JPH0261214B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、配電盤や制御盤などの内部の電線を
まとめて通すための配線ダクトの加工成形に使用
されて好適な配線ダクトの加工方法及び加工装置
に関する。

［従来の技術］ 配線ダクトは配電盤や制御盤などの内部におい
て電線をまとめて通すとともに、この電線の一部
を側孔から外部に引き出し、盤内の電気機器や端
子等に分岐、接続させるものでダクト本体と蓋か
ら成る。このダクト本体は、一般に、塩化ビニー
ルなどの材料により押し出し成形されて第７図に
示されるような断面コ字状の樋形に成形され、さ
らに、その側壁部２１に、電線を引き出すための
側孔２２を長手方向等間隔に打ち抜くことにより
作られる。

この側孔２２には、第８図ないし第１０図に示
されるように、電線を引き出すときの便を図つて
側孔２２上部と側壁部２１上端縁とに通じるスリ
ツト２３が設けられ、また、この側孔２２の周縁
部内外には面取り部２４が設けられている。この
面取り部２４は、側孔２２から電線を引き出す作
業やあるいは製品配送時の振動などによつて電線
が孔縁部に接触し、被覆材料が損傷して芯線が露
出することを防ぐためのものである。

上記のような加工を行う方法として、従来、特
公昭55−33260に示されるような方法が公知であ
る。

これはダクト本体２０に側孔２２及びスリツト
２３を形成した後に、互いに隣接する側孔２２，
２２間の壁部を両側孔側から金型によつて押さえ
こむように圧接して両側孔２２，２２の互いに向
かい合う周縁の角部を面取り加工するようにした
ものである。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記のような従来の方法にはつ
ぎのような問題点があつた。すなわち、一つの側
孔２２の面取り加工を複数回の圧接により行なう
ので、その継目部に段差や、いわゆる「ばり」、
「だれ」などが生じやすく、特に、下縁部におい
ては電線が引つ掛かりやすいという欠点があつ
た。

さらに、側孔２２の側縁部からスリツト２３に
かけての上角部２５はスリツト２３の上方への開
きのために充分な面取り加工ができず、また第８
図に示すような下縁部が直線的な側孔２２の場合
や横に長い側孔２２の場合には、同時に加工する
のが難しく別の工程が必要であつた。

また、既に穿設された側孔に面取り金型を合わ
せるときの位置決めが難しいので、面取り部２４
の位置がダクト本体の長手方向に狂うことがある
という問題点もあつた。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、上記問題点を解決するために、樹脂
材料によつて樋状に形成された配線ダクト本体の
側壁部に側孔を打ち抜き、上記側孔の周縁部に内
接するテーパ部を有する金型を圧接させて塑性加
工を行い面取り部を形成し、スリツトを打ち抜く
という工程を一組のダイスプレートによつて順次
行なうことにより、側孔の全周を、側孔の形状に
かかわらず均一に面取り加工するようにしたもの
であり、またそのための装置を、プレスラムに固
設された上ダイスプレートと、この上ダイスプレ
ートの対向する位置に固設された下ダイスプレー
トを有し、上記上ダイスプレートと下ダイスプレ
ート間に、上記ダクト本体の側壁に、側孔を打ち
抜く穿孔金型と、縦断面外形が直線状または曲線
状に形成されたテーパ部を有する面取り金型と、
スリツトを打ち抜く穿設金型とを上記ダクト本体
の長手方向に上記順序で設けた構成としたもので
ある。

［作用］ スリツトが穿設される前に、側孔の形状にあつ
た横断面形状を有する面取り金型を圧接させるこ
とにより、側孔が開くことがない。従つて側孔の
全周に均一で滑らかな面取り部が効率的に形成さ
れる。また、その工程を行なう金型が一体に形成
されているので、位置決めが狂いにくくかつ容易
になる。

［実施例］ 以下、第１図ないし第６図の図面に示した実施
例に従つて本発明の装置及び作業方法を説明す
る。まず、本発明の加工装置Ａを説明すると、こ
れらの図面において符号１はプレスラム２に固設
され一体に上下される上ダイスプレートであり、
符号３は上記上ダイスプレート１の下側の対向す
る位置に固定して設けられた下ダイスプレートで
ある。この下ダイスプレート３は、第４図に示す
ように、その幅方向の一側縁部を基台４に取り付
けられて固設されており、ダクト本体２０のくび
れ部２６の内面形状に合うガイド溝ａが形成さ
れ、他側縁部からダクト本体２０の開口面を嵌合
させることによりこのダクト本体２０を保持し、
工程の進行に従つて決まつたストロークずつ長手
方向に移動させることができるようになつてい
る。

上記上ダイスプレート１の下面には、長手方向
に側孔２２の穿孔ポンチ（金型）５、内側面取り
用のダイ６の形成された押さえ板７、外側面取り
ポンチ（金型）８及びスリツト穿設ポンチ（金
型）９が順次取り付けられており、これらポンチ
５，８，９及びダイ６はそれぞれ同数（例では３
本）ずつその中心が等間隔になるように設けられ
ている。

一方、上記下ダイスプレート３には、上記各ポ
ンチ５，８，９に対向する位置にダイ１０，１
１，１２が形成され、上記押さえ板７のダイ８に
対向する位置には内側面取りポンチ（金型）１３
がそれぞれ設けられている。

上記穿孔ポンチ５は横断面形状が側孔２２と同
一に形成され、本例においては長円形をなしてい
る。

外側面取りポンチ８の先端部８ａ及び内側面取
りポンチ１３は同一形状をなしており、側孔２２
と同一横断面形状の平行部１４と面取り用のテー
パ部１５とからなつており、このテーパ部１５は
凹湾曲面に形成されている。そして、この湾曲面
に連なる平面部８ｂは上記押さえ板７の下面７ａ
に面一に設定されている。

