、特許請求の範囲第１５項
    記載の製造方法。 １８ 前記粘着材料がエポキシ基材の樹脂である
    ような、特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 １９ 前記粘着材料がシリコン基材の樹脂である
    ような、特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ２０ 前記グリツドがストリツプの形状であり、
    前記開口部が一定間隔でそれに沿つてならべられ
    ているような、特許請求の範囲第１項記載の製造
    方法。 ２１ 接続端子を備えた前面および背面を持つ集
    積回路チツプと、各々がチツプの接続端子の１つ
    に接続されている１組の金属接触部分と、それに
    前記接触部分が取付けられる全体的に平坦な前
    面、その底に前記チツプが取付けられるくぼみを
    持つ背面および前記くぼみと前記前面との間に、
    接触部分の後部に各々が開いているウインドウを
    持つペレツトとを有し、前記接触部分は前記くぼ
    みに置かれまた前記ウインドウを通過した導体に
    より前記チツプの接続端子に接続され、また前記
    くぼみと前記ウインドウとが電気的に絶縁性の、
    硬化性の、粘着材によつて満たされることを特徴
    とする、マイクロ回路カード用の電子モジユー
    ル。 ２２ 前記ペレツトが熱可塑性材料から作られる
    ような、特許請求の範囲第２１項記載の電子モジ
    ユール。 ２３ 前記ペレツトが、そこに前記くぼみと前記
    ウインドウとが設けられている中央部分と、また
    前記中央部分よりも薄い外周部分とを有している
    ような、特許請求の範囲第２１項記載の電子モジ
    ユール。 ２４ 前記ペレツトがデイスクの形状をしている
    ような、特許請求の範囲第２１項記載の電子モジ
    ユール。 ２５ 前記くぼみが、中央スペースと、前記導体
    を受け入れるために前記中央スペースから前記ウ
    インドウに延びる１組の溝を有しているような、
    特許請求の範囲第２１項記載の電子モジユール。 ２６ 前記接触部分が、それらの形状と寸法に適
    合させられ、そして前記ペレツトの前記前面に設
    けられたチヤンネルの中に置かれるような、特許
    請求の範囲第２１項記載の電子モジユール。 ２７ 前記接触部分が、それらの側に分配され、
    そして全体的に直角に折り曲げられたラグ、前記
    ラグは前記ペレツトに侵入する、によつて前記ペ
    レツトに取付けられるような、特許請求の範囲第
    ２１項記載の電子モジユール。 ２８ 前記接触部分が洋白であるような、特許請
    求の範囲第２１項記載の電子モジユール。 ２９ 前記ペレツトが、前記くぼみの底に、その
    中に前記チツプが接着されるキヤビテイを有して
    いるような、特許請求の範囲第２１項記載の電子
    モジユール。 ３０ 数量が８の前記接触部分が、総て同じ直線
    的形状と同じ幅を持ち、また互いに平行に、そし
    て前記ペレツトの中間面に関して対称に配置され
    ているような、特許請求の範囲第２９項記載の電
    子モジユール。 ３１ ほぼ中央に設けられ、また前記ペレツトの
    前面を２分するような直線的主要部分およびブラ
    ンチ部分を持つ特殊な接触部分と、単に直線的で
    また前記特殊な接触部分の前記主要部分のいずれ
    の側にも分配されている他の前記接触部分とを有
    し、前記ペレツトは前記くぼみの中に、付加的に
    前記ウインドウのほかにも、前記特殊な接触部分
    の前記主要部分の下に開いている、そしてその中
    に前記チツプが置かれる開口部を有し、前記チツ
    プの背面は電気的に導体の粘着材により前記主要
    部分に接着され、また前記特殊な接触部分は前記
    導体の１つによつて、前記チツプに設けられてい
    る接地接続端子に接続されるような、特許請求の
    範囲第２１項記載の電子モジユール。 ３２ 前記特殊な接触部分の前記ブランチ部分
    は、全体的に前記主要部分に垂直であり、前記接
    触部分の他は数量的に７であり、また総て前記ブ
    ランチ部分と同じ幅であり、それら他の接触部分
    と前記ブランチ部分とは互いに平行であり、また
    前記主要部分に関して垂直であるような、特許請
    求の範囲第３１項記載の電子モジユール。 ３３ 前記粘着材料がエポキシ基材の樹脂である
    ような、特許請求の範囲第２１項記載の電子モジ
    ユール。 ３４ 前記粘着材料がシリコン基材の樹脂である
    ような、特許請求の範囲第２１項記載の電子モジ
    ユール。
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