JPH026183U - - Google Patents

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JPH026183U
JPH026183U JP1988084431U JP8443188U JPH026183U JP H026183 U JPH026183 U JP H026183U JP 1988084431 U JP1988084431 U JP 1988084431U JP 8443188 U JP8443188 U JP 8443188U JP H026183 U JPH026183 U JP H026183U
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laser beam
laser
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stage
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例に係るレーザトリミ
ング装置の構成図、第２図は載物台部分の詳細図
である。 記号の説明：１はアライメント用レーザ発振器
、２はガルバノメータ、３は半透鏡、４は全反射
鏡、５は載物台、６はレーザ光受光部、７は被加
工物（トリミング基板）、８は識別回路、９は切
り欠きをそれぞれあらわしている。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 被加工物を載物台上の所定の場所に置き、加工
    用のレーザ光をビームポジシヨナで走査させて該
    被加工物を加工するレーザ加工装置において、前
    記被加工物の加工を施さない部分に近接して一連
    の複数の位置のうちの該被加工物の種類によつて
    決まる特定の位置に切欠を設けて置き、前記加工
    用レーザ光と同一の光軸上にアラインメント用レ
    ーザ光を発するレーザ発振器と、前記載物台の前
    記被加工物が前記所定の位置に置かれたときの前
    記一連の複数の位置に対応する全位置に前記アラ
    イメント用レーザ光を検出できる一連のセンサを
    配置した受光部と、前記所定の位置に置かれた被
    加工物を前記アラインメント用レーザ光で前記全
    位置走査したときに該レーザ光を検出したセンサ
    の位置から該被加工物の種類を識別する識別回路
    とを設けて成ることを特徴とするレーザ加工装置
    。
JP1988084431U 1988-06-28 1988-06-28 Pending JPH026183U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0458203U (ja) * 1990-09-21 1992-05-19
JP5089827B1 (ja) * 2012-02-01 2012-12-05 三菱電機株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置

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