JPS5921172B2 - リ−ドフレ−ムの連結片の切断装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの連結片の切断装置Info
- Publication number
- JPS5921172B2 JPS5921172B2 JP9019477A JP9019477A JPS5921172B2 JP S5921172 B2 JPS5921172 B2 JP S5921172B2 JP 9019477 A JP9019477 A JP 9019477A JP 9019477 A JP9019477 A JP 9019477A JP S5921172 B2 JPS5921172 B2 JP S5921172B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- connecting pieces
- cutting
- cutting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、多数並んで位置する複数個のリード導体とそ
れらの間を連結する連結片とから構成されているリード
フレームの連結片の切断装置に関するものである。
れらの間を連結する連結片とから構成されているリード
フレームの連結片の切断装置に関するものである。
従来、半動体装置組立用リードフレーム（この明細書で
は、「リードフレーム」と略称する）の連結片の切断に
用いられる切断装置は、ダイセット方式による一度抜き
金型、すなわちラムの１工程でリードフレームのすべて
の連結片を切断するものと半導体装置単位ごと、あるい
は複数個の半導体装置ごとに連結片を切断する金型がほ
とんどである。
は、「リードフレーム」と略称する）の連結片の切断に
用いられる切断装置は、ダイセット方式による一度抜き
金型、すなわちラムの１工程でリードフレームのすべて
の連結片を切断するものと半導体装置単位ごと、あるい
は複数個の半導体装置ごとに連結片を切断する金型がほ
とんどである。
前者、後者のどちらにおいても半導体装置単位ごとに見
れば、その半導体装置単位に有している連結片のすべて
を切断するもので、このような切断装置ではダイ（ｄｉ
ｅ）およびポンチをその半導体装置の連結片の数に応じ
た数量だけ構成しなければならないため、これらの切断
装置は複雑で高価となつている。しかも、上記のような
切断装置はリードフレームの構成上、また金型の構造上
からみれば、加工できるリードフレームは１機種に限定
される。本発明は、上記従来の切断装置の欠点に対処す
るためになされたもので、一つのリードフレーム内にあ
る複数の半導体装置の相対応する箇所における連結片を
同時に切断し、順送りによつてすべての連結片を切断す
ることができる切断装置を提供することを目的としたも
のである。
れば、その半導体装置単位に有している連結片のすべて
を切断するもので、このような切断装置ではダイ（ｄｉ
ｅ）およびポンチをその半導体装置の連結片の数に応じ
た数量だけ構成しなければならないため、これらの切断
装置は複雑で高価となつている。しかも、上記のような
切断装置はリードフレームの構成上、また金型の構造上
からみれば、加工できるリードフレームは１機種に限定
される。本発明は、上記従来の切断装置の欠点に対処す
るためになされたもので、一つのリードフレーム内にあ
る複数の半導体装置の相対応する箇所における連結片を
同時に切断し、順送りによつてすべての連結片を切断す
ることができる切断装置を提供することを目的としたも
のである。
特に集積回路などのような半導体装置に使用するもので
、、リード導体の数が異なるリードフレームにもこの発
明による切断装置はそのまゝ共用できる。
、、リード導体の数が異なるリードフレームにもこの発
明による切断装置はそのまゝ共用できる。
すなわち、集積回路は一般にリード導体の数が異なつて
もリード導体の幅および各リード導体のピツチは同一で
あるため、本発明による切断装置が共用できるのである
。また合成樹脂被覆成形による樹脂の収縮及びリードフ
レームの変形などに追従することが可能な低廉な切断装
置を提供することができる。以下、本発明を集積回路用
リードフレームに適した切断装置に適用した一実施例に
ついて第１〜第３図に基づいて説明する。
もリード導体の幅および各リード導体のピツチは同一で
あるため、本発明による切断装置が共用できるのである
。また合成樹脂被覆成形による樹脂の収縮及びリードフ
レームの変形などに追従することが可能な低廉な切断装
置を提供することができる。以下、本発明を集積回路用
リードフレームに適した切断装置に適用した一実施例に
ついて第１〜第３図に基づいて説明する。
第１図は集積回路用リードフレームに半導体ペレツトを
組立て樹脂封止した状態を示し、同図Ａは平面図、同図
Ｂは正面図である。第２図は組立ての完了した集積回路
の斜視図である。−般に集積回路は、リードフレーム１
上で所定のリード導体４に配線された半導体ペレツト（
