JPH0263106A - コンデンサ素子 - Google Patents
コンデンサ素子Info
- Publication number
- JPH0263106A JPH0263106A JP21410588A JP21410588A JPH0263106A JP H0263106 A JPH0263106 A JP H0263106A JP 21410588 A JP21410588 A JP 21410588A JP 21410588 A JP21410588 A JP 21410588A JP H0263106 A JPH0263106 A JP H0263106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer electrode
- insulating substrate
- capacitor element
- electrode
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、コンデンサ素子の改良に関する。
(従来の技術)
周知の如く、混成集積回路の一構成要素として印刷コン
デンサ素子が用いられることが多い。
デンサ素子が用いられることが多い。
従来、印刷コンデンサ素子としては、例えば第2図(A
)、(B)に示すものが知られている。こ図中の1は、
主面が平坦なAノ203 、A I! N等からなる絶
縁性基板である。この絶縁性基板1上には、下層電極2
、誘電体層3及び上層電極4が夫々形成されて印刷コン
デンサ素子5が構成されている。
)、(B)に示すものが知られている。こ図中の1は、
主面が平坦なAノ203 、A I! N等からなる絶
縁性基板である。この絶縁性基板1上には、下層電極2
、誘電体層3及び上層電極4が夫々形成されて印刷コン
デンサ素子5が構成されている。
しかしながら、第2図の印刷コンデンサ素子5によれば
、絶縁性基板1の主面が平坦であるため、十分な静電容
量を得ることができない。また、十分な静電容量を得る
ために印刷コンデンサ素子の占有面積を大きくすると、
素子の実装密度が低下するという問題点が生ずる。
、絶縁性基板1の主面が平坦であるため、十分な静電容
量を得ることができない。また、十分な静電容量を得る
ために印刷コンデンサ素子の占有面積を大きくすると、
素子の実装密度が低下するという問題点が生ずる。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、実装密度を
低下させることなく静電容量を向上し得るコンデンサ素
子を提供することを目的とする。
低下させることなく静電容量を向上し得るコンデンサ素
子を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、凹凸表面を有する絶縁性基板と、この絶縁性
基板の凹凸表面上に被着された下層電極と、この下層電
極上に誘電体を介して形成された上層電極とを具備する
ことを特徴とする特許ンサ素子である。
基板の凹凸表面上に被着された下層電極と、この下層電
極上に誘電体を介して形成された上層電極とを具備する
ことを特徴とする特許ンサ素子である。
本発明において、絶縁性基板の材質としては、アルミナ
、lt’N、マグネシア、ジルコニア、石英ガラス、炭
素鋼、アルミニウムなどが挙げられる。
、lt’N、マグネシア、ジルコニア、石英ガラス、炭
素鋼、アルミニウムなどが挙げられる。
本発明において、絶縁性基板の凹凸表面の形状としては
、具体的には例えば鋸歯状、あるいは波形状等の形状が
考えられる。また、凹凸表面の部分は絶縁基板の主面の
少なくとも一部にあればよい。
、具体的には例えば鋸歯状、あるいは波形状等の形状が
考えられる。また、凹凸表面の部分は絶縁基板の主面の
少なくとも一部にあればよい。
本発明において、上層電極や下層電極は一般に印刷によ
り形成するが、これに限定されるものではない。しかる
に、前記絶縁性基板の主面の凹凸表面の形状が鋸歯状あ
るいは波形状の場合は印刷により上記電極を形成するこ
とができるが、その他の形状の場合は印刷とは異なる別
な手段により電極を形成するのが望ましい。
り形成するが、これに限定されるものではない。しかる
に、前記絶縁性基板の主面の凹凸表面の形状が鋸歯状あ
るいは波形状の場合は印刷により上記電極を形成するこ
とができるが、その他の形状の場合は印刷とは異なる別
な手段により電極を形成するのが望ましい。
(作用)
本発明によれば、絶縁性基板のコンデンサ素子を形成す
べき主面が鋸歯状あるいは波形状等の断面形状をしてい
るため、前記絶縁性基板上に形成されるコンデンサ素子
がその凹凸面部分に形成されることになり、もって従来
の印刷コンデンサの投影面積と同じ投影面積で静電容量
を大きくすることが可能となる。
べき主面が鋸歯状あるいは波形状等の断面形状をしてい
るため、前記絶縁性基板上に形成されるコンデンサ素子
がその凹凸面部分に形成されることになり、もって従来
の印刷コンデンサの投影面積と同じ投影面積で静電容量
を大きくすることが可能となる。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図(A)。
(B)を参照して説明する。ここで、第1図(A)は斜
視図、同図(B)は同図(A)のX−X線に沿孝會面図
である。
視図、同図(B)は同図(A)のX−X線に沿孝會面図
である。
