JPH0262029A - アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法Info
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- JPH0262029A JPH0262029A JP63213955A JP21395588A JPH0262029A JP H0262029 A JPH0262029 A JP H0262029A JP 63213955 A JP63213955 A JP 63213955A JP 21395588 A JP21395588 A JP 21395588A JP H0262029 A JPH0262029 A JP H0262029A
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- JP
- Japan
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- acid
- chemical processing
- phosphoric acid
- electrode foil
- aluminum electrolytic
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0029—Processes of manufacture
- H01G9/0032—Processes of manufacture formation of the dielectric layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法に関
するものであり、さらに詳しく言えば、アルミ電解コン
デンサ用電極箔の化成法に関するものである。
するものであり、さらに詳しく言えば、アルミ電解コン
デンサ用電極箔の化成法に関するものである。
従来の技術
従来のこの種のアルミ電解コンデンサ用電極箔の化成法
はホウ酸水溶液中で化成することが一般的に行われてい
る。また、ホウ酸系水溶液以外にも、種々の化成液が知
られており、リン酸、アジピン酸、クエン酸あるいはそ
れらの塩の水溶液を用いることにより、高い静電容量が
得られることが知られている。
はホウ酸水溶液中で化成することが一般的に行われてい
る。また、ホウ酸系水溶液以外にも、種々の化成液が知
られており、リン酸、アジピン酸、クエン酸あるいはそ
れらの塩の水溶液を用いることにより、高い静電容量が
得られることが知られている。
さらに、化成皮膜のもれ電流を低減する方法（いわゆる
減極処理）として、化成途中で一度通電をストップし、
熱処理や純水ボイルを行い、皮膜内部にある欠陥部を表
面に開口し、その後通電を再開して化成を行い欠陥部を
化成皮膜で埋めてしまう方法も知られている。
減極処理）として、化成途中で一度通電をストップし、
熱処理や純水ボイルを行い、皮膜内部にある欠陥部を表
面に開口し、その後通電を再開して化成を行い欠陥部を
化成皮膜で埋めてしまう方法も知られている。
発明が解決しようとする課題
しかし、リン酸、アジピン酸、クエン酸化戊液で化成を
行った化成箔は、従来のホウ酸化成液の化成箔よりもも
れ電流値が高く、従来の減極処理方法では、十分にもれ
電流値を下げることができず、実用化できないという大
魚があった。
行った化成箔は、従来のホウ酸化成液の化成箔よりもも
れ電流値が高く、従来の減極処理方法では、十分にもれ
電流値を下げることができず、実用化できないという大
魚があった。
本発明は静電容量の高い化成箔を実用化できるようにす
ることを目的とする。
ることを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明はこのような従来の課題を解決するだめのもので
、リン酸、アジピン酸、クエン酸あるいはこれらの塩か
らなる化成液中にて第１段化成を行い、ホウ砂あるいは
リン酸１水素アン七ン水溶液に浸漬し、熱処理を行って
、さらにリン酸あるいは酒石酸に浸漬し、再び前記のリ
ン酸、アジピン酸、クエン酸あるいはこれらの塩からな
る化成液中にて第２段化成を行うものである。
、リン酸、アジピン酸、クエン酸あるいはこれらの塩か
らなる化成液中にて第１段化成を行い、ホウ砂あるいは
リン酸１水素アン七ン水溶液に浸漬し、熱処理を行って
、さらにリン酸あるいは酒石酸に浸漬し、再び前記のリ
ン酸、アジピン酸、クエン酸あるいはこれらの塩からな
る化成液中にて第２段化成を行うものである。
作用
この本発明による技術的作用は、以下の通りである。リ
ン酸、アジピン酸、クエン酸化成液は、化成酸化皮膜中
の非晶質酸化物への溶解性が高い。
ン酸、アジピン酸、クエン酸化成液は、化成酸化皮膜中
の非晶質酸化物への溶解性が高い。
その結果結晶性酸化物（γ−人６ｚＯｓ）の比率が増加
し、高い静電容量が得られるのである。何故なら、結晶
質酸化物（γ−ムｊｈｏ５）は、非晶質酸化物に比べて
、誘電率εが太きいからである。
し、高い静電容量が得られるのである。何故なら、結晶
質酸化物（γ−ムｊｈｏ５）は、非晶質酸化物に比べて
、誘電率εが太きいからである。
ところがγ−１２０３の密度は非晶質よりも高く、境界
面で結晶不整合による皮膜欠陥を生じてしまう。リン酸
、アジピン酸、クエン酸化成液による化成皮膜は、結晶
化比率が高い代りに、同時に皮膜欠陥も多く、もれ電流