図示せず）を樹脂被覆体２により封止し（第１図Ａおよ
び第１図Ｂ）、その後、連結片３を切断し所定の寸法に
リード導体４を切断及び曲げ加工することによつて、第
２図に示すように形成される。
組立て樹脂封止した状態を示し、同図Ａは平面図、同図
Ｂは正面図である。第２図は組立ての完了した集積回路
の斜視図である。−般に集積回路は、リードフレーム１
上で所定のリード導体４に配線された半導体ペレツト（
図示せず）を樹脂被覆体２により封止し（第１図Ａおよ
び第１図Ｂ）、その後、連結片３を切断し所定の寸法に
リード導体４を切断及び曲げ加工することによつて、第
２図に示すように形成される。
第３図は本発明の一実施例である切断装置の基本的構成
を示す斜視図である。第３図において、５および６はダ
イ、７はダイ５とダイ６とを保持固定するダイホルダで
あり、これらによつて下型を構成する。また、８はポン
チで、ポンチ８はポンチホルダ（図示せず）によつて保
持固定されている。９は切断時に被加工物であるリード
フレームを締めつける材料押さえであり、これらによつ
て上型を構成する。
を示す斜視図である。第３図において、５および６はダ
イ、７はダイ５とダイ６とを保持固定するダイホルダで
あり、これらによつて下型を構成する。また、８はポン
チで、ポンチ８はポンチホルダ（図示せず）によつて保
持固定されている。９は切断時に被加工物であるリード
フレームを締めつける材料押さえであり、これらによつ
て上型を構成する。
また、上型は下型に適合するように図示しないプレスの
ラムに保持固定されている。第３図に示すようにポンチ
８及びダイ５，６は、リードフレーム１において連結片
３及びりード導体４が交互に隣接配列されている第１の
方向と直角な第２の方向でしかもリードフレーム１の平
面上において一直線上に位置する連結片のみ切断を行う
よう構成したものである。このように構成された切断装
置でリードフレーム１の連結片３を切断する場合、プレ
スに付設の送り機構などによるリードフレーム装置（図
示せず）により第３図に示すＹ方向にリードフレーム１
を送り、連結片３およびリード導体４が上記の第１の方
向に交互に配列されている各リード導体群の上記の第２
の方向の一直線上にある同一配列順序にある連結片３を
プレスのラムなどを用いたポンチホルダ移動装置（図示
せず）によるポンチホルダの下降によつて同時に切断し
、順次、りードフレーム１を送ることによつて切断して
いく。
ラムに保持固定されている。第３図に示すようにポンチ
８及びダイ５，６は、リードフレーム１において連結片
３及びりード導体４が交互に隣接配列されている第１の
方向と直角な第２の方向でしかもリードフレーム１の平
面上において一直線上に位置する連結片のみ切断を行う
よう構成したものである。このように構成された切断装
置でリードフレーム１の連結片３を切断する場合、プレ
スに付設の送り機構などによるリードフレーム装置（図
示せず）により第３図に示すＹ方向にリードフレーム１
を送り、連結片３およびリード導体４が上記の第１の方
向に交互に配列されている各リード導体群の上記の第２
の方向の一直線上にある同一配列順序にある連結片３を
プレスのラムなどを用いたポンチホルダ移動装置（図示
せず）によるポンチホルダの下降によつて同時に切断し
、順次、りードフレーム１を送ることによつて切断して
いく。
リードフレーム１において、最初に切断される連結片３
ａから最後に切断される連結片３ｈまでリードフレーム
１をリード導体間の１ピツチづつ間欠的に送る。基本的
な動作としては、リードフレーム送り装置が停止した時
にプレスのラムが下降し、連結片３を切断する。またポ
ンチホルダが上昇したときリードフレーム送り装置が作
動し、リードフレーム１を１ピツチ送る。すなわち、本
発明による連結片の切断装置を基本として、送り機構と
プレス機構を電気的に接続し、また、安全回路、検出回
路などを設けることによつて、連結片の切断を自動的に
行うことができることはいうまでもないが、ここで第１
図Ｂに示す被覆成形したリードフレームの正面図におい
て、対応するすべての寸法が同一で、しかも第１図Ａに
示す被覆成形したリードフレームの平面図において、リ
ード導体の幅寸法及び連結片の幅寸法（ここでの幅寸法
は両者ともリード導体及び連結片が交互に隣接配列され
ている方向の寸法）が同一であれば、リード導体数が異
なるリードフレームであつても、本装置は共用できるの
である。
ａから最後に切断される連結片３ｈまでリードフレーム
１をリード導体間の１ピツチづつ間欠的に送る。基本的
な動作としては、リードフレーム送り装置が停止した時
にプレスのラムが下降し、連結片３を切断する。またポ
ンチホルダが上昇したときリードフレーム送り装置が作
動し、リードフレーム１を１ピツチ送る。すなわち、本
発明による連結片の切断装置を基本として、送り機構と
プレス機構を電気的に接続し、また、安全回路、検出回
路などを設けることによつて、連結片の切断を自動的に