図中の11は、例えばアルミナからなる絶縁性基板であ
る。この絶縁性基板11の表面の一部は、鋸歯状となっ
ている。この絶縁性基板11の鋸歯状の表面11a上に
は、下層電極12が形成されている。
る。この絶縁性基板11の表面の一部は、鋸歯状となっ
ている。この絶縁性基板11の鋸歯状の表面11a上に
は、下層電極12が形成されている。
ここで、下層電極12は、絶縁性基板ll上に例えばA
gPd、Cuなどの導体ペーストを印刷により形成した
後、焼成することにより形成する。更に、前記下層電極
12上には誘電体13を介して上層電極14が一部オー
バラツプして形成され、下層電極12゜誘電体13及び
上層電極14より印刷コンデンサ素子15が構成されて
いる。ここで、上層電極14は、絶縁基板11の一部及
び誘電体13上に例えばAg Pd 。
gPd、Cuなどの導体ペーストを印刷により形成した
後、焼成することにより形成する。更に、前記下層電極
12上には誘電体13を介して上層電極14が一部オー
バラツプして形成され、下層電極12゜誘電体13及び
上層電極14より印刷コンデンサ素子15が構成されて
いる。ここで、上層電極14は、絶縁基板11の一部及
び誘電体13上に例えばAg Pd 。
Cu、Auなどの導体ペーストを印刷により形成した後
、焼成することにより形成する。
、焼成することにより形成する。
しかして、上記実施例によれば、絶縁性基板11の鋸歯
状の表面11a上に下層電極12、誘電体13及び上層
電極14を順次形成して印刷コンデンサ素子15を構成
した構成となっているため、従来の印刷コンデンサ素子
の投影面積と同一の投影面積で下層電極12及び上層電
極14の面積が拡大する。従って、従来と比べて静電容
量を大きくすることができる。
状の表面11a上に下層電極12、誘電体13及び上層
電極14を順次形成して印刷コンデンサ素子15を構成
した構成となっているため、従来の印刷コンデンサ素子
の投影面積と同一の投影面積で下層電極12及び上層電
極14の面積が拡大する。従って、従来と比べて静電容
量を大きくすることができる。
なお、上記実施例では、絶縁性基板の一部の表面を鋸歯
状とした場合について述べたが、これに限定されず、例
えば第3図に示す如(波形状としても上記実施例と同様
な効果が得られる。
状とした場合について述べたが、これに限定されず、例
えば第3図に示す如(波形状としても上記実施例と同様
な効果が得られる。
また、上記実施例では、絶縁性基板の材料としてアルミ
ナを用いた場合について述べたが、これに限らず、A)
Nなどの他のセラミックを用いてもよい。
ナを用いた場合について述べたが、これに限らず、A)
Nなどの他のセラミックを用いてもよい。
[発明の効果]
以上詳述した如く本発明によれば、実装密度を低下させ
ることなく静電容量を向上し得るコンデンサ素子を提供
できる。
ることなく静電容量を向上し得るコンデンサ素子を提供
できる。
第1図(A)は本発明の一実施例に係る印刷コの他の実
施例に係る印刷コンデンサ素子の断面図である。 11・・・絶縁基板、12・・・下層電極、13・・・
誘電体、14・・・上層電極、15・・・印刷コンデン
サ素子。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図(B) 第 図(B) 第 区
施例に係る印刷コンデンサ素子の断面図である。 11・・・絶縁基板、12・・・下層電極、13・・・
誘電体、14・・・上層電極、15・・・印刷コンデン
サ素子。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図(B) 第 図(B) 第 区
Claims (1)
- 凹凸表面を有する絶縁性基板と、この絶縁性基板の凹
凸表面上に被着された下層電極と、この下層電極上に誘
電体を介して形成された上層電極とを具備することを特
徴とするコンデンサ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21410588A JPH0263106A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | コンデンサ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21410588A JPH0263106A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | コンデンサ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263106A true JPH0263106A (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=16650316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21410588A Pending JPH0263106A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | コンデンサ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263106A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1616360A4 (en) * | 2003-03-05 | 2006-12-27 | William B Duff Jr | ELECTRIC CHARGE STORAGE SYSTEM WITH IMPROVED POWER FEATURES |