上記平行部１４は第５図に示されるように、面
取り加工時にその対向するダイ６，１１に嵌入さ
れるようになつており、それによつて周縁部が塑
性変形されるときに発生しやすい「ばり」を防ぐ
ように構成されているもので、その厚さは加工さ
れる側壁部２１の厚さの半分以上あることが望ま
しい。

スリツト穿設用ポンチ９は第４図に示すように
ダクト本体２０のくびれ部２６の断面形状に合わ
せて縦断面く字状に形成され、加工時の素材の無
用の変形を防ぎ加工精度を上げるようになつてい
る。

このほか、この加工装置Ａには圧接された素材
をはがす装置等が設けられている（図示せず）。

上記のように構成された加工装置Ａにより、第
７図に示すような未加工のダクト本体２０の加工
を行なう場合には、ダクト本体２０を下ダイスプ
レート３に嵌合させ、適当に位置決めを行つた後
にプレスラム２を下降させてダクト本体２０の側
壁部２１に側孔２２を穿設する（第４図参照）。
次にこの側孔２２を対応する内側面取りポンチ１
３に嵌入させて（孔間距離の３倍移動する）、同
様にプレスラム２を下降させて側孔２２の外周縁
部に面取り部２４を形成する（第５図参照）。こ
こで、プレスラム２のストロークは押さえ板７の
下面７ａがダクト本体２０外面に接するまで下降
するように設定されている。

そして、以下同じピツチずつ順送りしてプレス
することにより内側面取り部２４及びスリツト２
３が形成される。

ここで、面取りされた側孔２２の後にはさらに
次の側孔２２が形成されており、順次上記工程が
行なわれて行くが、内側面取りポンチ１３が上記
のように位置決め機能をも有するので、位置決め
が簡単にかつ正確に行なわれる。

上述した構成及び作業方法から理解されるよう
に、本実施例の装置及び方法によれば面取り加工
をスリツト形成の前に行なうので、側孔の形状に
合つた形状の面取り金型を使用しても側孔が押し
広げられることなく、従つて一つの側孔を一度の
プレスにより加工でき、均一で継目や「ばり」の
ない面取りができる。また、一度のプレスで全工
程をまかなえるので、一台のプレス機で製作で
き、中間のダクト搬送工程が不要である。そして
面取り金型に平行部が設けられているので、「ば
り」のない平滑な面取りができる。さらに各工程
の金型が一体に形成されているので各側孔間のピ
ツチが一定であり、また、面取りが側孔と同形に
できるので、位置決めが容易で正確である。

なお、上記例においては内側面取り金型が外側
面金型より先に来るようになつているが、これは
逆でも良い。また、各金型の数は３個に限られず
適当な値に設定されて良い。

［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明の方法及び装置に
よれば、面取り加工をスリツト形成の前に行なう
ので、側孔に合つた形状の面取り金型を使用して
も側孔が押し広げられることなく、従つて一つの
側孔を一度のプレスにより面取り加工でき、側孔
の形状にかかわらず、均一で継目や「ばり」のな
い面取りができる。また、各工程の金型が一体に
形成されているので、位置決めが容易で正確にで
き、従つて面取りの位置も正確になるという優れ
た効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は
第１図の−矢視図、第３図は本発明の作業工
程を示す正面断面図、第４図ないし第６図は、そ
れぞれ第３図の−矢視図、−矢視図、
−矢視図、第７図ないし第９図はダクト本体の
斜視図、第１０図は同、断面図である。 １……上ダイスプレート、２……プレスラム、
３……下ダイスプレート、５……穿孔ポンチ、８
……外側面取りポンチ、９……スリツト穿設ポン
チ、１３……内側面取りポンチ、１５……テーパ
部、２０……ダクト本体、２１……側壁部、２２
……側孔、２３……スリツト、２４……面取り
部、Ａ……加工装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 樹脂材料によつて樋状に形成されたダクト本
   体２０の側壁部２１に、周縁部が面取りされた側
   孔２２及びこの側孔２２から上記側壁部２１の上
   端に開口するスリツト２３を穿設する配線ダクト
   の加工方法であつて、穿孔金型５により側孔２２
   を打ち抜き、上記側孔２２の周縁部に、縦断面外
   形が直線状または曲線状のテーパ部１５を有する
   面取り金型８，１３を圧接させて面取り部２４を
   形成し、穿設金型９によりスリツト２３を打ち抜
   くという工程を、上記金型５，８，１３，９が対
   向する２枚のダイスプレート１，３間に設けられ
   て成る加工装置Ａにより順次行なうことを特徴と
   する配線ダクトの加工方法。 ２ プレスラム２に固設された上ダイスプレート
   １と、この上ダイスプレート１の対向する位置に
   設けられ、樹脂材料によつて樋状に形成されたダ
   クト本体２０が載置される下ダイスプレート３と
   を備え、上記上ダイスプレート１と下ダイスプレ
   ート３間には、上記ダクト本体２０の側壁部２１
   に側孔２２を打ち抜く穿孔金型５と、縦断面外形
   が直線状または曲線状に形成されたテーパ部１５
   を有し、上記側孔２２に内接する面取り金型６，
   １３と、スリツト２３を打ち抜く穿設金型９とが
   上記ダクト本体２０の長手方向に上記順序で設け
   られていることを特徴とする配線ダクトの加工装
   置。