行うことができることはいうまでもないが、ここで第１
図Ｂに示す被覆成形したリードフレームの正面図におい
て、対応するすべての寸法が同一で、しかも第１図Ａに
示す被覆成形したリードフレームの平面図において、リ
ード導体の幅寸法及び連結片の幅寸法（ここでの幅寸法
は両者ともリード導体及び連結片が交互に隣接配列され
ている方向の寸法）が同一であれば、リード導体数が異
なるリードフレームであつても、本装置は共用できるの
である。
すなわち、半導体装置の有するリード導体の数が異なつ
ても、上述した条件のもとでは本装置はそのま＼使用で
きるのである。従つて、多機種のリードフレームの連結
片の切断が可能である。また合成樹脂被覆成形時に発生
する樹脂の収縮によつてリード導体間のピツチが若干小
さくなるが、送り装置の送りピツチを上記樹脂成形後の
ピツチに合わすことによつて、リード導体間の中心で上
記連結片を切断することとなり、切断後のリード導体は
外観上問題となることはない。また、ポンチ及びダイは
リードフレームの連結片及びリード導体が交互に隣接配
列されている方向と直角方向でしかもリードフレームの
同一平面上における一直線上にある連結片のみの切断を
行うよう構成しているため、ポンチ・ダイの個数が少な
く、さらにポンチ・ダイの累積誤差が全く発生しないの
で、ポンチ・ダイの精度等を特に要求する必要がないか
ら、低廉な金型となり経済的である。
ても、上述した条件のもとでは本装置はそのま＼使用で
きるのである。従つて、多機種のリードフレームの連結
片の切断が可能である。また合成樹脂被覆成形時に発生
する樹脂の収縮によつてリード導体間のピツチが若干小
さくなるが、送り装置の送りピツチを上記樹脂成形後の
ピツチに合わすことによつて、リード導体間の中心で上
記連結片を切断することとなり、切断後のリード導体は
外観上問題となることはない。また、ポンチ及びダイは
リードフレームの連結片及びリード導体が交互に隣接配
列されている方向と直角方向でしかもリードフレームの
同一平面上における一直線上にある連結片のみの切断を
行うよう構成しているため、ポンチ・ダイの個数が少な
く、さらにポンチ・ダイの累積誤差が全く発生しないの
で、ポンチ・ダイの精度等を特に要求する必要がないか
ら、低廉な金型となり経済的である。
なお、以上は集積回路に適用した例を述べたが、他の半
導体装置用のものであつても同様のリードフレームであ
れば、本発明を適用することが可能である。
導体装置用のものであつても同様のリードフレームであ
れば、本発明を適用することが可能である。
第４図は本発明による切断装置により切断するのに適当
なリードフレームの他の一例の平面図である。
なリードフレームの他の一例の平面図である。
第４図に示すように、リードフレームの枠部分に連結片
の幅と同一の幅を有しポンチが侵入できるような長穴１
０を最外側の連結片３の中心とこの長穴１０の中心との
距離が連結片の配列ピツチと同一で長穴１０の中心とリ
ードフレームの枠の外縁との距離が上記のピツチの１／
２になるように形成したリードフレームを使用すれば、
枠部分でポンチを停止させることなく連続動作ができ、
能率が向上する。また、電気回路なども簡素になり切断
装置がさらに安価となる。以上詳述したように、本発明
による連結片の切断装置によれば、１種類の切断装置に
て多機種のリードフレームの連結片を切断することがで
き、合成樹脂被覆成形による樹脂の収縮などに追従でき
るなど効果がある。
の幅と同一の幅を有しポンチが侵入できるような長穴１
０を最外側の連結片３の中心とこの長穴１０の中心との
距離が連結片の配列ピツチと同一で長穴１０の中心とリ
ードフレームの枠の外縁との距離が上記のピツチの１／
２になるように形成したリードフレームを使用すれば、
枠部分でポンチを停止させることなく連続動作ができ、
能率が向上する。また、電気回路なども簡素になり切断
装置がさらに安価となる。以上詳述したように、本発明
による連結片の切断装置によれば、１種類の切断装置に
て多機種のリードフレームの連結片を切断することがで
き、合成樹脂被覆成形による樹脂の収縮などに追従でき
るなど効果がある。
また、本発明による切断装置は他機種にも流用できるた
め、生産量の増減にノノ 対しても設備を有効に利用でき、経済的・合理的に半導
体装置組立用リードフレームの連結片の切断が可能であ
る。
め、生産量の増減にノノ 対しても設備を有効に利用でき、経済的・合理的に半導
体装置組立用リードフレームの連結片の切断が可能であ
る。
また、本発明による切断装置にリード導体を切断し折り
曲げる装置を連結することによつて、複数個の半導体装
置を連続的に生産することができ、高能率の設備となる
。図面の簡単ｌ説明 第１図は集積回路用リードフレームに半導体ペレツトを
組立て樹脂封止した状態を示し、同図Ａは平面図、同図
Ｂは正面図である。
曲げる装置を連結することによつて、複数個の半導体装
置を連続的に生産することができ、高能率の設備となる