| JP2015122362A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 | 電子回路要素の製造装置および製造方法 |
| US20170047167A1 (en) * | 2014-11-20 | 2017-02-16 | Fractal Antenna Systems, Inc. | Method and apparatus for folded, rough, and/or fractal capacitors |
| CN107025009A (zh) * | 2015-09-18 | 2017-08-08 | 延世大学校产协力团 | 高灵敏度压力传感器及利用其的输入装置 |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP21410588A patent/JPH0263106A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1616360A4 (en) * | 2003-03-05 | 2006-12-27 | William B Duff Jr | ELECTRIC CHARGE STORAGE SYSTEM WITH IMPROVED POWER FEATURES |
| US7289312B2 (en) | 2003-03-05 | 2007-10-30 | Duff Jr William B | Electrical charges storage device having enhanced power characteristics |
| JP2015122362A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 | 電子回路要素の製造装置および製造方法 |
| US20170047167A1 (en) * | 2014-11-20 | 2017-02-16 | Fractal Antenna Systems, Inc. | Method and apparatus for folded, rough, and/or fractal capacitors |
| CN107025009A (zh) * | 2015-09-18 | 2017-08-08 | 延世大学校产协力团 | 高灵敏度压力传感器及利用其的输入装置 |
| CN107025009B (zh) * | 2015-09-18 | 2020-03-27 | 延世大学校产协力团 | 高灵敏度压力传感器及利用其的输入装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4661884A (en) | Miniature, multiple layer, side mounting high frequency blocking capacitor | |
| JPH09260184A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH08162368A (ja) | 複合型積層コンデンサ | |
| JPH0263106A (ja) | コンデンサ素子 | |
| JPH05175071A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPS6366412B2 (ja) | ||
| JP3064732B2 (ja) | 積層型コンデンサ | |
| JP3348523B2 (ja) | 積層セラミック部品 | |
| JPH0831393B2 (ja) | ヒューズ付積層セラミックコンデンサ | |
| JPS6325716Y2 (ja) | ||
| JPS61279166A (ja) | 混成集積回路用基板 | |
| JPH03145812A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0273821U (ja) | ||
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH07335489A (ja) | 厚膜コンデンサ | |
| JPH0714668U (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH0636965A (ja) | 厚膜コンデンサ及びその容量調整方法 | |
| JPH0580010U (ja) | チップストリップライン | |
| JPH09246093A (ja) | 厚膜コンデンサ | |
| JPH0669663A (ja) | コンデンサ内蔵多層基板 | |
| JPH05326269A (ja) | チップ型積層コイル | |
| JPH06204001A (ja) | 積層形チップ固定抵抗器 | |
| JPS6346971B2 (ja) | ||
| JPH0335515A (ja) | 複合コンデンサの構造 | |
| JPH0818240A (ja) | 厚膜回路基板 |