も大きいのである。
面で結晶不整合による皮膜欠陥を生じてしまう。リン酸
、アジピン酸、クエン酸化成液による化成皮膜は、結晶
化比率が高い代りに、同時に皮膜欠陥も多く、もれ電流
も大きいのである。
従来の減極処理方法では、皮膜欠陥が多いために欠陥部
の表面への暴露が十分ではなく、再化成による欠陥低減
にも限界がある。
の表面への暴露が十分ではなく、再化成による欠陥低減
にも限界がある。
本発明は、従来法の熱処理と純水Ｂｏｉｌに酸処理を加
えることにより、より多くの化学的ストレスを加え内部
の欠陥の表面への暴露を十分に行い、その後の再化成に
より、完全な欠陥部の修復を行うのである。
えることにより、より多くの化学的ストレスを加え内部
の欠陥の表面への暴露を十分に行い、その後の再化成に
より、完全な欠陥部の修復を行うのである。
なお、この本発明の減極処理方法は、ホウ酸水溶液での
化成箔のもれ電流低減についても有効である。
化成箔のもれ電流低減についても有効である。
実施例
以下に本発明の具体的実施例を述べる。
表１に次の条件により実験を行った結果を示している。
・化成温度 ８０℃
・化成電圧３０ｏｖ
（従来の減極処理）
（１）：熱処理法 ５００℃ １分
（２）：純水Ｂｏｉｌ ｓ’
（本発明の減極処理）
（３）：熱処理 （５００℃）
■
ホウ砂Ｂｏｉｌ （１チ）
■
リン酸処理 （５チ）
なお、化成液として、アジピン酸、リン酸水溶液を使用
しても同様の結果が得られる。
しても同様の結果が得られる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、静電容量（μＦ／ＣＸｆ
）の高い化成箔を実用化することができ、アルミ電解コ
ンデンサの小形化とコストダウンが得られるという効果
がある。
）の高い化成箔を実用化することができ、アルミ電解コ
ンデンサの小形化とコストダウンが得られるという効果
がある。
代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名本発
明により、静電容量の向上と、もれ電流の低減が得られ
ていることがわかる。
明により、静電容量の向上と、もれ電流の低減が得られ
ていることがわかる。
Claims (2)
- （１）リン酸，アジピン酸，クエン酸あるいはこれらの
塩の中から選ばれた１種より構成された化成液中にて第
１段化成を行い、次に中間処理を行い、再び前記化成液
中にて第２段化成を行うことを特徴とするアルミ電解コ
ンデンサ用電極箔の製造方法。 - （２）中間処理がホウ砂あるいはリン酸１水素アンモン
水溶液に浸漬した後熱処理を施し、さらにリン酸あるい
は酒石酸に浸漬することを特徴とする請求項１記載のア
ルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63213955A JP2808606B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63213955A JP2808606B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262029A true JPH0262029A (ja) | 1990-03-01 |
| JP2808606B2 JP2808606B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=16647823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63213955A Expired - Lifetime JP2808606B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808606B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62134920A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | 日通工株式会社 | アルミニユウム電解コンデンサ用陽極箔の製造方法 |
| JPS62186514A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 日通工株式会社 | アルミニユウム電解コンデンサ用陽極箔の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63213955A patent/JP2808606B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62134920A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | 日通工株式会社 | アルミニユウム電解コンデンサ用陽極箔の製造方法 |
| JPS62186514A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 日通工株式会社 | アルミニユウム電解コンデンサ用陽極箔の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2808606B2 (ja) | 1998-10-08 |
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