。図面の簡単ｌ説明 第１図は集積回路用リードフレームに半導体ペレツトを
組立て樹脂封止した状態を示し、同図Ａは平面図、同図
Ｂは正面図である。
第２図は組立ての完了した集積回路の斜視図、第３図は
本発明の一実施例である切断装置の基本構成を示す斜視
図、第４図は本発明による切断装置により切断するのに
適当なリードフレームの他の一例の平面図である。図に
おいて、１はリードフレーム、２は樹脂被覆体、３，３
ａ〜３ｈは連結片、４はリード導体、５，６はダイ、７
はダイホルダ、８はポンチ、９は材料押さえである。
本発明の一実施例である切断装置の基本構成を示す斜視
図、第４図は本発明による切断装置により切断するのに
適当なリードフレームの他の一例の平面図である。図に
おいて、１はリードフレーム、２は樹脂被覆体、３，３
ａ〜３ｈは連結片、４はリード導体、５，６はダイ、７
はダイホルダ、８はポンチ、９は材料押さえである。
Claims (1)
- １ 根元部の幅が互いに等しい複数個のリード導体が同
一平面内で互いに並列して第１の方向に配列されるとと
もに上記根元部において一定幅の連結片で順次連結され
たリード導体群が上記第１の方向に直角な第２の方向に
複数群配置・連結され各リード導体群の同一配列順序に
ある連結片は上記第２の方向の一直線上にあるように構
成されたリードフレームの上記連結片を切断するものに
おいて、上記リード導体群の同一配列順序にある連結片
を同時にそれぞれ切断する複数のポンチを保持するポン
チホルダ、上記ポンチホルダを上記各リード導体群の一
つの同一配列順序にある各連結片がそれらのそれぞれに
対応できるように配置されたダイの位置に送られて来て
いる上記リードフレームの表面に向つて移動させ上記ダ
イの位置に送られて来ている複数の上記連結片を上記複
数のポンチにそれぞれ切断させた後に上記ポンチホルダ
を上記リードフレームの表面から離間させるポンチホル
ダ移動装置、および上記ポンチホルダが上記リードフレ
ームの表面から離間しているときに上記リードフレーム
を上記第１の方向に上記連結片の上記第１の方向の配列
ピッチの１ピッチずつ送り各配列順序の連結片を順次上
記ダイの位置に送るリードフレーム送り装置を備えたこ
とを特徴とするリードフレームの連結片の切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9019477A JPS5921172B2 (ja) | 1977-07-26 | 1977-07-26 | リ−ドフレ−ムの連結片の切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9019477A JPS5921172B2 (ja) | 1977-07-26 | 1977-07-26 | リ−ドフレ−ムの連結片の切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5424579A JPS5424579A (en) | 1979-02-23 |
| JPS5921172B2 true JPS5921172B2 (ja) | 1984-05-18 |
Family
ID=13991664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9019477A Expired JPS5921172B2 (ja) | 1977-07-26 | 1977-07-26 | リ−ドフレ−ムの連結片の切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921172B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01206643A (ja) * | 1988-02-13 | 1989-08-18 | Shinkawa Ltd | 基板吸着構造 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165696A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-19 | Komatsu Mfg Co Ltd | Brake gear for oil pressure type crane winch |
-
1977
- 1977-07-26 JP JP9019477A patent/JPS5921172B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01206643A (ja) * | 1988-02-13 | 1989-08-18 | Shinkawa Ltd | 基板吸着構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5424579A (en) | 1979-02-23 |
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