JPH0263106A - コンデンサ素子 - Google Patents

コンデンサ素子

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Publication number
JPH0263106A
JPH0263106A JP21410588A JP21410588A JPH0263106A JP H0263106 A JPH0263106 A JP H0263106A JP 21410588 A JP21410588 A JP 21410588A JP 21410588 A JP21410588 A JP 21410588A JP H0263106 A JPH0263106 A JP H0263106A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer electrode
insulating substrate
capacitor element
electrode
dielectric
Prior art date
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Pending
Application number
JP21410588A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuaki Yamakawa
山川 光明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP21410588A priority Critical patent/JPH0263106A/ja
Publication of JPH0263106A publication Critical patent/JPH0263106A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、コンデンサ素子の改良に関する。
(従来の技術) 周知の如く、混成集積回路の一構成要素として印刷コン
デンサ素子が用いられることが多い。
従来、印刷コンデンサ素子としては、例えば第2図(A
)、(B)に示すものが知られている。こ図中の1は、
主面が平坦なAノ203 、A I! N等からなる絶
縁性基板である。この絶縁性基板1上には、下層電極2
、誘電体層3及び上層電極4が夫々形成されて印刷コン
デンサ素子5が構成されている。
しかしながら、第2図の印刷コンデンサ素子5によれば
、絶縁性基板1の主面が平坦であるため、十分な静電容
量を得ることができない。また、十分な静電容量を得る
ために印刷コンデンサ素子の占有面積を大きくすると、
素子の実装密度が低下するという問題点が生ずる。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、実装密度を
低下させることなく静電容量を向上し得るコンデンサ素
子を提供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は、凹凸表面を有する絶縁性基板と、この絶縁性
基板の凹凸表面上に被着された下層電極と、この下層電
極上に誘電体を介して形成された上層電極とを具備する
ことを特徴とする特許ンサ素子である。
本発明において、絶縁性基板の材質としては、アルミナ
、lt’N、マグネシア、ジルコニア、石英ガラス、炭
素鋼、アルミニウムなどが挙げられる。
本発明において、絶縁性基板の凹凸表面の形状としては
、具体的には例えば鋸歯状、あるいは波形状等の形状が
考えられる。また、凹凸表面の部分は絶縁基板の主面の
少なくとも一部にあればよい。
本発明において、上層電極や下層電極は一般に印刷によ
り形成するが、これに限定されるものではない。しかる
に、前記絶縁性基板の主面の凹凸表面の形状が鋸歯状あ
るいは波形状の場合は印刷により上記電極を形成するこ
とができるが、その他の形状の場合は印刷とは異なる別
な手段により電極を形成するのが望ましい。
(作用) 本発明によれば、絶縁性基板のコンデンサ素子を形成す
べき主面が鋸歯状あるいは波形状等の断面形状をしてい
るため、前記絶縁性基板上に形成されるコンデンサ素子
がその凹凸面部分に形成されることになり、もって従来
の印刷コンデンサの投影面積と同じ投影面積で静電容量
を大きくすることが可能となる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図(A)。
(B)を参照して説明する。ここで、第1図(A)は斜
視図、同図(B)は同図(A)のX−X線に沿孝會面図
である。
図中の11は、例えばアルミナからなる絶縁性基板であ
る。この絶縁性基板11の表面の一部は、鋸歯状となっ
ている。この絶縁性基板11の鋸歯状の表面11a上に
は、下層電極12が形成されている。
ここで、下層電極12は、絶縁性基板ll上に例えばA
gPd、Cuなどの導体ペーストを印刷により形成した
後、焼成することにより形成する。更に、前記下層電極
12上には誘電体13を介して上層電極14が一部オー
バラツプして形成され、下層電極12゜誘電体13及び
上層電極14より印刷コンデンサ素子15が構成されて
いる。ここで、上層電極14は、絶縁基板11の一部及
び誘電体13上に例えばAg Pd 。
Cu、Auなどの導体ペーストを印刷により形成した後
、焼成することにより形成する。
しかして、上記実施例によれば、絶縁性基板11の鋸歯
状の表面11a上に下層電極12、誘電体13及び上層
電極14を順次形成して印刷コンデンサ素子15を構成
した構成となっているため、従来の印刷コンデンサ素子
の投影面積と同一の投影面積で下層電極12及び上層電
極14の面積が拡大する。従って、従来と比べて静電容
量を大きくすることができる。
なお、上記実施例では、絶縁性基板の一部の表面を鋸歯
状とした場合について述べたが、これに限定されず、例
えば第3図に示す如(波形状としても上記実施例と同様
な効果が得られる。
また、上記実施例では、絶縁性基板の材料としてアルミ
ナを用いた場合について述べたが、これに限らず、A)
Nなどの他のセラミックを用いてもよい。
[発明の効果] 以上詳述した如く本発明によれば、実装密度を低下させ
ることなく静電容量を向上し得るコンデンサ素子を提供
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)は本発明の一実施例に係る印刷コの他の実
施例に係る印刷コンデンサ素子の断面図である。 11・・・絶縁基板、12・・・下層電極、13・・・
誘電体、14・・・上層電極、15・・・印刷コンデン
サ素子。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図(B) 第 図(B) 第 区

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  凹凸表面を有する絶縁性基板と、この絶縁性基板の凹
    凸表面上に被着された下層電極と、この下層電極上に誘
    電体を介して形成された上層電極とを具備することを特
    徴とするコンデンサ素子。
JP21410588A 1988-08-29 1988-08-29 コンデンサ素子 Pending JPH0263106A (ja)

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JP21410588A JPH0263106A (ja) 1988-08-29 1988-08-29 コンデンサ素子

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JP21410588A JPH0263106A (ja) 1988-08-29 1988-08-29 コンデンサ素子

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JPH0263106A true JPH0263106A (ja) 1990-03-02

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Family Applications (1)

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JP21410588A Pending JPH0263106A (ja) 1988-08-29 1988-08-29 コンデンサ素子

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1616360A4 (en) * 2003-03-05 2006-12-27 William B Duff Jr ELECTRIC CHARGE STORAGE SYSTEM WITH IMPROVED POWER FEATURES
JP2015122362A (ja) * 2013-12-20 2015-07-02 独立行政法人国立高等専門学校機構 電子回路要素の製造装置および製造方法
US20170047167A1 (en) * 2014-11-20 2017-02-16 Fractal Antenna Systems, Inc. Method and apparatus for folded, rough, and/or fractal capacitors
CN107025009A (zh) * 2015-09-18 2017-08-08 延世大学校产协力团 高灵敏度压力传感器及利用其的输入装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1616360A4 (en) * 2003-03-05 2006-12-27 William B Duff Jr ELECTRIC CHARGE STORAGE SYSTEM WITH IMPROVED POWER FEATURES
US7289312B2 (en) 2003-03-05 2007-10-30 Duff Jr William B Electrical charges storage device having enhanced power characteristics
JP2015122362A (ja) * 2013-12-20 2015-07-02 独立行政法人国立高等専門学校機構 電子回路要素の製造装置および製造方法
US20170047167A1 (en) * 2014-11-20 2017-02-16 Fractal Antenna Systems, Inc. Method and apparatus for folded, rough, and/or fractal capacitors
CN107025009A (zh) * 2015-09-18 2017-08-08 延世大学校产协力团 高灵敏度压力传感器及利用其的输入装置
CN107025009B (zh) * 2015-09-18 2020-03-27 延世大学校产协力团 高灵敏度压力传感器及利用其的输入装置

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