JPH0335515A - 複合コンデンサの構造 - Google Patents
複合コンデンサの構造Info
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- JPH0335515A JPH0335515A JP1170843A JP17084389A JPH0335515A JP H0335515 A JPH0335515 A JP H0335515A JP 1170843 A JP1170843 A JP 1170843A JP 17084389 A JP17084389 A JP 17084389A JP H0335515 A JPH0335515 A JP H0335515A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は1M電体材刺と導体材料とを積層することによ
り得られる複合コンデンサの構造に関する。
り得られる複合コンデンサの構造に関する。
(従来の技術)
第3図は従来の複合コンデンサを示す断面図であり、従
来は厚膜印刷法等によって誘電体材料lと導体材料(電
極)2とを積層することにより、内部4体の面積比に応
して容量の異なる複数個のコンデンサ3か一体化された
複合コンデンサ4を得ていた。8は複合コンデンサ4の
側面に各コンデンサ3に対応して形成された端子である
。
来は厚膜印刷法等によって誘電体材料lと導体材料(電
極)2とを積層することにより、内部4体の面積比に応
して容量の異なる複数個のコンデンサ3か一体化された
複合コンデンサ4を得ていた。8は複合コンデンサ4の
側面に各コンデンサ3に対応して形成された端子である
。
(発明か解決しようとする課題)
しかし、複合コンデンサ4の素子数を増した場合、隣接
コンデンサ3.3の間隔が狭くなり、しかも電極2の層
数も多くなるために、隣接コンデンサ電J4i2.2間
で容量(分春容Fl)(:sを持ち、この分布容量は回
路に悪影響を及ぼすという問題点かあった。
コンデンサ3.3の間隔が狭くなり、しかも電極2の層
数も多くなるために、隣接コンデンサ電J4i2.2間
で容量(分春容Fl)(:sを持ち、この分布容量は回
路に悪影響を及ぼすという問題点かあった。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、隣接コンデン
サ間の分布容量による影響を軽減てきる構成の複合コン
デンサの構造を提供することを目的とする。
サ間の分布容量による影響を軽減てきる構成の複合コン
デンサの構造を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記目的を達成するため、誘電体材料と導体
材料とをa層することにより得られる複合コンデンサに
おいて、各コンデンサ間の少なくとも一個所に低誘電率
層を設けたことを特徴とする。
材料とをa層することにより得られる複合コンデンサに
おいて、各コンデンサ間の少なくとも一個所に低誘電率
層を設けたことを特徴とする。
また木発[Jlは、さらに、複合コンデンサの表裏面の
少なくとも一部に低誘電率層を設けたことを特徴とする
。
少なくとも一部に低誘電率層を設けたことを特徴とする
。
(作用)
一般に、コンデンサ容量 Cは次式て表すことができる
。
。
C=e・(S/l)・N
但し、(:誘電率、S:電極面積、t:層間間隔、N:
層数 隣接コンデンサ間の容:d(Csについて考慮した場合
、隣接コンデンサ間の誘′尼率(を低減することにより
、分布容量Csの軽減かはかれる。
層数 隣接コンデンサ間の容:d(Csについて考慮した場合
、隣接コンデンサ間の誘′尼率(を低減することにより
、分布容量Csの軽減かはかれる。
(実施例)
第1図は本発明による複合コンデンサ4Aの一実施例を
示す断面図である。第1図において、5は隣接するコン
デンサ3,3間に設けた低誘電率層5あり1本実施例に
おいては、コンデンサ3の表裏面にも低誘電率層6.7
を設けている。
示す断面図である。第1図において、5は隣接するコン
デンサ3,3間に設けた低誘電率層5あり1本実施例に
おいては、コンデンサ3の表裏面にも低誘電率層6.7
を設けている。
第2図は第1図の複合コンデンサ4Aを厚膜印刷法等に
より製造する工程を示す平面図である。
より製造する工程を示す平面図である。
第2図において、斜線部は(a)〜(11)の各工程に
おいて形成される層を示すもので、まず(a)に示すよ
うに、複合コンデンサ4Aの裏面の低誘電率層6を低誘
電率層5の粉末を含むペーストの印刷により形成し、そ
のとに、(b)に示すように、最ド居の第1導体層(電
極)2a〜2hを導体粉末を含むペーストの印刷により
、その一端かそれぞれ複合コンデンサの側面となる部分
に達するように形成する。次に(c)に示すように、低
誘電率層6の一部の各導体層2a〜2hの間に低誘電率
物質の粉末を含むペーストの印刷により低誘電率層5a
を形成し、続いてその上に、(d)に示すように、低誘
電率層5aの部分を残して、高調゛iは重物質の粉末を
含むペーストの印刷により高誘電率層1aを形成する。
おいて形成される層を示すもので、まず(a)に示すよ
うに、複合コンデンサ4Aの裏面の低誘電率層6を低誘
電率層5の粉末を含むペーストの印刷により形成し、そ
のとに、(b)に示すように、最ド居の第1導体層(電
極)2a〜2hを導体粉末を含むペーストの印刷により
、その一端かそれぞれ複合コンデンサの側面となる部分
に達するように形成する。次に(c)に示すように、低
誘電率層6の一部の各導体層2a〜2hの間に低誘電率
物質の粉末を含むペーストの印刷により低誘電率層5a
を形成し、続いてその上に、(d)に示すように、低誘
電率層5aの部分を残して、高調゛iは重物質の粉末を
含むペーストの印刷により高誘電率層1aを形成する。
次に(e)に示すように、高誘電率)M l a上のそ
れぞれ第1導体層2a〜2hに対向する領域に、第2導
体層(電極〉21〜2pを、端子接続部か第1導体層2
a〜2hと異なる位置になるように形成する。次にD)
に示すように、高誘’;it 4層1aの上の各導体層
2a〜2hの間に低誘電率層5bを形成し、続いてその
上に、(g)に示すように、低誘電率層5bの部分を残
して、高誘電率層ibを形成する。このような(b)〜
(g)の工程を繰返えすことにより、所定の層数の複合
コンデンサを形成し、その後、(h)に示すように、最
上層の低誘電率層7を形成する。第1導体屑2a〜2h
および第2導体層21〜2pにそれぞれ接続する端f8
は、上記のように形成された複合コンデンサの側面に印
刷法等により形成し、その後焼結して複合コンデンサ4
Aを完成する。
れぞれ第1導体層2a〜2hに対向する領域に、第2導
体層(電極〉21〜2pを、端子接続部か第1導体層2
a〜2hと異なる位置になるように形成する。次にD)
に示すように、高誘’;it 4層1aの上の各導体層
2a〜2hの間に低誘電率層5bを形成し、続いてその
上に、(g)に示すように、低誘電率層5bの部分を残
して、高誘電率層ibを形成する。このような(b)〜
(g)の工程を繰返えすことにより、所定の層数の複合
コンデンサを形成し、その後、(h)に示すように、最
上層の低誘電率層7を形成する。第1導体屑2a〜2h
および第2導体層21〜2pにそれぞれ接続する端f8
は、上記のように形成された複合コンデンサの側面に印
刷法等により形成し、その後焼結して複合コンデンサ4
Aを完成する。
なお、前記高誘電率層1a、lbを構成する材料として
は、二酸化チタンやチタン酸バリウムその他か用いられ
、低誘電率層5a、5b、6゜7としては、チタン酸カ
ルシウム等か用いられるか1本発明において用いる材料
としてはこれらに限定されるものでないことは勿論のこ
とである。
は、二酸化チタンやチタン酸バリウムその他か用いられ
、低誘電率層5a、5b、6゜7としては、チタン酸カ
ルシウム等か用いられるか1本発明において用いる材料
としてはこれらに限定されるものでないことは勿論のこ
とである。
また、上記実施例においては、全コンデンサについて隣
接するコンデンサ3間に低誘電率層5を形成した例につ
いて示したか、得に分布容量の値か問題となる隣接コン
デンサ間にのみ低誘電率層5を設けても良い。また、本
発明は、複合コンデンサに積層構造の複合インタフタや
複合抵抗を一体に重ね合わせたものにも適用できること
は言うまでもない。
接するコンデンサ3間に低誘電率層5を形成した例につ
いて示したか、得に分布容量の値か問題となる隣接コン
デンサ間にのみ低誘電率層5を設けても良い。また、本
発明は、複合コンデンサに積層構造の複合インタフタや
複合抵抗を一体に重ね合わせたものにも適用できること
は言うまでもない。
(発明の効果)
請求項1によれば、隣接コンデンサ間に低誘電率層な介
在させたので、隣接コンデンサ間の分ん容量か減少し、
複合コンデンサを用いて構成される回路への悪影響を低
減できる。また、分布容量か低減できるため、高密度の
複合コンデンサか提供できる。
在させたので、隣接コンデンサ間の分ん容量か減少し、
複合コンデンサを用いて構成される回路への悪影響を低
減できる。また、分布容量か低減できるため、高密度の
複合コンデンサか提供できる。
請求項2によれば、複合コンデンサの表裏面を低誘電率
層により形成したので、隣接コンデンサ間の分di容量
をさらに低減できる。
層により形成したので、隣接コンデンサ間の分di容量
をさらに低減できる。
第1図は本発明による複合コンデンサの一実施例を示す
断面図、第2図は該実施例の製造工程を示す平面図、第
3図は従来の複合コンデンサを示す断面図である。
断面図、第2図は該実施例の製造工程を示す平面図、第
3図は従来の複合コンデンサを示す断面図である。
Claims (2)
- 1.誘電体材料と導体材料とを積層することにより得ら
れる複合コンデンサにおいて、各コンデンサ間の少なく
とも一個所に低誘電率層を設けたことを特徴とする複合
コンデンサの構造。 - 2.複合コンデンサの表裏面の少なくとも一部に低誘電
率層を設けたことを特徴とする請求項1記載の複合コン
デンサの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170843A JPH0335515A (ja) | 1989-07-02 | 1989-07-02 | 複合コンデンサの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170843A JPH0335515A (ja) | 1989-07-02 | 1989-07-02 | 複合コンデンサの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0335515A true JPH0335515A (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=15912357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1170843A Pending JPH0335515A (ja) | 1989-07-02 | 1989-07-02 | 複合コンデンサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0335515A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015119113A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 日本碍子株式会社 | 積層体、積層デバイス及びそれらの製造方法 |
-
1989
- 1989-07-02 JP JP1170843A patent/JPH0335515A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015119113A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 日本碍子株式会社 | 積層体、積層デバイス及びそれらの製造方法 |
| WO2015119114A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 日本碍子株式会社 | 積層体、積層デバイス及びそれらの製造方法 |
| KR20160105468A (ko) * | 2014-02-04 | 2016-09-06 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 적층체, 적층 디바이스 및 이들의 제조 방법 |
| JPWO2015119113A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2017-03-23 | 日本碍子株式会社 | 積層体、積層デバイス及びそれらの製造方法 |
| JPWO2015119114A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2017-03-23 | 日本碍子株式会社 | 積層体、積層デバイス及びそれらの製造方法 |
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